全球晶圆设备制造商2025年表现与展望 - 2025年Q2全球前五大晶圆设备制造商净营收表现涵盖沉积、蚀刻、光刻、过程控制、清洁、计量和测试设备领域[4] - 2025年上半年净收入同比增长21%，主要受先进制程投资增加及HBM需求强劲驱动[7] - 服务收入同比增长20%，得益于客户升级、自动化部署及设备智能化解决方案广泛采用[7] 区域市场表现 - 日本市场收入同比增长1.5倍，受国内晶圆厂扩产及主要晶圆厂产能提升带动[7] - 2025年上半年中国市场收入同比下降17%，但第二季度客户支出回升部分抵消下滑[7] 行业驱动因素 - 研发投入增加、资本支出及重大技术变革推动全年净收入增长[7] - AI与先进制程代工需求持续强劲，对冲部分周期性市场需求疲软压力[7] - 全球纯晶圆代工营收2025年预计同比增长17%，由AI与高性能计算芯片驱动[5] 市场趋势与战略 - 设备厂商2025年下半年优先推进市场多元化战略，降低贸易管制和关税不确定性冲击[7] - 全球"晶圆代工2.0"市场2025年Q1营收同比增长13%，AI芯片需求为主要驱动力[5] - 强劲的DRAM和HBM需求推动晶圆设备厂商2024年实现9%同比收入增长[5]

半导体晶圆代工市场收入 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达722.9亿美元，同比增长13% [1] - 增长主要受人工智能和高性能计算芯片需求激增驱动 [1] 技术节点需求 - 先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装需求显著提升 [1]