Workflow
碳化硅(SiC)晶圆
icon
搜索文档
美承认对中国无能为力,美国12州结盟,要求特朗普撤回全部对华关税
搜狐财经· 2025-05-31 10:11
中美贸易战影响 - 特朗普政府承认对华无能为力 关税战对美国负面影响日益显著 [1][3] - 美国12个州联合发起诉讼要求撤回对华关税 指控其违反美国法律且未经国会批准 [6] - 美国半导体企业Wolfspeed因无法与中企合作及再融资失败申请破产保护 成为关税战后首家倒下的芯片巨头 [6] 中美科技与制造业竞争 - 中国发电总量迅猛增长 反映制造业规模扩大及AI等高新领域需求提升 美国发电量多年停滞 [8] - 中企天科合达和天岳先进作为Wolfspeed最大竞争者 将获得更广阔市场空间 [6] - 美国"芯片法案"限制企业正常商业合作 加剧半导体行业困境 [6] 政治与商业动态 - 马斯克公开指出中国在制造业和AI领域领先 暗示美国竞争力下降 [8] - 特朗普面临8起司法官司 国内执政基础动摇 但保守派最高法院优势使其有底气对抗诉讼 [6]
碳化硅市场,依旧繁荣
半导体行业观察· 2025-05-24 09:43
功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅(SiC)晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元,增幅达4.3倍 [1] - 调查涵盖八类产品:硅晶片、SiC裸晶片、SiC外延晶片、氮化镓(GaN)晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片和二氧化锗晶片 [1] SiC晶圆市场现状与趋势 - 2024年SiC晶圆销量(按面积)同比增长81.9%,但价格下降导致销售额仅增长46.1% [1] - 6英寸晶圆占销量90%以上,仍为主流;4英寸需求下降,8英寸晶圆预计2026年后需求大幅增长 [2] - 2025年销售量和销售额预计同比增长20%,但8英寸生产线资本投资延迟可能抑制金额增速 [1] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元,2英寸晶圆商业化将加速发展 [3] - 氮化铝晶圆4英寸样品已发货,未来将实现量产;二氧化锗晶圆计划开发6英寸外延晶片,2030年左右上市 [3] - 硅晶圆市场2024年萎缩,2025年起稳步增长;GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场随6英寸晶圆实用化而扩大 [3]
HBM爆火:SK海力士,再超三星
半导体行业观察· 2025-05-17 09:54
SK Siltron客户结构变化 - 2024年第一季度SK Siltron向SK海力士销售1288亿韩元晶圆,超越三星电子的1244亿韩元,这是自2018年披露客户数据以来首次逆转 [1] - 对SK海力士销售额同比增长32%,而对三星电子销售额同比下降27% [1] - 行业推测SK海力士因HBM3E和服务器DRAM需求激增推动产能扩张,而三星电子面临DRAM技术路线图延迟和代工业务订单下滑 [2] 半导体行业竞争格局 - SK海力士正加速10纳米级1b工艺产能提升,并将M15X等工厂转型为HBM专用产线,与三星电子形成鲜明对比 [2] - 两家公司晶圆采购比例未显著变化,但三星电子整体产量下降导致采购量减少 [2] - SK Siltron与日本信越化学、SUMCO并列全球三大晶圆供应商 [1] SK Siltron碳化硅业务困境 - 子公司SK Siltron CSS第一季度SiC晶圆销售额仅61亿韩元,同比暴跌71%,营业亏损扩大至634亿韩元 [2][3] - 该业务2019年以4.5亿美元收购自杜邦,现面临技术竞争力不足和市场需求不及预期问题 [3] - SK集团考虑拆分出售硅晶圆业务,保留亏损的SiC业务以优化资产结构 [3]