公司概况 - 兴森科技是国内PCB样板及小批量板细分领域龙头企业之一，也是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板量产能力的厂商之一[2] - 公司产品广泛应用于通信、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、消费电子、半导体等领域[3] - 2024年公司总资产136.68亿元，营业收入58.17亿元，净利润-5.31亿元[2] - 公司2024年外销收入占比47.04%，主要以美元结算[5] 业务表现 - PCB业务2024年收入43亿元，同比增长5.11%，毛利率26.96%[16] - 半导体业务2024年收入12.85亿元，同比增长18.27%，毛利率-33.16%[16] - FCBGA封装基板项目2024年整体费用投入7.34亿元，尚未实现大批量订单导入[4] - 子公司宜兴硅谷2024年净亏损1.32亿元[4] 财务指标 - 2024年末资产负债率59.20%，较2023年上升1.43个百分点[26] - 2024年末现金短期债务比0.64，速动比率0.95[27] - 2024年经营活动现金流净额0.17亿元，同比增长199.53%[30] - 2024年末受限资产合计29.13亿元，占总资产21.31%[25] 行业环境 - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%[11] - 2024年中国大陆PCB市场规模412亿美元，预计2029年达508亿美元[11] - AI服务器需求带动18+层高多层板增长，预计2023-2028年AI服务器相关HDI年均复合增速16.3%[13] - 2024年铜价维持高位震荡，PCB行业毛利率承压[15] 竞争优势 - 公司位列2024年全球PCB前四十大供应商第三十名[17] - 已实现20层及以下FCBGA封装基板量产能力，良率接近海外龙头企业[18] - 2024年获国家科学技术进步奖二等奖[17] - 研发投入4.42亿元，被认定为"国家知识产权示范企业"[17]

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [9] 报告的核心观点 - 2024 年兴森科技营收增长但归母净利润亏损，2025Q1 营收继续增长但归母净利润同比减少；PCB 业务增长但费用投入致亏损，FCBGA 项目持续拓展，基石业务待改善，封装基板业务有望成新增长极，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 1.09/3.65/4.35 亿元 [2][6][11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年公司实现营收 58.17 亿元，同比增加 8.53%；归母净利润 -1.98 亿元，同比减少 193.88%；2025Q1 营收 15.80 亿元，同比增加 13.77%；归母净利润 0.09 亿元，同比减少 62.24% [2][6] - 预计 2025 - 2027 年公司归母净利润分别为 1.09 亿元、3.65 亿元、4.35 亿元 [11] 业务情况 - PCB 业务：2024 年 PCB、半导体测试板、封装基板分别实现收入 43.00 亿元、1.69 亿元、11.16 亿元，同比增速分别为 +5.11%、 -36.21%、 +35.87%；毛利率分别为 26.96%、37.38%、 -43.86%，同比变化幅度分别为 -1.76pct、 +19.43pct、 -32.03pct [11] - FCBGA 项目：截至 2024 年整体投资规模超 35 亿，已完成验厂客户数达两位数，样品持续交付认证，良率改善，进入小批量生产阶段，预计 2025 年小批量订单逐步上量，公司全力拓展国内客户并攻坚海外大客户，争取 2025 年完成海外客户产品认证 [11] 财务报表预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|5817|6262|7454|8409| |营业成本（百万元）|4894|5004|5686|6348| |毛利（百万元）|923|1259|1768|2061| |归母净利润（百万元）|-198|109|365|435| |经营活动现金流净额（百万元）|376|723|824|1328| |投资活动现金流净额（百万元）|-1185|-930|-930|-1030| |筹资活动现金流净额（百万元）|-643|-123|-123|-123| [16]

公司基本信息 - 债券代码 123203、123087，简称明电转 02、明电转债；证券代码 300739，简称明阳电路 [1] - 2025 年 5 月 15 日下午 15：00 - 16：00 举办 2024 年度网上业绩说明会，地点为价值在线网络互动，接待人员有董事长张佩珂等 [2] 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 15.59 亿元，同比下降 3.70%；归属于上市公司股东的净利润为 1,138.37 万元，同比下降 88.91%；经营活动产生的现金流量净额为 1.56 亿元 [3] - 2024 年受全球经济复苏乏力、原材料价格上涨、行业竞争加剧、新产品线产能爬坡、收购项目整合未完成、资产减值准备及可转债利息费用增加等因素影响，公司业绩下滑 [7] 业务相关 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备全制程生产能力，专注小批量板制造，产品应用于多个领域，主营业务未变 [6] - 报告期内公司聚焦主营 PCB 业务，加大半导体测试板、Mini LED PCB 等工艺研发及投入，目前处于产能爬坡阶段 [3] - 2025 年公司将围绕“高精度、高密度、高可靠性”方向，重点布局超高密度互连等前沿领域，加强超算专用和散热专精线路板制造能力建设，升级产品结构 [3] 市场与销售 - 2024 年受欧美市场环境影响，公司外销收入同比下降，加大国内市场客户拓展力度抵减外销下滑影响 [3] 股东情况 - 截至 2025 年 3 月 31 日，公司股东人数为 27,571 户 [5] 股份回购 - 公司于 2025 年 5 月 14 日发布回购股份方案公告，拟用 1500 万元 - 2500 万元自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购部分股份 [2]

公司业务进展 - FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段 未来大规模量产进度取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略 [2] - 公司正通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现推进市场拓展与客户认证 争取尽早实现大规模量产 [2] - 北京兴斐于2024年中启动产线升级 重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能 [3] - 半导体测试板业务营收同比增长超30% 高阶产品占比持续提升 [3] 财务表现 - 2024年度实现营业收入58.17亿元 同比增长8.53% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.98亿元 同比下降193.88% [2] - 业绩亏损主要受FCBGA封装基板项目高额投入、子公司宜兴硅谷及广州兴科亏损拖累等因素影响 [2] 行业动态 - 2024年全球PCB行业呈现结构性复苏 高多层板（18层及以上）和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长 主要受益于AI、通信及卫星领域需求拉动 [2] - 封装基板行业整体需求不足 但预计2025年将回暖 BT载板表现或优于ABF载板 [2] - 目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布局FCBGA封装基板 且均未进入大批量生产阶段 [2] 未来战略 - 未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展 以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优化 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价上调至 15.00 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 兴森科技 2024 年营收 58 亿元（yoy：+9%），归母净亏损 2.0 亿元；1Q25 营收 15.8 亿元（yoy：+14%），归母净利润 0.09 亿元（yoy：-62%，环比扭亏），考虑关税冲突下 IC 载板国产替代诉求增强，上调目标价 [1] - 1Q25 归母净利润受 ABF 载板投资、原材料成本提升等因素扰动 [2] - 2025 年 ABF 载板新品或量产，BT 载板盈利有望改善，预计 ABF 载板贡献营收 5800 万元，BT 载板收入达 13 亿元 [3] - 因 PCB 业务调整、ABF 载板投入高、半导体测试板需求弱，下调 25E/26E 归母净利预期，引入 27E 预期，采用分部估值法给予目标价 15.00 元 [4][12][15] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 1Q25 归母净利润仅 0.09 亿元（yoy：-62%），受 ABF 载板费用投入、BT 载板原材料价格走高、PCB 宜兴工厂盈利承压影响 [2] 2025 展望 - ABF 载板聚焦新品和新客户导入，已通过 10 家客户验厂，低层板良率突破 95%，高层板良率稳定在 85%以上，预计 2025 年贡献营收 5800 万元 [3] - BT 载板韩系客户存储类订单饱满，广州和珠海工厂开工率提升，珠海工厂盈利能力或改善，2025 年收入或达 13 亿元 [3] 盈利预测调整 - 下调 2025E/2026E PCB 业务收入 6%/5%至 45/48 亿元 [12] - 下调 2025E/2026E IC 封装基板收入 6%/7%至 13/17 亿元，下调 IC 载板业务 2025E/2026E 毛利率 15.0pp/15.0pp 至 -30.0%/-10.0% [12] - 下调 2025E/2026E 半导体测试板收入 56%/55%至 2.2/2.5 亿元 [12] - 预期 2025E/2026E 归母净利润分别为 -0.72/-0.36 亿元（前值：0.10/1.71 亿元），引入 2027E 归母净利润预期 0.27 亿元 [12] 估值 - 采用分部估值法，预计 PCB 及其他业务 2025E 营业收入 47.04 亿元，净利润 5.17 亿元，给予 25.0x 2025E PE，对应 129 亿市值 [15] - 预计半导体业务 2025E 营业收入 15.58 亿元，将 PS 估值倍数从 3.8x 提升至 8x 2025E PS，对应 125 亿市值 [15] - 预计公司目标总市值为 254 亿元，对应目标价 15.00 元/股（前值：12.30 元/股），给予“买入”评级 [15]