公司自研产品突破 - 公司下属开普勒研究院基于AMD下一代核心芯片授权，开发出“KPL-多通道射频SOM”及“KPL-高速边缘AI SOM”两款自研产品并正式推向市场 [1] - 此举标志着公司基于AMD等原厂授权的自研业务进入规模化落地阶段，驱动“第二增长曲线”全面提速 [1] - 2025年公司持续在自研产品领域发力，陆续推出的几款产品均已在下游领域实现批量落地，意味着公司已具备基于全球顶尖芯片进行下一代产品定义与开发的能力 [4] 自研产品一：KPL-多通道射频SOM - 该产品是商业卫星互联网领域上游核心模组产品，旨在解决星间通信场景中对多对多、大功率、高带宽的需求痛点 [2] - 产品集成了高性能多路ADC (5.9G及2.95G) / DAC (10G)，并搭载了新一代单芯片高速RF核心器件 [2] - 公司还配套提供面向SOM核心板的多种底板参考设计及定制化服务，帮助商业卫星互联网领域核心客户缩短设计周期，快速提升组网技术能力 [2] 自研产品二：KPL-高速边缘AI SOM - 该产品面向高速接口、高速存储器件、高清摄像模组等领域的检测需求 [3] - 产品配备了包括100G、PCIe Gen5及LPDDR5X内存在内的高速接口，解决了传统检测方案在面对新一代标准时的带宽瓶颈和开发周期长的问题 [3] - 产品搭载的新一代C-PHY图像接口及配套软硬件工程解决方案，支持高清摄像头模组厂商实现快速原型开发验证，是AI机器视觉领域上游核心开发支持硬件 [3] 市场前景与公司战略 - 2025年全球商业航天市场规模预计突破7,000亿美元，较2020年的3,500亿美元实现翻倍增长，卫星互联网是商业航天市场的核心领域之一 [1] - 公司自研产品与传统主营业务客户同源，是立足于对芯片应用技术深刻理解基础上，对下游高附加值领域的积极探索 [4] - 自研产品+授权分销的组合模式将带来可观的客户粘性和销售潜能 [4] - 公司将持续拓展自研产品矩阵在商业航天、高端工业应用、汽车、VR/AR、5G/6G无线通信和医疗等前沿领域的覆盖 [4] - 作为AI算力供应链的核心供应商，公司正展示其从“供应链服务商”向“技术增值服务商”的升级路径，为实现远期目标注入新动能 [4]

公司芯片研发情况 - 公司目前无芯片研发 [1] - 公司在通用芯片应用方面积累了深厚经验 基于各通用型芯片开发了各种功能模块并应用于各种产品中 [1] - 公司曾成功研发具有语音交互 流媒体 物联网功能的 Mavid SIP 芯片 [1] 技术积累与应用前景 - 公司在物联网和流媒体连接 信号传输等领域积累了丰富的芯片相关开发经验 [1] - 相关技术未来可应用于个人穿戴领域音频等产品中 [1]

公司技术布局 - 公司在大模型应用场景建设过程中采用昇腾芯片进行训练及推理 [1]