SiPh技术
搜索文档
高盛还未放弃AI硬件
傅里叶的猫· 2026-01-13 17:47
AI应用 - 核心观点:AI应用产业拐点已至,当前处于市场打主线标签的初期阶段,短期事件催化热度最高的场景主线更值得关注,预期主线场景走强将带动弹性场景支线爆发,随后由概念估值上修转向基本面成长价值[3] - 市场表现:板块近期出现回调,被视为提供了投资机会,行情被认为不会仅持续几天[2] 电力 - 市场动态:电力板块(特别是变压器)因前总统特朗普发布的消息而突然拉升[4] - 行业背景:美国市场非常缺乏变压器,全球都在抢购中国的变压器产品[5] - 中长期逻辑:美国缺电的逻辑将持续,受益板块包括变压器、燃气轮机和HRSG(余热锅炉)[6] AI硬件 英维克 - 市场规模:全球服务器冷却市场规模因高功率AI服务器需求激增而上调,2025-2027年复合年增长率超过60%,液冷成为主流技术[9] - 公司前景:液冷业务全球化拓展顺利,预计2028年全球市场份额达7%,2030年达10%,海外业务占比提升带动毛利率从29%改善至30%[9] - 财务预测:2025-2030年营收/净利润复合年增长率达44%/58%,2026年营收/EPS增速分别达79%/127%[9] - 目标价:基于42倍2028年预期市盈率折现至2026年,得出目标价121.1元[10] - 客户情况:为英伟达供应CDU和QD,为谷歌供应CDU、QD、Manifold及综合解决方案,在谷歌的份额基本确定[13] 胜宏科技 - 核心优势:具备客户先发优势(早期切入显卡PCB并与核心客户深度绑定)、技术与效率优势(高良率、客户早期研发验证能力、高自动化水平)、产能规模优势(布局惠州新高端工厂及泰越海外工厂)[14] - 市场规模:预计2025-2027年全球AI PCB总市场规模复合年增长率达140%,2027年市场规模将达到270亿美元[14] - 增长驱动:生成式AI趋势推动PCB美元价值升级,高端AI服务器(如Rubin、Rubin Ultra)需求增长,以及AI ASIC/高速交换机客户向搭载高端PCB的新一代平台迁移[14] 生益科技 - 价格趋势:受AI基础设施扩张带动上游原材料成本上涨,公司已多次上调覆铜板价格,预计2026年上半年涨价趋势将延续[15] - 毛利率驱动力:1)聚焦AI PCB用高端覆铜板(毛利率显著高于主流产品),其占比已逐步提升;2)预计2026年起向中国云服务提供商及AI芯片企业大规模交付高端覆铜板;3)低轨卫星用覆铜板、消费电子及汽车电子用柔性电路板等领域的高端需求提供额外支撑[17] - 其他公司:高盛在报告中亦提及深南电路,给予“买入”评级,认为其产品结构升级支撑盈利改善[16] 光模块 - 市场规模上调驱动因素:1)AI服务器需求增长,2026-2027年预期AI芯片量分别上调14%/22%;2)ASIC渗透率提升,2027年预期ASIC在AI芯片中占比升至50%;3)网络结构拆解与交付周期调整[19] - 技术发展趋势:2025-2028年全球光模块市场主线为“高速化迁移+硅光技术渗透”,出货量复合年增长率达34%[20] - 结构变化:2028年预期高速产品(800G及以上)占总出货量比例约20%(9400万只),低速产品(400G及以下)占比从2025年的94%下降至2028年的80%,其中400G产品占比仅1%[20] - 硅光渗透率:硅光技术渗透率预计从2025年的6%提升至2028年的15%,其中3.2T光模块100%采用硅光技术[20]