IPO进程与募资计划 - 公司于2025年6月底递交科创板IPO招股书，7月进入问询阶段，但于2026年1月20日与保荐人主动撤回发行上市申请，进程仅约7个月即终止 [1] - 在撤回前，公司于2025年9月更新了招股书，但在进入问询阶段后的半年内未向交易所提交回复 [1] - 此次IPO原计划募集资金9.32亿元，主要用于USB芯片、网络芯片及全栈MCU芯片的研发及产业化项目 [1] 公司概况与股权结构 - 公司成立于2004年5月，由南京异或科技有限公司整体变更设立，是一家专注于连接技术和微处理器研究的集成电路设计企业 [3] - 创始人、董事长兼总经理王春华直接持有公司28.46%股份，并通过江苏沁恒、异或合伙合计控制公司94.57%的股份，为实际控制人 [3] - 在2021年7月，公司获得A轮投资，投资方包括南京市产业发展基金有限公司、超越摩尔和中芯聚源 [3] - 截至IPO前，超越摩尔持股2.16%，为第一大外部机构股东；中芯聚源持股1.29%；南京市产业发展基金持股0.43% [3] 主营业务与市场地位 - 公司主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售，产品侧重于连接、联网和控制，应用于工业控制、物联组网、计算机及手机周边等领域 [3][4] - 2024年，公司主营产品产量为3.28亿颗，销量为2.92亿颗，产销率达88.85% [4] - 根据QYResearch报告，按2024年全球USB桥接芯片销售收入市场份额排名，公司位列全球第九、国内第一 [4] - 公司知名客户包括国家电网、华勤技术、拓邦股份、宇树科技、极氪汽车、大疆、比亚迪等 [4] 财务表现与运营数据 - 报告期内（2022-2024年及2025年上半年），公司营业收入持续增长，分别为2.38亿元、3.08亿元、3.97亿元和2.49亿元 [4][5] - 同期净利润分别为5910.41万元、7239.67万元、1.04亿元和8179.64万元，扣非归母净利润分别为4894.57万元、6289.09万元、9724.30万元和7909.77万元 [4][5] - 毛利率在2022年至2024年呈下降趋势，分别为63.32%、58.82%、57.51%，但在2025年上半年回升至60.46% [6] - 公司资产总额从2022年末的4.51亿元增长至2025年6月底的7.99亿元 [5] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为4067.02万元 [5] 研发投入与知识产权 - 报告期内，公司研发投入分别为6085.53万元、6770.97万元、7617.13万元和3848.82万元 [7] - 研发费用占营业收入的比例逐年下降，分别为25.54%、22.01%、19.20%和15.46% [6][7] - 截至2025年6月底，公司拥有境内外已授权专利159项（其中发明专利104项）、软件著作权62项，集成电路布图设计专有权84项 [7]

公司IPO进程与基本情况 - 南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO于2025年6月30日获受理，于2026年1月20日因公司及保荐机构撤回申请文件而被终止审核，成为2026年第二家被终止审核的科创板IPO公司 [1] - 公司计划融资金额为9.32亿元 [3] - 公司成立于2004年5月，于2019年6月整体变更为股份有限公司，注册资本为6324.2187万元 [3] - 公司实际控制人为王春华，其通过直接和间接方式合计控制公司94.57%的股权，控制权集中度较高 [3] 业务与产品结构 - 公司是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业，主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 [4] - 公司是USB桥接芯片领域的主要国产供应商，在欧美厂商主导的细分市场中具备产品竞争力 [4] - 从2022年至2025年上半年，USB接口芯片是公司最主要的收入来源，其占主营业务收入的比例分别为63.50%、59.48%、52.38%和49.41% [5] - MCU芯片业务收入占比呈上升趋势，从2022年的10.10%增长至2025年上半年的21.19% [5] - 蓝牙芯片收入占比从2022年的9.42%提升至2025年上半年的15.77% [5] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的2.3826亿元增长至2024年的3.9680亿元，2025年上半年为2.4898亿元 [6] - 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润从2022年的0.4895亿元增长至2024年的0.9724亿元，2025年上半年为0.7910亿元 [1][6] - 2022年至2024年，公司净利润从0.5910亿元增长至1.0400亿元，2025年上半年为0.8180亿元 [7] - 经营活动产生的现金流量净额从2022年的0.4021亿元增长至2024年的1.2401亿元，2025年上半年为0.4067亿元 [7] - 公司选择科创板上市标准为“预计市值不低于10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5000万元，或最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元” [7] 研发与科创属性 - 2022年至2024年，公司累计研发投入为2.0474亿元，占累计营业收入比例为21.72% [8][9] - 截至2024年12月31日，公司研发人员数量为160人，占员工总数的比例为57.97% [8][9] - 截至2025年6月30日，公司拥有已授权发明专利104项，其中应用于主营业务并能够产业化的发明专利为84项 [8][9] - 2022年至2024年，公司营业收入复合增长率为29.05% [9] - 研发投入占营业收入的比例从2022年的25.54%下降至2025年上半年的15.46% [7] 客户与销售 - 公司前五大客户的销售收入占营业收入比例较低，报告期内分别为10.28%、15.05%、14.15%和16.67%，销售较为分散 [10][11] - 公司产品下游场景多样，需求零散，单一设备用量有限，行业知名终端大客户的产品验证与导入周期较长 [10] - 2025年上半年，前五大客户均为非直销客户或单一直销客户，合计销售收入为4149.61万元 [11] 税收优惠与政府支持 - 报告期内，公司享受的税收优惠金额合计分别为1346.25万元、1700.04万元、2358.51万元和1955.65万元 [12] - 税收优惠金额占当期利润总额的比例分别为21.92%、23.26%、20.92%和22.67% [12] - 税收优惠主要包括重点集成电路产业和软件产业企业所得税优惠、高新技术企业所得税优惠、研发费用加计扣除优惠、软件产品增值税即征即退等 [12] 公司治理与历史沿革 - 公司2019年6月股改时未履行审计、评估程序，存在瑕疵，后于2019年11月和12月分别通过追溯审计和评估进行补救 [13] - 审计报告显示，截至2019年5月31日，公司股改前经审计净资产为759.98万元，高于折股数；评估报告显示净资产评估值为1274.81万元，亦高于折股数 [13] - 2023年2月，南京市市场监督管理局确认此次股改无重大违法违规行为 [14] - 2024年度，公司实控人、董事长、总经理王春华的薪酬为60.15万元，在披露的董监高及核心人员薪酬中排名第9位，低于多位技术及销售总监 [15] 募投项目与经营细节 - 公司本次IPO拟募资9.3154亿元，用于三个项目：USB芯片研发及产业化项目（投资2.6275亿元）、网络芯片研发及产业化项目（投资3.0210亿元）、全栈MCU芯片研发及产业化项目（投资3.6669亿元） [16][17] - 报告期内，公司芯片产品的平均单价呈整体下降趋势，从2022年的1.79元/颗降至2024年的1.36元/颗，2025年上半年回升至1.46元/颗 [17] - 报告期各期，公司存在向境外供应商采购晶圆的情形，金额分别为5467.98万元、2978.22万元、3618.45万元及1813.49万元，占晶圆总采购金额比例从50.21%下降至20.94% [18] - 公司存在劳务派遣用工情形，主要用于测试部门，报告期内劳务派遣人数占用工总人数的比例在6.06%至8.31%之间，未超过10% [19]

1月20日，上交所官网显示，因南京沁恒微电子股份有限公司（以下简称：沁恒微）以及保荐机构华泰联合证券撤回发行上市申请，根据《上海证券交易 所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对沁恒微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。 公司申报IPO于2025年6月30日获得受理，2025年7月20日交易所对其发出首轮问询，但此后半年时间该公司始终未向交易所提交回复。 | 公司全称 | 南京沁恒微电子股份有限公司 | 受理日期 | 2025-06-30 | | --- | --- | --- | --- | | 公司简称 | 沁恒微 | 融资金额(亿元) | 9.32 | | 高核状态 | 终止 | 更新日期 | 2026-01-20 | | 保荐机构 | 华泰联合证券有限责任公司 | 保荐代表人 | 范杰,张晨曦 | | 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 高民,刘萍,邱祐臻 | | 律师事务所 | 国浩律师（上海）事务所 | 签字律师 | 李强,陈昱申,陈雨舟 | | 评估机构 | 天源资产评估有限公司 | 签字评估师 | 邓嘉明,陈健 | 沁恒微专注于连接技 ...

2026年1月20日，上海证券交易所官网披露重磅信息：南京沁恒微电子股份有限公司（简称"沁恒微"）首次公开发行股票并在科创板上 市的审核程序正式终止 。此次终止源于公司及保荐机构华泰联合证券主动撤回申请文件，距离2025年6月30日IPO申请获受理仅过去7 个月，成为年内科创板又一例中途折戟的科创企业案例。 上海证券交易所文件 上证科审〔2026〕 37 号 关于终止对南京沁恒微电子股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市审核 的决定 上海证券交易所 2026 年 01月 20 日印发 作为国家级专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业，沁恒微的IPO进程曾备受市场关注。公司专注于连接技术和微处理器内核研 究，是国内少数实现核心IP自主化的集成电路设计企业，主营业务聚焦接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售，产品广泛应 用于工业控制、物联组网、计算机及手机周边等核心领域。其核心技术路径颇具特色，摒弃了行业内普遍采用的"外购IP整合组装"模 式，坚持"先打IP地基、再建芯片高楼"的产业化策略，构建了包括处理器、PHY、控制器、协议栈在内的矩阵化自主IP体系，将芯片国 产化推进至"核心组件级自主"的2. ...

公司IPO状态与业务概览 - 南京沁恒微电子股份有限公司于1月20日因公司及保荐人撤回申请 上交所科创板IPO审核状态变更为“终止” [1] - 公司是一家集成电路设计企业 专注于连接技术和微处理器研究 基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片 [1] - 公司主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 产品侧重于连接、联网和控制 应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域 [1] 公司技术路径与行业定位 - 公司产业化路径是“先打IP地基、再建芯片高楼” 首先进行底层关键技术研究 形成包括处理器、PHY、控制器、协议栈在内的矩阵化、垂直化的自主IP体系 再一体化构建芯片产品 [2] - 有别于从第三方购买IP再整合组装MCU/SoC芯片的常规模式 公司实现了从芯片级国产到核心组件级自主的“2.0版本” 减少了对第三方技术和生态的依赖 [2] - 公司主要产品必需的内核IP和专业接口IP是系统级芯片设计环节的核心关键“原材料” 具有较高的技术难度和研发门槛 [2] 公司财务表现 - 2022年度至2024年度 公司营业收入持续增长 分别约为2.38亿元、3.08亿元、3.97亿元人民币 2025年1-6月营业收入为2.49亿元 [4] - 2022年度至2024年度 公司净利润持续增长 分别为5910.41万元、7239.67万元、1.04亿元人民币 2025年1-6月净利润为8179.64万元 [4] - 公司资产总额从2022年末的4.51亿元增长至2025年6月30日的7.99亿元 归属于母公司所有者权益从2022年末的4.17亿元增长至2025年6月30日的7.06亿元 [5] - 公司研发投入占营业收入的比例较高 2022年至2025年1-6月分别为25.54%、22.01%、19.20%、15.46% [5] 公司募投项目计划 - 公司计划募集资金投资项目包括USB芯片研发及产业化项目、网络芯片研发及产业化项目、全栈MCU芯片研发及产业化项目 [4] - 上述三个项目拟使用募集资金投入金额分别为2.63亿元、3.02亿元、3.67亿元 项目投资总额与拟用募集资金投入金额合计均为9.32亿元 [4]

IPO进展 - 公司科创板IPO已进入问询阶段 于2025年7月20日进入该阶段 [1][4] - IPO申请于2025年6月30日获得受理 拟募集资金约9.32亿元 [4] 财务表现 - 2022-2024年营业收入持续增长 分别为2.38亿元、3.08亿元、3.97亿元 [4] - 同期归属净利润逐年提升 分别为5910.41万元、7239.67万元、1.04亿元 [4] - 主营业务毛利率呈现下降趋势 从2022年63.32%降至2024年57.51% [5] 客户结构 - 前五大客户销售收入占比相对较低 2022-2024年分别为10.28%、15.05%、14.15% [4] - 客户集中度低源于产品聚焦长尾市场 终端应用呈现多样化特征 [5] - 芯片产品主要应用于泛工控和泛计算机领域的周边外设 [5] 研发投入 - 2022-2024年研发费用分别为6085.53万元、6770.97万元和7617.13万元 [6] - 研发费用率从25.54%下降至19.2% 主要因营收增速快于研发投入增速 [6] - 营收复合增长率达到29.05% [6] 股权结构 - 实控人王春华合计控制94.57%表决权 通过直接持股和控股公司实现 [7] - 江苏沁恒作为控股股东直接持有56.04%股份 [7] - 异或合伙控制10.06%股份 [7] 业务定位 - 公司为集成电路设计企业 基于自研专业接口IP和内核IP构建一体化芯片 [4] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 [4] - 募集资金将投向USB芯片、网络芯片和全栈MCU芯片研发及产业化项目 [4]

IPO审核状态 - 上交所于7月20日更新电科蓝天和沁恒微的IPO审核状态为“已问询” [1] - 电科蓝天保荐机构为中信建投，计划募资15亿元 [1] - 沁恒微保荐机构为华泰联合，计划募资9.32亿元 [1] 电科蓝天业务与产品 - 公司主要从事电能源产品及系统的研发、生产、销售及服务，拥有发电、储能、控制和系统集成全套解决方案 [1] - 产品应用领域实现从水下1公里至距地球2.25亿公里的深空广泛覆盖 [1] - 主营业务涵盖宇航电源、特种电源、新能源应用及服务三大板块 [1] - 公司宇航电源产品自1970年为我国第一颗人造卫星“东方红一号”提供电源产品以来，已为神舟飞船、天宫空间站等700余颗卫星/飞船/探测器/空间站提供电源产品 [1] 沁恒微业务与产品 - 公司是一家专注于连接技术和微处理器研究的集成电路设计企业，基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片 [2] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 [2] - 主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片，侧重于连接、联网和控制 [2] - 产品主要应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域 [2]

公司概况 - 南京京沁恒微电子股份有限公司（沁恒微）是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业，成立于2004年5月9日[1][2] - 公司采用"先打IP地基、再建芯片高楼"的产业化路径，通过底层关键技术研究形成自主IP体系，再一体化构建接口芯片和互连型MCU芯片产品[1][4] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售，产品主要应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域[3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入持续增长，分别为23,825.64万元、30,761.07万元和39,679.53万元[1] - 同期归母净利润分别为5,910.41万元、7,239.67万元和10,399.18万元，扣非归母净利润分别为4,894.57万元、6,289.09万元和9,724.30万元[1] - 在行业普遍亏损的情况下实现持续盈利，展现出较强的盈利能力[1] 产品结构 - 接口芯片占主营业务收入主要部分，2024年占比82.14%，其中USB芯片占比52.38%，蓝牙芯片15.64%，以太网芯片8.45%[8] - 互连型MCU芯片收入快速增长，2024年占比提升至17.84%，较2022年的10.10%显著提高[8][9] - 工业控制与连接是主要应用领域，2024年占比52.60%，物联组网和互联领域占比提升至25.54%[15] 技术优势 - 拥有10项核心技术，对应80项发明专利，涵盖微处理器内核技术、USB技术、蓝牙技术、以太网技术等[17] - 自主研发青稞系列RISC-V处理器，累计出货超亿颗，在中断响应速度、运行功耗等方面优于Arm Cortex-M系列[6][20] - 掌握PHY物理层等连接"根"技术，实现从底层到应用层的全自主连接技术链[21] - "核"+"根"一体化设计实现全局优化，产品具有功耗低、功能多、成本低、响应快等优势[23] 研发与募资 - 计划公开发行不超过2,108.0729万股，募集资金93,153.92万元用于三个研发产业化项目[28] - 募投项目包括USB芯片研发及产业化（26,274.62万元）、网络芯片研发及产业化（30,210.38万元）和全栈MCU芯片研发及产业化（36,668.92万元）[28] - 未来将重点研发超高速USB4、USB 3.x、高速率以太网和低功耗高性能无线通信等连接技术IP，以及高性能RISC-V处理器IP[29] 发展前景 - 依托自主IP体系，持续丰富USB接口芯片、低功耗蓝牙芯片、以太网接口芯片和青稞RISC-V MCU等产品线[30] - 通过技术自主的控制芯片和互连芯片赋能更多应用场景，提升主营业务规模和市场竞争力[29] - 形成深度自研与持续盈利的良性循环，在行业周期低谷仍能保持盈利能力[24]

公司IPO申请 - 上交所于6月30日正式受理南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO申请 [1] - 公司专注于连接技术和微处理器研究 是基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业 [1] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 [1] - 主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片 应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域 [1] - 拟募资9.32亿元 投建USB芯片、网络芯片、全栈MCU芯片三大研发及产业化项目 [1] 募投项目规划 - 募投项目与主营业务密切关联 未来将继续深耕连接技术和微处理器内核领域 [2] - 计划开展超高速USB4、USB 3.x、高速率以太网和低功耗高性能无线通信等连接技术IP研发 [2] - 将研发高性能、扩充AI运算指令集的RISC-V处理器IP [2] - 产品规划包括超高速USB接口芯片结合USB PD技术的Type-C方案、多接口高速率以太网SoC芯片、低功耗高性能多模无线SoC芯片等 [2] - 将设计面向边缘AI和互连应用的高性能MCU 并实施产学合作等RISC-V生态建设 [2]