半导体芯片封装材料
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多家新三板挂牌公司完成北交所上市辅导备案
中国证券报· 2026-02-09 04:22
北交所IPO审核与上市辅导动态 - 2025年第四季度以来,北京证券交易所IPO发行审核会议召开频次显著提升,聚焦培育专精特新硬科技企业[1] - 2026年2月首周(2月2日-2月6日),有十多家新三板挂牌公司完成北交所上市辅导备案[1] - 2月以来,包括浙阿波罗、深鹏科技、海宏液压、潍坊精华、三英精密、佑威新材、楚大智能等在内的多家新三板公司完成北交所上市辅导备案,且大多数为国家级专精特新“小巨人”企业[3] 近期公告北交所上市辅导备案的企业案例 - 天南电力于2月6日公告其北交所上市辅导备案申请获受理,公司为国家级专精特新“小巨人”企业,2023年和2024年扣非后净利润分别为7760.27万元和1.27亿元,加权平均净资产收益率分别为14.67%和22.21%[1] - 宝银特材于2月6日公告其北交所上市辅导备案申请获受理,公司为国家级专精特新“小巨人”企业,2023年和2024年净利润分别为7818.51万元和8871.47万元,加权平均净资产收益率分别为7.02%和7.34%,公司提示其最近两年财务数据可能不满足北交所上市条件[2] - 永志股份于2月6日公告其北交所上市辅导备案申请获受理,公司为国家级专精特新“小巨人”企业,于1月29日在新三板基础层挂牌,2023年和2024年净利润分别为247.92万元和6008.64万元,加权平均净资产收益率分别为0.60%和13.27%[2] - 超牌新材于2月6日公告其北交所上市辅导备案申请获受理,公司为国家级专精特新“小巨人”企业,已进入创新层但挂牌不满12个月,2023年和2024年净利润分别为3723.04万元和4955.81万元,加权平均净资产收益率分别为8.62%和10.80%[3] 新三板公司变更上市板块至北交所的趋势 - 深达威于2月6日公告,基于自身主营业务、经营规模及战略发展方向,拟将上市计划从深交所创业板变更为北交所,并于2月5日向广东证监局提交了变更申请[4] - 林泉股份于2月2日公告,经综合考虑自身战略规划,决定将拟上市板块从深交所主板变更为北交所[4] - 京博农科于1月27日公告,为更好促进公司发展,拟将申报上市辅导板块从上交所主板变更为北交所[5] - 宏亿精工、全盛座舱、诚丰新材、帝盛科技等挂牌公司也纷纷变更上市备案板块至北交所[5] 北交所市场生态与发展前景 - 业内普遍认为,随着市场生态持续优化,一个“优质企业聚集—流动性改善—制度赋能—业绩兑现”的正循环已在北交所逐步形成[5] - 北交所正从聚焦“小而美”企业的市场,聚力迈向“强而久”的新发展阶段[5]
“截和”德邦科技!溢价超300%,华海诚科拿下衡所华威背后
IPO日报· 2025-03-18 18:42
收购交易概述 - 华海诚科以16亿元完成对衡所华威100%股权收购,其中前期4.8亿元收购30%股权,后续11.2亿元收购剩余70%股权 [1][3] - 交易支付方式包括发行股份567.88万股(对价3.2亿元)、发行可转债479.99万张(对价4.8亿元)及现金支付3.2亿元 [3] - 配套募资8亿元中3.2亿元用于现金对价,其余投向封装材料生产线技改、车规级芯片封装材料智能化生产线等项目 [3] 战略意义与行业地位 - 收购后华海诚科环氧塑封料年产能将突破2.5万吨,成为国内龙头并跃居全球出货量第二位 [3] - 整合双方研发优势加速高导热塑封料、存储芯片塑封料等先进封装材料量产,推动国产替代并拓展韩国、马来西亚市场 [3] - 衡所华威拥有40年行业经验及国际品牌"Hysol",客户包括安世半导体、长电科技等国内外头部企业 [5][6] 财务影响 - 以2024年前10个月数据测算,收购后华海诚科总资产将增长140.97%至30.12亿元,营业收入和归母净利润分别增长146.57%和46.95%至6.56亿元和5714.05万元 [4] - 衡所华威评估值16.58亿元较账面价值增值321.98%,反映环氧塑封料市场增长潜力 [7] 行业市场数据 - 2024年全球半导体材料市场规模预计668.4亿美元(+0.17%),其中包封材料市场35亿美元(+4.79%) [6] - 中国包封材料市场规模预计66.9亿元(+1.98%) [6] 公司业绩动态 - 华海诚科2024年业绩回升,营业收入3.32亿元(+17.21%),归母净利润0.41亿元(+28.97%) [11] - 2022-2023年受消费电子需求疲软影响,公司营收连续两年下降12.67%和6.70%,净利润下降13.39%和20.1% [9][10] 并购竞争背景 - 华海诚科在德邦科技终止收购衡所华威53%股权后10天内启动100%股权收购,交易结构更激进 [12][13]
半导体并购潮涌!这家A股公司16亿元吞并同行
半导体芯闻· 2025-03-13 18:55
文章核心观点 - 半导体行业并购活跃,华海诚科拟11.2亿元购买衡所华威70%股权,收购完成后年产销量或超2.5万吨跃居全球第二,有望提升市场地位、增强盈利能力和抗风险能力 [1][2][4] 华海诚科收购衡所华威交易情况 - 3月12日晚华海诚科公布拟通过发行股份、可转债及支付现金方式购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威70%股权,交易价11.2亿元,将以56.35元/股发行股份567.88万股支付3.2亿元,发行可转债479.99万张支付4.8亿元,现金支付3.2亿元 [2] - 配套募资8亿元,3.2亿元用于支付现金对价,其余投向生产线技术改造、建设及研发中心升级等 [2] - 去年华海诚科已4.8亿元收购衡所华威30%股权,此次交易完成后将持有100%股权,衡所华威成其全资子公司 [1][4][5] 衡所华威情况 - 深耕半导体芯片封装材料领域四十余年,是国内首家量产环氧塑封料厂商,融合德韩技术,有知名品牌,积累全球知名半导体客户,打入多家企业供应体系 [3] - 采用市场法评估,评估值16.58亿元,较账面价值增值321.98% [3] 华海诚科业绩情况 - 2022年和2023年业绩连续两年下降,2024年前9个月营收2.4亿元,同比增长17.33%,净利润和扣非净利润3491.67万元、3366.25万元,同比增长48.08%、52.85% [3] 收购影响 - 交易完成后华海诚科在半导体环氧塑封料领域年产销量有望超2.5万吨,居国内龙头、全球出货量第二,整合研发优势推动先进封装材料研发量产,打破“卡脖子”局面,延伸生产销售基地 [4] - 上市公司在衡所华威权益提高,归母净利润增加,盈利能力和抗风险能力增强,以2024年前10个月数据测算,交易完成后总资产从12.50亿元增至30.12亿元,增幅140.97%,营收、归母净利润分别提升至6.56亿元、5714.05万元,增长146.57%、46.95% [5] 半导体行业并购情况 - 今年政策暖风下半导体领域并购活跃,此前光弘科技、有研硅等多家上市公司披露并购计划 [5] - 3月5日有研硅拟现金收购高频(北京)科技股份有限公司约60%股权,光弘科技拟7.33亿元购买All Circuits S.A.S. 100%股权及TISCircuits SARL0.003%股权 [5]