科创板半导体行业发展 - 科创板开市六周年，半导体企业从首批4家增长至109家，总市值突破3 18万亿元，占科创板总市值37 6% [1][3] - 半导体成为科创板市值占比最高的二级行业，电子行业权重占比44%，产业链覆盖晶圆制造、设计、材料、封装、设备等全环节 [1][3] - 半导体企业研发投入强度领跑，近三年平均研发占比19 6%，显著高于A股平均水平（12 38%）和科创板平均水平（15 06%），48家企业研发投入占营收比例超20% [4] 产业链突破与国产替代 - 中芯国际攻克先进工艺，寒武纪推出云端AI芯片，澜起科技研发DDR5芯片，中微公司CCP刻蚀机进入5nm产线，产品从"可用"迈向"好用" [2][3] - 半导体设备国产化快速推进，中微公司刻蚀机和薄膜沉积设备打入国际一线客户生产线，2025年上半年营收49 61亿元（同比+43 88%），净利润7 05亿元（同比+36 44%） [6] - 产业链矩阵成型，代表企业包括晶圆制造环节的中芯国际、华虹半导体，设计环节的寒武纪、澜起科技，设备环节的中微公司、拓荆科技，材料环节的安集科技、沪硅产业 [3] 业绩表现与AI驱动 - 2024年三季度起全球半导体景气度复苏，澜起科技2025年上半年营收26 33亿元（同比+58 17%），净利润11 5亿元（同比+93 9%），创历史最好水平 [5] - 乐鑫科技2025年上半年营收12 2亿~12 5亿元（同比+33%~36%），净利润2 5亿~2 7亿元（同比+65%~78%），AI端侧芯片收入达数亿元级别 [5][6] - AI产业爆发推动半导体需求，算力芯片（寒武纪）、边缘AI芯片（恒玄科技）、AIoT芯片（瑞芯微）等带动业绩倍增，设备与材料高阶替代加速 [7] 政策支持与未来趋势 - 科创板推出"1+6"政策措施，设立科创成长层服务未盈利科技企业，首批半导体企业包括中巨芯、芯联集成、寒武纪等 [8] - AI创造千亿级芯片市场增量，寒武纪云端训练芯片出货量激增，中微公司设备全面打入一线制造商，国产抛光液在3D NAND领域市占率提升 [7][8] - 科创板分层策略助力优质半导体企业脱颖而出，AI与自主可控趋势推动产业跨越式发展 [8]