公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 每每提到韩国芯片，大家首先想到的就是他们在包括DRAM和NAND在内的存储产品方面的号 召力。诚然，凭借SK海力士和三星在过去多年的投入，他们在这两个赛道已经积累了足够多的 优势。特别是进入了人工智能时代，他们凭借HBM的领先优势在市场上遥遥领先。 根据市场调研机构集邦咨询的数据，统计第一季度的DRAM份额，SK海力士以36%的市场份额位居 收尾，三星电子则以33.7%的市占屈居第二。换而言之，这两家韩国巨头联手拿下了近70%的DRAM 份额。NAND方面，三星电子（31.9%）和SK 海力士（16.6%）也拢共拿下近半的市占。正是得益 于这些芯片的强势，2024年，韩国半导体出口额将达到创纪录的1420亿美元，占出口总额的五分之 一。 然而，这些强势的数据并没让他们宽心。他们正在努力向更多赛道扩张，AI就是他们瞄准的第一个方 向。 韩国豪赌AI芯片 因为人工智能的大火，AI芯片的火热，并不需要赘言。如上所述，虽然能够凭借存储技术在这个市场 分一杯羹，但这并没有满足韩国的野心。于是，韩国政府在本月初公布了大力发展人工智能、半导 体、生物技术、国防、机器人和绿色交 ...

功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元，增幅达4.3倍[1] - 2024年SiC晶圆销量同比增长81.9%，但受低价产品影响，销售额仅增长46.1%[1] - 2025年SiC晶圆销量和销售额预计同比增长约20%，主要受8英寸生产线资本投资延迟影响[1] SiC晶圆尺寸分布 - 6英寸SiC晶圆占据90%以上市场份额，仍是主流产品[2] - 4英寸SiC晶圆需求持续下降，而8英寸晶圆预计2026年后需求将大幅增长[2] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元，2英寸晶圆商业化将加速市场发展[3] - 4英寸氮化铝晶圆样品开始发货，未来将实现全面量产[3] - 二氧化锗晶片计划开发为6英寸外延晶片，预计2030年左右开始销售[3] 其他半导体晶圆趋势 - 硅晶圆市场2024年随硅功率半导体市场萎缩，预计2025年起稳步增长[3] - GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场将随6英寸晶圆实用化而扩大[3]