财务业绩 - 2025年前三季度营业收入25.02亿元，同比增长24.70% [3] - 2025年第三季度营业收入9.01亿元，同比增长21.19% [3] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润10,007.63万元，同比减少15.65% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润34,691.95万元，同比增长4.30% [3] - 报告期末总资产85.61亿元，较上年度末增长6.32% [4] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益59亿元，较上年度末增长1.54% [4] - 2025年第三季度管理费用同比增加约3000万元，主要因绩效分享激励和折旧费用 [11] 产品线营收与毛利率 - 2025年前三季度晶闸管营收4.22亿元，毛利率42.92%，营收同比减少1.92%，占主营业务收入17.10% [5] - 2025年前三季度防护器件营收8.39亿元，毛利率30.63%，营收同比增长28.77%，占主营业务收入33.99% [5] - 2025年前三季度MOSFET营收12.06亿元，毛利率29.17%，营收同比增长35.16%，占主营业务收入48.91% [5] - 2025年第三季度晶闸管营收1.39亿元，毛利率39%，营收同比减少7.58%，占三季度主营业务收入15.60% [5] - 2025年第三季度防护器件营收2.97亿元，毛利率30.19%，营收同比增长19.77%，占三季度主营业务收入33.43% [5] - 2025年第三季度MOSFET营收4.53亿元，毛利率21.85%，营收同比增长37.67%，占三季度主营业务收入50.97% [5] 下游应用领域分布 - 2025年第三季度下游应用占比：工业40.47%，消费领域41.40%，汽车13.11%，通信1.95%，其他3.07% [6][7] 汽车电子业务进展 - 汽车电子是公司未来重点发展领域，现有近200款车规级MOSFET产品可供选择 [8] - 已量产百余款车规级MOSFET，产品获业内认可并应用于多家Tier-1供应商 [8] - 主要汽车客户包括罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达、比亚迪等 [8] - 车规MOSFET销售同比增超20%，环比增超10%；防护类车规产品同比增超30% [8] 业务运营与展望 - 公司采用IDM为主、部分委外流片的业务模式 [3] - 四季度订单饱满，有信心完成预期销售目标 [9] - 主要资本开支项目已建设完成，处于产能爬坡期，短期内无重大资本开支计划 [11] 新项目进展 - 光耦产品已有小批量生产，预计2027年国内市场达92亿元，年复合增长率约9% [10] - 大陆企业在驱动类、高速光耦芯片设计能力尚待提升 [10]

公司概况与业务模式 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，采用IDM模式为主，部分产品委外流片 [2][3] - 主营产品包括晶闸管、防护类器件、二极管、厚膜组件、晶体管、MOSFET、IGBT及碳化硅器件等 [3] - 晶闸管和二极管采用垂直整合（IDM）一体化经营模式，MOSFET采用IDM与委外流片相结合的模式 [3] 2025年半年度财务表现 - 营业收入160,047.70万元，同比增长26.77% [4] - 营业利润28,022.97万元，同比增长8.76% [4] - 净利润24,701.64万元，同比增长8.51% [4] - 归属于上市公司股东的净利润24,684.31万元，同比增长15.35% [4] - 扣非净利润24,550.82万元，同比增长46.57% [4] 产品营收与毛利率 半年度数据 - 晶闸管营收2.83亿元，毛利率44.84%，占比17.94% [5] - 防护器件营收5.41亿元，毛利率30.87%，占比34.31% [5] - MOSFET营收7.53亿元，毛利率33.57%，占比47.75% [5] 第二季度数据 - 晶闸管营收1.51亿元，毛利率45.43%，占比16.91% [6] - 防护器件营收3.15亿元，毛利率29.20%，占比35.34% [6] - MOSFET营收4.25亿元，毛利率27.81%，占比47.75% [6] 毛利率下降原因 - 晶闸管部分产品价格小幅下降 [7] - MOSFET部分产品价格下降10%-15% [7] - 市场竞争激烈 [7] 下游应用领域分布 - 工业43.55% [8] - 消费领域36.25% [8] - 汽车15.79% [8] - 通信1.82% [8] - 其他2.59% [8] 现金流管理 - 加强应收账款管控 [8] - 控制运营成本，优化采购流程 [8] - 与银行保持紧密合作，确保循环信贷额度 [8] 生产线情况 6英寸生产线 - 产能6万片/月，连续三个月出货超5万片 [10] - 产品包括ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片等 [10] 8英寸生产线 - 产能约11万片/月 [11] - 产品良率保持在95%以上 [11] 成都子公司进展 - 专注于高端隔离器芯片 [12] - 2025年预计形成500万元销售 [12] - 产品处于试样到转量产过程 [12] 车规级产品 - 可供选择的车规级MOSFET产品近200款 [13] - 已量产百余款车规级MOSFET [13] - 主要客户包括罗思韦尔、霍尼韦尔、比亚迪等 [13]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到16.00亿元，同比增长26.77% [5] - 归属于上市公司股东的净利润为2.46亿元，同比增长46.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额为3.31亿元，同比增长30.17% [5] - 基本每股收益为0.30元/股，同比增长3.45% [5] - 总资产达到83.92亿元，较上年度末增长4.22% [5] 主营业务结构 - 功率半导体芯片业务收入4.92亿元，功率半导体器件业务收入10.74亿元 [37] - 功率器件封测业务收入662万元，毛利率43.09% [37] - 国内业务毛利率34.39%，国外业务毛利率39.61% [37] - 自销模式毛利率35.39% [37] 研发与技术创新 - 报告期内新增多项专利，包括静电保护器件、芯片制造方法、氮化镓电子器件等核心技术 [29][30] - 截至报告期末累计获得授权专利309件，其中发明专利105项 [34] - 研发投入1.04亿元，同比下降22.05% [36] - 采用IDM模式为主、Fabless+封测为辅的业务模式，具备完整的芯片设计、制造和封装能力 [8][25] 产品与技术优势 - 主要产品包括晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET、IGBT、碳化硅器件等功率半导体产品 [7][19] - 碳化硅器件主要应用于电动汽车、新能源、轨道交通等领域 [3] - 氮化镓器件应用于LED、服务器电源、车载充电、光伏逆变器等高端领域 [3] - 具备为客户定制化设计能力，满足多样化市场需求 [23][24] 生产与质量管理 - 通过IATF16949、ISO9001、UL安全认证等多项国际体系认证 [8][16] - 采用IDM模式确保对芯片制造、封装测试的全流程控制 [8][18] - 建立完善的质量管理体系，包括FMEA、APQP、PPAP等质量工具应用 [17] - 委外代工业务由供应商质量部直接监控，确保产品一致性 [17] 市场与客户发展 - 产品出口至韩国、日本、西班牙等电子元器件技术发达地区 [26][27] - 客户结构向大型化、国际化发展，包括海尔集团、中兴通讯等知名企业 [28] - 在保持家电、工业市场优势的同时，积极拓展汽车电子、航天、IT产品等新兴市场 [19][28] 资产与投资活动 - 投资活动产生的现金流量净额为-9.06亿元，主要因支付设备款增加及结构性存款到期现金流入减少 [37] - 筹资活动产生的现金流量净额为2.70亿元，主要因取得借款收到的现金增加 [37] - 现金及现金等价物净增加额为-2.20亿元，同比下降526.20% [37]