行业整体表现 - 2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，接近534.9亿美元，再创新高[2] - 成长动能包括AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，以及电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续[2] - 第三季消费性IC设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤，且预估晶圆价格上涨，仍维持一定投片动能[2] - 智能手机旗舰机种进入备货周期，以及AI HPC往新平台转进放量，有助于整体晶圆代工产值进一步提升[2] 主要厂商表现 - 台积电(TSMC)营收近402亿美元，季增12.1%，以72.5%市占率稳居龙头[5] - AI Server GPU/XPU支撑5/4nm、3nm先进制程产能维持满载，加上iPhone新机进入备货季，2nm首度贡献营收，带动晶圆出货与ASP双双季增[5] - 三星(Samsung)营收32.6亿美元，季增1.8%，市占率下滑至5.9%[6] - 受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量，5/4nm（含）以下先进制程代工价格调涨[6] - 中芯国际(SMIC)营收大幅季增20%，突破30亿美元，市占微幅上升至5.4%，排名第三[6] - 营收增长来源包括PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI周边IC以及Server Networking等订单稳步增量，还有因存储器全面缺货，NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬[6] - 联电(UMC)营收近21.8亿美元，季增12.7%，以3.9%市占维持第四名[7] - 得益于2026年上半年PC/笔记本、部分消费性电子提前备货，以及Server相关FPGA等订单增量，且八英寸产能利用率明显回温[7] - 格芯(GlobalFoundries)营收季增9.3%至17.9亿美元左右，市占为3.2%[7] - 消费性客户陆续恢复备货动能，加上AI/Server周边Power、TIA/Driver等产品需求成长，晶圆出货与ASP同步增长[7] - 华虹集团(HuaHong Group)营收季增3.5%，突破12.7亿美元，排名第六[8] - Nor Flash、AI PMIC订单稳健，晶圆涨价陆续反映在营收、ASP改善上，子公司HHGrace新产能逐步上线有助于集团营收成长[8] - 高塔半导体(Tower)营收季增11.2%，为4.6亿美元，排名第七[8] - 受益于TIA/Driver、Photonic IC等AI光收发模块相关IC的出货和产量提升[8] - 世界先进(VIS)营收上升至4.51亿美元，季增13.8%，市占排名前进至第八名[8] - 客户提前备货，以及AI周边IC、智能手机PMIC/Power订单增量，带动总晶圆出货、ASP增加[8] - 合肥晶合(Nexchip)营收季增6.4%，为4.47亿美元，排名第九[9] - 主力产品DDIC在其他晶圆代工厂的产能受到排挤，订单大量回流，加上消费产品提前备货效应，产能利用率与出货皆较前一季提升[9] - 力积电(PSMC)营收季增11.9%，成长至4.32亿美元，排名第十[9] - 得益于涨价后的存储器、逻辑晶圆陆续出货，尽管整体出货仅小幅增加[9]