AI芯片与基础设施投融资动态 - 百度旗下AI芯片公司昆仑芯正筹备赴港上市 此前曾考虑科创板 公司在一轮融资中投前估值超过250亿元人民币[5] - 软银集团正洽谈收购数据中心私募股权公司DigitalBridge Group Inc 目标将其私有化 该公司市值约18亿美元 此举旨在把握AI基础设施需求激增的机遇[6] - 软银创始人孙正义的战略是将资本重新投入AI 包括此前宣布与OpenAI和甲骨文等合作在美国建设价值5000亿美元的大型数据中心项目[6] 科技巨头产品与技术进展 - 英伟达推出CUDA 13.1与CUDA Tile 公司CEO黄仁勋称这是该平台约20年来的最大升级 新特性引入了针对模块化并行编程的虚拟指令集 能够以更高层次编写算法并抽象硬件细节[8] - Meta Platforms推迟发布对标苹果Vision Pro的混合现实眼镜"Phoenix" 发布时间从原定2026年下半年推迟至2027年上半年 目的是为了打磨更多细节以交付可靠体验[8] - 特斯拉计划在2027年前将日本的电动车充电端口数量增加40% 达到1000个 充电网络将从主要城市向其他地区扩展[10] - 特斯拉在日本的充电站数量也将从目前的138座 增至180至200座[11] 科技公司管理层与人才动向 - 苹果首席执行官库克的继任者人选备受关注 有消息称库克可能在明年离开苹果[9] - 苹果近期遭遇严重人才外流 大约40名工程师在过去一个月选择跳槽至OpenAI[9] - 苹果前员工、iPod联合设计者Tony Fadell公开宣布 自己愿意成为苹果的新首席执行官[9]