交易概述 - 上交所重组委审议通过公司以11.2亿元收购衡所华威电子70%股权并募集配套资金的交易申请[1] - 交易对价支付方式包括发行567.88万股股份（56.35元/股）支付3.2亿元、发行479.99万张可转债（面值100元/张）支付4.8亿元及现金支付3.2亿元[1] - 配套募资8亿元中3.2亿元用于现金对价支付 其余资金投向芯片级封装材料生产线技术改造等项目[1] 标的公司价值 - 标的公司衡所华威电子评估值16.58亿元 较账面价值增值321.98%[2] - 标的公司拥有国际知名品牌"Hysol" 客户包括安世半导体、意法半导体等国际企业及长电科技、华天科技等国内封测龙头[2] - 标的公司为国内首家量产环氧塑封料厂商 深耕行业四十余年并融合德国韩国技术[2] 协同效应 - 交易完成后公司环氧塑封料年产能将突破2.5万吨 稳居国内龙头并跃居全球出货量第二位[3] - 整合后将推动高导热塑封料、存储芯片塑封料等先进封装材料研发量产 打破国外技术垄断[3] - 生产和销售基地将延伸至韩国、马来西亚 成为具备全球研发生产能力的半导体封装材料企业[3] 财务影响 - 交易完成后公司总资产将从12.50亿元增至30.12亿元 增幅140.97%[4] - 营业收入将提升至6.56亿元 较收购前增长146.57%[4] - 归母净利润将增至5714.05万元 较收购前增长46.95%[4] 股权结构 - 公司去年11月以4.8亿元收购衡所华威30%股权[3] - 本次交易完成后将持有标的公司100%股权 使其成为全资子公司[3]

收购交易概述 - 华海诚科以16亿元完成对衡所华威100%股权收购，其中前期4.8亿元收购30%股权，后续11.2亿元收购剩余70%股权 [1][3] - 交易支付方式包括发行股份567.88万股（对价3.2亿元）、发行可转债479.99万张（对价4.8亿元）及现金支付3.2亿元 [3] - 配套募资8亿元中3.2亿元用于现金对价，其余投向封装材料生产线技改、车规级芯片封装材料智能化生产线等项目 [3] 战略意义与行业地位 - 收购后华海诚科环氧塑封料年产能将突破2.5万吨，成为国内龙头并跃居全球出货量第二位 [3] - 整合双方研发优势加速高导热塑封料、存储芯片塑封料等先进封装材料量产，推动国产替代并拓展韩国、马来西亚市场 [3] - 衡所华威拥有40年行业经验及国际品牌"Hysol"，客户包括安世半导体、长电科技等国内外头部企业 [5][6] 财务影响 - 以2024年前10个月数据测算，收购后华海诚科总资产将增长140.97%至30.12亿元，营业收入和归母净利润分别增长146.57%和46.95%至6.56亿元和5714.05万元 [4] - 衡所华威评估值16.58亿元较账面价值增值321.98%，反映环氧塑封料市场增长潜力 [7] 行业市场数据 - 2024年全球半导体材料市场规模预计668.4亿美元（+0.17%），其中包封材料市场35亿美元（+4.79%） [6] - 中国包封材料市场规模预计66.9亿元（+1.98%） [6] 公司业绩动态 - 华海诚科2024年业绩回升，营业收入3.32亿元（+17.21%），归母净利润0.41亿元（+28.97%） [11] - 2022-2023年受消费电子需求疲软影响，公司营收连续两年下降12.67%和6.70%，净利润下降13.39%和20.1% [9][10] 并购竞争背景 - 华海诚科在德邦科技终止收购衡所华威53%股权后10天内启动100%股权收购，交易结构更激进 [12][13]

文章核心观点 - 半导体行业并购活跃，华海诚科拟11.2亿元购买衡所华威70%股权，收购完成后年产销量或超2.5万吨跃居全球第二，有望提升市场地位、增强盈利能力和抗风险能力 [1][2][4] 华海诚科收购衡所华威交易情况 - 3月12日晚华海诚科公布拟通过发行股份、可转债及支付现金方式购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威70%股权，交易价11.2亿元，将以56.35元/股发行股份567.88万股支付3.2亿元，发行可转债479.99万张支付4.8亿元，现金支付3.2亿元 [2] - 配套募资8亿元，3.2亿元用于支付现金对价，其余投向生产线技术改造、建设及研发中心升级等 [2] - 去年华海诚科已4.8亿元收购衡所华威30%股权，此次交易完成后将持有100%股权，衡所华威成其全资子公司 [1][4][5] 衡所华威情况 - 深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，是国内首家量产环氧塑封料厂商，融合德韩技术，有知名品牌，积累全球知名半导体客户，打入多家企业供应体系 [3] - 采用市场法评估，评估值16.58亿元，较账面价值增值321.98% [3] 华海诚科业绩情况 - 2022年和2023年业绩连续两年下降，2024年前9个月营收2.4亿元，同比增长17.33%，净利润和扣非净利润3491.67万元、3366.25万元，同比增长48.08%、52.85% [3] 收购影响 - 交易完成后华海诚科在半导体环氧塑封料领域年产销量有望超2.5万吨，居国内龙头、全球出货量第二，整合研发优势推动先进封装材料研发量产，打破“卡脖子”局面，延伸生产销售基地 [4] - 上市公司在衡所华威权益提高，归母净利润增加，盈利能力和抗风险能力增强，以2024年前10个月数据测算，交易完成后总资产从12.50亿元增至30.12亿元，增幅140.97%，营收、归母净利润分别提升至6.56亿元、5714.05万元，增长146.57%、46.95% [5] 半导体行业并购情况 - 今年政策暖风下半导体领域并购活跃，此前光弘科技、有研硅等多家上市公司披露并购计划 [5] - 3月5日有研硅拟现金收购高频（北京）科技股份有限公司约60%股权，光弘科技拟7.33亿元购买All Circuits S.A.S． 100%股权及TISCircuits SARL0.003%股权 [5]