文章核心观点 - 自上次覆盖以来 超微电脑的股价处于区间震荡状态 多头和空头双方力量胶着 [1] 分析师背景 - 分析师Uttam专注于成长型投资 其股票研究主要聚焦于科技行业 [1] - 其定期研究和发布的关键领域包括半导体、人工智能和云软件 [1] - 研究也关注其他领域 如医疗技术、国防技术和可再生能源 [1] - 分析师曾在硅谷工作 为包括苹果和谷歌在内的全球最大科技公司领导团队 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：大中华区科技行业，涵盖AI服务器、光模块、散热、ODM/品牌商、PC、智能手机、PCB/CCL、半导体（设计、制造、封测、设备与材料）、L4芯片与Robotaxi、软件、电信与LEO卫星等多个子板块[1][2][7] * **公司**：报告中覆盖了大量上市公司，核心观点中提及的买入评级公司包括： * **AI服务器/ODM/网络**：工业富联 (FII)、鸿海 (Hon Hai)、纬创 (Wistron)、纬颖 (Wiwynn)、神达 (Mitac)、浪潮信息 (Inspur)、锐捷网络 (Ruijie Networks)、智邦 (WNC)[14] * **光模块**：中际旭创 (Innolight)、新易盛 (Eoptolink)、天孚通信 (TFC Optical)、台燿科技 (Landmark)、前鼎光电 (VPEC)[14] * **散热/电源/组件**：勤诚 (Chenbro)、台达电 (Delta Electronics)、奇鋐 (AVC)、双鸿 (Auras)、富世达 (Fositek)、川湖 (King Slide)[14] * **PCB/CCL/基板**：金像电 (GCE)、台光电 (TUC)、臻鼎 (ZDT)、楠梓电 (NYPCB)[21][23] * **智能手机供应链**：兆利 (SZS)、大立光 (Largan)、奇鋐 (AVC)、鸿海 (Hon Hai)、工业富联 (FII)、瑞声科技 (AAC)、比亚迪电子 (BYDE)、领益智造 (Lingyi)[18] * **半导体 (中国)**：寒武纪 (Cambricon)、地平线 (Horizon Robotics)、芯原股份 (VeriSilicon)、韦尔股份 (OmniVision)、兆易创新 (GigaDevice)、中芯国际 (SMIC)、华虹半导体 (Hua Hong)、北方华创 (Naura)、中微公司 (AMEC)、华峰测控 (AccoTest)、ACM Research (ACMR)、天岳先进 (SICC)[24][27] * **半导体 (台湾)**：台积电 (TSMC)、日月光 (ASE)、鸿劲精密 (Hon Precision)、旺矽 (MPI)、颖崴 (Winway)、公准精密 (GPTC)[28][29] * **智能驾驶/Robotaxi**：地平线 (Horizon Robotics)、小马智行 (Pony AI)、韦尔股份 (OmniVision)[31] * **软件**：商汤 (SenseTime)、金山办公 (Kingsoft Office)、金蝶 (Kingdee)[32] * **电信与卫星**：中国移动、中国电信、中国联通、譁裕 (UMT)[33][35] 核心观点与论据 * **2026年十大关键趋势**：报告识别了驱动2026年增长的十大趋势：(1) AI服务器：ASIC强劲，高速连接向800G/1.6T演进驱动供应链增长 (2) 光模块：受益于AI基础设施周期和技术迁移（如800G/1.6T、硅光、CPO） (3) 散热：液冷渗透率上升，包括在ASIC AI服务器中 (4) ODM：在美国有强力承诺/产能计划的公司（如鸿海、纬创、纬颖）将表现更佳 (5) PC：AI PC可能已被市场计价，市场面临挑战；只有全球龙头在内存成本上升中可能保持韧性 (6) 智能手机：苹果供应链在2026年将表现突出，安卓需求疲软，但可折叠iPhone出货量可能获得动能 (7) PCB：尽管有长期供需动态的争论，需求依然稳固 (8) 半导体：本土龙头（如中芯国际、华虹、寒武纪）在先进制程的扩张计划以及本土GPU供应商的崛起将驱动行业增长，利好本土半导体设备厂商（如北方华创、中微公司） (9) L4芯片与Robotaxi：持续升级与扩张；城市NOA和Robotaxi将驱动芯片组、软件和传感器供应商增长 (10) LEO卫星：卫星发射加速，更强火箭降低发射成本，卫星规格升级驱动星座网络基础设施[1] * **AI服务器、光模块、散热与ODM**： * **增长预测**：预计机架级AI服务器出货量将从2025年的19k台增长至2026年的50k台，ASIC渗透率将在2026E/2027E达到40%/45%，800G/1.6T光模块出货量在2026年将实现253%的同比增长[13] * **关键驱动**：平台多元化（ASIC渗透率提升）和网络增强（向800G/1.6T网络迁移，硅光、CPO技术）是两大趋势，ASIC芯片更依赖网络能力，将支持光模块需求扩张[13] * **竞争格局**：AI服务器复杂度提升和平台多元化将导致客户更依赖具备强大设计和制造能力的领先供应商，竞争格局相对稳定，进入壁垒高[14] * **PC市场**： * **面临挑战**：Win10替换周期在2025年10月终止，AI PC增长但最强爬坡可能已在2024-25年发生，内存成本上升可能导致配置降级或售价提高，2025年中国政府补贴和关税担忧下的消费前置创造了更高的比较基数[15] * **投资逻辑**：在充满挑战的市场中，全球龙头凭借更强的供应链议价能力和对价格敏感度较低的高端PC的更高敞口，将相对更具韧性[15] * **iPhone/智能手机供应链**： * **增长驱动**：连续的外形设计变化（2025年纤薄型号、2026年可折叠型号、2027年iPhone 20）预计将吸引消费者并支撑终端需求，参考2017年iPhone X（首款全面屏）占三款新机型50%以上份额的历史[17] * **可折叠手机趋势**：全球可折叠手机出货量在3Q25同比增长22%，渗透率达2.5%，高端品牌（三星、华为）占约80%市场份额，为即将推出的可折叠iPhone提供了积极参照[17] * **市场数据**：全球智能手机出货量在2026E/2027E预计增长1%/1%，高端手机（价格高于600美元）出货贡献将升至31%/33%，全球可折叠手机渗透率在2026E/2027E预计为3.6%/5.2%[19] * **潜在上行催化剂**：可折叠iPhone可能鼓励中国手机品牌推出更多可折叠机型；增强的本地基础模型可能促进AI智能手机普及；边缘AI设备（如AI眼镜）增长，以手机为枢纽，可能支持手机需求[19] * **PCB/CCL**： * **供需与定价**：相比一线PCB/CCL玩家2026年20-30%的产能年增长率，需求增长更强劲，预计2026年利用率保持100%，供应紧张和稳固的AI需求将支撑良好的定价前景[21] * **规格与ASP**：为满足AI服务器对数据传输速度的更高要求，CCL等级将从2025年的M7/8升级至2026年的M8+，并进一步在2027年升级至M9，预计高端CCL/PCB玩家的ASP在2026E/2027E每年将上涨20-30%以上，同时同类基础定价可能进一步上涨约10%以上[21] * **ABF载板**：考虑到关键原材料可能短缺以及2027年高端ABF载板产能短缺风险，预计三家台湾载板制造商的ABF产品价格将从1Q26起每季度环比上涨5-10%，直至至少4Q26，且2027年有进一步涨价可能[22] * **中国半导体**： * **增长驱动**：AI技术创新及AI边缘设备新需求，以及本地客户对本土供应商的偏好日益增强[24] * **增长预测**：预计覆盖的中国半导体材料公司2026年营收将保持59%的同比增长（主要由SiC衬底和半导体硅片驱动），其次是无厂半导体（+44%）、半导体设备（+32%）以及代工/IDM/封测（+23%）[24] * **产能与资本支出**：中芯国际和华虹半导体产能自今年初以来一直满载，推动其持续增加资本支出，预计中国半导体资本支出在2026E-2030E将保持450-460亿美元的高位[26] * **台湾半导体**： * **核心观点**：看好先进制程代工至2026年的增长前景，AI仍是先进制程和先进封装需求的关键增长驱动力[28] * **台积电**：预计在强劲的2025年（约35% YoY）之后，2026年将实现另一年稳健增长，驱动力包括N3/N5节点因强劲AI需求而利用率紧张、N2营收爬坡以及先进的封装需求旺盛[28] * **先进封装与测试**：预计部分覆盖的先进封装和AI测试公司将实现强劲增长，受AI芯片量增、芯片封装尺寸增大、测试时间延长、芯片热设计功耗更高以及系统级测试更广泛采用的支持[29] * **L4芯片与Robotaxi**： * **增长驱动**：城市NOA和Robotaxi将驱动芯片组、软件和传感器供应商增长[30] * **进展**：地平线HSD方案已被奇瑞新车型采用，并预计在2026年获得更多车型采用和新项目，支持出货量上升和混合ASP提升；小马智行在广州实现单位经济盈亏平衡，预计2026年车队规模将进一步扩大；中国工信部有条件批准首批两款L3自动驾驶车型，被视为L3迁移的重要里程碑[31] * **软件**： * **增长预测**：预计覆盖的中国软件公司平均营收在2026E/2027E同比增长28%/24%，平均营业利润率将改善至7%/11%[32] * **AI贡献**：预计AI将在2026年带来增量营收贡献，得到公司手头AI订单（根据公司数据，1H25末价值超过约1亿元人民币）和新AI产品发布的支持[32] * **电信与LEO卫星**： * **电信资本支出转向**：预计2026年中国将新增60万个5G基站（vs 2024/2025E的87.4万/70万），资本支出将从5G基础设施转向计算基础设施，以支持云业务增长并抓住中国AI需求，新业务营收贡献预计平均将升至约30%[33] * **LEO卫星趋势**：领先运营商将加速卫星发射以构建星座网络；火箭规格改进（每次发射的LEO卫星容量增加）可能加速发射；卫星带宽规格升级（从单频段到四频段）；考虑到LEO卫星5-6年的生命周期，替换需求可能从2026E/2027E开始[35] 其他重要内容 * **整体增长预期**：在大中华区科技板块中，预计AI及AI相关技术将在2026年继续实现中双位数的同比营收增长，智能手机供应链组件生产商将受益于苹果外形设计变化，而电信、PC和封测行业在2026年的表现预计相对较慢[2] * **相关研究参考**：报告引用了多项相关研究，包括全球智能手机总市场规模因更高ASP在2026/27E上调1%/2%，全球PC总市场规模在2025E/26E同比增长+3%/+3%，游戏PC在2025/28E渗透率为11%/13%[3] * **风险提示**：报告指出，内存成本上升是智能手机需求的潜在下行风险，但高端品牌和功能（如可折叠手机）偏好为相关组件供应商提供了有韧性的背景，因为消费者对价格似乎不那么敏感[18] * **数据时点**：所有财务数据与股价的基准日期为2025年12月31日[9][11]

主要股指表现 - 2025年11月26日周三美国三大基准股指连续第四个交易日大幅上涨，标普500指数上涨0.69%收于6,812.61点，纳斯达克综合指数上涨0.82%收于23,214.69点，道琼斯工业平均指数上涨0.67%收于47,427.12点 [2] - 市场上涨主要受美联储政策预期转变推动，根据CME FedWatch工具，市场预计12月会议降息25个基点的概率为85% [2] - 对宽松货币政策的预期导致美国10年期国债收益率跌破4%，美元兑一篮子货币延续跌势 [3] 关键公司动态与新闻 - 科技股是周三上涨的主要驱动力，人工智能芯片制造商英伟达和AI服务器制造商戴尔科技的乐观季度业绩和前瞻指引提振了该板块 [4] - 微软股价显著上涨1.87%，波音和沃尔玛也表现强劲，而谷歌母公司Alphabet股价小幅下跌1% [5] - 银行业巨头摩根大通计划建造伦敦最大的办公楼 [5] 财报亮点 - Azad India Mobility报告其第二财季税后利润大幅增长240%，季度收入环比增长154%，主要受其电动出行产品强劲需求推动，其股价在2025年11月27日上涨1.68% [10] - IMPACT Silver Corp公布2025年第三季度收入因白银价格上涨而同比增长24%，季度净亏损有所改善 [10] - MPC Container Ships ASA、大家乐集团有限公司以及Societe Anonyme des Bains de Mer等全球公司在2025年11月27日市场收盘后计划发布财报 [9] 未来市场焦点 - 市场焦点将转向可能影响年底投资者情绪的关键事件，其中最受期待的是12月的美联储公开市场委员会会议 [6] - 12月初的经济日历包括12月1日的ISM制造业报告和建筑数据，以及12月2日的职位空缺和劳动力流动调查报告 [7] - 12月8日开始的全球商业领袖会议周将讨论经济转变和AI驱动经济的影响，其他活动包括12月10日关于阿联酋创新经济退出的报告启动会以及12月16日关于增长与创新的会议 [8] - 美国市场将于11月28日周五恢复交易，投资者将密切关注作为关键经济健康指标的黑色星期五消费者支出数据和零售表现 [11]

新产品发布 - 公司推出基于英伟达Blackwell芯片的全栈人工智能工厂集群解决方案[1] - 该方案融合英伟达Spectrum-X以太网技术和公司自有系统，旨在简化大规模企业AI部署[1] - 配置灵活，支持4至32个节点，最多可扩展至256个GPU[1] 市场定位与机遇 - 新产品巩固了公司在快速集成GPU方面的声誉，有望提升其在AI服务器市场的份额[3][4] - 随着AI基础设施需求激增，公司的模块化、可扩展解决方案可能吸引云提供商、研究实验室和财富500强企业的订单[3] 股价表现 - 新产品发布后，公司股价在11月18日周二收盘上涨2.4%[1] - 自公布第一季度初步财报以来，公司股价处于急剧下跌趋势，较10月高点下跌超过40%[2] - 从技术分析看，公司股价交易于所有主要移动平均线（50日、100日、200日）下方，显示空头完全掌控市场[6] 面临的挑战 - 公司对英伟达架构的依赖带来了供应商集中风险[5] - 人工智能工厂模型虽前景广阔，但尚未经过大规模验证[5] - 面临组件成本上升带来的利润率压力，以及来自戴尔和慧与等公司的竞争[6] - 过去12个月内，内部人士主要进行股票抛售操作[6]

英伟达与台湾“六大”服务器制造商的合作背景 - 英伟达意识到拥有先进芯片仅是成功的一半 需要与能将处理器转化为完整服务器和数据中心解决方案的公司建立新型系统合作伙伴关系 [2] - 这促成了英伟达与台湾六大AI服务器制造商的联盟 包括富士康、广达、纬创、英业达、纬颖和技嘉 [2] - 六大制造商拥有数十年的大规模制造和供应链管理经验 但面临从PC和智能手机转向AI服务器的陡峭学习曲线 [3] AI服务器的技术挑战与创新 - AI服务器比传统企业服务器复杂得多 每个机架功耗高达30-50千瓦 [4] - 早期努力面临热管理和供电挑战 促使开发商用液冷解决方案、高效电源和能够处理快速浪涌的新板卡设计 [4] - 与专业组件供应商的合作对快速创新至关重要 包括台达电（电源）、鸿准（冷却）、欣兴电子（先进PCB）和贸联（高速线缆） [4] 台湾生态系统的竞争优势 - 台湾的优势不仅在于制造 更在于其科技行业内密集的专业知识和实时协作能力 [5] - 整个供应链同步调整 使得如HGX H100和Blackwell GB200服务器等产品能在GPU完成设计后数月内部署 [5] - 六大制造商靠近组件供应商、测试实验室和超大规模客户 加速了质量提升和产品上市时间 [5] 市场主导地位与公司表现 - 到2025年 台湾六大制造商生产了全球超过90%的AI服务器 [6] - 该领域年收入超过1000亿美元 且随着AI基础设施需求激增每几年翻一番 [6] - 富士康在全球AI服务器市场份额超过40% 其AI服务器收入首次超过消费电子收入 [5][6] - 广达凭借定制服务器架构自2020年以来产量增长两倍 纬颖和技嘉专攻模块化、可扩展系统 [5][6] Blackwell架构带来的新标准与行业影响 - 2024年的Blackwell架构和GB200系统为热、电和系统工程设立了新标准 液冷成为强制要求 [7] - NVL72机柜包含72个Blackwell GPU和36个Grace CPU 功耗达120千瓦 需要整个生态系统在电力和冷却上进行创新 [7] - 富士康的AI服务器业务规模已与其整个iPhone业务相当 [7] 总结：生态系统作为战略资产 - 台湾密集、有韧性且适应性强的生态系统是英伟达在AI时代的秘密武器 [8] - 将尖端芯片迅速转化为可量产系统的能力与芯片本身价值相当 [8]

和路雪梦龙冰淇淋分拆上市 - 和路雪梦龙冰淇淋公司自2025年7月1日起作为独立实体运营，计划于2025年11月中旬完成从联合利华的分拆并在伦敦、纽约和阿姆斯特丹三地上市，股票代码为"MICC" [1] - 分拆过程预计产生8亿欧元成本，其中约55%已发生 [1] - 分拆后，联合利华将保留梦龙公司低于20%的少数股权，为期最多五年，后续将出售以覆盖分拆成本并维持资本灵活性 [2] - 公司制定了稳定的股息政策，目标派息率为调整后净收入的40%-60%，首次股息预计于2027年上半年派发 [2] - 公司2024年营收为79亿欧元，调整后税息折旧及摊销前利润为13亿欧元，全球零售市场份额约为21% [2] 全球风险资产市场动态 - 全球风险资产出现显著下跌，科技和加密货币板块领跌，标普500指数下跌约1.2%，纳斯达克指数下跌约2%，比特币下跌约6% [3] - 市场下跌源于华尔街CEO对估值过高和市场回调过迟的警告，尽管对由人工智能驱动的过热且狭窄的涨势存在担忧，但策略师认为更广泛的市场调整可能正在进行中 [3] 黄金与美元走势 - 黄金价格下跌，现货金跌至每盎司3,970.08美元，美国黄金期货跌至每盎司3,980.31美元，因美元攀升至三个月高点 [4] - 美元走强使得海外买家购买黄金的成本更高，抑制了需求，同时交易员降低了对美联储12月降息的预期，进一步施压金价 [4] 美国太空军能力建设 - 美国太空军正在部署两种新型陆基卫星干扰系统"Meadowlands"和"远程模块化终端"，显著增强了美国的反太空能力，使美国现役反太空武器总数达到三款 [5] - "Meadowlands"系统由L3Harris技术公司开发，处于最终测试阶段，预计在本财年结束前投入运营，五角大楼计划在未来几年采购最多32套该系统和24套RMT系统 [5] 企业财报与业绩展望 - 安进公司第三季度营收同比增长12.4%至95.6亿美元，超出预期，并上调了全年利润和营收指引，调整后每股收益预期区间为20.60美元至21.40美元，营收预期区间为358亿美元至366亿美元 [7] - 超微电脑公司下调当前季度营收预期至约50亿美元，远低于此前60亿至70亿美元的指引，主要因部分客户延迟交付AI服务器，但公司维持全年至少330亿美元的营收预期，并拥有120亿美元的新订单积压 [8] - AMD公司第三季度营收为92.5亿美元，调整后每股收益为1.20美元，超出预期，但其第四季度展望未能满足投资者对AI超级周期的预期，股价变动不大 [8] 加拿大经济与金融政策 - 加拿大政府正针对金融业竞争进行改革，计划解决收费问题、简化消费者更换银行流程、并为小型贷款机构减负，包括禁止投资和注册账户转账费，此举可为加拿大人平均每个账户节省150加元 [9] - 庞巴迪公司预计未来几年将创造500至600个工作岗位，归因于加拿大近期取消了商务机奢侈品税 [10] - 马克·卡尼的首份预算案预计将在五年内使加拿大赤字额外增加1670亿加元，支出重点投向国防、基础设施和住房，这可能将加拿大债务推高至GDP的约43% [10] 宏观经济数据 - 新西兰第三季度失业率升至5.3%，就业率环比变化为0%，同比下降0.6%，劳动力参与率微降至70.3%，不含加班费的私营部门工资环比上涨0.5% [11] - 美国API原油库存增加650万桶，大幅超出预期的减少240万桶，且与前一周减少400万桶的情况形成对比 [12] 其他市场动态 - 围绕私募信贷健康状况的辩论影响了该领域一些主要公司的股价 [13] - 美国众议院自由党团正在推动一项为期一年的权宜支出法案以解决政府资金问题，美国政府因未能通过拨款立法已于2025年10月1日进入停摆状态 [13]

收购意向概述 - 淘屏公司宣布已与Alphalion Holding Limited的股东签署非约束性意向书，计划收购其100%股权 [1] - 拟议收购的最终完成取决于尽职调查、最终协议的谈判与签署以及满足惯例成交条件 [1] - 若交易在2026年10月31日前未完成，意向书将自动终止 [1] 战略意义与预期协同效应 - 此次收购被视为淘屏公司持续战略性扩展其人工智能驱动的数字生态系统的重要里程碑 [2] - 收购预计将加强淘屏公司的技术基础设施，拓宽其专有硬件能力，并加速人工智能在现实工业应用中的整合 [2] - 公司旨在通过此次收购显著增强其在人工智能机器人领域的影响力，提升运营协同效应，并为股东创造长期价值 [4] 目标公司业务概况 - Alphalion Holding是一家拥有超过60项核心专利的技术企业集团 [3] - 该公司业务已从中国高端制造业扩展至三大关键领域：具身机器人、人工智能服务器和复合新材料 [3] - Alphalion Holding通过其香港主体，直接持有中国大陆和新加坡的子公司，并间接控制多家技术公司，以及在东莞元川复合材料有限公司持有约80.5%的股权 [3] 公司背景信息 - 淘屏公司是一家在纳斯达克上市的企业，提供创新的智能云平台服务与解决方案 [5] - 公司已建立一个覆盖广泛的城市合作伙伴生态系统和全面的产品组合，结合其智能云平台、云服务与解决方案、新媒体和人工智能技术 [5]

公司动态 - 英伟达股价因超微电脑最新AI服务器系统大规模出货证据而上涨 [1] 行业动态 - AI服务器行业出现大规模出货最新系统的积极信号 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：中国人工智能、半导体行业 - **公司**：Inspur（浪潮信息）、Piotech（拓荆科技）、SMIC（中芯国际）、Verisilicon、AMEC、Cambricon（寒武纪）、Horizon Robotics（地平线机器人）、Huaqin（华勤技术）等 纪要提到的核心观点和论据 Inspur（浪潮信息） - **核心观点**：重申对中国人工智能服务器供应链的积极看法，将Inspur评级从“中性”上调至“买入”，目标价上调至77.8元 [1][10] - **论据** - **市场环境利好**：中国市场GPU供应改善，2025年下半年新GPU平台推动新产品周期，本土芯片组平台发展以满足中国生成式AI需求；预计中国主要云服务提供商（CSP）的资本支出在2025年将同比增长31%，2026 - 2027年保持在较高水平 [1][10][11] - **公司优势显著**：是中国领先的AI服务器ODM厂商，为四大中国CSP提供服务，产品全面；从提供由全球顶级GPU驱动的服务器扩展到由本土芯片组平台驱动的服务器，将受益于GPU供应改善、新产品周期和本土芯片组平台的出现 [10][13][14] - **业绩预期提升**：2025 - 2027年盈利分别上调7%、11%、9%，主要由于更高的收入；敏感性分析显示，Inspur的AI训练服务器出货量每增加/减少10%，将使总收入增加/减少6%，毛利增加/减少2% [14][17] - **估值具有吸引力**：基于2026 - 2027年20%的盈利同比增长，目标P/E倍数为25.5倍，新目标价暗示有40%的上涨空间 [19] Piotech（拓荆科技） - **核心观点**：将Piotech评级从“买入”下调至“中性”，目标价下调至185元 [2][33] - **论据** - **短期盈利承压**：公司新业务拓展和新产品推出带来较高交付和服务成本，导致2025年第一季度毛利率降至20%（2024年第一季度为47%），预计短期内难以恢复到沉积工具约40%的正常毛利率水平 [34][35] - **盈利预测下调**：2025 - 2027年净利润分别下调3%、4%、5%，主要由于新产品毛利率较低和政府补贴减少 [34][35][37] - **估值调整**：目标P/E倍数从42.5倍降至37.7倍，以反映未来低于预期的利润率；新目标价暗示有17%的上涨空间 [34][38] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **行业趋势**：中国半导体资本支出扩张和本土化趋势为本土SPE供应商带来机遇，沉积设备在总晶圆厂设备（WFE）支出中占比超过25%，本土化率仍低于20% [34][47] - **风险因素** - **Inspur**：中国AI服务器增长慢于预期、GPU供应增长慢于预期、定价竞争比预期激烈 [27][28] - **Piotech**：半导体资本支出扩张强于/弱于预期、CVD / ALD产品升级快于/慢于预期、竞争环境变好/变差 [44][45][46] - **研究方法和相关定义**：介绍了GS Factor Profile、M&A Rank的计算方法和含义，以及评级、覆盖范围和相关定义 [52][54][69] - **公司关系和合规披露**：高盛与研究覆盖的公司存在业务关系，可能存在利益冲突；同时提供了全球各地区的监管披露信息 [7][62][63]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 尽管英伟达在AI计算集群中占据主导地位，但随着超大规模企业内部特定领域需求的成熟，云ASIC仍有增长空间，预计2026年定制AI加速器在台积电AI逻辑半导体营收中的占比将超过商用GPU [4][6] - Meta的ASIC AI（MTIA）服务器计划在2026 - 2027年有重大进展，但面临实现百万级出货量的挑战，投资可关注英伟达、AWS Trainium、Meta MTIA和Google TPU等项目的潜在受益公司 [8][10][12] 根据相关目录分别进行总结 AI服务器市场格局 - 英伟达在AI服务器市场价值份额超80%，ASIC AI服务器价值份额约8 - 11%；若仅比较数量，2025年谷歌TPU预计150 - 200万台、AWS Trainium 2 ASIC预计140 - 150万台，英伟达AI GPU供应500 - 600万台以上，谷歌和AWS的AI TPU/ASICs总量达英伟达AI GPU的40 - 60%，预计2026年AI ASIC总量将超英伟达AI GPU [1] - 英伟达在COMPUTEX 2025上推出NVLink Fusion，开放专有互连协议，避免在云计算市场份额流失，其最终被云客户的采用和反馈值得关注 [2] AI ASIC与英伟达产品对比 - 为弥补技术性能不足，初始ASIC解决方案使用更好材料、组件和低效架构确保系统稳定和性能，虽BOM成本高，但对云服务提供商更具成本效益 [3] - 英伟达在单位芯片面积计算能力和逻辑密度上领先，其AI集群扩展互连技术NVLink优势明显，预计2026 - 2027年行业开放规范的UALink性能难赶上 [5] - 此前AWS Trainium和微软Maia 100等ASIC规格低于英伟达AI GPU，但目前AI ASIC规格在追赶，不过英伟达在扩展连接性、专有CUDA生态系统仍有优势，部分ASIC解决方案试图利用英伟达系统架构 [7] Meta的ASIC AI（MTIA）服务器计划 - Meta计划在2025年底推出首款有一定规模的ASIC，2025年末至2027年有多款不同系统架构的MTIA芯片推出 [8] - 2025年四季度推出的MTIA T - V1由博通设计，采用Meta通用服务器刀片架构，天弘负责计算托盘和CDU，天弘和新美亚分别负责机架和交换机，计算主板PCB设计复杂 [9] - 2026年年中推出的MTIA T - V1.5性能更强，插片尺寸可能翻倍超5倍光罩，系统架构类似Meta的GB200，天弘主导该项目，计算主板PCB层数可达40L，采用混合M8 CCLs [9] - 2027年推出的MTIA T - V2插片尺寸可能更大，机架系统功率更高，可能需液 - 液冷却 [9] Meta的MTIA出货量目标与挑战 - 博通预计至少三家超大规模客户到2027年底各部署100万个xPU集群，下游供应链认为Meta目标是2025年末至2026年MTIA V1和V1.5达100 - 150万个，但目前预计2026年最多分配30 - 40K CoWoS晶圆用于MTIA，要实现目标需更多预订 [10] - MTIA面临挑战，如V1.5插片尺寸大可能带来封装和基板问题，系统爬坡可能需更多时间，大规模出货可能导致下游材料和组件短缺 [11] 投资建议 - 建议投资有多元化客户的潜在受益公司，如Quanta、Unimicron、EMC、WUS和Bizlink等 [12] - Quanta是Meta MTIA V1和V1.5的计算托盘和CDU制造商，也是V1.5整个机架组装的主导者，其在英伟达和ASIC解决方案中的多元化地位有助于公司估值提升 [13] - Unimicron是博通、Marvell和英伟达的关键基板合作伙伴，预计将成为Meta、谷歌和AWS的ASIC主要基板制造商之一，在英伟达Blackwell AI GPU中份额有望达30 - 40% [14] - EMC是AWS和Meta ASIC的主要CCL供应商，AI ASIC需求增长对其有利，因其在AI ASIC中有更高的美元含量和市场份额 [15] - WUS可能是Meta ASIC的主要PCB供应商，Meta PCB的高层数规格是其优势 [16] - 预计基板管理控制器（BMCs）将从Meta ASIC AI服务器发展中受益，MTIA服务器机架预计有23个BMC，其中16个在MTIA刀片中，还有16个迷你BMC [17][18] - Bizlink是Meta自有ASIC AI服务器扩展连接的主要受益者，其AEC产品用于多个云服务提供商的ASIC AI服务器，在Meta机架设计中有潜在应用 [19]