先进逻辑芯片
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中芯国际在陆港两地上涨 摩根士丹利称其为中国AI本地化的关键支持者
新浪财经· 2026-01-08 09:58
中芯国际A股涨2.7%,港股涨3.1%。摩根士丹利称看好该公司,因其是"中国人工智能本地化的关键支 持者",并称因先进逻辑芯片需求将保持强劲,对中国芯片设备企业持积极看法。 ...
全球芯片产能分布,仅供参考
半导体行业观察· 2025-12-29 09:53
文章核心观点 文章基于经合组织(OECD)的报告,系统分析了全球晶圆制造产能的地理分布、工艺节点构成、公司集中度、按芯片类型的产能布局、产能扩张趋势、晶圆厂制造能力多样性以及商业模式差异,揭示了全球半导体制造格局的高度集中性、区域专业化特征以及未来的发展动向 [1][2] 全球晶圆产能地理与工艺节点分布 - 截至2025年9月,五个主要经济体(中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国)合计占全球在产晶圆产能的87% [2] - 韩国产能高度集中于6纳米至小于22纳米的先进节点,近80%的产能集中于此,主要源于三星和SK海力士在内存芯片(DRAM和NAND)生产上的巨额投资 [5][6] - 美国晶圆产能则分散在各种工艺节点上,集中度较低 [6] 行业集中度与公司分布 - 全球十大半导体公司约占全球晶圆总产能的50% [7] - 日本有73家公司运营晶圆厂,前五大公司(铠侠、索尼、东芝、美光、瑞萨)产能超过300万片晶圆单片,占日本总产能的58% [7] - 韩国、中国台湾、新加坡和德国的晶圆生产更为集中,而中国大陆是唯一一个前五大公司总产能占比不到全国总产能一半的经济体 [7] 各经济体产能扩张情况 - 大部分产能投资集中在最大的半导体生产经济体,主要由大型半导体公司推动 [10] - 产能增长最大的国家是美国、中国大陆、韩国、中国台湾、日本、德国和新加坡 [10] - 在世界其他地区,印度的新增产能份额最大 [10] 按芯片类型的产能分布 - 中国大陆和中国台湾是仅有的两个在所有六种芯片类型(功率/分立器件、模拟、成熟逻辑、先进逻辑、通用存储器、专用存储器)中均位列前五大生产地的经济体 [19] - 功率/分立芯片产能由中国大陆领衔,达628万片/月,其次是中国台湾(242万片/月)和日本(160万片/月) [19] - 模拟芯片总产能中国大陆位居榜首,达364万片/月,其次是中国台湾(209万片/月)和美国(190万片/月) [19] - 成熟逻辑芯片在产产能中国大陆领先,达423万片/月,其次是中国台湾(248万片/月)和日本(124万片/月) [19] - 先进逻辑芯片产能中国台湾领先(155万片/月),其次是美国(84万片/月) [19] - 通用存储器产能韩国领先(458万片/月),其次是中国大陆(237万片/月)和日本(221万片/月) [19] - 专用存储器产能中国台湾领先(118万片/月),其次是中国大陆(92万片/月)和美国(67万片/月) [19] 按芯片类型的产能扩张潜力 - 只有美国和中国大陆在所有六种芯片类型中都实现了显著的产能增长 [20] - 功率芯片新增产能主要集中在中国大陆,预计新增48万片/月,其次是德国(32万片/月)和日本(19万片/月) [21] - 模拟芯片新增产能领先者是美国,新增0.64百万片/月,其次是中国大陆(0.57百万片/月)和德国(0.27百万片/月) [21] - 成熟逻辑芯片新增产能将主要集中在中国大陆,新增0.81百万片/月,是其他六大经济体总和的三倍以上 [21] - 先进逻辑芯片产能增长主要集中在美国,新增62万片/月,其次是中国台湾(47万片/月) [22] - 通用存储器芯片产能增幅韩国最大,新增236万片/月,超过其他五个经济体的总和 [22] - 专用存储芯片新增产能主要集中在美国(0.074百万片/月)和中国台湾(0.057百万片/月) [22] 晶圆厂制造能力的多样性 - 大多数晶圆厂可以生产多种类型的芯片,分析按芯片类型的产能分布具有挑战性 [25] - 专用存储器晶圆厂中,仅约12%也生产通用存储器,超过80%也生产模拟、功率或成熟逻辑芯片 [25] - 成熟逻辑芯片晶圆厂中,约25%只生产此类芯片,约40%也能生产模拟和功率芯片 [26] - 模拟芯片晶圆厂中,仅27%只生产模拟芯片,大多数也能生产功率半导体或成熟逻辑芯片 [26] - 功率芯片晶圆厂中,超过一半(256家)只生产功率半导体 [27] - 通用存储器晶圆厂中,超过88%不生产任何其他类型的芯片 [27] - 先进逻辑芯片晶圆厂中,几乎所有(96%)都只生产先进逻辑芯片 [27] - 模拟、成熟逻辑和专用存储芯片主要由“混合型”晶圆厂生产,而功率、通用存储器和先进逻辑芯片的晶圆厂则更为专业化 [27][28] 晶圆厂规模与商业模式 - 不同芯片类型的晶圆厂平均规模差异显著:功率、模拟和成熟逻辑芯片晶圆厂平均规模在3万到5万片/月之间,而先进逻辑和通用存储器晶圆厂规模更大 [31] - 通用存储器和先进逻辑芯片晶圆厂的平均规模因资本支出增加而不断扩大,以受益于规模经济,例如先进逻辑芯片厂平均规模(7.2万片/月)远大于成熟逻辑芯片厂(4.7万片/月) [31] - 在晶圆产能最大的五个经济体中,大部分产能属于本土公司 [33] - 全球大部分晶圆代工产能集中在中国大陆和中国台湾地区,这两个地区也是仅有的超过50%国内晶圆产能来自晶圆代工厂的经济体 [40] - 通用存储芯片完全由集成器件制造商(IDM)生产,这解释了韩国几乎没有纯晶圆代工厂产能的原因 [40] - 日本的半导体生态系统也以IDM为主导 [40]
“芯片需求让人失望”
半导体行业观察· 2025-09-24 10:54
公司业绩与财务指引更新 - ASM International NV下调2025年下半年销售预期 按固定汇率计算 预计下半年收入将比上半年下降5%至10% [3] - 公司预计2025年全年收入增长率将处于此前10%至20%预期区间的低端 [3] - 公司预计第三季度业绩符合预期 但第四季度业绩将出现下滑 [3] - 公司公布长期目标 预计到2030年销售额将超过57亿欧元 这意味着年均增长率至少为12% [4] 市场反应与股价表现 - 消息公布后 ASM股价在阿姆斯特丹交易时段一度下跌6.4% 创下自7月以来最大盘中跌幅 随后跌幅收窄至2.3% 报489欧元 [3] - 该股今年已累计下跌约13% [3] 业绩调整原因分析 - 业绩预期下调主要归因于部分客户需求低于预期 特别是用于制造先进逻辑芯片的设备需求疲软 [3] - 主要客户如英特尔在支出方面更加保守 并于7月表示将取消一些工厂项目 [3] - 三星电子的芯片部门在6月份季度也出现了大幅下滑 [3] - 瑞银分析师报告指出 英特尔需求疲软可能是其中一个因素 [3] 行业背景与公司技术定位 - ASM是一家为半导体行业制造先进芯片工具的公司 [3] - 公司受益于向“全栅环绕”技术的转型 这是一种可提升设备性能的尖端芯片架构 [4] - 公司预计向下一代GAA技术的过渡 将使其实际可服务的市场规模增加多达5亿美元 [4] - 花旗分析师认为 ASM在充满挑战的周期中表现良好 增长速度超过行业平均水平 利润率不断提高 并且到2030年仍将拥有强劲的增长机会 [4] 同行动态与行业环境 - 规模更大的芯片设备制造商ASML Holding NV也下调了明年销售增长预期 理由是整体经济存在不确定性 [4] - 摩根大通 花旗集团和Oddo BHF等公司的分析师认为 ASM的长期预测是他们对公司业绩保持乐观的原因 [4]