半导体晶圆代工市场收入 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达722.9亿美元，同比增长13% [1] - 增长主要受人工智能和高性能计算芯片需求激增驱动 [1] 技术节点需求 - 先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装需求显著提升 [1]

特别提示：本次股票发行拟在科创板市场上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics（Shaoxing）Corporation （浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） 声明：本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具 有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资 决定的依据。 保荐机构（主承销商） 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾 五路128号前海深港基金小镇B7栋401 福州市湖东路 268 号 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 招股说明书（注册稿） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出 ...