| 项目 | 人数(人) | 出此 | | --- | --- | --- | | 研发人员 | 1 ୧୦ | 57.97% | | 管理人员 | 53 | 19.20% | | 销售人员 | 60 | 21.74% | 瑞财经 王敏 6月30日，南京沁恒微电子股份有限公司（以下简称"沁恒微"）科创板IPO获受理，保荐机构为华泰联合证券， 保荐代表人为范杰、张晨曦，会计师事务所为立信。 招股书显示，沁恒微专注于连接技术和微处理器（简称"处理器"或"内核"）研究，是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建 一体化芯片的集成电路设计企业。 | 序号 | 募集资金投资项目 | 项目投资总额 | 拟用募集资金投入 金额 | | --- | --- | --- | --- | | | USB 芯片研发及产业化项目 | 26,274.62 | 26,274.62 | | 2 | 网络芯片研发及产业化项目 | 30,210.38 | 30,210.38 | | 3 | 全栈 MCU 芯片研发及产业化项目 | 36,668.92 | 36,668.92 | | | 合计 | 93,153.92 | 93.153.92 | 本次 ...

政策破壁与制度变革 - 科创板单日受理5家企业IPO，募资总额150亿元，其中亏损企业占比40%，包括摩尔线程（三年亏50亿）和沐曦股份（年亏14亿）[1] - 研发投入成为新"硬通货"：摩尔线程研发费率309%（2024年），沐曦股份营收3年暴增4074%[1] - 上市标准颠覆性变革：两家企业选择"市值+营收"新规，放弃盈利要求，印证证监会"科创板八条"落地[1] 硬科技突围与技术攻坚 - GPU国产化双雄路径：摩尔线程聚焦全功能GPU架构（AI数字孪生场景，车企订单超5亿），沐曦股份主攻7nm高性能计算GPU（超算中心场景，算力达英伟达A100的82%）[3] - 资本输血力度：摩尔线程80亿募资中60%投向AI训推芯片，沐曦股份39亿募资中82%用于7nm GPU量产[3] - 行业潜规则：每1亿研发投入换取3.2亿估值溢价，研发支出资本化率突破70%[3][4] 生态卡位与产业闭环案例 - 易加增材：金属3D打印设备打入航天科工供应链（长征火箭部件量产）[5] - 沁恒微电子：USB芯片市占率35%，成为联想/小米核心供应商[5] - 有研复材：高强镁合金应用于C929大飞机起落架[5] 资本变局与企业价值重估 - 高研发亏损企业（政策红利主线）：摩尔线程与沐曦股份为代表，享受技术变现周期容忍度[7] - 盈利型技术派（稳健增长线）：沁恒微电子净利率28%（行业均值15%），易加增材应收账款周转率5.8次/年，有研复材毛利率41%持续提升[7] 产业争议与破局路径 - 亏损可持续性争议：摩尔线程现金仅够支撑18个月，但AI训推一体芯片计划2026年量产替代英伟达H20，国家超算中心订单锁单率90%[9] - 技术兑现争议：摩尔线程量产时间表2026Q2对标英伟达H20，沐曦股份2025Q4对标AMD MI300[10] - 估值泡沫争议：摩尔线程PS达58倍（英伟达PS为35倍），机构分歧明显（高瓴领投C轮 vs QFII暂缓跟投）[10] 科创板重构创新链 - 估值逻辑转变：从市盈率（PE）转向研发效率（R&D ROI）[10] - 资源分配机制：政府引导基金+科创板打通"研发-量产-退出"闭环[10] - 技术协同矩阵：GPU/3D打印/航空材料形成协同突围格局[10]

瑞财经 王敏 6月30日，南京沁恒微电子股份有限公司（以下简称"沁恒微"）科创板IPO获受理，保荐机构为华泰联合证券， 保荐代表人为范杰、张晨曦，会计师事务所为立信。 招股书显示，沁恒微专注于连接技术和微处理器（简称"处理器"或"内核"）研究，是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建 一体化芯片的集成电路设计企业。 报告期内，所有新研发的芯片均无需从第三方购买处理器或关键接口技术授权。经过多年研发与迭代，发行人按照RISC-V 开放指令集规范自主设计的第五代精简指令集处理器"青稞"系列累计出货超亿颗。 | | | | T L: /// | | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 募集资金投资项目 | 项目投资总额 | 拟用募集资金投入 | | | | | 金额 | | | USB 芯片研发及产业化项目 | 26,274.62 | 26,274.62 | | 2 | 网络芯片研发及产业化项目 | 30,210.38 | 30,210.38 | | 3 | 全栈 MCU 芯片研发及产业化项目 | 36,668.92 | 36,668.92 | | | 合计 | 93,153.92 | 9 ...

6月30日，上交所正式受理了南京沁恒微电子股份有限公司（简称：沁恒微）科创板IPO申请。 沁恒微专注于连接技术和微处理器研究，是 一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成 电路设计企业。报告期内，公司主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售。 此次IPO，沁恒微拟募资9.32亿元，投建于USB芯片研发及产业化项目、网络芯片研发及产业化项目、 全栈MCU芯片研发及产业化项目。 公司主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片，其中接口芯片是电子设备信息交换、互连互通的窗 口；互连型MCU将处理器技术与连接技术深度融合，是自带信息交换窗口的数据处理中心。上述产品 侧重于连接、联网和控制，主要应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域。 沁恒微表示，上述项目与公司主营业务有着密切关联，未来上市后，公司将继续深耕主业，在连接技术 和微处理器内核上加大研发投入与创新力度，推出更具市场竞争力的接口芯片和互连型MCU芯片产 品。具体而言，上述项目将以公司现有技术积累为基础，开展超高速 USB4、USB 3.x、高速率以太网 和低功耗高性能无线通信等连接技术IP，以及高性能、扩充AI运 ...