The deal under discussion could value OpenAI north of $500 billion and see it adopt Amazon’s Trainium chip, a person with knowledge of the matter said, asking to remain anonymous to describe private negotiations. Talks, however, are at a preliminary stage and terms could change, the person added.A deal would mark a win for Amazon’s fledgling semiconductor division. While Nvidia dominates the market for the powerful chips required to create AI platforms, developers such as Meta Platforms Inc. are starting to ...

不仅是5G等移动通信技术，高通在人工智能领域也有深厚的积累，随着生成式AI从云端向终端侧扩展，高通正携手中国伙伴推动终端侧AI的规模化发展。 今年9月，高通与众多中国伙伴共同开启"AI加速计划"，其中也包括荣耀、OPPO、vivo、中兴通讯等公司总部位于深圳的行业领先企业。通过这一计划，高 通正携手中国合作伙伴，持续在智能手机上实现更多AI赋能的功能和优化，并将智能体AI的体验拓展至更多终端，同时还与中国的模型提供商和开发者合 作，共同推动更多AI应用案例的探索与落地。 自1989年至今，"全国（深圳）优秀外商投资企业"评选活动已历经36年，见证了外商投资企业在中国改革开放和深圳特区建设中的贡献。钱堃表示，高通公 司将以此次获奖为新起点，助力深圳产业向"新"向"智"发展，共同开启智能互联的美好未来。（古雨） 活动期间，高通全球高级副总裁钱堃在通过视频发表获奖感言时表示，此次再次获奖，这是对高通公司扎根深圳、携手大湾区伙伴协同发展的肯定，也是对 高通公司"植根中国、分享智慧、成就创新"发展理念的认可。 自2008年落户深圳、2016年设立创新中心以来，高通一直结合全球技术经验与本地产业需求，并通过"5G领航计划 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：大中华区半导体行业 [1] * **公司**：Kematek、中芯国际(SMIC)、华虹半导体(Hua Hong)、中微公司(AMEC)、芯原股份(VeriSilicon)、地平线(Horizon Robotics)、北方华创(Naura)、盛美半导体(ACMR)、中晶股份(SICC)、华峰测控(AccoTest)、寒武纪(Cambricon)、豪威科技(OmniVision) [3] 核心观点与论据 * **需求保持强劲**：10-11月数据显示中国半导体市场需求保持稳固 [2] * **增长驱动因素**：生成式AI、中国ADAS/AD趋势、本土供应商市场份额持续扩张以及资本支出计划增加，共同推动中国半导体行业趋势 [4] * **投资偏好**：继续看好具有强劲公司特定驱动因素（新产品上量、产品组合升级、份额增长）的股票，并认为先进制程、RISC-V和生成式AI将支持中国半导体在IP、设计、晶圆代工、先进封装和半导体生产设备(SPE)领域的发展 [2] * **资本支出趋势**：对半导体制造商近期招标活动的观察，印证了对未来几年中国半导体资本支出上升趋势的积极看法 [11] 关键运营与财务数据 中国集成电路(IC)生产与进出口 * **IC生产**：2025年10月产量同比增长17.7%至420亿颗，环比下降4.3% [4][16] * **IC进口**： * **数量**：2025年11月同比增长2.1%，10月同比增长4.9% [1][16] * **价值**：2025年11月同比增长13.9%至386亿美元，10月同比增长10.2%至378亿美元 [1][14][16] * **平均售价(ASP)**：2025年11月同比增长11.5% [1] * **IC出口**：2025年11月出口价值同比增长34.2%，环比增长10.5%，达到185亿美元；2025年年初至今累计出口价值达1803亿美元，同比增长24.2% [10] 半导体行业收入 * **中国半导体总收入**：2025年10月同比增长20.6%，环比增长4.5%，达到195亿美元 [5] * **台湾半导体收入**：主要上市公司2025年11月合计收入同比增长18.4%，环比下降5.7%；其中晶圆代工、IC设计、封测(OSAT)收入分别环比下降6.1%、7.3%、2.0% [5][8] 设备进口与库存 * **半导体生产设备(SPE)进口**：2025年10月进口价值同比增长26.0%，环比下降33.0%，至39亿美元 [9] * **光刻机进口**： * **全球**：2025年10月进口量同比下降42%至52台，平均售价同比上涨225%至1990万美元 [9] * **荷兰**：2025年10月进口量同比下降13%至13台，平均售价同比上涨160%至7480万美元 [9] * **半导体测试设备进口**：2025年10月进口价值同比下降32.4%，环比下降26.6%，至4160万美元；平均售价环比上涨72.2%至9.11万美元 [9] * **库存水平**：中国电子行业（含计算机、手机、其他电子设备、电子元件、集成电路）2025年10月的库存天数为55天，高于过去几年平均水平（2024/2023/2022年10月分别为51/50/52天） [1][17] 其他重要信息 * **近期招标活动**：列举了包括中芯国际、长鑫存储(CXMT)、华虹半导体、屹博半导体(Yibu Semiconductor)、积塔半导体(GTA Semiconductor)等多家中国半导体制造商在2025年1月至12月期间的设备采购招标项目，涉及光刻胶剥离、检测、测试、清洗、CMP、沉积等多种设备 [41] * **投资建议与目标价**：报告给出了具体的买入评级公司列表，并提及上调了中芯国际(H股)目标价至134港元，上调了地平线目标价至15.3港元，将华虹半导体评级上调至买入 [3]

**涉及行业与公司** * **行业**：全球半导体行业，重点覆盖北美及大中华区市场，细分领域包括AI处理器、存储器、半导体设备（WFE）、晶圆代工、网络芯片、模拟/MCU/IGBT等[1][7][29][35][176] * **公司**：提及大量上市公司，核心包括： * **AI处理器/ASIC**：英伟达 (NVDA)、博通 (AVGO)、超微半导体 (AMD)、迈威尔科技 (MRVL)、英特尔 (INTC)、Astera Labs (ALAB)[5][14][21] * **存储器**：美光科技 (MU，首选股)、闪迪 (SNDK)[9][14][15][17] * **半导体设备**：应用材料 (AMAT)、ASML、ASM国际 (ASMI)、北方华创 (Naura)、迪思科 (Disco)[9][29] * **晶圆代工**：台积电 (TSMC，首选股)[9][14][38] * **模拟/MCU**：亚德诺半导体 (ADI)、恩智浦半导体 (NXPI)、德州仪器 (TXN)、安森美半导体 (ON)、微芯科技 (MCHP)、Allegro MicroSystems (ALGM)[13][25][26][177] * **网络芯片**：Semtech (SMTC)、Credo (CRDO)[14][27][148] * **大中华区相关**：联发科 (MediaTek)、创意电子 (GUC)、智原科技 (Alchip)、日月光投控 (ASE)、京元电子 (KYEC)、中芯国际 (SMIC)等[14][39] **核心观点与论据** * **2026年半导体行业展望：AI驱动增长，但压力点转移** * **核心观点**：尽管对AI长期前景存在疑虑，但2026年需求依然强劲，且能见度延伸至2027年，这利好AI半导体股票。然而，下一阶段的增长将更有利于存储器、晶圆厂利用率和半导体设备，从而带来更广泛的表现优异者[1][6] * **论据**：市场复苏由复杂推理的token增长规模化驱动，围绕模型使用而非训练。尽管存在货币化问题，但多家前沿模型开发商刚完成融资，预计AI支出将保持强劲[4] * **风险提示**：对行业参与者计划投入数倍于其私有市场价值进行数据中心计算的5年观点持怀疑态度，预计即使长期前景正确，过程中也会出现消化周期[3] * **AI处理器：英伟达保持领先，但竞争加剧** * **核心观点**：持续看好英伟达 (OW) 和博通 (OW)，更偏好英伟达。认为市场低估了英伟达的地位，尽管杠杆有限，但其仍是云端投资回报率最高的解决方案，特别是随着Vera Rubin在2026年下半年上量[5][18] * **论据**：英伟达执行能力出色，10月季度收入环比增长100亿美元（比指引高30亿美元），并预计1月季度再增长80亿美元。Rubin将成为年度最重要产品周期[18] * **竞争格局**：预计博通和AMD的AI处理器收入在2026年增速略快于英伟达，但这主要反映了英伟达2050亿美元年化收入流的供应链限制。博通的增长基础在于TPU在谷歌之外的扩展，但面临联发科为谷歌开发TPU变体的长期风险[88][95] * **存储器与半导体设备：成为AI增长主要受益者** * **核心观点**：持续的AI强势将加剧存储器和逻辑晶圆的短缺，而不仅仅是先进封装的压力。美光 (MU) 是当前首选股[6][12][14] * **存储器论据**：AI的复合年增长率在高基数上持续，正在造成30年来最突然的供需平衡转变。DRAM现货DDR5价格年内迄今上涨460%，NAND正演变为超大规模企业的材料短缺，比特需求增长持续在20%左右，而行业投资仅针对低至中十位数增长[6][17][85][87] * **设备 (WFE) 论据**：将2026/27年WFE市场预测从+11%/+7%上调至+11%/+13%，受DRAM和台积电驱动。预计两年非常强劲的增长。若设备组合假设从75%上调至80%，晶圆代工逻辑领域存在25亿美元上行空间[29][31] * **晶圆代工：台积电为核心瓶颈，产能持续紧张** * **核心观点**：台积电是AI半导体代工收入增长的关键，产能（特别是3纳米）受限。预计2026年CoWoS产能将再扩大80%，达到每月约12.5万片晶圆。AI需求消耗了亚洲半导体供应链的大部分资源，对非AI领域（主要是智能手机和PC）构成下行压力[35][36][50] * **财务预测**：将台积电2026年资本支出预测上调至490亿美元，收入增长预测从25%上调至30%（市场共识为22%）。预计AI收入到2029年将占总收入的40%[70][68] * **网络芯片：AI架构推动下一阶段增长** * **核心观点**：AI投资将继续推动网络增长，以太网在扩展架构中份额增加。扩展 (Scale-up) 网络市场预计将从2024年的40亿美元增长到2029年的170亿美元[147][161] * **技术趋势**：关注共封装光学 (CPO)、线性可插拔光学 (LPO)、有源铜缆 (ACC/AEC) 等下一代技术。CPO预计在2027-2028年开始有意义的应用[167][172] * **股票偏好**：看好Astera Labs (ALAB，受益于亚马逊Scorpio上量和ASIC内容增加) 和博通 (AVGO，受益于ASIC设计胜利和广泛的以太网产品组合)[148][156] * **模拟/MCU/IGBT：周期性复苏，汽车市场即将加入** * **核心观点**：模拟和MCU势头持续增强，库存减少放缓。预计汽车市场将最终加入工业市场的复苏，出现补库存周期[176][178][236] * **周期位置**：模拟销售已于2024年7月触底（发货量低于趋势7.9%），截至10月已超发1.8%，处于复苏第15个月。MCU于2024年11月触底（低于趋势18.3%），截至10月仍低发4.7%，处于复苏第11个月。IGBT于2024年12月触底，目前低发3.4%[199][212][213] * **股票偏好**：看好亚德诺半导体 (ADI) 和恩智浦半导体 (NXPI)，因其在工业/汽车领域的强大执行力和敞口。对德州仪器 (TXN) 持悲观看法，因持续的资本支出压力和基本面恶化[177][181] **其他重要内容** * **大中华区半导体展望**：AI需求主导2026年供应链，行业增长80% 年同比，但会消耗大部分资源（代工、存储器、基板材料），从而挤压非AI领域（智能手机/PC）的增长。关注“边缘AI”作为潜在救星[35][36][41] * **x86服务器与客户端CPU**：通用服务器市场非常强劲，AMD份额增长稳健。客户端需求稳定，但DRAM价格上涨可能带来压力。PC半导体出货量在2026年可能下降超过10%[140][141][59] * **AI投资风险与泡沫担忧**：讨论了三大风险：1) 大客户整合（OpenAI等依赖融资）；2) AI扩展定律放缓；3) GPU租赁回报率下降。但与历史光纤泡沫相比，当前AI利用率高，债务融资最少，缺乏泡沫的典型燃料[108][117][119][123] * **供应链紧张证据**：除了存储器价格飙升，ABF供应商Ibiden的电子销售额年同比增长加速至新高，显示基础材料层面也承受压力[85][88] * **财务数据与预测**： * **WFE市场**：预计2025年1163.74亿美元，2026年1289.46亿美元，2027年1450.73亿美元。区域增长亮点：韩国（2026年+22%）、台湾（2026年+22%）[34] * **云资本支出**：预计2026年主要CSP资本支出达6320亿美元[43] * **AI加速器市场**：预计2025年达1850亿美元，2026年加速至3120亿美元。预计到2029年云AI加速器TAM达到5500亿美元[84][88][46] * **台积电资本密集度**：随着收入大幅增长，资本密集度预计将显著下降[74] * **地缘政治与合规**：讨论了台积电在中国AI GPU（如H200）生产中的角色，强调其将遵守出口管制规则，仅生产“符合规格”的芯片。中国半导体资本支出在2026年依然强劲，但面临设备（如AMAT的SiGe外延工具）和HBM技术进展的瓶颈[77][79][81]

和利国信智芯持有3.59%的股权，成为公司第一大外部股东。 据闪德资讯获悉，沐曦股份竞价高开568%，报700元，总市值2800亿元，单签盈利近30万元。 历经13次融资、累计募资126.4亿元。 公司成员均长期任职于AMD。 南京浦口区政府通过全资控股的南京浦口开发区高科技投资有限公司，2019年以7.6亿元出资额持有和利国信智芯22.65%的份额，成为基金最大出资人； 南京市产业发展基金、南京江北新区投资发展有限公司等市级国资主体合计持股10.43%，基金管理交由市场化机构和利资本负责。 沐曦股份主要从事自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台。 产品包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及用于图形渲染的曦彩G系列GPU。 闪德资讯，一个聚焦关注存储产业供应链和趋势变化的垂直媒体。 和利国信智芯成立于2019年，普通合伙人（GP）和利资本的创始团队，脱胎于亚太地区规模最大的半导体领域区域性投资基金，曾深度参与台积电、联 电、联发科等半导体企业的投资布局。 ...

"资本市场用真金白银在支持国产GPU，这传递出一个强烈信号。企业应坚定走核心技术自主创新之 路，以加速国产替代进程。"深度科技研究院院长张孝荣告诉证券时报记者。 在摩尔线程上市8个交易日后，12月17日，又一家国产GPU（图形芯片）厂商沐曦股份正式登陆科创 板。与此同时，AI（人工智能）芯片（包括GPU、ASIC等）赛道上，壁仞科技、燧原科技等也在加快 IPO步伐。 资本市场情绪升温之际，外界也在进一步审视国内GPU乃至AI芯片产业后续的前景和挑战。 对此，芯谋研究企业部总监王笑龙向证券时报记者表示，A股已有海光信息、寒武纪等AI芯片上市企 业，本次沐曦和摩尔两家头部GPU企业接连实现IPO，说明在AI计算加速领域快速发展背景下，相关公 司更需要公开市场的助力，才能更好应对AI芯片动辄10亿元级别的费用。长远来看，国内AI芯片厂商 任重而道远，在单卡性能、集群的单位算力成本和能耗、软件生态等领域仍需不断提升，从而让国产 AI芯片从"替代可用"迈向"自主好用"。 押注AI芯片 回顾本次IPO历程，沐曦股份和摩尔线程均于今年6月30日获受理，至如今齐聚A股，历时半年不到。 从市场表现来看，摩尔线程12月5日高开4 ...

芯东西12月16日消息，今日凌晨，美国金融数据分析平台unusual whales在社交平台X上发文称，苹果正在开发首款代号为"Baltra"的AI服务器芯 片，并与博通合作开发关键网络技术，以避免从英伟达购买芯片。该账号还特别提到，苹果"宁愿重新发明芯片，也不愿为英伟达的高额利润买 单"。外媒WccfTech推测，苹果Baltra是为满足AI推理需求而生，2027年亮相。 基于此，WccfTech推测，苹果主要会使用Baltra来满足其庞大的AI推理需求。 推理芯片的架构与用于训练模型的芯片架构不同，前者更注重时延与吞吐量的优化，同时还采用了基于低精度运算的架构设计，例如INT8精度。因 此，这也可能是苹果和博通在推进Baltra整体设计流程时，会重点关注的方面。 科技博主Max Weinbach在社交平台X上发文称，他认为苹果大概率不会打造大规模的算力集群，反而可能会推出类似（英伟达）GB300架构的产 品，采用64颗芯片互连，搭配更大容量的高带宽LPDDR内存。这种方案的成本应该会比目前市面上多数芯片低不少，同时又能精准匹配实际需 求。 据WccfTech报道，苹果是垂直集成的爱好者，倾向于尽可能保留关 ...

深圳商报·读创客户端首席记者 王海荣 进入12月，国产GPU产业迎来历史性时刻。12月17日，被视为"国产GPU第二股"的沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称：沐曦股份）正式登录科创 板，开盘价报700元/股，较发行价上涨568.8%。 图片说明：沐曦股份17日上午开盘后股价走势图。 （图片来源于网络截图） 这也是继摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称"摩尔线程"）12月5日在科创板上市后，国内资本市场迎来的另一位国产GPU重量级选手。 与此同时，燧原科技、壁仞科技等国产GPU"四小龙"成员亦加快推进IPO进程。 AI算力需求引爆国产GPU赛道 另据了解，燧原科技，以及格兰菲智能科技股份有限公司、瀚博半导体（上海）股份有限公司等国产GPU厂商也已启动了上市辅导。 12月15日，"四小龙"中的壁仞科技在上市道路也迎来新进展。中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股 份"全流通"备案通知书。显示壁仞科技拟发行不超过372458000股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。若成功发行上市，壁仞科技有望成为"港股 GPU第一股"。 行业进入"资本+技术"双轮驱动 过去几 ...

曹曦是沐曦最早的投资人之一。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息 ，沐曦集成 电路(上海)股份有限公司（以下简称"沐曦"）于2025年12月17日正 式以"688802"为股票代码在科创板挂牌上市。上市首日，沐曦市值一度突破3000亿元。 成立至今，沐曦已获得数十家知名机构、产业方及地方国资的投资。其中， Monolith创始合伙人曹 曦早在2020年担任红杉中国合伙人期间就完成了对沐曦的Pre-A轮领投，在创办Monolith后于 2025年年初再次出手投资沐曦。 是有望成为综合竞争力最强的国产 AI 芯片之一。这种在 关键生态位的精准卡位和对未来技术的提 前布局，加上团队持续展现出的强劲执行力，让我们对沐曦成为行业领跑者充满信心。" 本文由公众号IPO早知道（ID：ipozaozhidao）原创撰写，如需转载请联系C叔↓↓↓ 据悉，曹曦与沐曦的首次接触始于 2020 年 9 月。当时，曹曦与沐曦创始人、董事长兼 CEO 陈维 良进行线上沟通，并于同年 10 月在上海线下会面。陈维良此前曾任 AMD 全球 GPU SoC 设计总 监， ...

所以，龙岗的意义不在于"区级体量"，而在于它让外界更容易看懂：云天励飞讲推理芯片，不是为了讲 故事，而是为了在真实系统里解决成本和效率的硬问题。行业最热闹的时候，大家争的是注意力；真正 进入常态化运行，争的才是单位成本与可控交付。后者往往决定长跑的名次，而这一次，云天励飞拿到 的恰恰是进入长跑赛道的强信号。 日前，云天励飞中标1.22亿元龙岗AI一期项目，重点负责建设城市治理智能体和机器人指挥平台两大核 心板块。很多人读这类中标信息，第一眼看的是金额，第二眼看的是场景。但对云天励飞更关键的利 好，往往藏在第三眼：这类"城市治理智能体 + 机器人指挥平台"的组合，本质上是在把一整套高频、强 实时、强约束的边缘推理需求，装进一个可以长期运转的系统里。它不只是一个区的"智慧治理"升级， 更像是把"推理芯片该怎么卖、卖给谁、用在什么强度的场景里"这三件事，拉回到一个可验证、可复制 的样板间。 更微妙的是，这类项目给云天励飞提供的并不是一次性收入的想象，而是"模板化复制"的可能性。城市 治理的痛点高度相似：高频事件、跨部门流程、视频与多源数据、强安全约束、强审计要求。只要把接 入标准、调度规则、闭环流程与运维体系沉淀成 ...