功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元，增幅达4.3倍 [1] - 调查涵盖八类产品：硅晶片、SiC裸晶片、SiC外延晶片、氮化镓（GaN）晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片和二氧化锗晶片 [1] SiC晶圆市场现状与趋势 - 2024年SiC晶圆销量（按面积）同比增长81.9%，但价格下降导致销售额仅增长46.1% [1] - 6英寸晶圆占销量90%以上，仍为主流；4英寸需求下降，8英寸晶圆预计2026年后需求大幅增长 [2] - 2025年销售量和销售额预计同比增长20%，但8英寸生产线资本投资延迟可能抑制金额增速 [1] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元，2英寸晶圆商业化将加速发展 [3] - 氮化铝晶圆4英寸样品已发货，未来将实现量产；二氧化锗晶圆计划开发6英寸外延晶片，2030年左右上市 [3] - 硅晶圆市场2024年萎缩，2025年起稳步增长；GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场随6英寸晶圆实用化而扩大 [3]

最新调查涵盖了功率半导体八种产品，包括硅晶片、SiC裸晶片、SiC外延晶片、氮化镓（GaN） 晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片和二氧化锗晶片。调查时间为2025年2月至3月。 此次的焦点是SiC晶片市场。 2024年，SiC功率半导体的需求放缓，产生了影响。在此环境下，销 售额有所增加，主要针对中国晶圆制造商，按数量（面积）计算销售额同比增长81.9%。不过，由 于廉价产品的增加，6英寸晶圆的价格已经下降。从价值来看，仅比上年增长了46.1%。 我们预计2025年销售量和销售额将同比增长约20%。其原因是功率半导体制造商推迟了对SiC功率 半导体8英寸生产线的资本投资。此后8英寸晶圆市场预计还会扩大，但受到单价下滑的影响，相 信金额的增长率不会像销量的增长率那么高。 从SiC晶圆市场尺寸来看，6英寸晶圆占据了90%以上的销量，未来仍将是主流。尽管中国等一些 地区仍在销售4英寸晶圆，但需求正在下降。另一方面，中国等国家已开始对外销售8英寸晶圆， 预测2026年以后需求将大幅增加。 2035年钻石晶圆市场规模将达46亿日元 另一个值得关注的市场是金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等下一代半导体晶圆。预计 ...