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Applied Materials (AMAT) Recently Broke Out Above the 20-Day Moving Average
ZACKS· 2025-07-22 22:35
技术分析 - 应用材料(AMAT)股价触及重要支撑位后从技术面看具有投资价值 股价突破20日均线阻力位表明短期看涨趋势 [1] - 20日简单移动平均线是常用交易工具 能平滑短期价格波动并比长期均线更早显示趋势反转信号 股价高于20日均线视为积极趋势 [2] 近期表现 - AMAT过去四周上涨12% 可能开启新一轮上涨行情 公司当前获Zacks评级2级(买入) [4] 盈利预测 - 当前财年盈利预测获2次上调且无下调 市场共识预期同步上移 强化看涨趋势判断 [4] - 盈利预测上修与技术面积极因素结合 显示公司近期可能延续上涨态势 [5]
矽电股份(301629):中小盘次新股说:国内领先的探针台设备企业
开源证券· 2025-07-22 21:11
报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 矽电股份作为国内领先的探针测试技术系列设备制造企业,凭借技术和服务优势,在国产替代背景下有望持续受益,市场份额不断提升,且行业增长动能强劲,公司龙头地位将引领国产替代进程 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 境内领先的探针台设备制造企业,持续受益于国产替代 - 矽电股份是国内领先的探针测试技术系列设备制造企业,2023年中国大陆地区探针台设备领域市场份额达25.7%,是排名第一的境内厂商 [11] - 公司业务包括晶粒探针台、晶圆探针台和分选机等其他半导体测试设备,2024年上半年前两者主营业务收入占比达94.3%,各业务在相应领域具备显著优势 [12] - 2020 - 2024年公司营收由1.88亿元增长至5.08亿元,净利润由3285万增长至9211万,核心技术产品收入占比高且稳定,为业绩增长提供主要动力 [18] - 公司募投资金投入探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发、营销服务网络升级建设等项目,有望提升研发能力、拓展产品及扩大市场覆盖 [25] 运用于半导体制造全流程,探针台设备市场增长动能强劲 探针台是半导体三大核心测试设备之一,已确立长周期增长主航道 - 半导体测试设备贯穿制造过程,对成本控制和品质保证至关重要,探针台是核心测试设备之一,用于晶圆测试等环节 [29][32] - 全球及中国大陆探针台销售规模增长,预计2025年中国大陆市场规模达4.59亿美元,行业确立长周期增长主航道 [34][35] 下游技术及产品迭代带动设备更新,国产替代进程加速 - 半导体技术更新迭代催生探针台等设备需求,中国大陆探针台设备市场规模复合增长率达22.28% [38] - 半导体产业重心向中国大陆转移,为国内检测设备市场创造大量需求 [39][41] - 半导体设备国产化趋势为国内厂商提供契机,本土企业受益于进口替代窗口期 [44] 行业壁垒构筑高集中度格局,头部企业引领国产替代进程 - 探针台设备行业资本和技术密集,全球和中国大陆市场高度集中,主要由境外龙头企业垄断 [45][47] - 以矽电股份为代表的国内龙头凭借技术突破等优势,加速国产替代 [50] 技术与服务协同驱动,龙头地位领跑国产替代 卡位探针台设备赛道,国产替代背景下市场份额持续提升 - 矽电股份是中国大陆首家产业化应用12英寸晶圆探针台设备厂商,打破境外垄断,在性能、参数和市场份额上超越部分对手 [51] - 公司市场份额持续攀升,2019 - 2024年1 - 6月在中国大陆地区市场份额从13%提升至23.30% [52] 坚持自主可控的核心技术,多措并举抢占市场发展先机 - 公司掌握多项探针测试核心技术,水平达国内领先,部分指标比肩国际,核心技术产品收入占比高且稳定 [53] - 公司基于技术积累研发并销售分选机等其他设备,丰富产品线,获得客户批量订单 [56] 地缘贴近与快速售后双轮驱动,强化客户优势壁垒 - 公司相对境外对手更贴近中国大陆半导体生产市场,拥有地缘优势和稳定的复合型人才队伍 [57] - 公司提供7*24小时技术支持和服务,培养售后团队,部分提供驻厂服务,解决售后及更新需求 [60] - 公司积累庞大客户群体,覆盖广泛,在国产替代中凭借客户优势抢占先机 [61]
CAMTEK TO REPORT SECOND QUARTER 2025 FINANCIAL RESULTS ON TUESDAY, AUGUST 5, 2025
Prnewswire· 2025-07-22 18:00
MIGDAL HA'EMEK, Israel, July 22, 2025 /PRNewswire/ -- Camtek Ltd. (Nasdaq: CAMT) (TASE: CAMT) announced that it would be releasing its financial results for the second quarter 2025 on Tuesday, August 5, 2025.The Company will host a video conference call later that same day via Zoom, starting at 9:00 am ET. Rafi Amit, Chief Executive Officer, Moshe Eisenberg, Chief Financial Officer and Ramy Langer, Chief Operating Officer will host the call and will be available to answer questions after presenting the resu ...
2025年中国半导体封装设备行业相关政策、产业链、发展现状、竞争格局及未来趋势研判:半导体产业蓬勃发展,一季度半导体封装设备销售额约75亿元[图]
产业信息网· 2025-07-22 09:21
半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备,核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上,实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备(晶圆制造)和后道设备(封装测试),后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型,各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元,同比增长18.93%,2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元,同比增长10.16%,其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏,组装和封装设备销售额增长25%,测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元,年复合增长率为30.31%,其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》,强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育,聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群,山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统,包括轴承、传感器、石英等核心部件,中游为设备生产制造,下游面向专业封装测试厂商(OSAT)、垂直整合制造商(IDM)及晶圆代工厂(Foundry) [11] - 传感器作为关键零部件,2024年中国市场规模达4061.2亿元,其中压力传感器占比17.6%,图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等,通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元,同比增长41.28%,盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元,同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展,先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式,通过传感器和边缘计算实现预测性维护,"设备即服务"模式重构价值链 [29]
ASML Just Quietly Booked Billions for Its EUV Machines. Is It Time to Buy the Stock?
The Motley Fool· 2025-07-22 08:15
Many people have never heard of ASML (ASML -2.02%), and fewer could explain what the company does. But chances are that you're within reach of a product that ASML helped create. Modern computers, mobile devices, and even cars wouldn't be possible without one very important thing -- lithography -- and ASML dominates that market.The company's dominance in lithography -- which I'll explain momentarily -- has led to good returns for shareholders over the last decade. ASML stock is up more than 600% during this ...
Applied Materials (AMAT) Upgraded to Buy: Here's What You Should Know
ZACKS· 2025-07-22 01:01
核心观点 - 应用材料公司(AMAT)近期被上调至Zacks Rank 2(买入)评级 主要反映其盈利预期的上升趋势 这是影响股价的最强大因素之一 [1] - Zacks评级系统基于盈利预期变化进行股票分类 其1评级股票自1988年以来年均回报率达+25% 具有可靠的历史表现 [7] - 应用材料公司被纳入Zacks覆盖股票的前20% 表明其盈利预期修订特征优异 有望在短期内跑赢市场 [10] 评级系统机制 - Zacks评级唯一决定因素是公司盈利前景变化 通过追踪卖方分析师对当前及未来年度每股收益(EPS)的共识预期(Zacks Consensus Estimate)来实现 [1] - 该系统将股票分为5组(1强力买入至5强力卖出) 使用4个与盈利预期相关的因素进行分类 [7] - 系统保持平衡比例 在任何时点对覆盖的4000多只股票保持"买入"和"卖出"评级均等 仅前5%获"强力买入" 接下来15%获"买入"评级 [9] 盈利预期与股价关系 - 公司未来盈利潜力变化(反映在盈利预期修订中)与短期股价走势存在强相关性 机构投资者利用盈利预期计算股票公允价值 其大规模买卖导致价格变动 [4] - 实证研究显示盈利预期修订趋势与短期股票走势高度相关 跟踪这些修订对投资决策具有实际价值 [6] - 应用材料公司过去三个月Zacks共识预期已上调1.2% 显示分析师持续提高对其盈利预期 [8] 应用材料公司具体情况 - 截至2025年10月的财年 这家芯片设备制造商预计每股收益为9.47美元 与去年同期持平 [8] - 盈利预期上升和评级上调意味着公司基础业务改善 投资者可能通过推高股价来反映这一改善趋势 [5] - 公司被上调至Zacks Rank 2 表明其盈利前景乐观 可能转化为买入压力并推动股价上涨 [3][10]
ASM share buyback update July 14 – 18, 2025
Globenewswire· 2025-07-21 23:45
文章核心观点 公司公布当前股票回购计划的交易情况,已完成部分回购,同时介绍公司基本信息 [1][2] 公司股票回购情况 - 7月16日回购4942股,均价509.82欧元,回购价值2519531欧元 [1] - 7月17日回购4348股,均价518.38欧元,回购价值2253926欧元 [1] - 总计回购9290股,均价513.83欧元,回购价值4773457欧元 [1] - 此次回购是2025年4月30日开始的1.5亿欧元股票回购计划的一部分,已完成43.6% [1] 公司基本信息 - 公司总部位于荷兰阿尔梅勒,子公司设计制造用于晶圆加工的半导体设备及工艺解决方案,在美国、欧洲和亚洲设有工厂 [2] - 公司普通股在泛欧阿姆斯特丹证券交易所交易,代码为ASM [2]
半导体_SPE 板块:预计晶圆代工设备(WFE)市场将保持强劲-Semiconductor_SPE sector_ Expect WFE market to remain strong
2025-07-21 22:26
纪要涉及的行业或者公司 - **行业**:半导体、SPE(半导体生产设备)、消费电子、云计算服务等行业 [2][7][10][16][18] - **公司**:ACM Research、AMEC - A、Advantest、BE Semiconductor、Hanmi Semiconductor、KLA Corporation、Tokyo Electron等上市公司,以及NVIDIA、AMD、三星、SK海力士、美光科技、台积电等行业知名企业 [10][16][18][160] 纪要提到的核心观点和论据 市场趋势与预测 - **WFE市场**:预计2025年同比下降1%,2026年增长3%,市场仍将保持强劲,主要驱动因素为代工厂和DRAM受益于生成式AI需求持续增长;但非生成式AI领域需求低迷,前端工艺公司股价复苏可能受中美限制、关税影响以及终端需求疲软的阻碍 [2][7] - **半导体出货量**:全球半导体出货值自2023年9月同比转正后,已连续21个月同比增长,特别是2025年1月以来的五个月保持两位数增长,预计2026年将继续强劲增长(同比+11%),主要由先进逻辑和生成式AI的HBM驱动;近期增长可能部分归因于关税前的需求 rush,非生成式AI应用存在回调风险 [7] - **CoWoS/WMCM**:预计2025年下半年CoWoS供需紧张,2026年下半年趋于平衡;预计苹果的WMCM在2026年下半年需求上升,用于高端iPhone机型 [11][15] - **HBM**:供应需求环境因三星认证延迟而紧张,预计2026 - 2027年有所改善,市场将转为适度紧张;HBM位需求增长将从2024年的219%逐步放缓至2025年的121%和2026年的30%,2027年可能因Vera Rubin GPU和AMD MI400的推出而加速至59%;预计订单增长顺序为ASIC > NVIDIA > AMD,NVIDIA为主要驱动因素,占比超60%;SK海力士可能在2026年因投资立场差异失去部分市场份额,美光科技可能因其在台湾和新加坡的激进投资而获得该份额 [16] - **DRAM/NAND内存**:预计2025年DRAM和NAND平均销售价格(ASP)分别同比增长17%和1%,2026年分别下降9%和5%;比特增长方面,2025年分别为13%和14%,2026年分别为6%和14%;2025年DRAM供需可能保持平衡,但价格可能因前端需求和DDR4淘汰而上涨,预计2025年3季度开始缓和,4季度和2026年1季度下降;NAND ASP预计2025年2季度因消费电子产品占比上升而下降,3季度可能协商提价 [16] - **PC/服务器/AI服务器**:预计2025年PC出货量同比增长2%,2026年下降4%;服务器出货量2025年同比增长2%,2026年持平;AI服务器数据中心芯片出货量2025年同比增长28%,2026年增长10%;2025年上半年因关税担忧前端需求强劲,下半年不确定性增加;预计关税影响顺序为iPhone > PCs > servers,品牌 > ODM > 组件 > 半导体相关;企业服务器需求预计2025年同比下降5 - 10%,2026年下降10 - 15%,而CSP需求2025年增长10 - 15%,2026年增长5 - 10% [16] - **智能手机**:因美国关税宣布后经济衰退担忧上升,下调智能手机出货量预测,2025年同比持平,2026年下降1%;预计ASP在2025年和2026年同比个位数增长,主要因高价机型权重上升 [18] - **中国半导体**:当前子行业偏好顺序为WFE > OSAT > 代工厂 > IDM > 无晶圆厂;中国国内对先进逻辑和内存的投资正在加速,本地WFE供应商市场份额有望从2024年的20%增加到2030年的50%;2025年1季度需求好于季节性,但2025年下半年可能环比持平,前端需求和补贴可能下降,若需求持续疲软,企业可能在3季度末采取以价换量策略 [18] - **亚洲科技策略**:关税驱动的抛售市场未影响亚洲科技股,因AI相关复杂性;2025年数据中心投资持续,预计2026年AI复杂性将继续推动上升周期;维持非AI领域的选择性立场;投资者未来可能关注2026年AI相关数据中心投资进一步加强、美国政府允许NVIDIA向中国销售AI GPU芯片以及非AI相关业务领域在2025年下半年是否超季节性活跃;过去三个上升周期最长持续30个月,当前周期已进入第19个月(截至2025年6月),在达到峰值前,EPS预测可能再上升20 - 25% [18] 公司分析 - **台积电**:预计2025年CoWoS产能为每月69,000片晶圆,2026年为84,000片,2027年为102,000片;销售额方面,2025年1季度为839.3亿新台币,预计全年为3,516.0亿新台币,2026年为4,010.5亿新台币,2027年为4,529.2亿新台币 [11][46] - **三星**:HBM认证延迟,预计2026 - 2027年供应需求环境有所改善;半导体资本支出预计2025年为41.3万亿韩元,2026年为42.5万亿韩元 [16][138] - **SK海力士**:在HBM市场处于领先地位,但可能在2026年因投资立场差异失去部分市场份额 [16] - **美光科技**:可能因在台湾和新加坡的激进投资,在2027年前获得三星认证延迟带来的市场份额 [16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师评级与覆盖**:报告中分析师对部分公司给出了评级,如ACM Research、AMEC - A、Advantest、BE Semiconductor、Hanmi Semiconductor、KLA Corporation、Tokyo Electron等均被评为“Overweight”;分析师Mio Shikanai的覆盖范围包括AGC、Advantest、Disco等多家公司 [160][172] - **市场份额与竞争格局**:详细列出了各细分领域的市场份额情况,如晶圆和掩模制造、前端工艺、后端工艺等环节的主要供应商及其市场份额 [149][153][157] - **投资银行相关关系**:J.P. Morgan与多家公司存在市场做市、客户关系、投资银行服务等多种关系,如KLA Corporation、ACM Research、Advantest等 [162][163][165] - **风险提示与合规信息**:报告包含大量风险提示和合规信息,如Gartner数据解读、分析师薪酬、非美国分析师注册、投资评级解释、各种市场风险(如IBOR改革、加密资产监管等)以及不同国家和地区的监管要求和分发限制等 [168][170][185][191]
半导体设备行业事件点评报告:国产高端设备加速突破 AI推动先进工艺产能显著扩张
和讯财经· 2025-07-20 18:40
中微公司业绩表现 - 25H1营收预计49.61亿元,同比增长43.88%,其中刻蚀设备收入37.81亿元(+40.12%),LPCVD薄膜设备收入1.99亿元(+608.19%)[1] - 25H1归母净利润6.8-7.3亿元(+31.61%-41.28%),扣非归母净利润5.1-5.6亿元(+5.54%-15.89%),毛利率39.84%[1] - 25Q2单季度营收27.87亿元(+51.26%,环比+28.24%),归母净利润3.67-4.17亿元(+37.14%-55.82%,环比+17.20%-33.17%)[1] - LPCVD薄膜设备在先进逻辑器件、DRAM和3D NAND中应用加速放量[3] 拓荆科技业绩表现 - 25Q2营收预计12.1-12.6亿元(+52%-58%,环比+71%-78%),归母净利润2.38-2.47亿元(+101%-108%),扣非归母净利润2.15-2.24亿元(+235%-249%)[2] - 利润增长主因:新产品量产突破带动毛利率改善,规模效应降低费用率[2] - ALD设备25Q2收入超2024全年水平,PE-ALD设备在芯片填孔、侧墙等工艺中实现产业化应用[3] 半导体设备行业趋势 - 全球7nm及以下工艺月产能预计从2024年85万片增至2028年140万片(CAGR 14%),2nm及以下工艺月产能2028年超50万片[4] - 先进工艺设备支出2028年将超500亿美元(2024-2028年CAGR 18%)[4] - 刻蚀设备在先进逻辑和存储器件中关键工艺实现大规模量产[2] 国产化进程 - 国内半导体产业链加速提升算力芯片国产化率,涵盖设备、材料、制造及封装环节[5] - 沐曦股份基于国产供应链推进曦云C600研发,摩尔线程联合国内厂商开发FinFET PDK及Chiplet封装技术[5] - 国产算力芯片性能通过软硬件迭代接近海外大厂,带动产业链结构性机遇[5]