功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元，增幅达4.3倍 [1] - 调查涵盖八类产品：硅晶片、SiC裸晶片、SiC外延晶片、氮化镓（GaN）晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片和二氧化锗晶片 [1] SiC晶圆市场现状与趋势 - 2024年SiC晶圆销量（按面积）同比增长81.9%，但价格下降导致销售额仅增长46.1% [1] - 6英寸晶圆占销量90%以上，仍为主流；4英寸需求下降，8英寸晶圆预计2026年后需求大幅增长 [2] - 2025年销售量和销售额预计同比增长20%，但8英寸生产线资本投资延迟可能抑制金额增速 [1] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元，2英寸晶圆商业化将加速发展 [3] - 氮化铝晶圆4英寸样品已发货，未来将实现量产；二氧化锗晶圆计划开发6英寸外延晶片，2030年左右上市 [3] - 硅晶圆市场2024年萎缩，2025年起稳步增长；GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场随6英寸晶圆实用化而扩大 [3]

功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元，增幅达4.3倍[1] - 2024年SiC晶圆销量同比增长81.9%，但受低价产品影响，销售额仅增长46.1%[1] - 2025年SiC晶圆销量和销售额预计同比增长约20%，主要受8英寸生产线资本投资延迟影响[1] SiC晶圆尺寸分布 - 6英寸SiC晶圆占据90%以上市场份额，仍是主流产品[2] - 4英寸SiC晶圆需求持续下降，而8英寸晶圆预计2026年后需求将大幅增长[2] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元，2英寸晶圆商业化将加速市场发展[3] - 4英寸氮化铝晶圆样品开始发货，未来将实现全面量产[3] - 二氧化锗晶片计划开发为6英寸外延晶片，预计2030年左右开始销售[3] 其他半导体晶圆趋势 - 硅晶圆市场2024年随硅功率半导体市场萎缩，预计2025年起稳步增长[3] - GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场将随6英寸晶圆实用化而扩大[3]