6月30日，上交所正式受理了南京沁恒微电子股份有限公司（简称：沁恒微）科创板IPO申请。 沁恒微专注于连接技术和微处理器研究，是 一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成 电路设计企业。报告期内，公司主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售。 此次IPO，沁恒微拟募资9.32亿元，投建于USB芯片研发及产业化项目、网络芯片研发及产业化项目、 全栈MCU芯片研发及产业化项目。 公司主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片，其中接口芯片是电子设备信息交换、互连互通的窗 口；互连型MCU将处理器技术与连接技术深度融合，是自带信息交换窗口的数据处理中心。上述产品 侧重于连接、联网和控制，主要应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域。 沁恒微表示，上述项目与公司主营业务有着密切关联，未来上市后，公司将继续深耕主业，在连接技术 和微处理器内核上加大研发投入与创新力度，推出更具市场竞争力的接口芯片和互连型MCU芯片产 品。具体而言，上述项目将以公司现有技术积累为基础，开展超高速 USB4、USB 3.x、高速率以太网 和低功耗高性能无线通信等连接技术IP，以及高性能、扩充AI运 ...

高通战略并购与技术整合 - 公司通过一系列精准并购构建了横跨手机、汽车、物联网、AI边缘计算的芯片帝国，将收购的技术团队与资产深度整合形成核心竞争力 [1] - 并购策略不仅填补技术空白，更注重将外部技术内化为生态并统一为平台，实现从单一芯片公司向系统互连布局者的转型 [32] - 在GPU、CPU、无线通信、V2X、SerDes等关键领域均通过并购获得核心技术，并通过长期打磨形成差异化优势 [1][32] GPU领域：Adreno的技术演进 - 2006年以较低价格收购AMD剥离的ATI移动GPU部门，获得图形处理技术团队并命名为Adreno [3][4] - Adreno名称源自ATI著名GPU品牌Radeon的字母重组，象征技术传承与创新 [4] - 随着智能手机时代到来，Adreno GPU深度集成到Snapdragon平台，性能从Adreno 200系列提升至740系列，支持OpenGL ES、Vulkan等图形API [5] - 现代Adreno GPU已超越传统图形渲染，集成机器学习加速、计算着色器等前沿技术，支撑AR/VR、计算摄影等新兴应用 [5][6] CPU领域：从公版架构到自研核心 - 长期依赖Arm公版Cortex核心导致差异化不足，苹果M系列芯片的成功促使公司寻求架构自主权 [8][9] - 2021年以13亿美元收购Nuvia，获得其由苹果前芯片架构师领衔的高性能处理器设计团队 [10][11] - 经过三年整合，2024年推出基于Nuvia技术的Oryon自研CPU，采用创新微架构设计并在AI加速方面专项优化 [13][14] - Oryon CPU实现性能与功耗平衡，支撑公司进军PC市场并与x86处理器直接竞争 [14] 无线连接技术：Atheros的整合价值 - 2011年以31亿美元收购Atheros，补足Wi-Fi/蓝牙等非蜂窝连接技术短板 [21] - Atheros在OFDM、MIMO等无线技术上有深厚积累，其射频设计与信号处理能力与高通蜂窝技术形成互补 [17][18] - 通过深度融合实现多连接技术统一优化，使高通成为唯一能同时提供蜂窝、Wi-Fi、蓝牙顶级解决方案的厂商 [22][25] - 整合后的连接技术覆盖智能手机、PC、物联网等多个市场，支撑公司在移动通信领域的主导地位 [23] 汽车与新兴技术布局 - 收购以色列Autotalks补全V2X通信技术，支持DSRC和C-V2X双协议，完善智能汽车解决方案 [27] - 将V2X模块原生集成至Snapdragon Ride平台，提升车与外界连接的协同性，推动从单机智能向协同智能转型 [28] - 收购Alphawave Semi的SerDes技术，解决AI推理、边缘计算等领域的数据互连瓶颈，为Chiplet异构计算奠定基础 [29][30] - 高速互连能力成为布局数据中心、AI加速卡等新业务的关键基础设施 [31]

核心观点 - 高通通过战略性收购技术团队与资产，构建了横跨手机、汽车、物联网、AI边缘计算的芯片帝国 [1] - 公司的核心能力包括图形处理(GPU)、CPU设计、无线通信(Wi-Fi/蓝牙)、V2X车联网和高速互连(SerDes)技术，这些能力大多通过收购获得并深度整合 [33] - 高通的独特优势在于将收购的技术内化为生态、统一为平台的能力，而非简单拼装 [34] GPU技术发展 - 2006年高通以相对低价收购AMD剥离的ATI移动GPU部门，将其命名为Adreno [3][4] - Adreno名称源自ATI著名GPU品牌"Radeon"的字母重组，象征技术传承与创新 [4] - 随着智能手机时代到来，Adreno GPU深度集成到Snapdragon平台，性能从Adreno 200系列提升至740系列，支持OpenGL ES、Vulkan等先进图形API [5] - 现代Adreno GPU已超越传统图形渲染，集成机器学习加速、计算着色器等前沿技术，应用于AR/VR、计算摄影等领域 [5][6] CPU战略转型 - 苹果M1芯片的发布促使高通重新评估依赖Arm公版核心的局限性 [8][9] - 2021年高通以13亿美元收购初创公司Nuvia，获得其由苹果前芯片架构师领衔的自研CPU团队 [10][11] - Nuvia团队专注于高性能低功耗Arm处理器设计，与高通移动芯片经验形成互补 [11] - 2024年推出基于Nuvia技术的Oryon CPU，采用创新微架构设计，性能达到业界领先水平 [13][14] - Oryon CPU为高通开辟PC市场和边缘计算新机会，直接挑战英特尔和AMD [14] 无线通信布局 - 2011年高通以31亿美元收购无线通信先驱Atheros，补强Wi-Fi/蓝牙技术 [21] - Atheros在OFDM和MIMO技术上有重大突破，曾主导笔记本和路由器Wi-Fi芯片市场 [17][18][19] - 收购后高通将Atheros技术与自身蜂窝通信深度整合，形成全面连接解决方案 [22][23] - 目前高通是全球唯一能同时提供蜂窝、Wi-Fi、蓝牙顶级解决方案的公司 [23][24] 汽车与互连技术 - 收购以色列Autotalks补全V2X车联网技术，支持DSRC和C-V2X双协议 [27] - Autotalks技术被原生集成到Snapdragon Ride平台，提升车端AI与V2X信息融合能力 [28] - 收购Alphawave Semi的SerDes资产，解决AI和数据中心场景的高速互连瓶颈 [29][30] - SerDes技术对5nm以下制程、Chiplet架构和多Die互联至关重要 [30][31]

蓝牙技术联盟这家成立于1998年的跨国组织，为何时隔五年 后重返中国再度召开蓝牙亚洲大会，又为何在此时选择给自己 的中国战略配上"中国户口"？ 作者： 郑晨烨 封图：受访者供图 "中国在整个蓝牙生态体系当中的作用变得越来越重要，同时也具有战略性地位。"谈及对中国市场 的看法时，孔德容向经济观察报记者强调。 他给出的一组数据颇具说服力："在中国大陆，我们总共有6000个成员公司，代表了这是所有国家 当中拥有成员公司第二大的国家。更为关键的是，全球50%蓝牙IC（集成电路）出自中国，全球所 现在，每年全球有超过53亿台电子设备依靠一种技术实现无线连接——蓝牙（Bluetooth），而这 背后站着一个由41000多家企业组成的庞大技术联盟——蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）（下 称"SIG"）。 SIG是一个国际标准制定组织，负责推进、保护和推广蓝牙技术这项全球连接标准，如今的蓝牙技 术就像是数字世界里的空气和水，连接着无线耳机、汽车里的数字钥匙，乃至工厂产线上的一个个 传感器。 然而，就是这么一项早已成为全球无线连接基础设施、并深深植根于中国制造的技术，其背后的技 术联盟直到2025年2月才在中国"落户 ...

经济观察报记者 郑晨烨 现在，每年全球有超过53亿台电子设备依靠一种技术实现无线连接——蓝牙（Bluetooth），而这背后站 着一个由41000多家企业组成的庞大技术联盟——蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）（下称"SIG"）。 SIG是一个国际标准制定组织，负责推进、保护和推广蓝牙技术这项全球连接标准，如今的蓝牙技术就 像是数字世界里的空气和水，连接着无线耳机、汽车里的数字钥匙，乃至工厂产线上的一个个传感器。 然而，就是这么一项早已成为全球无线连接基础设施、并深深植根于中国制造的技术，其背后的技术联 盟直到2025年2月才在中国"落户"了自己的实体公司——蓝牙技术（北京）有限公司。要知道，中国拥 有其全球近七分之一的会员（约6000家），全球50%的蓝牙芯片也出自中国。 "我们已经有五年的时间没有召开这样的盛会了，而且我特别希望的是，在今后的许多年，每年都召开 这样的蓝牙亚洲大会。"2025年5月22日，蓝牙技术联盟首席市场官孔德容（Ken Kolderup）在深圳举办 的蓝牙亚洲大会上说。 他此行官宣的，除了上述已在北京悄然注册的独资公司，还有一个旨在"更好地服务中国会员"且计划于 年内成立的" ...

公司战略与市场地位 - 中航光电自2009年战略性切入新能源汽车赛道，通过前瞻布局与技术创新成长为行业头部企业[2] - 公司新能源汽车事业部覆盖行业前十大新能源车企TOP 15主流车型，高压连接器年销售超3000万套，国内市场占有率超30%[10] - 智能网联系列产品作为第二战略增长曲线，已进入10余家国内主机厂供应链并与多家Tier 1企业达成合作[10] 技术创新与产品布局 - 针对800V高压平台开发载流能力突破1000A的大功率快充连接器及Busbar解决方案，创新双层电磁屏蔽结构提升EMC性能[5] - 推出覆盖"车-路-云"全生态链的智能网联系统解决方案，包括Fakra、Mini-Fakra、HSD等五大系列产品[6] - 全球首推车规级全铝高压解决方案，EVH6E高压连接器采用铝代铜技术实现减重超20%[6] 研发与竞争优势 - 公司年销售额10%以上用于技术创新，拥有17个全球研发机构，自主研发连接器产品达500+系列、35万+品种[10] - 在片式高压大电流连接器领域拥有数十项专利布局，涵盖核心功率接触件、密封系统等关键技术[10] - 通过智能制造提升高压连接器生产自动化率，建立"一次做好、零缺陷"为核心的全价值链质量管理模式[11] 行业趋势与未来规划 - 2024年新能源汽车市场渗透率达46%，智能化赛道孕育连接技术新机遇[13] - 公司未来聚焦高压系统（充换电）和智能网联系统两大支柱，持续通过技术创新与生态协同提供解决方案[14] - 积极推进海外市场布局，拓展与国外知名车企合作，推动新能源汽车连接器业务成为国际市场"第二增长曲线"[16]

（Suzhou West Deane New Power Electric CO., LTD.） （苏州高新区珠江路 521 号） 苏州西典新能源电气股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书 （申报稿） 保荐机构（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 苏州西典新能源电气股份有限公司 招股说明书（申报稿） 声明：公司的发行申请尚未得到中国证监会核准。本招股说明书（申报 稿）不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式 公告的招股说明书作为投资决定的依据。 发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | 发行股数 | 在符合上市地最低发行比例等监管规定的前提下，不超过 4,040.00万股，且不低于公司发行后总股本的25.00%。若公司在 本次发行前发生送股、资本公积金转增股本等事项，则发行数 量将作相应调整。 | | | 本次发行采取全部发行新股的方式。最终发行数量将根据市场 情况及与监管机构的沟通情况和保荐机构、主承销商协商决 | | | 定。 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | ...