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未知机构:大摩闭门会在市场回调中如何把握AI光模块存储和硬件的投资机会260306-20260309
未知机构· 2026-03-09 10:05
关键要点总结 涉及的行业与公司 * **行业**:科技硬件行业,涵盖**内存存储**、**CPU**、**AI光模块**、**AI基础设施(液冷、电源)** * **公司**: * **存储**:三星电子[6][10][12] * **CPU/GPU**:NVIDIA (NVDR)、AMD[2][3][7][12][13] * **光模块/光引擎**:新易盛、天福、Coherent、Mark、VPEC[5][16] * **CPU产业链**:TSMC、IBM、Fossa Orrin、Himaxmeattack、Chip[16] * **电源**:台达电、光宝科[5][8][17] * **散热/液冷**:联亚、全新[5][18] 内存/存储行业 * **近期波动原因**:近期内存价格上涨趋势受到**地缘政治因素**影响,导致存储板块股票价格波动[2][6][10] * **周期观点**:整体存储周期处于**上行阶段**,外部冲击(如地缘政治)通常在1-3个月内反应完毕,股价会回归周期走势[6][10] * **价格与需求预测**: * 预计**第二季度合约价格环比增长30%-50%**[2][6][10] * 行业库存处于低位,合约价格年同比向上的趋势预计持续至第三季度[10] * **存储缺货情况持续**,云服务提供商(CSP)的订单能见度已通过长期购销协议(LTA)形式**延长至2028年**[2][6][10] * **LTA策略差异**:美资原厂签署LTA更**激进**,而韩国原厂优先保证**产能纪律**,不承诺大规模量,但可能有最低售价的软性保障[6][10] * **技术进展**: * **HBM4**技术进展中,**三星电子占据主导地位**[2][11] * **SRAM**是现有GPU/服务器架构的**增量**而非替代,更适合低延迟推理,但不适用于内存密集型工作流,预计不会对今年DRAM和HBM需求产生重大影响[11] * **首选标的**:**三星电子**,因其在HBM市场的领先地位以及今年有较多洁净室产能爬升空间,业绩弹性较大[2][6][12] CPU/光互联技术 * **当前部署**:2026年数据中心主要采用**NVIDIA的SpectrumX机柜**,部署在VRBNBL72机柜中[2][7] * **光引擎产量**: * 2026年光引擎生产量预计在**60万至100万单位**,正规出货量预计在**2万至2.5万单位**[7] * 2027年,NVIDIA的MCPU switch光引擎量化预计达到**200万单位**,其中可能100万用于通用产品,100万用于量子产品[2][7] * **技术发展**: * NVIDIA将在GTC发布新版本的Context Switch,预计2027年大规模生产[2] * 预计到2030年,**CLCPL switch的市场规模将增长144%**[2][7] * 在Scale Up方面,**NVIDIA领先**,其解决方案包括刀锋式架构与CPU互联,未来将采用CPO技术[2] * **厂商进展**: * **NVIDIA**:在run track generation中将推出新的CPU解决方案,采用NVL72两柜互联方式,柜间互联采用CPU相关的NVlinks和封装形式[12] * **AMD**:正在探索光学IO解决方案,计划在MI550时实现小规模量产,到MI650时推出成熟解决方案[3][7][13] * 其他跟进厂商包括Cisco和Broke等[13] * **营收预测**:预计2027年NVIDIA的Rubin OCPU量约为**5K**,到2028年将增加至约**28K**,对一家名为上传FOCI的公司收入影响显著[2][13] AI光模块市场 * **市场认知变化**:市场对CPU可能带来的负面影响已有充分认知和风险反应,恐慌情绪已过[9][13] * **CPU影响评估**:根据假设数据,CPU对光模块量的影响在2026年约为**3%**,预计2027年为**10%**,当前风险回报被认为合理[13][14] * **市场规模预测**:预计光模块行业全球市场规模将从2025年的**180亿美金**增长至2028年的**500亿美金**,有翻三倍的成长空间[5][15] * **核心驱动力**:光模块行业增长的核心驱动力包括**scale out**和**scale cross**等确定性因素,CPU的高速成长不会影响光模块未来几年的高速成长[15] * **投资建议**: * 已将**新易盛**评级上调至增持,并调高了**天福**的目标价[5][16] * 看好北美地区**Coherent**公司,以及在台湾的**Mark**和**VPEC**两家公司[5][16] AI基础设施(液冷与电源) * **电源技术动态**: * 随着英伟达新架构推出,**高压直流电电源机架**成为关注焦点[5][17] * **台达电**和**光宝科**讨论了高压直流电(AC/DC)的进展,预计实际导入时间可能早于2027年[8][17] * 台达电计划2026年开始小量出货**800伏**的直流电产品,光宝科也有类似计划,2027年将大量出货[8][17] * 两家公司都在积极扩产,以满足未来几年需求,中长期发展看好[5][8][17] * 台达电是首选股,目标价被调高至**1900台币**[8] * **散热/液冷动态**: * 随着GTC临近,散热股票重回市场焦点[5][18] * LPU新架构发布可能带动**水冷板用量**大幅增长,预计2026年量较小,2027年将达**6到8K**水平,为散热厂商带来新动能[5][18] * **光电公司表现**: * 台湾公司**联亚**和**全新**股价表现强劲[5][18] * 联亚预计2026年光电营收将实现**高双位数增长**,并开始出货LDE相关产品[18] * 全新也在积极扩充产能,两者均符合台湾地区正循环的产业趋势[18]