公司技术能力 - HDI板是线路分布密度较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点 [2] - 公司HDI板最高可实现6阶任意层互联 [2] 公司研发投入与产品布局 - 公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发 [2] - 公司持续加深技术储备，持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力 [2]