大会概况 - 2025半导体材料产业发展（郑州）大会于10月23日在郑州高新区开幕，主题为“协同发展合作共享”[1] - 大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电科集团及其旗下的洛单集团、麦斯克电子共同承办[1] - 活动汇集了国家部委、省市领导、院士专家及产业链上下游300多家企业代表[2] 政府支持与产业规划 - 河南省将半导体列入全省重点产业链，积极培育碳化硅半导体、电子材料等专精特新细分产业链[2] - 河南省下一步将从深化创新协同、强化产业协同和优化要素协同三方面入手，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度[3] - 郑州市将聚力发展半导体材料和设备、先进封测、第三代半导体和智能终端应用，加快培育半导体材料产业集群[3] - 郑州高新区将持续在打造国家先进制造业集群核心承载地、推动科技创新和产业创新深度融合等方面实现突破[6] 战略合作与项目签约 - 大会期间达成多项战略签约，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域[4] - 合作将在AI服务器电源管理芯片等方向强化业务协同，延伸布局智能电气装备、数据中心、新能源汽车等下游应用场景[4] - 郑州高新区管委会与麦斯克电子签署协议，共同推动总投资约70亿元的大尺寸硅片项目，致力于打造8英寸、12英寸硅片生产基地[5] - 此次合作旨在填补河南郑州在特色高端半导体硅片领域的空白，提升省内材料自给率与核心竞争力[5] 技术趋势与行业展望 - 以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料已成为全球科技竞争的战略高地，进入高速增长期[7] - 专家指出，2024年全球半导体市场迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心，展现出国产替代加速态势[7] - 氧化镓、氮化铝、金刚石等超宽禁带半导体对突破传统半导体性能极限具有重要战略意义[7] - 半导体企业急需通过数字化转型实现产业升级，AI与数字技术驱动产业智能化、管理精细化成为必然[8] 企业角色与活动安排 - 豫信电科集团将锚定硅基材料、第三代半导体、金刚石等重点领域，深挖产业优势，共探前沿技术[4] - 麦斯克电子作为龙头企业，将协同其他企业共探数智赋能之路，助力行业发展[8] - 大会设有三大专题分论坛，聚焦各代半导体材料的技术进展与应用前景，并有50余家企业参与行业会展[8][9] - 与会嘉宾还实地走访了郑州本地半导体材料企业，为集聚创新资源、培育产业生态创造契机[9]

行业事件 - 2025半导体材料产业发展（郑州）大会于10月22日至24日在郑州高新区举行 [1] 公司合作 - 郑州高新区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司签约合作项目 [1] - 豫信电子科技集团有限公司与芯联集成电路制造股份有限公司签约合作项目 [1] 行业影响 - 两项签约将为河南半导体产业完善产业链布局注入强劲动力 [1]

公司信息 * 公司为安集科技 (Anji Micro 688019SS) 一家半导体材料供应商 专注于化学机械抛光(CMP)液 湿化学品和电镀(ECP)材料等产品 [1] 核心财务表现与预期 * 公司第二季度营收达582亿人民币 同比增长42% 超出高盛预期2% 增长主要由CMP抛光液产品线扩张及湿化学品产量提升驱动 [3] * 第二季度毛利润为340亿人民币 同比增长42% 毛利率为570% 较第一季度的557%提升13个百分点 产品组合优化及湿化学品规模效应推动毛利率改善 [3] * 第二季度运营费用率为225% 得益于效率提升 优于预期 研发投入保持高位 达9600万人民币 同比增长33% 主要用于新产品开发 [3] * 第二季度净利润为207亿人民币 同比增长60% 大幅超出高盛预期12% [3] * 高盛据此将公司2025-2027年盈利预测上调4%3%3% 主要基于CMP新产品和面向新客户的湿化学品带来的更高收入预期 同时因效率提升导致SG&A比率降低 将2025-2027年运营费用率预测下调0406040505个百分点 [9][10] 业务进展与战略 * 公司在新技术和新客户方面取得扎实进展 铈氧化物钨CMP抛光液在先进制程和成熟制程客户中的采用率增长 并看到封装领域为硅通孔(TSV)和混合键合(Hybrid bonding)客户提供CMP抛光液的机遇 [2] * 在电镀(ECP)产品方面 公司继续与客户合作进行大马士革(Damascus)和TSV产品的验证 鉴于ECP材料会保留在器件中 验证标准极高 [2] * 公司已覆盖中国大陆主要晶圆代工厂和IDM客户 并正将业务拓展至中国台湾和日本的新客户 [2] * 公司持续专注于TSV电镀(ECP)和抛光液等新产品 以及海内外新客户 以推动订单增长 [1] * 公司正在宁波和上海扩产 旨在为客户提供平台化解决方案(CMP抛光液 湿化学品 ECP及材料) [1] * 公司向需要大量半导体材料的新材料和先进制程解决方案的扩张前景积极 [1] 投资评级与估值 * 高盛对安集科技维持中性(Neutral)评级 但将12个月目标价从14923人民币上调至17000人民币 [12] * 新目标价基于276倍2026年预期市盈率(原为252倍) 以及更高的盈利预测 该市盈率倍数基于同行在2026-2027年平均净利润增长率与2026年预期市盈率的最新相关性 对应公司34%的2026-2027年净利润增长率 此目标市盈率在公司自2020年12月以来的平均远期市盈率范围内 [12] * 当前股价为17560人民币 较目标价有32%的下行空间 [23] 潜在风险因素 * **下行风险**: 1) 若美国出口限制开始影响中国的成熟制程晶圆厂 将带来进一步的下行风险 2) 供应链风险 公司从海外采购关键原材料(如硅溶胶) 若贸易争端导致无法获取关键原材料 生产可能受到严重干扰 3) 本地需求慢于预期 导致盈利预测下行 [20] * **上行风险**: 1) 若美国对华半导体行业的出口限制取消 可能带来盈利预测的上行 2) 若本地客户能在美国出口限制下成功扩产 将驱动盈利预测上行 [21] 其他重要信息 * 公司市值为294亿人民币(41亿美元) 企业价值为281亿人民币(39亿美元) [23] * 高盛给予公司的并购可能性(M&A Rank)为3级 代表成为收购目标的概率较低(0%-15%) [23][29]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买中芯集成电路（宁波）有限公司股权 交易对方包括宁波甬芯集成电路股权投资有限公司 中芯国际控股有限公司 国家集成电路产业投资基金股份有限公司等11家机构 [1] - 本次交易包含发行股份募集配套资金环节 构成重大资产重组 [1] 合规性说明 - 董事会确认交易符合《上市公司监管指引第9号》第四条要求 已披露需履行的审批程序 [2] - 交易对方均为合法存续主体 无出资不实或存续障碍 [2] - 交易后公司控股股东与实际控制人不变 保持业务 资产 人员 机构 财务独立性 [2][3] 战略协同效应 - 交易将赋予公司高端滤波器 MEMS等特种工艺代工能力 形成"数字芯片设计+模拟芯片制造"双轮驱动体系 [3] - 通过整合射频前端器件技术 公司将拓展智能手机 智能网联汽车等高增长下游市场 [3] - 交易有助于强化全产业链服务能力 支撑国内半导体产业链发展 [3] 公司治理影响 - 交易不会导致控股股东变更 不新增不公平关联交易或重大同业竞争 [3] - 交易有利于提升公司资产完整性 强化采购 生产 销售等环节独立性 [2][3]