iPhone需求与产量展望 - 摩根大通上调2025年iPhone EMS年产量至2.51亿支，较先前预估的2.47亿支提高2%，年增率约6% [1] - 产量上调主因是iPhone 17系列需求强劲，其基础款、Pro及Pro Max交货时间持续偏长，反映中国大陆市场销售表现亮眼 [1] - 2025年下半年iPhone EMS总产量上修3%至1.47亿支，其中第三季为5900万支、第四季为8800万支 [1] - iPhone 17系列在2025年下半年产量预估为9500万支，较2024年下半年的iPhone 16系列高出3% [1] - 长线看，摩根大通预期2026至2027年间将有新型态iPhone问世，包括2026年上半年的iPhone 17e、下半年的折叠式iPhone，以及2027年上半年的iPhone 18e与18基础款 [2] 苹果供应链与相关台厂 - 摩根士丹利与摩根大通报告看好台厂供应链前景，点名大立光、玉晶光、义隆与谱瑞-KY有望成为新赢家 [1] - 摩根大通看好大立光，预期其在未来数个产品周期中可受惠于iPhone镜头规格持续提升 [2] - 摩根大通看好玉晶光，主因产品组合多元，涵盖智慧眼镜、智慧家庭，以及来自美国新云端服务供应商的新镜头订单，给予优于大盘评等 [2] - 摩根士丹利将义隆评级由中立升至优于大盘，目标价由120元升至150元 [3] - 摩根士丹利将谱瑞-KY评级由中立升至优于大盘，目标价由747元升至888元，两档股价3日分别大涨6.2%、4.7% [3] PC与MacBook市场展望 - 摩根士丹利分析师预测MacBook出货量2025年有望成长9%、2026年成长3% [2] - 随着市场对WoA与AI PC的热度降温，以及X86生态系竞争加剧，资金与关注焦点正转向iOS平台及后端内容受惠族群 [2] - 虽然整体PC市场在第4季前仍显疲弱，但与iOS相关的元件表现相对突出，主因性价比更具吸引力 [3] - 预期2026年苹果电脑导入触控面板后，将提供进一步动能支撑 [3] 苹果在PC半导体市场的机遇 - 摩根士丹利点名PC半导体市场苹果有望脱颖而出，成为少数亮点 [2]

高通下一代PC CPU核心升级 - 下一代高端PC CPU核心数量将从12个增加到18个，代号为"Oryon V3" [1] - 正在测试内部代号为"Project Glymur"的PC参考设计，可能面向桌面市场或高端笔记本电脑市场 [1] - 芯片内部型号为SC8480XP，配备48GB RAM和1TB SSD，采用系统级封装(SIP)技术 [3] 高通进军桌面CPU市场 - 分析师认为Project Glymur可能是桌面SoC产品线，测试中使用了专用液体冷却器 [2] - 公司计划推出"Snapdragon X Elite 2"系列，可能包含桌面专用CPU [2] - 采用系统级封装技术，将CPU与LPDDR5 RAM和SSD内存芯片集成在一个封装中 [3] 技术规格与性能 - 新处理器采用"高TDP"设计，热耗散功率可能超过第一代Snapdragon X Elite的80瓦 [3] - 测试平台配备SK Hynix的48GB RAM和1TB SSD存储 [3] - 采用类似AMD 3D V-Cache的技术，直接在CPU封装上集成内存和存储 [4] 市场挑战与竞争 - 公司将面临来自英特尔和AMD的x86架构竞争 [5] - 需要克服x86架构在主流设备中的根深蒂固地位 [5] - 有报道称Snapdragon X Elite设备存在"退货率"问题，显示ARM架构在桌面市场的推广仍需努力 [5] 产品发布时间 - 新款顶级芯片可能要到明年才会广泛推出 [4] - 测试中使用了配备120毫米风扇的一体式冷却器 [4] - 出现"Snapdragon X2 Ultra Premium"名称，但尚未确认是否为最终营销名称 [5]