项目投资与合作 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署投资合作协议，共同投建武汉硅材料基地项目[1] - 项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] 项目产品与产能 - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片[1] - 产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] - 项目规划产能为50万片/月[1] 战略意义与影响 - 项目是公司落实战略规划的重要举措，旨在扩大现有产能[1] - 项目建成后，公司将实现50万片/月以上新增产能，合计拥有约170万片/月以上产能[1] - 此举有助于持续巩固公司国内头部地位，就近服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户[1] - 将提升服务全球客户的能力，进一步提升规模效应，有利于提升投资者回报[1]