财务表现 - 2025年中报营业总收入1.4亿元，同比上升29.73%，归母净利润4165.12万元，同比上升25.77% [1] - 第二季度营业总收入7219.0万元，同比上升34.44%，归母净利润1885.07万元，同比上升29.94% [1] - 毛利率43.54%，同比增4.43%，净利率29.65%，同比减3.05% [1] - 每股收益0.36元，同比增24.14%，每股经营性现金流0.08元，同比减70.2% [1] - 扣非净利润3625.27万元，同比增37.18% [1] 费用与资产 - 销售费用、管理费用、财务费用总计647.69万元，三费占营收比4.61%，同比增31.95% [1] - 货币资金1.2亿元，同比减8.20%，主要因购买结构性存款增加 [1][2] - 应收账款9269.16万元，同比增22.27%，占最新年报归母净利润比达144.79% [1][4] - 交易性金融资产同比增176.03%，因购买结构性存款增加 [2] - 固定资产同比增93.26%，因半导体封装装备新建项目及研发中心项目转入固定资产 [2] 行业与业务 - 营业收入增长因半导体行业封装装备市场回暖及挤出成型装备行业持续向好 [3] - 研发费用同比增40.16%，因新产品开发及研发人员薪酬增加 [3] - 经营活动现金流净额同比减70.20%，因材料采购支付增加及政府补助减少 [3] 历史与评价 - 公司去年ROIC为5.76%，净利率23.87%，历史中位数ROIC为16.99% [3] - 2023年ROIC为5.34%，投资回报一般 [3] - 公司现金资产非常健康，但需关注应收账款状况 [4]

财务表现 - 2025年上半年营收1 4亿元 同比增长29 73% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4165万元 同比增长25 77% [1] - 扣非净利润3625万元 同比增长37 18% 主要受益于半导体封装装备和挤出成型装备销售收入增长 [1] 行业趋势 - 半导体行业市场自2024年起逐渐回暖 目前处于整体上升期 [1] - 半导体封装装备营收较上年同期保持增长 [1] - 挤出成型装备行业持续向好 [1] 市场地位与销售 - 产品远销全球40多个国家和地区 服务众多全球著名品牌 [1] - 产品销量和出口规模连续多年位居国内同类产品首位 [1] - 2025年上半年完成装备制造454台套 其中半导体封装设备及模具42台套 塑料挤出成型模具等412台套 [1] 研发与创新 - 在研项目9项 全部围绕主导产品技术提升和新品开发 [2] - 压缩成型封装设备NTCMS40-V1样机处于厂内调试验证阶段 [2] - 大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究处于优化设计方案阶段 [2] - 上半年研发费用1206 18万元 占营收8 59% [2] - 拥有有效授权专利100项 其中发明专利36项 实用新型64项 软件著作权5项 [2] - 上半年完成专利申请2项 另有9项研发成果在申请中 获得发明专利授权1项 新增软件著作权1项 [2]