收购交易概述 - 福达合金计划以现金方式收购浙江光达电子科技不低于51%股权，交易完成后光达电子将成为其控股子公司 [1] - 此次收购标志着公司在电学金属材料领域的战略布局迈出关键一步 [1] - 交易将使公司在现有业务基础上新增导电银浆业务，进一步完善电学金属材料产业链 [1] 业务协同效应 - 光达电子的精细化银粉制造技术与福达合金形成互补，可开发不同粒径银粉掺杂产品 [1] - 双方在少银化研发领域存在协同，电接触材料与银浆均呈现少银化、贱金属替代趋势 [1] - 联合采购原材料可发挥规模效应降低成本，提升资金使用效率 [1] 光达电子行业地位 - 光达电子实现光伏银浆核心原材料银粉、玻璃粉、有机载体的全产业链自研自产，打破国内银粉依赖进口局面 [2] - 公司背银浆料全球出货量连续多年位居前列，2024年全球光伏银浆市场占有率达4.6%，排名行业第五 [2] - 与通威股份、晶澳科技等头部企业保持长期稳定合作 [2] 战略意义 - 收购将形成电接触材料与光伏银浆协同发展格局，完善电学金属产业链 [2] - 整合光达电子业务可丰富产品线，响应国家科技创新战略，培育新利润增长点 [2] - 通过收购实现电学金属材料产业链横向拓展与纵向深化，巩固传统优势同时布局新能源材料 [2] - 在"双碳"目标与国产替代背景下，战略布局有望推动公司向全球电学材料领军品牌迈进 [2]