全球纯半导体晶圆代工行业收入预测 - 全球纯半导体晶圆代工行业收入将在2025年同比增长17% 超过1650亿美元 高于2021年的1050亿美元 2021—2025年期间复合年增长率为12% [1] - 3nm节点收入预计2025年同比增长超过600% 达到约300亿美元 5/4nm节点收入将超过400亿美元 [1] - 包括7nm在内的先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上 [1] 先进节点技术趋势 - 2nm节点预计2025年仅占总收入的1% 但到2027年占比将超过10% 台积电新产能提升将推动其快速扩张 [2] - 20—12nm节点范围预计保持稳定 为总收入贡献7% 部分芯片应用从成熟节点迁移至高级节点 [2] - 28纳米及更高工艺等成熟节点的总份额将从2021年的54%下降到2025年的36% 但28纳米是唯一亮点 复合年增长率为5% [2] 主要厂商与市场动态 - 台积电是先进节点最大受益者 三星和英特尔紧随其后 联电、格芯和中芯国际在成熟节点需求依然强劲 [3] - 高数值孔径EUV光刻技术等前端工艺创新持续 后端封装工艺如HBM内存集成和芯片级封装也带来创收机会 [3] - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元 主要受AI和HPC芯片需求推动 [3] 晶圆代工2.0市场展望 - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达到2980亿美元规模 同比增长11% 2024—2029年复合年增长率为10% [4] - 增长由AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏驱动 标志着从2024年复苏阶段过渡到2025年增长阶段 [4]

半导体晶圆代工市场收入 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达722.9亿美元，同比增长13% [1] - 增长主要受人工智能和高性能计算芯片需求激增驱动 [1] 技术节点需求 - 先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装需求显著提升 [1]

发行相关 - 本次发行股数不超过169,200.00万股，占发行后总股本比例不超过25%且不低于10%[41] - 发行后总股本不超过676,800.00万股（行使超额配售选择权之前）[41] - 拟投入募集资金125.00亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入项目合计219.04亿元[57][59] 股权结构 - 截至招股书签署日，第一大股东越城基金持股22.70%，第二大股东中芯控股持股19.57%，公司无控股股东和实际控制人[23] - 海通证券子公司相关合伙企业持有公司7,200.00万股股份，占比1.42%[40] 业绩数据 - 报告期各期，主营业务收入分别为72,583.80万元、200,423.47万元及395,842.83万元[82] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 - 143,435.58万元、 - 139,504.41万元及 - 140,305.32万元[37] - 2022年度主营业务收入395,842.83万元，其中晶圆代工355,713.38万元，占比89.86%[44] - 2022年第四季度，公司晶圆代工业务中汽车领域收入占比接近40%[43] 未来展望 - 预计2026年末中芯国际达5万片/月规模量产，月收入约1.5亿元，年收入约18亿元[26] - 预计公司2026年度主营业务收入达80 - 90亿元[26] - 预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）2023年10月首次实现盈亏平衡[34] - 预计二期晶圆制造项目2025年10月首次实现盈亏平衡[34] - 预计公司2026年可实现盈利[34] 技术许可 - 公司与中芯国际签署协议获573项专利及31项非专利技术许可，期限长期有效，特定情形中芯国际有权终止协议[24] - 若中芯国际2023年终止许可技术，公司预计收入、净利润分别减少8.9亿元、3.8亿元[25] 子公司情况 - 公司持有中芯越州27.67%股权，可实际支配股东会表决权的51.67%[29] - 2022年末中芯越州总资产1082881.82万元，净资产506344.22万元，营业收入13657.86万元，净利润 -70038.54万元[152] 财务指标 - 报告期各期公司毛利率分别为负，2021年度和2022年度毛利率为负[37] - 报告期各期公司应收账款周转率分别为6.77、11.97及11.53[79] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为44.47%、65.74%及72.52%[84] 行业排名 - 2021年全球专属晶圆代工排行榜中，公司营业收入排名全球第十五，中国大陆第五[48] - 2020年中国大陆MEMS代工厂综合能力排名中，公司在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度排名第一[49]