延江股份筹划重大资产重组 - 公司正在筹划以发行股份等方式购买资产，并拟募集配套资金，交易可能构成重大资产重组 [1] - 因事项尚存不确定性，为维护投资者利益，公司证券自2026年1月5日开市起停牌 [1] 交易标的与方案 - 拟以发行股份及支付现金方式购买宁波甬强科技有限公司控制权 [3] - 交易具体细节将由双方进一步磋商，预计在不超过10个交易日内披露交易方案 [4] - 公司已于2025年12月31日与标的公司实际控制人及其一致行动人签署《意向协议》 [3] 标的公司甬强科技概况 - 公司成立于2019年12月，注册资本达1396.6万元 [3] - 主要研发生产IC载板、高端显示基板、高速高频载板等 [3] - 高端产品已通过Intel、华为、浪潮、曙光、新华三、旭创等国内头部企业性能认证 [3] - 自成立以来，已获得三轮总额达2.1亿元的市场化投资，估值超10亿元 [3] 延江股份自身情况 - 公司是一家专业生产即弃卫生用品表层材料的供应商 [4] - 主要产品包括PE打孔膜、3D打孔无纺布、热风无纺布、ADL导流层等 [4] - 去年前三季度，公司实现营收12.95亿元，同比增长23% [4] - 去年前三季度，归母净利润为0.43亿元，同比增长28% [4] - 截至2025年12月31日收盘，公司每股报14.82元，全年涨幅达186.1%，最新市值为49亿元 [4]

玻璃基板的技术优势与市场驱动力 - 玻璃基板具有超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性，比树脂基板更耐用、更稳定，可实现更高的互连密度，适用于AI和数据中心等数据密集型工作负载 [2] - 玻璃基板比传统基板翘曲更小，更容易实现精确的电路，并可形成大量铜通道，从而实现高功率效率，使半导体速度提升高达40%，同时功耗降低一半 [5][7] - 高性能计算和人工智能的发展导致芯片间数据传输量爆炸式增长，是推动玻璃基板技术发展的核心驱动力 [5] 三星电机的玻璃基板战略布局 - 三星电机正构建半导体玻璃基板生态系统，计划与供应商和技术合作伙伴成立联盟，以降低风险、强化价值链并促进技术进步 [4] - 公司准备于第二季度在其世宗工厂启动玻璃基板试生产线，目标在2027年后实现量产，并计划今年向客户提供原型机 [4][8] - 三星电机不仅瞄准主基板“玻璃芯”市场，也瞄准连接GPU和HBM的核心基板“玻璃中介层”市场 [5] SKC与Absolics的领先地位与进展 - SKC股价从1月2日的109,700韩元上涨至158,400韩元，涨幅达44.4%，市场预期由其玻璃基板商业化推动 [6] - 通过合资公司Absolics，SKC在佐治亚州建成全球首个玻璃基板量产工厂，并获得美国政府7500万美元生产补贴和1亿美元研发补助 [7] - 分析师认为Absolics凭借研发能力、专利数量、量产能力和潜在客户群，技术领先竞争对手三年多，计划在今年年底前开始大规模生产 [8] 其他行业巨头的参与与规划 - 英特尔承诺投资1.3万亿韩元（约9.431亿美元）实现玻璃基板大规模商业化，目标在2030年实现，目前已投资10亿美元用于开发 [2][7] - LG Innotek正在其龟尾工厂建立试验生产线，计划今年开始小规模生产原型，预计玻璃基板在未来两到三年内将广泛应用于通信半导体，五年左右成为服务器半导体主流解决方案 [8] - 英特尔、AMD和博通已宣布计划在其下一代芯片中采用玻璃基板 [7] 玻璃基板商业化面临的挑战 - 玻璃基板应用面临缺乏统一尺寸、厚度和特性标准的障碍，这给设备制造商和半导体工厂带来兼容性挑战 [10] - 玻璃独特的电学和热学特性必须与半导体器件的特性进行精确匹配，增加了技术难度 [10] - 随着先进封装技术发展，光刻工具需实现小于2µm的线距，对材料承受严格加工条件的能力提出更高要求 [10]