项目投资概述 - 公司拟投资不超过76,050万元人民币，开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目” [2] - 项目旨在扩产MEMS光学精微零组件及半导体芯片FT测试探针业务，属于公司已有业务，不涉及开展新业务 [2][4] - 项目选址于苏州市高新区科技城昆仑山路北、金沙江路东，占地面积约50亩（33,350.8平方米），总建筑面积约91,493.48平方米 [4][10] 项目背景与战略意义 - 项目符合国家“十四五”规划、《中国制造2025》对高端制造业和半导体芯片测试探针领域的重点支持方向 [4] - 苏州市高新区将光学镜头组件和半导体芯片测试探针列为优先发展领域，为项目提供了良好的政策和产业环境 [4] - 智能终端、人工智能、物联网等领域的快速发展，驱动了光学镜头组件和半导体芯片测试探针产品的需求持续增长 [4] - 本次投资有利于扩大公司生产规模，符合公司长期战略规划和经营发展需要 [8] 项目执行与资金来源 - 项目分为前期准备、主体施工、设备安装调试及试生产三个阶段，采用自建模式，根据市场需求和资金到位情况灵活实施 [4] - 资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式，公司将根据实际资金情况合理规划调整 [2][8] - 该投资事项已于2026年1月5日经公司第三届董事会第六次会议审议通过，尚待股东会审议通过后生效 [2][5] 项目标的与审批程序 - 拟购买土地用途为工业用地，使用年限为30年 [7] - 项目尚需通过公开竞拍方式取得土地使用权，最终成交价格及取得时间存在不确定性 [3][9] - 项目实施尚需向政府主管部门办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作 [3][6][9]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股股票9,874,453股 发行价为每股70.89元 募集资金总额人民币699,999,973.17元 扣除发行费用10,481,485.32元后 实际募集资金净额为人民币689,518,487.85元 [1] 募集资金使用及存放情况 - 截至2025年6月30日 募集资金累计投入20,098.55万元 投资进度29.15% [2] - 募集资金存放于中国银行苏州工业园区分行等银行 活期存款余额合计143,643,028.22元 [2] 募投项目延期情况 - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目达到预定可使用状态日期延期至2027年9月 [3][5] - 基板级测试探针研发量产项目达到预定可使用状态日期调整至2025年12月 [5] - 延期原因包括半导体行业周期性低迷 2023年全球市场规模同比下降 2024年开始快速回升 预计2025年及2026年保持快速增长 [5] - 客户端新产品研发进度减缓 西方国家对中国半导体技术限制加剧 原材料与设备获取转向国产替代 研发与验证周期延长 [5] 募投项目重新论证可行性 - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目总投资额70,000万元 建设期5年 [6] - 基板级测试探针研发量产项目总投资额14,024万元 其中使用募集资金12,464万元 建设期3年3个月 [6] - 2D垂直MEMS探针已交付客户端测试 2.5D悬臂MEMS探针处于研发中期阶段 预计2025年底交付测试 3D复合MEMS探针处于研发初级阶段 [7] - 基板级测试探针研发工作已完成 达到设定良率和效率 即将进行量产设备采购和运营 [7] - 重新论证原因为募集资金投入金额未达到计划金额50%且超完成期限 [7] 项目技术基础与市场前景 - MEMS工艺晶圆测试探针采用硅基MEMS制造技术 已形成相关技术储备 获得多项专利授权 [10][11] - 公司半导体芯片测试探针已实现对NVIDIA International,Inc等国际知名厂商量产出货 [12] - 国内MEMS工艺晶圆测试探针供应商缺乏 严重依赖进口 国内需求旺盛 [12] - 基板级测试探针与现有半导体芯片测试探针技术重叠度高 已形成相关技术储备 获得专利授权 [13] - 基板级测试探针可测试电极间距0.2mm以下 满足消费电子、医疗电子等领域需求 支持国产化替代 [9][15] 项目团队与实施保障 - MEMS项目团队引进具备相关经验人才 成员曾任职于行业龙头企业 [10] - 基板级测试探针项目以半导体芯片测试探针技术骨干为核心构建团队 [13] - 公司具备超精微产品自动化生产能力 为项目实施奠定自动化基础 [15] - 尚未投入的募集资金将用于设备购置、研发人员工资、场地装修等 分阶段投入 [5]