文章核心观点 苹果集成自研M系列芯片PC大卖掀起Arm PC芯片浪潮，AMD下一代Sound Wave APU将入局Arm PC芯片市场，2024年AMD在X86市场表现强劲，但Arm PC崛起带来挑战，Arm PC发展面临生态问题，AMD曾涉足Arm芯片，此次入局能否成为赢家待察 [1][6][8][12] AMD首颗Arm PC芯片 - AMD下一代Sound Wave APU是基于Arm的新型芯片，2026年将与高通、英特尔、NVIDIA在Windows on Arm市场竞争 [1] - 该芯片基于台积电3nm节点制造，目标5 - 10W外形尺寸，有2个P核、4个E核，4MB L3缓存，4个RDNA 3.5 CU，16GB 128位LPDDR5X - 9600 RAM支持的第四代AI引擎，还配备16MB MALL缓存 [3] - 芯片主要针对AI工作负载，功耗低，RDNA 3.5+ CU可能是AI工作负载重要驱动因素 [4][5] - 此前认为Sound Wave是基于Zen 6的APU，现多方面消息显示将转移到基于Arm的CPU世界，意味着AMD或准入Arm APU市场 [6] X86市场，AMD越战越勇 - 2024年AMD在消费和服务器领域的x86 CPU市场显著增长，蚕食英特尔主导地位，尤其在台式电脑处理器领域 [8] - 2024年第四季度，英特尔在消费PC处理器市场出货量份额领先，但AMD出货量和收入份额提升，消费级CPU收入份额攀升至24.6%，出货量份额增长4% [8] - 台式机处理器市场，AMD出货量份额飙升至27.1%，收入份额达27.3%；移动处理器领域，AMD出货量份额达23.7%，收入份额上升至21.6%；服务器领域，AMD出货量份额升至25.1%，收入份额飙升至35.5% [9][10][11] Arm PC芯片，不会一路坦途 - 苹果M系列成功吸引对Arm PC芯片的兴趣，高通、英伟达等发力，国内初创企业此芯也参与，TechInsights预测到2029年底Arm对笔记本电脑市场占有率将达40%以上，收入份额攀升至52% [14] - 高通过去几年挣扎、英伟达Arm PC芯片跑分糟糕，表明Arm PC发展不易，生态问题是最大挑战，尤其是Windows on arm进展缓慢 [16] - 要让Windows on Arm可行，芯片厂商和OEM需适当投资Arm上的原生Windows软件、推动微软从头构建Windows for Arm、将Windows on Arm重新定义为配套设备 [18] AMD过往Arm芯片涉足情况 - 2014年2月AMD推出基于ARM 64位技术的服务器CPU平台，代号西雅图的Opteron A1100系列芯片，但之后产品迟迟未面世，原因与构建模块不适应服务器领域及生态有关 [18]

高通下一代PC CPU核心升级 - 下一代高端PC CPU核心数量将从12个增加到18个，代号为"Oryon V3" [1] - 正在测试内部代号为"Project Glymur"的PC参考设计，可能面向桌面市场或高端笔记本电脑市场 [1] - 芯片内部型号为SC8480XP，配备48GB RAM和1TB SSD，采用系统级封装(SIP)技术 [3] 高通进军桌面CPU市场 - 分析师认为Project Glymur可能是桌面SoC产品线，测试中使用了专用液体冷却器 [2] - 公司计划推出"Snapdragon X Elite 2"系列，可能包含桌面专用CPU [2] - 采用系统级封装技术，将CPU与LPDDR5 RAM和SSD内存芯片集成在一个封装中 [3] 技术规格与性能 - 新处理器采用"高TDP"设计，热耗散功率可能超过第一代Snapdragon X Elite的80瓦 [3] - 测试平台配备SK Hynix的48GB RAM和1TB SSD存储 [3] - 采用类似AMD 3D V-Cache的技术，直接在CPU封装上集成内存和存储 [4] 市场挑战与竞争 - 公司将面临来自英特尔和AMD的x86架构竞争 [5] - 需要克服x86架构在主流设备中的根深蒂固地位 [5] - 有报道称Snapdragon X Elite设备存在"退货率"问题，显示ARM架构在桌面市场的推广仍需努力 [5] 产品发布时间 - 新款顶级芯片可能要到明年才会广泛推出 [4] - 测试中使用了配备120毫米风扇的一体式冷却器 [4] - 出现"Snapdragon X2 Ultra Premium"名称，但尚未确认是否为最终营销名称 [5]