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沁恒微科创板IPO撤回:自研故事难掩毛利率下滑与研发弱化隐忧
搜狐财经· 2026-01-30 18:02
核心观点 - 南京沁恒微电子股份有限公司主动撤回科创板IPO申请 其背后原因复杂 远非“战略调整”所能概括 核心问题在于其盈利能力下滑、研发强度趋弱及产业链地位被动 凸显了在“硬科技”属性之外 监管和市场对盈利质量与持续经营能力的严苛审视 [1][3][5][6] 财务表现与盈利能力 - 公司主营业务毛利率呈下降趋势 从2022年的63.32%降至2024年的57.51% 2025年上半年虽小幅回升至60.46% 但整体下行趋势明显 [3] - 产品平均单价持续下降 芯片平均单价从2022年的每颗1.79元降至2024年的1.36元 其中USB芯片单价降幅达27% 微控制器芯片单价从3.76元降至1.99元 降幅高达47% 揭示了公司采取“以价换量”策略应对市场竞争 [3] - 毛利率侵蚀直接源于产品单价下降 公司在国际巨头与国内厂商激烈厮杀的“红海”市场中面临巨大价格压力 [3] 研发投入与技术实力 - 公司研发费用率持续下滑 从2022年的25.54%一路下滑至2025年上半年的15.46% 与同期行业平均超过35%的水平相去甚远 [4] - 下滑的研发费用率引发了对其能否支撑持续高强度技术创新、突破USB4等下一代关键技术的疑问 与其“全栈自研”的技术标签并不完全匹配 [4] - “全栈自研”模式虽具战略意义 但需要长期巨额投入且产品上市周期可能更长 在由Arm生态和国际巨头主导的市场中 其自研生态的接受度和影响力仍需时间验证 [4] 客户与供应链结构 - 公司客户结构极为分散 报告期前三年对前五大客户的销售占比仅维持在10%-15%左右 缺乏具有稳定订单和深度绑定的核心大客户 [5] - 分散的客户结构导致公司在供应链中议价能力相对较弱 且市场开拓和客户维护成本较高 [5] - 上游供应商高度集中 前五大供应商采购占比超过75% 形成“两头错位”的结构 使公司在产业链中处于被动局面 [5] 行业竞争与市场环境 - 公司主营的接口及通用MCU市场是国际巨头与国内众多厂商激烈厮杀的“红海” [3] - 在已经由Arm生态和诸多国际巨头主导的通用市场中 作为后来者的公司面临严峻挑战 [4] - 仅凭“国产替代”和“自研技术”的宏大叙事已不足以获得资本市场认可 市场更聚焦于扎实的盈利基础与可持续的研发动能 [6] 监管审核与IPO进程 - 2025年以来 科创板审核重心深化 在坚持“硬科技”属性的同时 对企业“持续经营能力”的审视变得空前细致和严格 [5] - 审核问询深入关注盈利质量、内控有效性、财务稳健性及募投项目必要性 [5] - 公司自2025年7月进入问询阶段后 在长达半年的时间里始终未能提交首轮审核问询的回复 最终选择主动撤回申请 [1][3][5]
2026年,两单IPO终止!
新浪财经· 2026-01-22 08:40
2026年A股IPO终止案例概览 - 2026年1月,两家公司科创板IPO审核状态更新为“终止”,分别是1月14日的亚电科技和1月20日的沁恒微 [1][9] - 两家公司IPO终止原因均为发行人及保荐机构主动撤回上市申请 [1][9] 江苏亚电科技股份有限公司 - 公司是国内领先的湿法清洗设备供应商,产品应用于半导体前道晶圆制造及光伏领域,助力半导体核心工艺设备国产化 [2][11] - 公司科创板IPO申请于2025年6月27日获受理,2025年7月21日收到首轮问询,但于2026年1月14日撤回申请前未作回复 [2][10] - 公司拟IPO募资9.50亿元,其中7.18亿元用于高端半导体设备产业化及先进制程工艺研发项目,8244.57万元用于先进制程湿法清洗设备研制项目,1.5亿元用于补充流动资金 [3][11] - 财务数据显示,公司2022至2024年度营业收入分别为1.21亿元、4.42亿元、5.80亿元,2025年1-6月为2.67亿元 [3][11] - 公司归母净利润从2022年亏损9399.02万元,改善至2023年盈利1036.80万元,2024年盈利8512.05万元,2025年上半年盈利1105.52万元 [3][11] - 截至2025年6月30日,公司资产总额为11.46亿元,归属于母公司所有者权益为5.32亿元,合并资产负债率为53.57% [4][12] - 公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为-7134.16万元,研发投入占营业收入比例为10.17% [4][12] - 公司控股股东、实际控制人为董事长兼总经理钱诚,合计控制公司41.29%股份的表决权 [6][14] - 公司选择科创板第一套上市标准申报上市 [3][11] 南京沁恒微电子股份有限公司 - 公司是一家集成电路设计企业,专注于连接技术和微处理器研究,基于自研接口IP和内核IP构建一体化芯片 [7][14] - 公司科创板IPO申请于2025年6月30日获受理,2025年7月20日收到首轮问询,但于2026年1月20日撤回申请前未作回复 [6][14] - 公司拟IPO募资9.32亿元,其中2.63亿元用于USB芯片研发及产业化项目,3.02亿元用于网络芯片研发及产业化项目,3.67亿元用于全栈MCU芯片研发及产业化项目 [7][14] - 财务数据显示,公司2022至2024年度营业收入分别为2.38亿元、3.08亿元、3.97亿元,2025年1-6月为2.49亿元 [8][15] - 公司归母净利润持续增长,2022至2024年度分别为5910.41万元、7239.67万元、1.04亿元,2025年上半年为8179.64万元 [8][15] - 截至2025年6月30日,公司资产总额为7.99亿元,归属于母公司所有者权益为7.06亿元,母公司资产负债率为11.77% [8][15] - 公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为4067.02万元,加权平均净资产收益率为12.36% [8][15] - 公司控股股东为江苏沁恒,实际控制人为王春华,其合计控制公司94.57%的股权 [9][16] - 公司选择科创板第一套上市标准申报上市 [8][15]
沁恒微终止科创板IPO 原拟募集资金9.32亿元
中国经济网· 2026-01-21 16:04
公司上市进程终止 - 上海证券交易所决定终止对南京沁恒微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核 [1] - 公司及保荐人华泰联合证券主动向上交所提交申请,撤回了上市申请文件 [3] - 上交所于2025年6月30日受理了公司的科创板上市申请文件 [3] 公司业务与股权结构 - 公司是一家集成电路设计企业,专注于连接技术和微处理器研究,基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片 [3] - 控股股东江苏沁恒股份有限公司直接持有公司56.04%的股份 [3] - 实际控制人王春华合计控制公司94.57%的股份,其中直接持股28.46%,通过江苏沁恒控制56.04%,通过南京异或科技发展中心(有限合伙)控制10.06% [4] 原发行与募资计划 - 公司原计划公开发行股票不超过21,080,729股,占发行后总股本比例不低于25% [4] - 原计划募集资金总额为931,539,200元 [4] - 募集资金计划投向三个项目:USB芯片研发及产业化项目(拟投入262,746,200元)、网络芯片研发及产业化项目(拟投入302,103,800元)、全栈MCU芯片研发及产业化项目(拟投入366,689,200元)[4][5]
南京沁恒微终止科创板 IPO:一共才184天
搜狐财经· 2026-01-21 09:24
IPO终止事件概述 - 南京沁恒微电子股份有限公司(简称“沁恒微”)于2026年1月20日终止了其科创板IPO进程[1][4] - 公司及保荐机构华泰联合证券主动撤回了上市申请[5] - 公司IPO申请于2025年6月30日受理,审核历时仅184天[4][5] 公司业务与战略定位 - 公司是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业[7] - 核心商业模式有别于传统芯片设计公司,其基于长期主义自研底层关键技术,形成自主IP体系,再一体化构建接口芯片和互连型MCU等产品[7] - 公司核心产品线包括USB芯片、蓝牙芯片、以太网芯片及MCU芯片[9] 财务表现与经营状况 - 公司营业收入持续增长,从2022年的23,825.64万元增长至2024年的39,679.53万元[13] - 净利润同步增长,从2022年的5,910.41万元增长至2024年的10,399.18万元[13] - 2025年上半年,公司实现营业收入24,897.84万元,净利润8,179.64万元[13] - 主营业务收入高度集中于接口芯片,2022年至2025年上半年,接口芯片收入占比从89.77%波动至78.78%[9] - 其中,USB芯片是核心收入来源,2025年上半年贡献收入12,301.97万元,占主营业务收入的49.41%[9] - MCU芯片业务收入占比呈上升趋势,从2022年的10.10%提升至2025年上半年的21.19%[9] - 公司研发投入占营业收入的比例较高,但呈下降趋势,从2022年的25.54%降至2025年上半年的15.46%[16] - 公司资产规模持续扩大,截至2025年6月30日,资产总额达79,868.75万元[13] 本次IPO融资计划 - 公司原计划募集资金总额为93,153.92万元(约9.32亿元)[4][18] - 募集资金计划全部投向三个研发及产业化项目:USB芯片项目(26,274.62万元)、网络芯片项目(30,210.38万元)、全栈MCU芯片项目(36,668.92万元)[8][18] - 融资目的旨在巩固USB产品线优势,研发USB4、超高速USB桥接等高端芯片,并针对物联网需求研发低功耗多模无线SoC、高速以太网SoC及高性能多核全栈MCU芯片[8] 终止IPO的可能原因分析 - 市场观点认为,公司主营业务(MCU、蓝牙芯片等)处于完全充分竞争的市场,科创属性可能不足[2] - 当前科创板定位强调服务于国家战略,公司的技术及产品在当前的审核氛围中可能被认为不够前沿或具有突破性[2]
实控人手握超九成表决权,沁恒微闯关科创板
北京商报· 2025-07-22 21:08
IPO进展 - 公司科创板IPO已进入问询阶段 于2025年7月20日进入该阶段 [1][4] - IPO申请于2025年6月30日获得受理 拟募集资金约9.32亿元 [4] 财务表现 - 2022-2024年营业收入持续增长 分别为2.38亿元、3.08亿元、3.97亿元 [4] - 同期归属净利润逐年提升 分别为5910.41万元、7239.67万元、1.04亿元 [4] - 主营业务毛利率呈现下降趋势 从2022年63.32%降至2024年57.51% [5] 客户结构 - 前五大客户销售收入占比相对较低 2022-2024年分别为10.28%、15.05%、14.15% [4] - 客户集中度低源于产品聚焦长尾市场 终端应用呈现多样化特征 [5] - 芯片产品主要应用于泛工控和泛计算机领域的周边外设 [5] 研发投入 - 2022-2024年研发费用分别为6085.53万元、6770.97万元和7617.13万元 [6] - 研发费用率从25.54%下降至19.2% 主要因营收增速快于研发投入增速 [6] - 营收复合增长率达到29.05% [6] 股权结构 - 实控人王春华合计控制94.57%表决权 通过直接持股和控股公司实现 [7] - 江苏沁恒作为控股股东直接持有56.04%股份 [7] - 异或合伙控制10.06%股份 [7] 业务定位 - 公司为集成电路设计企业 基于自研专业接口IP和内核IP构建一体化芯片 [4] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 [4] - 募集资金将投向USB芯片、网络芯片和全栈MCU芯片研发及产业化项目 [4]
沁恒微冲刺科创板:生产人员仅3人,董事长王春华控制95%股权
搜狐财经· 2025-07-03 09:50
公司概况 - 南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器研究,是基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业 [3] - 公司科创板IPO已获受理,保荐机构为华泰联合证券,会计师事务所为立信 [3] 募资计划 - 计划募资9.32亿元,其中2.6亿元用于USB芯片研发及产业化项目,3亿元用于网络芯片研发及产业化项目,3.67亿元用于全栈MCU芯片研发及产业化项目 [4] - 募投项目总投资额为9.32亿元,与拟募资金额一致 [4] 财务数据 - 2022年至2024年营业收入分别为2.38亿元、3.08亿元、3.97亿元,净利润分别为5910万元、7240万元、1.04亿元 [5] - 2024年资产总额7.24亿元,归属于母公司所有者权益6.18亿元,资产负债率14.73% [5] - 2024年扣非净利润9724万元,加权平均净资产收益率18.59% [5] 人员结构 - 截至2024年底员工总数276人,其中研发人员160人占比57.97%,生产人员仅3人占比1.09% [6][7] - 研发人员占比最高,管理人员53人占比19.20%,销售人员60人占比21.74% [6] 股权结构 - 江苏沁恒直接持有公司56.04%股份为控股股东 [9] - 实际控制人王春华合计控制公司94.57%股份,其中直接持股28.46%,通过江苏沁恒控制56.04%,通过异或合伙控制10.06% [9] - 王春华为中专学历,高级程序员,正高级工程师,1976年出生,现任公司董事长兼总经理 [9]
科创板一夜狂揽150亿!GPU双雄领衔,未盈利企业IPO破冰
搜狐财经· 2025-07-03 01:05
政策破壁与制度变革 - 科创板单日受理5家企业IPO,募资总额150亿元,其中亏损企业占比40%,包括摩尔线程(三年亏50亿)和沐曦股份(年亏14亿)[1] - 研发投入成为新"硬通货":摩尔线程研发费率309%(2024年),沐曦股份营收3年暴增4074%[1] - 上市标准颠覆性变革:两家企业选择"市值+营收"新规,放弃盈利要求,印证证监会"科创板八条"落地[1] 硬科技突围与技术攻坚 - GPU国产化双雄路径:摩尔线程聚焦全功能GPU架构(AI数字孪生场景,车企订单超5亿),沐曦股份主攻7nm高性能计算GPU(超算中心场景,算力达英伟达A100的82%)[3] - 资本输血力度:摩尔线程80亿募资中60%投向AI训推芯片,沐曦股份39亿募资中82%用于7nm GPU量产[3] - 行业潜规则:每1亿研发投入换取3.2亿估值溢价,研发支出资本化率突破70%[3][4] 生态卡位与产业闭环案例 - 易加增材:金属3D打印设备打入航天科工供应链(长征火箭部件量产)[5] - 沁恒微电子:USB芯片市占率35%,成为联想/小米核心供应商[5] - 有研复材:高强镁合金应用于C929大飞机起落架[5] 资本变局与企业价值重估 - 高研发亏损企业(政策红利主线):摩尔线程与沐曦股份为代表,享受技术变现周期容忍度[7] - 盈利型技术派(稳健增长线):沁恒微电子净利率28%(行业均值15%),易加增材应收账款周转率5.8次/年,有研复材毛利率41%持续提升[7] 产业争议与破局路径 - 亏损可持续性争议:摩尔线程现金仅够支撑18个月,但AI训推一体芯片计划2026年量产替代英伟达H20,国家超算中心订单锁单率90%[9] - 技术兑现争议:摩尔线程量产时间表2026Q2对标英伟达H20,沐曦股份2025Q4对标AMD MI300[10] - 估值泡沫争议:摩尔线程PS达58倍(英伟达PS为35倍),机构分歧明显(高瓴领投C轮 vs QFII暂缓跟投)[10] 科创板重构创新链 - 估值逻辑转变:从市盈率(PE)转向研发效率(R&D ROI)[10] - 资源分配机制:政府引导基金+科创板打通"研发-量产-退出"闭环[10] - 技术协同矩阵:GPU/3D打印/航空材料形成协同突围格局[10]
沁恒微科创板IPO获受理:年入近4亿元,研发人员占比近六成
搜狐财经· 2025-07-01 21:00
公司概况 - 南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO获受理,保荐机构为华泰联合证券,保荐代表人为范杰、张晨曦,会计师事务所为立信 [3] - 公司专注于连接技术和微处理器研究,是基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业 [3] - 所有新研发的芯片均无需从第三方购买处理器或关键接口技术授权 [3] - 按照RISC-V开放指令集规范自主设计的第五代精简指令集处理器"青稞"系列累计出货超亿颗 [3] 募资计划 - 计划募资9.32亿元,用于三个项目:USB芯片研发及产业化项目(2.6亿元)、网络芯片研发及产业化项目(3亿元)、全栈MCU芯片研发及产业化项目(3.67亿元) [4] - 三个项目总投资额为93,153.92万元,拟用募集资金投入93,153.92万元 [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为2.38亿元、3.08亿元、3.97亿元,年复合增长率为29.1% [5] - 2022年至2024年净利润分别为5910万元、7240万元、1.04亿元,年复合增长率为32.8% [5] - 2022年至2024年扣非净利润分别为4894.57万元、6289.09万元、9724.30万元 [5] - 2022年至2024年资产总额分别为45,115.20万元、54,297.90万元、72,393.73万元 [5] - 2022年至2024年资产负债率(母公司)分别为7.52%、7.95%、14.73% [5] 研发投入 - 2022年至2024年研发投入分别为6085.53万元、6770.97万元和7617.13万元 [6] - 2022年至2024年研发费用率分别为25.54%、22.01%、19.20% [6] - 截至2024年底研发人员160人,占员工总数57.97% [7] - 2022年至2024年研发人员占比分别为62.39%、57.35%、57.97% [7] 产品表现 - 2022年至2024年芯片产品平均单价分别为1.79元/颗、1.42元/颗和1.36元/颗,呈下降趋势 [6]
【IPO一线】沁恒微科创板IPO获受理 募资9.32亿元投建全栈MCU芯片/USB芯片等项目
巨潮资讯· 2025-06-30 21:52
公司IPO申请 - 上交所于6月30日正式受理南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO申请 [1] - 公司专注于连接技术和微处理器研究 是基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业 [1] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 [1] - 主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片 应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域 [1] - 拟募资9.32亿元 投建USB芯片、网络芯片、全栈MCU芯片三大研发及产业化项目 [1] 募投项目规划 - 募投项目与主营业务密切关联 未来将继续深耕连接技术和微处理器内核领域 [2] - 计划开展超高速USB4、USB 3.x、高速率以太网和低功耗高性能无线通信等连接技术IP研发 [2] - 将研发高性能、扩充AI运算指令集的RISC-V处理器IP [2] - 产品规划包括超高速USB接口芯片结合USB PD技术的Type-C方案、多接口高速率以太网SoC芯片、低功耗高性能多模无线SoC芯片等 [2] - 将设计面向边缘AI和互连应用的高性能MCU 并实施产学合作等RISC-V生态建设 [2]