公司限售股上市流通核心信息 - 本次上市流通的限售股类型为首发限售股份，股票认购方式为网下，上市股数为3,375,000股，占公司总股本的比例为2.5281% [1][2][5] - 本次股票上市流通日期为2025年12月9日 [1][2][6] - 限售股股东数量为6名，限售期为自公司公开发行股票并在科创板上市之日起十二个月或自取得股份之日起三十六个月，以孰晚为准 [2][5] 公司股本结构及变化 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）33,375,000股，于2024年8月6日在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行后总股本为133,500,000股 [1] - 上市初期，有限售条件流通股为108,404,724股，无限售条件流通股为25,095,276股 [1] - 自限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增等导致股本数量变化的情况 [2] 股东承诺及中介机构意见 - 6名限售股股东承诺在锁定期内不转让或委托他人管理所持股份，也不由公司回购 [2][3] - 股东承诺将严格遵守中国证监会和上海证券交易所关于股份减持的各项规定 [2][3] - 保荐机构经核查认为，公司限售股上市流通事项符合相关法律法规要求，信息披露真实、准确、完整，对此无异议 [4]

全球半导体晶圆代工市场表现 - 2025年第1季全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，年增13%，主要受AI与高效能运算(HPC)芯片需求推动 [1] - 台积电首季市占率提升至35%新高，营收年增超30%，显著领先产业整体增速 [1][2] - 先进制程(3纳米/4纳米)与先进封装技术成为主要成长驱动力 [1] 厂商竞争格局 - 台积电凭借先进制程与封装技术优势巩固市场主导地位，Intel在18A/Foveros技术取得进展，三星3纳米GAA仍面临良率挑战 [2] - 封装测试(OSAT)产业营收年增7%，日月光/矽品/Amkor因承接台积电AI芯片外溢订单受益明显 [1] - 非记忆体IDM厂商(NXP/Infineon/Renesas)受车用/工业需求疲弱影响，营收年减3% [2] 技术发展趋势 - AI成为重塑晶圆代工供应链的核心动力，推动产业从线性制造向"Foundry 2.0"高度整合价值链转型 [3] - 2纳米制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升，带动光罩领域需求增长 [2] - Chiplet整合技术与系统级协同设计将引领新一轮半导体创新 [3]