资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主 营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板 21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17%。 截至11月10日，兴森科技股东户数12.40万，较上期增加4.20%；人均流通股12181股，较上期减少 4.03%。2025年1月-9月，兴森科技实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润1.31亿元，同 比增长516.08%。 分红方面，兴森科技A股上市后累计派现11.29亿元。近三年，累计派现2.70亿元。 11月17日，兴森科技涨4.01%，成交额17.31亿元。两融数据显示，当日兴森科技获融资买入额1.40亿 元，融资偿还2.31亿元，融资净买入-9055.68万元。截至11月17日，兴森科技融资融券余额合计23.91亿 元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，兴森科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流 通股东，持 ...

股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨6.02%，成交额达61.55亿元 [1] - 当日融资买入额为9.05亿元，融资偿还10.66亿元，融资净买入为-1.61亿元 [1] - 截至11月11日，公司融资融券余额合计26.48亿元，其中融资余额26.20亿元，占流通市值的6.68%，超过近一年90%分位水平 [1] - 11月11日融券卖出19.60万股，金额452.37万元，融券余量122.38万股，余额2824.53万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，主营业务为PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [2] - 截至10月31日，公司股东户数为11.90万户，较上期增加0.85%，人均流通股12693股，较上期减少0.84% [2] 股东结构与分红情况 - A股上市后公司累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3591.00万股，较上期增加229.36万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2461.12万股，较上期减少43.56万股 [3] - 第九和第十大流通股东汇添富科技创新混合A与永赢科技智选混合发起A为新进股东，持股分别为1050.81万股和1048.55万股，光大保德信信用添益债券A类退出十大流通股东 [3]

公司股价表现 - 11月10日股价下跌5.09%，报收21.43元/股 [1] - 当日成交额12.41亿元，换手率3.71% [1] - 公司总市值为364.24亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市 [1] - 主营业务为PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入构成：PCB印制电路板占71.45%，IC封装基板占21.09%，半导体测试板占3.17%，其他业务占4.29% [1] 主要流通股东持仓变动 - 南方中证500ETF（510500）为十大流通股东之一，在三季度减持43.56万股 [2] - 减持后持有股数为2461.12万股，占流通股比例为1.63% [2] - 按当日股价跌幅计算，该基金持仓单日浮亏约2830.29万元 [2] 相关基金产品表现 - 南方中证500ETF（510500）最新规模为1400.98亿元，今年以来收益率为29.93% [2] - 南方中证500增强策略ETF（560100）将兴森科技列为第三大重仓股，持股3.85万股，占基金净值比例1.18% [4] - 南方中证500增强策略ETF（560100）最新规模为7222.98万元，今年以来收益率为29.14% [4] - 按当日股价跌幅计算，该增强策略ETF持仓单日浮亏约4.43万元 [4] 相关基金经理信息 - 南方中证500ETF（510500）基金经理为罗文杰，累计任职时间12年206天，现任基金资产总规模1704.45亿元 [3] - 南方中证500增强策略ETF（560100）基金经理为崔蕾，累计任职时间7年5天，现任基金资产总规模1227.6亿元 [5]

公司股价表现 - 10月24日公司股价上涨5.3%，报收20.05元/股，总市值为340.78亿元 [1] - 当日成交额为6.20亿元，换手率为2.09% [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入具体构成为：PCB印制电路板占71.45%，IC封装基板占21.09%，半导体测试板占3.17%，其他业务占4.29% [1] 主要流通股东动态 - 光大保德信基金旗下信用添益债券A类基金位居公司十大流通股东之列 [2] - 该基金在二季度减持1064.6万股，当前持有1129.31万股，占流通股比例为0.75% [2] - 基于10月24日股价表现，该基金当日浮盈约1140.61万元 [2]

股价与资金流向 - 10月20日盘中股价上涨2.05%至19.93元/股，总市值338.74亿元，成交金额3.24亿元，换手率1.09% [1] - 当日主力资金净流入4.06万元，特大单买入2064.59万元（占比6.38%），卖出3501.29万元（占比10.81%），大单买入8129.38万元（占比25.11%），卖出6688.62万元（占比20.66%） [1] - 今年以来股价累计上涨79.87%，近5个交易日下跌1.43%，近20日下跌11.30%，近60日上涨38.50% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为10月15日，龙虎榜净买入1.13亿元，买入总计5.30亿元（占总成交额25.05%），卖出总计4.17亿元（占总成交额19.70%） [1] 公司基本情况 - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，位于广东省深圳市 [2] - 主营业务为PCB业务和半导体业务，收入构成为PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，半导体测试板3.17%，其他4.29% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、5G、光通信、华为概念、机器人概念等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-6月实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 截至10月10日，股东户数11.40万，较上期减少0.87%，人均流通股13249股，较上期增加0.88% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3361.64万股，较上期增加831.05万股，南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2504.68万股，较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类为第九大流通股东，持股1129.31万股，较上期减少1064.60万股，易方达供给改革混合退出十大流通股东之列 [3]

公司业务与定价策略 - 公司产品价格随行就市 根据市场需求和具体订单要求与客户协商确认 [1] - 传统PCB业务是公司主要收入和利润贡献来源之一 [1] 公司财务表现 - 公司2025年上半年PCB业务毛利率为26.32% [1] - 半导体测试板业务毛利率为39.09% [1] - CSP封装基板业务毛利率持续好转 [1] 行业与市场动态 - CSP封装基板业务下游存储芯片和消费类领域复苏 [1] - CSP封装基板业务订单饱满 [1]

公司股价与市场表现 - 10月15日公司股价上涨5.01%报收19.70元/股成交额12.26亿元换手率4.22%总市值334.84亿元 [1] - 公司主营业务收入构成为PCB印制电路板71.45% IC封装基板21.09% 其他4.29% 半导体测试板3.17% [1] 主要流通股东动态 - 光大保德信信用添益债券A类基金二季度减持1064.6万股后持有1129.31万股占流通股比例0.75% [2] - 该基金于10月15日因股价上涨实现浮盈约1061.56万元 [2] - 该基金今年以来收益21.35%近一年收益34.24%成立以来收益189.28% [2] 相关基金经理信息 - 基金经理黄波累计任职时间6年9天现任基金资产总规模146.14亿元 [3] - 黄波任职期间最佳基金回报91.12%最差基金回报10.8% [3]

股价表现与资金流向 - 9月25日盘中下跌2.05%至22.48元/股 成交额2.44亿元 换手率0.71% 总市值382.09亿元 [1] - 主力资金净流出932.66万元 特大单买入1957.05万元(占比8.04%) 卖出2263.47万元(占比9.29%) 大单买入4231.43万元(占比17.37%) 卖出4857.67万元(占比19.95%) [1] - 今年以来股价累计上涨102.89% 近5日下跌3.27% 近20日上涨17.76% 近60日上涨70.17% [1] - 年内2次登上龙虎榜 最近8月29日净买入4361.16万元 买入总计6.78亿元(占比13.11%) 卖出总计6.35亿元(占比12.27%) [1] 公司基本情况 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%) 其他业务占比4.29% 半导体测试板占比3.17% [2] - 所属电子-元件-印制电路板行业 概念板块包括PCB概念、5G、光通信、华为概念、毫米波雷达等 [2] - 截至9月19日股东户数13.30万户 较上期增加13.68% 人均流通股11357股 较上期减少12.03% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入34.26亿元 同比增长18.91% 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元 [3] 机构持仓变化 - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东 持股3361.64万股 较上期增加831.05万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东 持股2504.68万股 较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类持股1129.31万股 较上期减少1064.60万股 易方达供给改革混合退出十大股东 [3]

股价与交易表现 - 9月24日公司股价下跌1.33% 成交额达31.71亿元[1] - 当日融资买入4.43亿元 融资偿还2.30亿元 实现融资净买入2.12亿元[1] - 融资余额28.91亿元 占流通市值7.41% 处于近一年90%分位高位水平[1] 融资融券数据 - 融资融券余额合计29.10亿元 融券余量81.93万股 融券余额1880.29万元[1] - 融券偿还15.78万股 融券卖出2300股 按收盘价计算卖出金额5.28万元[1] - 融券余额超过近一年90%分位水平 同样处于高位[1] 股东结构变化 - 股东户数13.30万户 较上期增长13.68%[2] - 人均流通股11357股 较上期减少12.03%[2] - 香港中央结算增持831.05万股至3361.64万股 南方中证500ETF增持351.90万股至2504.68万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入34.26亿元 同比增长18.91%[2] - 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85%[2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元[2] 业务构成与公司背景 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%)[1] - 成立于1999年3月18日 2010年6月18日上市[1] - 注册地址位于深圳市南山区深圳湾科技生态园[1] 机构持仓变动 - 光大保德信信用添益债券A类减持1064.60万股至1129.31万股[2] - 易方达供给改革混合退出十大流通股东行列[2] - 香港中央结算位列第五大流通股东 南方中证500ETF位列第六大流通股东[2]

财务表现 - 营业收入34.26亿元，同比增长18.91% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润2883.29万元，同比增长47.85% [1][2] - 扣除非经常性损益的净利润4673.94万元，同比增长62.5% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额-1.69亿元，同比下降172.52% [1] - 基本每股收益0.02元/股，同比增长100% [1] - 加权平均净资产收益率0.58%，同比上升0.21个百分点 [1] - 总资产149.90亿元，较上年度末增长9.67% [1] - 归属于上市公司股东的净资产50.50亿元，较上年度末增长2.32% [1] PCB业务 - PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.8% [2] - PCB业务毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [2] - 子公司宜兴硅谷收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损8210.24万元 [2] - Fineline收入8.39亿元，同比增长10.61%，净利润7596.39万元，同比下降13.5% [2] - 剔除汇兑损益影响，Fineline净利润同比增长12.23% [2] 半导体业务 - 半导体业务收入8.3亿元，同比增长38.39% [2] - 半导体业务毛利率-16.78%，同比上升16.41个百分点 [2] - IC封装基板业务收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - IC封装基板业务毛利率-25.17%，同比上升17.16个百分点 [2] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频及汽车市场，产品结构向高附加值方向拓展 [3] - 广州兴科项目第二季度实现满产，新增1.5万平方米/月产能将于第三季度投产 [3] 经营状况 - 公司受益于行业复苏，营业收入保持增长 [1] - 净利润增长受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务亏损拖累 [1] - FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大 [2] - CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升 [3]