核心观点 - 公司近期经营状况受行业周期下行、产品价格竞争及固定成本高企影响，导致连续亏损及毛利率为负 [1][2] - 随着行业复苏、产能利用率提升及产品结构优化，公司2024年以来经营呈现改善趋势，2025年业绩有望好转 [1][4][6] - 公司短期偿债指标承压，但银行授信额度及经营现金流改善为流动性提供支撑 [5] 毛利率与亏损原因 - 2022年至2025年1-6月主营业务毛利率持续为负，分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60% [2] - 同期归母净利润连续亏损，分别为-5,856.03万元、-13,096.69万元、-10,211.37万元和-5,866.86万元 [2] - 产品价格与成本倒挂是主因，2023年主要产品SOT、SOP、QFN/DFN单价分别下降12.17%、15.08%和11.66% [2] - 固定成本高企，制造费用占主营业务成本比例常年维持在48%-52%，2023年固定资产折旧达1.21亿元，同比增长14.3% [2] - 产能利用率不足放大成本压力，2022年至2023年产能利用率分别为72.67%和68.13%，低于2024年的80.57%和2025年上半年的86.30% [3] - 2022-2024年在建工程转固金额合计8.65亿元，固定资产规模从15.79亿元增至21.73亿元，折旧费用年均增长15%以上 [3] - 期间费用持续增长，从2022年的1.00亿元增至2024年的1.24亿元，其中研发费用占比维持在7.5%-9.4% [3] 行业对比与产品结构 - 公司业绩波动与半导体封装测试行业周期一致，2023年全球封测市场规模同比下降 [4] - 公司封装测试业务销量从2022年的81.94亿只增长至2024年的105.71亿只，与同行增长趋势一致 [4] - QFN/DFN产品是唯一毛利率为正的主力产品，2024年收入占比32.06%，毛利率达8.98%，2025年上半年进一步提升至10.09% [4] - 传统产品SOT、SOP受价格竞争影响，2024年毛利率分别为-8.97%和-22.02% [4] - 公司毛利率水平与行业存在差距，2024年行业平均毛利率为13.43%，公司为-5.45%，主因先进封装占比低于龙头企业 [4] 偿债能力与流动性 - 截至2025年6月末，公司流动比率0.41、速动比率0.29、资产负债率66.87%，低于行业平均水平 [5] - 截至2025年9月末，公司有息负债合计5.50亿元，包括短期借款1.21亿元、长期借款2.90亿元等 [5] - 公司拥有银行授信额度9.24亿元，剩余可用额度3.14亿元，为流动性提供支撑 [5] - 2025年1-6月经营活动现金流净额1,410.73万元，同比转正 [5] 经营状况改善与展望 - 2025年三季度营收2.05亿元，同比增长12.23%，1-9月营收5.31亿元，同比增长7.08% [5] - 公司在手订单同比增长34.76%，经营现金流持续改善 [5] - 全球封测市场预计2024-2029年复合增长率5.9%，中国大陆市场增速5.8%，先进封装为主要驱动力 [6] - 公司通过提升产能利用率和优化产品结构，毛利率正逐步回升 [6]

行业表现与预测 - 2023年半导体行业总营业收入同比持平 过去五年保持良好增速 预计2025年总营业收入将达到9175亿元 同比增长9% 近五年总增长100% [1] - 过去五年A股半导体上市公司净利润经历2021年芯片缺货带来的大幅增长 预计2025年净利润将达到513亿元 同比增长9% 近五年总增长45% [1] 技术发展与产业趋势 - 2024年光刻先行 国产设备先进工艺突破与验证持续推进 未来3年"先进工艺扩产"将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势 先进封装重要性凸显 [1] - AI浪潮带动算力需求爆发 服务器 AI芯片 光芯片 存储 PCB板等环节价值量将大幅提升 [1] 细分领域复苏 - 持续看好被动元件 数字SoC 射频 存储 封测 面板为代表的上游领域的复苏趋势 [1] 指数覆盖与行业表现 - 芯片ETF跟踪中华半导体芯片（人民币）指数 该指数精选半导体及芯片领域具有代表性的A股上市公司作为成分股 [1] - 指数覆盖芯片设计 晶圆制造 封装测试等全产业链环节优质企业 全面反映中国半导体芯片行业整体表现 体现技术创新能力和成长潜力 [1]