科创板半导体行业发展 - 科创板开市六周年，半导体企业从首批4家增长至109家，总市值突破3 18万亿元，占科创板总市值37 6% [1][3] - 半导体成为科创板市值占比最高的二级行业，电子行业权重占比44%，产业链覆盖晶圆制造、设计、材料、封装、设备等全环节 [1][3] - 半导体企业研发投入强度领跑，近三年平均研发占比19 6%，显著高于A股平均水平（12 38%）和科创板平均水平（15 06%），48家企业研发投入占营收比例超20% [4] 产业链突破与国产替代 - 中芯国际攻克先进工艺，寒武纪推出云端AI芯片，澜起科技研发DDR5芯片，中微公司CCP刻蚀机进入5nm产线，产品从"可用"迈向"好用" [2][3] - 半导体设备国产化快速推进，中微公司刻蚀机和薄膜沉积设备打入国际一线客户生产线，2025年上半年营收49 61亿元（同比+43 88%），净利润7 05亿元（同比+36 44%） [6] - 产业链矩阵成型，代表企业包括晶圆制造环节的中芯国际、华虹半导体，设计环节的寒武纪、澜起科技，设备环节的中微公司、拓荆科技，材料环节的安集科技、沪硅产业 [3] 业绩表现与AI驱动 - 2024年三季度起全球半导体景气度复苏，澜起科技2025年上半年营收26 33亿元（同比+58 17%），净利润11 5亿元（同比+93 9%），创历史最好水平 [5] - 乐鑫科技2025年上半年营收12 2亿~12 5亿元（同比+33%~36%），净利润2 5亿~2 7亿元（同比+65%~78%），AI端侧芯片收入达数亿元级别 [5][6] - AI产业爆发推动半导体需求，算力芯片（寒武纪）、边缘AI芯片（恒玄科技）、AIoT芯片（瑞芯微）等带动业绩倍增，设备与材料高阶替代加速 [7] 政策支持与未来趋势 - 科创板推出"1+6"政策措施，设立科创成长层服务未盈利科技企业，首批半导体企业包括中巨芯、芯联集成、寒武纪等 [8] - AI创造千亿级芯片市场增量，寒武纪云端训练芯片出货量激增，中微公司设备全面打入一线制造商，国产抛光液在3D NAND领域市占率提升 [7][8] - 科创板分层策略助力优质半导体企业脱颖而出，AI与自主可控趋势推动产业跨越式发展 [8]

报告行业投资评级 - 对AMEC的评级为买入 [1][9] 报告的核心观点 - 公司管理层看好中国半导体设备需求增长，将继续投入研发和扩大产能以把握市场机会 [1] - 作为中国半导体行业产能持续扩张和先进技术投资增加的主要受益者之一，公司产品线加速扩张将有力推动其增长 [1] - 公司目前的交易价格低于其历史平均12个月远期市盈率，估值具有吸引力 [9] 根据相关目录分别进行总结 产品研发与扩张 - 持续投入研发进行产品扩张，涉及蚀刻、沉积、外延和先进封装工具等领域 [2] - 蚀刻技术方面，CCP蚀刻机可支持90:1的纵横比，较上一代产品的60:1有所提升 [2] - 沉积工具从MOCVD扩展到ALD和LPCVD，研发管线中有40多种LPCVD/ALD/PVD沉积工具 [2] - 公司还在进行用于碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、氮化镓微发光二极管和砷化镓材料的MOCVD研发项目 [8] - 在用于平板显示器的PECVD工具方面取得快速进展，满足OLED大规模生产要求 [8] 员工情况 - 自2016年以来员工总数年均同比增长22%，到2024年达到2480人 [3] - 员工平均销售额超过400万元人民币（2022年为350万元人民币），管理层认为这一表现可与国际领先设备供应商相媲美 [3] 产能情况 - 2024年工厂总面积为34.8万平方米，随着临港总部大楼投入运营，预计2025年将达到45.3万平方米 [4] - 计划在上海、广州和成都增加产能，预计到2028年达到75万平方米以上，约为原金桥工厂的25倍 [4] 财务预测 - 12个月目标价为275元人民币，基于2029年预期市盈率29倍，按10%的股权成本折现至2026年 [10] - 给出了2024 - 2027年的营收、EBITDA、每股收益、市盈率、市净率、股息收益率等财务指标预测 [12]