近年来，并购重组市场在政策驱动下持续升温，尤其是"并购六条"出台后，市场活跃度显著提 升，企业通过整合优化产业链的诉求明显增强。 Wind数据显示，自去年"并购六条"发布（2024年9月24日）以来，截至11月24日晚间，A股市 场首次披露的并购重组事件高达5868起，剔除回购、股份划拨、买卖固定资产（房产、土地、 厂房等）以及上市公司出售资产的交易外， 以上市公司及其子公司作为竞买方或目标方，购 买股权资产的并购交易合计有2745起 。 Wind数据显示，自去年9月24日以来，A股首次披露的构成重大重组的交易合计208起，其中 非关联交易71起，关联交易137起。 记者丨 杨坪 编辑丨包芳鸣 分年份来看，2024年9 月24日至12月31日，A 股首次披露的重大重组56起，其中非关联交易 只有12起，占比约21%；而今年以来（2025年1月1日至11月24日），A股首次披露的重大重组 152起，非关联交易59起，占比约39%，较此前明显提升。 不过， 相比于关联交易，市场化交易的难度普遍更大。 记者统计发现，去年12单重大重组非关联交易中，目前7单已经终止，终止率接近六成；而44 单关联交易中，失败的为12 ...

参会概况 - 甘肃交易团注册参会企事业单位共628家[1] - 开展进口采购签约及招商引资等活动[1] 进口采购签约 - 金川集团与必和必拓签订2026年铜精矿合作备忘录 签约金额10亿美元[1] - 天水华天电子集团与香港先进有限公司签订合作协议 签约金额5000万美元[1] 招商引资成果 - 现场新签约招商引资项目35个 签约金额95.82亿元人民币[1] - 项目包括上海乔悦新材料生活用品及包装配套产业园项目及再生能源回收零碳基地项目等[1] 进口贸易合同 - 达成食品及农产品 机械设备等进口贸易合同32个[1] - 进口贸易合同总金额32.7亿美元[1]

公司业务与市场地位 - 公司专注12英寸硅片的研发、生产和销售，目标是通过15年时间成为该领域全球领导者 [7] - 公司是中国境内第一、全球第六的12英寸硅片厂商，基于2024年月均出货量和年末产能统计，全球市场占有率分别约为6%和7% [7][31] - 截至2025年6月，公司已通过验证的国内外客户累计161家，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款 [7] - 公司产品已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O等全球一线晶圆厂批量供货 [15] 产能与生产情况 - 2023年6月，公司第一工厂50万片/月产能实现达产，截至2025年6月末，通过技术革新已将该产能提升至64万片/月 [13] - 截至2025年6月末，公司第二工厂产能爬坡已达11万片/月，两个工厂合计产能为75万片/月 [13] - 到2026年，公司第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月的产能 [9] - 2022年至2024年，公司全年出货量从234.62万片增至625.46万片，复合增长率约63% [23] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入从105469.31万元增至212145.26万元，复合增长率达41.83% [19] - 2025年1—6月，公司营业收入达130244.20万元 [19] - 报告期内，公司研发投入分别为14599.00万元、17142.25万元、25882.00万元和12845.89万元，占各期营业收入的比例分别为13.84%、11.63%、12.20%和9.86% [18] - 报告期内，公司外销主营业务收入占比始终维持在30%左右 [20] 技术与研发 - 公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，核心指标达国内领先、全球一流水平 [7][17] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1843项，80%以上为发明专利，已获得授权专利799项，70%以上为发明专利，是中国境内12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [17] - 公司在人工智能高端芯片领域布局，正验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，并配合客户开发下一代高端存储芯片，产品可用于AI大模型训练和推理 [8][14] - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程产品已在主流客户进行验证 [12] 产品应用与客户进展 - 公司产品技术已匹配国内存储和逻辑领域最先进制程，并正不断导入海外客户先进制程 [8] - 在CIS芯片等细分领域已形成具有独特技术优势的产品，并实现批量出货 [8] - 公司目前在研项目包括CIS芯片外延重掺片开发、功率器件用抛光片开发、轴向均匀性无缺陷晶棒开发及N型单晶技术开发等 [24] - 公司目前主要生产12英寸P型硅片，第二工厂将生产12英寸N型硅片，聚焦IGBT器件和功率MOSFET器件的应用 [25] 行业前景与机遇 - 预计2026年中国大陆地区对于12英寸硅片的需求将超过300万片/月，占全球需求的1/3，其中内资晶圆厂需求将超过250万片/月 [29] - 国家产业政策有力支持集成电路产业发展，12英寸硅片被确定为先进半导体材料 [28] - 国内中高端硅片大部分依赖进口，供需结构矛盾突出，12英寸硅片本土化率提升将成为长期趋势 [29] - 半导体产业链受宏观景气周期影响，终端市场需求波动会传导至12英寸硅片行业 [30] 供应链管理 - 公司持续培育本土化装备和材料供应商，是陕西省确定的重点产业链“链主”企业 [17] - 在晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备及关键零部件均已实现本土供应商配套 [17] - 公司通过签订长期协议、提前备货、多元化采购等方式保持供应链稳定 [23] - 第二工厂建设将进一步推动本土化设备和材料供应取得突破 [17] 发行上市详情 - 公司本次发行股票数量为53780.00万股，占发行后总股本比例为13.32% [38] - 本次发行后公司总股本为403780.00万股 [39] - 公司选择科创板上市标准为“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元” [37] - 保荐人中信证券相关子公司中证投资将参与战略配售，初始跟投比例预计为本次发行数量的5% [40] 募集资金用途 - 本次上市募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目（即第二工厂）建设 [7][41] - 募投项目设计产能为50万片/月，计划总投资额125.44亿元，建设周期为18个月 [41] - 项目旨在扩充12英寸硅片产能规模，优化产品种类，增强技术实力，加快拓展海外市场 [41] - 公司在手订单覆盖率约200%，显示出较强的产能消化能力 [26]

中美贸易摩擦与反制措施 - 美国商务部将23家中国半导体和集成电路领域企业列入实体清单 延续对华技术封锁策略 [1] - 中国商务部启动两项反制调查 针对美国芯片产品倾销行为和歧视性政策 [1] - 中方明确表示对话必须建立在平等互利基础上 反制措施旨在为未来合作创造更公平条件 [3] 欧盟的立场与利益考量 - 欧盟拒绝美国对中国和印度征收高达100%惩罚性关税的提议 因将直接损害欧洲自身利益 [3] - 欧洲汽车制造 机械设备 电子产品和绿色科技等支柱产业高度依赖中国市场和供应链 [3] - 欧盟决策需要27个成员国一致同意 极端提议几乎不可能获得通过 [4] 全球贸易格局变化 - 欧盟作为全球第二大贸易伙伴 中国市场具有不可替代性 [5] - 欧洲更倾向于采用反补贴关税等相对温和措施 避免全面对抗 [5] - 美国单边主导国际规则的企图面临越来越大阻力 [5] 产业影响与供应链稳定性 - 美国对华技术封锁严重破坏全球产业链供应链稳定 [1] - 对中国加征关税将导致欧洲物价飞涨和通胀加剧 [3] - 中国在能源安全和科技产业已建立起足够抗压能力 [5]

中美经贸谈判美方策略 - 美国在第四轮中美经贸谈判前提出对中国商品征收高达100%关税并试图拉拢G7及北约国家共同实施[1] - 美方将23家中国科技企业列入出口管制清单涉及半导体 生物技术 航天遥感和量子科技等13家半导体 3家生物技术及其他关键技术领域公司[8] 美方联盟构建及各方反应 - G7内部对加征关税态度分歧 加拿大作为轮值主席国认为对中国征重税不现实 德国法国因市场依赖和新能源合作持谨慎态度 日本担心报复性关税 意大利英国观望[6] - 真正可能积极响应美国的仅有加拿大和英国 其他国家支持度低[6] 中方反制措施 - 中国商务部启动对美国集成电路贸易政策的反歧视调查作为法律程序上的正式反制[12] - 中国通过稀土出口管控调整作为战略反制手段 稀土是美国芯片 航空航天和军工核心原料[12] - 中国在农业领域转向阿根廷和巴西签下数百万吨大豆采购协议 替代美国进口[15] 美国农业及经济影响 - 美国大豆对华出口创近10年最低 新季订单为零 中西部州大豆价格跌破生产成本[15] - 农业州如爱荷华州和俄亥俄州作为特朗普竞选基础盘 可能因出口滞销影响政治支持[15] 科技领域自主化进展 - 中国在芯片 AI算法和操作系统等领域启动全面自主化替代 外部制裁加剧创新动力[19] - 美国对中国科技围堵从广泛封锁转向精准打击 聚焦卡脖子技术攻关企业[10] 全球供应链及经济风险 - 对中国加征高额关税可能冲击全球供应链 欧洲企业因失去中国市场订单和成本上升陷入困境[8] - 贸易成本飙升可能导致物价上涨和全球经济衰退风险[8] 谈判背景及地缘政治 - 美国试图将北约军事同盟转化为经济围堵工具 以中国进口俄罗斯能源为由推动经贸对抗[4] - 中美谈判涉及经贸结构走向 产业链博弈和地缘力量重新排序[19]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到7.35亿元，较上年同期增长45.38%，主要受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势 [3] - 归属于上市公司股东的净利润为0.90亿元，同比增长12.84%；扣除非经常性损益的净利润为0.75亿元，同比增长26.21% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-0.60亿元，主要因业务增长采购备货、发出商品增加导致购买商品、接受劳务支付的现金增加 [3] 研发投入与创新能力 - 研发投入总额为0.72亿元，较上年同期增长61.93%，主要系研发人员职工薪酬及材料费大幅增加 [18] - 截至2025年6月30日，公司已获专利及软件著作权等共计376项，其中发明专利107项，研发创新成果显著 [12][18] - 研发人员数量达178人，占公司总人数的20.07%，教育程度以本科（53.93%）和硕士研究生（29.21%）为主 [21] 产品与技术优势 - 公司主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter），广泛应用于12英寸集成电路制造产线 [4][5] - 半导体专用温控设备温控范围达-120℃~120℃，空载温控精度±0.05℃，带载温控精度±0.5℃，技术水平国际先进 [5][14] - 产品已适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线和192层3DNAND存储芯片制造产线，打破进口设备垄断 [5][8] 行业地位与市场竞争 - 公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商 [12] - 产品已进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内主流集成电路制造企业，客户资源稳定 [12][15] - 面临国际知名企业及国内企业的竞争压力，但凭借技术领先、性价比高、服务优良的综合优势保持竞争力 [12][24] 经营模式与供应链 - 采用直销模式销售产品，减少中间流通环节与成本，贴近市场并深入了解客户需求 [11] - 采购原材料种类繁多，部分核心零部件由供应商依据公司提供的图纸定制加工，已与主要供应商建立长期稳定的合作关系 [9] - 生产模式根据销售订单安排生产，部分组装环节交由第三方负责，但调试和测试由公司完成 [10][11] 行业发展趋势 - 半导体专用设备市场受下游半导体制造市场推动，随着晶圆厂产线建设加快和设备投资支出增长而增长 [4] - 中国集成电路产业快速发展，但国产设备国产化率仍较低，有较强的国产替代需求 [4] - 全球半导体产业处于产业转移期，芯片制造逐渐向新兴国家转移，带动半导体设备行业进入高速发展阶段 [4]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到37.86亿元，同比增长54.11% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为3.97亿元，同比增长164.93% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-17.11亿元，主要因预付供应商大额货款备货所致 [3] - 总资产101.65亿元，较期初增长29.82%，主要因预付账款和应收账款增加 [3] 业务分领域表现 - 智能手机领域收入17.55亿元，同比增长40.49%，占比46.35% [9] - 智慧安防领域收入15.50亿元，同比增长58.77%，占比40.93% [9] - 汽车电子领域收入4.82亿元，同比增长107.97%，占比12.72% [9] 研发投入与技术创新 - 研发投入总额2.55亿元，同比增长28.15%，占营业收入比例6.72% [15][20] - 研发人员585人，占总人数46.43%，其中硕士及以上学历327人 [15][17] - 累计获得授权专利528项，其中境外专利101项，报告期内新增授权104项 [15][20] - 推出Lofic HDR 2.0技术，实现单次曝光下三帧融合，解决逆光等传统拍摄难题 [11] 产品与技术进展 - 智能手机领域推出数颗全流程国产5000万像素产品，包括SC595XS和SC532HS [10] - 工业机器视觉领域推出SC136HGS全局快门图像传感器，优化AGV等应用性能 [12] - 汽车电子领域推出300万像素车规级产品SC360AT，支持LED闪烁抑制 [13] - 拓展AI眼镜和医疗应用，推出SC1200IOT和SC1400ME等新品 [14] 行业与市场环境 - 全球半导体销售额2024年达6276亿美元，预计2025年增长11.2%至7009亿美元 [7] - 中国芯片设计行业2024年销售6460.4亿元，同比增长11.9% [8] - 全球CIS市场预计以4.4%年均复合增长率从2024年232亿美元增长至2030年301亿美元 [8] - 公司在无人机CIS市场以46.2%市占率蝉联全球第一，出货量同比增长13% [12] 公司治理与股权结构 - 公司采用特别表决权安排，徐辰直接持股13.64%，通过特别表决权拥有44.13%表决权 [1] - 公司被认定为制造业"单项冠军示范企业"，产品为图像传感器芯片 [20] - 采用Fabless模式，与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立战略合作 [8][19]

新股申购 - 本周共有1只新股申购，为北交所新股宏远股份 [1] - 宏远股份发行价为9.17元，发行市盈率12.8倍，低于行业平均动态市盈率20.13倍 [2] - 宏远股份主要从事电磁线研发生产，产品应用于大型输变电设备 [2] - 公司客户包括特变电工、中国西电等国内厂商及土耳其ASTOR、美国VTC等海外客户 [2] - 2023-2025年上半年营收分别为14.61亿元、20.72亿元和12.46亿元，净利润分别为0.64亿元、1.01亿元和0.48亿元 [2] - 本次IPO拟募资2.82亿元用于生产线升级扩建、研发中心建设等项目 [3] IPO上会 - 本周将有3家IPO首发上会，包括科创板的西安奕材、北交所的科马材料和大鹏工业 [5] - 西安奕材是国内12英寸硅片头部企业，产品应用于存储芯片、逻辑芯片等多品类芯片 [5] - 公司产品最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网等终端 [5] - 2022-2024年营收从10.55亿元增至21.21亿元，复合增长率41.83% [6] - 2025年上半年营收同比提升45.99%至13.02亿元 [6] - 本次IPO拟募资49亿元用于硅产业基地二期项目 [6]

发行相关 - 本次拟发行股份不超过433,730,000股，不超过发行后总股本25%，发行后总股本为1,741,877,031股[5][59] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[5] - 保荐人（主承销商）为国泰君安证券、海通证券[5] - 本次发行拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目拟用125亿元[39] 业绩数据 - 2022年资产总额4,787,661.43万元，营业收入1,678,571.80万元，净利润272,545.62万元[62] - 2022年资产负债率42.48%，加权平均净资产收益率16.30%，研发投入占比6.41%[62] - 2023年1 - 3月营业收入437,430.04万元，同比增长14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月营业收入85 - 87.2亿元，同比增长7.19% - 9.96%[54] 研发情况 - 报告期研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元[24] - 2022年末研发人员1,195人，占总人数比例17.68%[68] - 截至报告期末拥有与主营业务相关发明专利4,141项[68] 市场与业务 - 报告期消费电子领域收入占主营业务收入比例分别为61.77%、63.73%和64.52%[27] - 2021年台积电占全球晶圆代工市场约50%份额，公司工艺节点处于55nm成熟制程[28] - 2022年功率器件金额522,589.99，占比31.36%；嵌入式非易失性存储器金额520,497.63，占比31.23%[64] 风险因素 - 科创板公司研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高[1] - 公司主要生产设备和原材料部分向境外采购，出口管制政策调整或影响生产[33] - 公司是控股型公司，依赖子公司股利分配，子公司无法分配股利将影响资金需求[35] 股权结构 - 截至2023年6月30日，已发行股份总数为1,308,147,031股[57] - 截至2022年12月31日，国泰君安实际控制人上海国际间接持股4.88%，海通证券重要关联方上海国盛间接持股4.88%[57] - 国家集成电路产业投资基金二期拟以不超过30亿元参与战略配售，待股东大会审议[61] 历史沿革与子公司 - 2005年公司注册成立，已发行股份数为1股，每股面值0.01美元[119] - 截至招股书签署日，公司有8家子公司、7家参股公司，无分公司[150] - 上海华虹宏力2022年总资产4,886,695.72万元[153]