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半导体和集成电路
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本周1只新股申购!半导体硅片企业闯关IPO
证券时报· 2025-08-11 08:00
新股申购 - 本周共有1只新股申购,为北交所新股宏远股份 [1] - 宏远股份发行价为9.17元,发行市盈率12.8倍,低于行业平均动态市盈率20.13倍 [2] - 宏远股份主要从事电磁线研发生产,产品应用于大型输变电设备 [2] - 公司客户包括特变电工、中国西电等国内厂商及土耳其ASTOR、美国VTC等海外客户 [2] - 2023-2025年上半年营收分别为14.61亿元、20.72亿元和12.46亿元,净利润分别为0.64亿元、1.01亿元和0.48亿元 [2] - 本次IPO拟募资2.82亿元用于生产线升级扩建、研发中心建设等项目 [3] IPO上会 - 本周将有3家IPO首发上会,包括科创板的西安奕材、北交所的科马材料和大鹏工业 [5] - 西安奕材是国内12英寸硅片头部企业,产品应用于存储芯片、逻辑芯片等多品类芯片 [5] - 公司产品最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网等终端 [5] - 2022-2024年营收从10.55亿元增至21.21亿元,复合增长率41.83% [6] - 2025年上半年营收同比提升45.99%至13.02亿元 [6] - 本次IPO拟募资49亿元用于硅产业基地二期项目 [6]
华虹半导体有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-07-05 17:36
发行相关 - 本次拟发行股份不超过433,730,000股,不超过发行后总股本25%,发行后总股本为1,741,877,031股[5][59] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[5] - 保荐人(主承销商)为国泰君安证券、海通证券[5] - 本次发行拟募集资金180亿元,华虹制造(无锡)项目拟用125亿元[39] 业绩数据 - 2022年资产总额4,787,661.43万元,营业收入1,678,571.80万元,净利润272,545.62万元[62] - 2022年资产负债率42.48%,加权平均净资产收益率16.30%,研发投入占比6.41%[62] - 2023年1 - 3月营业收入437,430.04万元,同比增长14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月营业收入85 - 87.2亿元,同比增长7.19% - 9.96%[54] 研发情况 - 报告期研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元[24] - 2022年末研发人员1,195人,占总人数比例17.68%[68] - 截至报告期末拥有与主营业务相关发明专利4,141项[68] 市场与业务 - 报告期消费电子领域收入占主营业务收入比例分别为61.77%、63.73%和64.52%[27] - 2021年台积电占全球晶圆代工市场约50%份额,公司工艺节点处于55nm成熟制程[28] - 2022年功率器件金额522,589.99,占比31.36%;嵌入式非易失性存储器金额520,497.63,占比31.23%[64] 风险因素 - 科创板公司研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高[1] - 公司主要生产设备和原材料部分向境外采购,出口管制政策调整或影响生产[33] - 公司是控股型公司,依赖子公司股利分配,子公司无法分配股利将影响资金需求[35] 股权结构 - 截至2023年6月30日,已发行股份总数为1,308,147,031股[57] - 截至2022年12月31日,国泰君安实际控制人上海国际间接持股4.88%,海通证券重要关联方上海国盛间接持股4.88%[57] - 国家集成电路产业投资基金二期拟以不超过30亿元参与战略配售,待股东大会审议[61] 历史沿革与子公司 - 2005年公司注册成立,已发行股份数为1股,每股面值0.01美元[119] - 截至招股书签署日,公司有8家子公司、7家参股公司,无分公司[150] - 上海华虹宏力2022年总资产4,886,695.72万元[153]