韩国芯片产业现状 - 韩国在存储芯片领域占据主导地位，SK海力士和三星电子在DRAM市场合计占据近70%份额，其中SK海力士占36%，三星电子占33.7% [1] - 在NAND闪存市场，三星电子和SK海力士分别占据31.9%和16.6%的份额，合计接近50% [1] - 存储芯片的强势表现推动韩国2024年半导体出口额预计达到创纪录的1420亿美元，占出口总额的五分之一 [1] 韩国政府AI与半导体发展战略 - 韩国政府公布大力发展人工智能、半导体等技术的计划，未来五年将筹集150万亿韩元（1080亿美元）的巨额投资基金 [3] - 该基金规模被确认为最初设定的100万亿韩元的1.5倍，预计为韩国经济创造高达125万亿韩元的附加值 [3] - 人工智能高速公路、数据中心、显示面板和半导体芯片等大型基础设施企业可能从该基金中受益 [3] 韩国AI芯片公司发展 - AI芯片公司Rebellions通过五轮融资筹集2.25亿美元，其Atom芯片系列已成为韩国数据中心的首选芯片 [4] - Rebellions与Sapeon Korea合并后估值达1.3万亿韩元（约10亿美元），成为韩国首个AI芯片独角兽公司和最大的AI芯片供应商 [4] - 无晶圆厂半导体公司FuriosaAI专注于AI推理芯片，其推出的RNGD芯片宣称比英伟达H100的每瓦性能提高三倍 [5][7] - 韩国其他AI芯片初创公司包括HyerAccel、Alsemy和Mobilint，分别专注于边缘AI芯片、大型语言模型芯片和EDA软件 [8] 韩国SiC功率半导体布局 - 韩国政府计划未来5年内将SiC功率半导体技术自给率从10%提高到20%，并投入902亿韩元用于核心技术开发 [9] - 到2028年，政府将追加投资200亿韩元建设SiC示范基础设施，并为相关企业提供资金支持 [10] - SK集团通过收购Yes Powertechnix（现SK Powertech）并与SK Siltron等子公司协同，意图与全球领先SiC制造商竞争 [11] - SK Siltron CSS与英飞凌签订长期供应合同，截至2023年底控制全球碳化硅晶圆市场6%的份额 [10] 韩国无晶圆厂芯片生态 - 韩国目前约有160家无晶圆厂公司，即使算上非设计专业公司，设计芯片的公司也不足200家 [16] - 作为对比，中国拥有超过3000家无晶圆厂公司，而美国虽数量较少但拥有英伟达、高通等大型无晶圆厂公司 [16][17] - 韩国在无晶圆厂设计领域进步明显，并通过与海外芯片厂商合作发展本土芯片产业 [16]

功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元，增幅达4.3倍[1] - 2024年SiC晶圆销量同比增长81.9%，但受低价产品影响，销售额仅增长46.1%[1] - 2025年SiC晶圆销量和销售额预计同比增长约20%，主要受8英寸生产线资本投资延迟影响[1] SiC晶圆尺寸分布 - 6英寸SiC晶圆占据90%以上市场份额，仍是主流产品[2] - 4英寸SiC晶圆需求持续下降，而8英寸晶圆预计2026年后需求将大幅增长[2] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元，2英寸晶圆商业化将加速市场发展[3] - 4英寸氮化铝晶圆样品开始发货，未来将实现全面量产[3] - 二氧化锗晶片计划开发为6英寸外延晶片，预计2030年左右开始销售[3] 其他半导体晶圆趋势 - 硅晶圆市场2024年随硅功率半导体市场萎缩，预计2025年起稳步增长[3] - GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场将随6英寸晶圆实用化而扩大[3]