全球半导体市场趋势 - 2024年全球半导体市场同比增长19.7%，主要由存储和逻辑芯片推动，其他领域增长缓慢[2] - 逻辑芯片市场迅速增长，存储市场紧随其后，其他半导体产品保持平稳或负增长，两者差距从2024年开始扩大[4] - 数据中心需求驱动逻辑芯片（尤其是GPU）和存储芯片（尤其是HBM）增长，主要IT供应商资本支出逐年上升[5] 人工智能对半导体市场的影响 - AI功能集成到PC和智能手机将加速，推理功能可能刺激对MCU、模拟芯片、分立器件的需求[8] - 数据处理需求增加将推动逻辑芯片和存储芯片持续增长，AI普及与半导体需求高度相关[8] 日本半导体产业现状 - 2011-2020年日本半导体生产额维持在5万亿日元，全球份额从15%降至10%[11] - 日本大型企业如NEC、东芝等已停止对逻辑芯片和存储芯片的投资，仅保留分立器件业务[13] - 日本国内半导体生产额2024年或低于6万亿日元，全球份额进一步降至约6%[17] 日本半导体产业挑战与目标 - 日本政府设定2030年国内生产目标为15万亿日元，但全球市场增速超预期，份额可能仅恢复至10%[18] - 若不采取行动，日本市场份额可能跌破5%[18] 日本半导体政策建议 - 吸引DRAM制造商如三星、SK海力士入驻，或支持铠侠新设DRAM业务[21] - 支持强势电子元件企业如尼得科、村田制作所发展半导体业务[22] - 推动日本本土AI系统发展，通过半导体实现系统知识具体化[23] 行业活动信息 - 芯片超人组织日本商务考察活动，重点参加SEMICON Japan 2025并走访当地半导体企业与高校[1][24]

中国半导体产业发展现状 - 中国半导体产业在晶圆制造领域取得显著进展，已具备7纳米逻辑芯片及3D NAND/DRAM存储设备的先进生产能力 [2] - 截至2024年初，全国拥有44家晶圆厂（25家300mm/5家200mm/4家150mm/7家停产），另有32个在建项目（24家300mm/9家200mm）作为"中国制造2025"计划组成部分 [3] - 中芯国际、华虹等企业计划2024年底前新增10座晶圆厂（9家300mm/1家200mm） [5] 失败晶圆厂案例分析 典型失败项目 - **武汉弘芯(HSMC)**：190亿美元投资项目因资金链断裂停摆，从未实现14/7纳米芯片量产 [10][12] - **泉芯(QXIC)**：作为HSMC姊妹公司，14纳米计划仅停留于宣传阶段，2021年终止运营 [14][15] - **GlobalFoundries成都**：100亿美元项目因战略调整中止，后由华力微电子接盘重启 [17] - **德海半导体**：30亿美元项目涉嫌欺诈，仅完成场地平整即宣告破产 [18] - **福建金华(JHICC)**：56亿美元DRAM项目因窃取美光技术被美列入实体清单，技术发展停滞 [20] 失败共性特征 - 过度追求先进制程（14/7纳米）而缺乏技术积累，依赖地方政府资金但监管缺位 [6][8] - 美国出口限制导致10纳米以下设备断供，加剧技术突破难度 [7] - 存储器领域尤为艰难，江苏先进半导体18亿美元PCM项目及清华240亿美元3D NAND项目均告失败 [21][23] 行业经验总结 - 半导体制造需要长期技术沉淀，英特尔/台积电等龙头企业均经历数十年技术积累 [8] - CIS等相对简单领域亦存在失败案例（德淮/塔科马半导体），显示全产业链均需专业能力 [25] - 成功要素包括：持续研发投入、供应链深度布局、市场化运营机制 [25]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股501,533,789股，每股发行价格19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，扣除发行费用后净额9,550,000,000元 [1] - 募集资金到账后已进行专户存储管理，并与保荐机构、商业银行签订三方监管协议 [2] 募投项目调整情况 - 首次公开发行募投项目原计划使用募集资金95亿元，调整后总额仍为95亿元，但部分项目资金分配发生变化 [2] - 调整涉及"后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目"和"微控制器芯片工艺平台研发项目" [2] 本次结项项目情况 - "40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目"已达到预定可使用状态并投入使用，满足结项条件 [3] - 截至2025年6月15日，该项目累计投入募集资金64,676.37万元，产生利息及理财收益4,000万元，节余资金35,323.63万元 [3][4] 节余资金产生原因 - 通过优化资源配置和费用管控降低实施成本 [4] - 应用生成式大语言模型与AI技术提升开发效率，降低人力物力成本 [4] - 导入国产化软硬件降低采购费用 [4] - 闲置募集资金现金管理获得投资收益及存款利息 [4] 节余资金使用计划 - 将节余资金35,323.63万元永久补充流动资金用于日常生产经营 [4] - 相关募集资金专户将办理销户手续 [5] 项目结项影响 - 有利于提高募集资金使用效率，不存在变相改变用途或损害股东利益的情形 [6] - 监事会认为该决策符合公司及全体股东利益 [6] - 保荐机构核查认为已履行必要审批程序，符合监管规定 [6][8]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：全球半导体设备行业、全球半导体行业、港股市场、美股市场 - **公司**：英伟达、台积电、中芯国际、华虹、应材、Lam、KOAS、KLA、Adomas、Tokyo Electron、小米、宁德时代、海力士、美光、Intel、三星 纪要提到的核心观点和论据 - **全球半导体行业市场情况**：2025 年二季度表现强劲，一季度产品增速达 18.5%，设备行业进入上行周期，增速 24%；英伟达和台积电是主要增长引擎，英伟达贡献产品公司一半以上增速，台积电在资本开支方面重要[1][2] - **港股与美股表现差异原因**：港股 2025 年 5 月后较美股疲软，因新股发行和定增影响流动性；港股市场被比喻为二手车市场，新车发售强时二手车偏弱；恒生科技指数成分股质量提升，宁德时代港股估值高于 A 股；港股对美股估值有折让但增速更快[3][4] - **半导体设备企业未来预测调整**：上调 2025 年全球半导体设备企业收益预测至 1420 亿美元，同比增长 11%；上调中国市场预测，从预计下降 20%调至下降 9%，国产化率保持 23%-24% [1][5] - **国内半导体行业发展方向**：中芯国际一季度报低于预期后回调，市场担忧 ASP 单价下滑；中国先进工艺市场预计五年内增长五倍，中芯国际和华虹有望受益；国内设备企业份额上升，美资企业份额下降，国内板块排序设备优于代工优于设计[1][6] - **全球半导体行业未来趋势**：2025 年全球 IC 或半导体器件增长 13%，2026 年增长 9%；分立器件需求疲软，MCU 和模拟集成电路下降，逻辑和存储增速较快，逻辑 2025 年达顶峰 23%后增速放缓[1][7][8] - **全球前十大半导体公司增量情况**：2025 年增量主要来自英伟达，同比增加 180 亿美元，占全球 300 多亿美元增量的一半[10] - **中国与全球半导体设备企业收入情况**：中国国内企业增长率约 30 - 40%，考虑海外企业在中国区收入，中国市场下行；全球去年一季度最低点后回升，今年进入百分之十几增长周期[11] - **半导体设备投资情况**：2025 年一季度全球新增 14 亿美元投资，台积电占 30 多亿美金，其余大部分来自存储企业如海力士和美光，部分企业如 Intel 和三星进入倒退周期[12] - **未来几年中国市场预测**：预计到 2028 年，中国代工产能从 2 万片扩展至 8 - 10 万片，可能达 13 万片，实现五倍增长，主要由中芯国际等推动；中国国产化率需提升至 60%以上[13] - **出口管制对中国半导体行业影响**：2022 年和 2024 年出口管制清单限制制造企业，对美系设备商出口影响最大，日系和欧系供应链灵活，在中国市场份额相对稳定[14] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2025 年全球半导体市场预计增长 13%，设备公司 WFE 增速为 11%，主要受益于 AI 芯片和终端设备需求[3] - 2025 年一季度行业整体增长 20%，主要来自逻辑和存储领域，MCU 和模拟器件、分立器件、传感器及光学产品表现不佳[9] - 设计领域面临挑战，小米等开始自主造芯，对传统设计公司影响较大[15] - 日本、韩国及欧洲企业份额稳定，值得关注[16]

报告核心观点 把握不确定性中的确定性，继续看好自主可控与人工智能浪潮。2025年以来外围扰动因素大、市场噪音多，半导体板块一季度经营业绩同比增长。展望下半年，看好自主可控与人工智能两条主线，关注相关领域国产替代机遇和AI终端硬件增量[5]。 半导体板块2024年&2025Q1业绩 行业整体业绩 - 行业自2023年下半年进入景气复苏周期，2024年、2025Q1营收、归母净利润同比正向增长。2024年盈利能力处于周期底部，2025Q1同比正向增长，一季度呈现“淡季不淡”特征[5][13][20]。 细分板块业绩 - 半导体设备：受益国产替代，25Q1营收、净利润双增，毛利率、净利率同比下滑但稳定，行业国产化进程推进[22][23]。 - 半导体材料：25Q1盈利回升，迎来业绩拐点，受益市场复苏和需求增长，国产企业有成本优势但整体国产化率低[26][27]。 - 数字芯片设计：AI拉动算力增长，“国补”释放消费需求，25Q1营收、净利润同比增长，上下游需求有望助推全年业绩[28][29]。 - 模拟芯片设计：工控、汽车开始复苏，龙头企业结构优化，25Q1营收、净利润同比提高[31]。 - 半导体封测：2024年、2025Q1营收、归母净利润同比增长，盈利能力稳定，龙头企业经营态势良好[32]。 - 分立器件：下游需求弱势复苏，25Q1利润回升，受益政策和国产化率提高，库存缓慢去化[34][35]。 - 集成电路制造：2024年营收增长、净利润下降，25Q1营收、净利润同比增长，中芯国际和华虹半导体表现各异[36][37][38]。 外部扰动驱动自主可控加速 海外限制日益严峻，国产替代持续推进 - 美国科技限制持续加码，涵盖设备、材料、AI高端芯片、EDA等环节，倒逼国内自主可控加速[47][48]。 - 半导体设备：美日荷联合出口管制，倒逼设备领域国产化率提升[49][50]。 - EDA：美国实施出口管制，有望加快国产EDA工具推广普及，国内企业在部分细分领域有优势[53][54]。 - 高性能AI GPU：出口限制增强，关注国内AI芯片厂商承接机遇[56]。 - 集成电路出口：2025年1 - 5月出口金额同比增长18.9%，超过进口增速，产业国际竞争力提升[57]。 设备、材料加快突围，国产替代自立自强 - 全球半导体市场：WSTS上调2025年规模预测，逻辑、存储芯片引领成长，SEMI预计2025年晶圆厂资本支出增长[58][61]。 - 半导体设备：国产替代有进展，但光刻等环节国产化率低，刻蚀、薄膜沉积设备复合增速高，北方华创竞争力增强，美系厂商潜在替代空间大[65][73][78]。 - 半导体材料：细分种类多，晶圆制造材料占主流，市场规模与半导体市场同步增长，中国大陆需求旺盛，海外企业主导市场，国产替代任重道远[84][85][92]。 贸易形势加快模拟芯片国产替代，汽车、工控前景可期 - 模拟芯片：用于处理模拟信号，分为信号链和电源管理芯片，按定制化程度分为通用型和专用型[92][93]。 - 国产替代：贸易形势加快国产替代，汽车、工控领域前景可期[92]。

公司投资动态 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞达创业投资合伙企业(有限合伙) 该基金投资的上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请于2025年6月13日获上交所受理 [1] - 宁波上融作为有限合伙人出资3 26亿元持有苏州璞达99 69%的投资份额 [1] 被投企业业务概况 - 上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片研发生产销售 设计产能分别为70万片/月和40万片/月 产品应用于NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯片及逻辑芯片 [1] - 公司已发展为国际知名半导体硅片厂商 产品量产应用于先进制程芯片 [1] IPO发行计划 - 上海超硅拟公开发行不超过2 08亿股A股 占发行后总股本比例不低于15% [1] - 募集资金规模49 65亿元(扣除发行费用后) [1]

全球半导体市场规模预测 - 2025年全球半导体市场规模预计达到7009亿美元 同比增长11 2% [1] - 2026年全球半导体市场规模预计增长8 5% 达到7607亿美元 [2] - 2024年半导体市场强劲反弹增长19% 达到6280亿美元 [2] - 2030年全球半导体销售额预计达到万亿美元里程碑 [2] 细分市场增长驱动因素 - 2025年半导体市场增长主要由逻辑和存储器引领 涨幅达两位数 [1] - 传感器和模拟细分领域预计做出积极贡献 但增长较为温和 [1] - 分立半导体 光电子器件和微型集成电路预计出现较低个位数下滑 [1] - 2026年存储器将再次引领增长 逻辑和模拟器件也将有所贡献 [2] 地区增长差异 - 2025年美洲和亚太地区将引领增长 预计增长率分别为18 0%和9 8% [1] - 欧洲和日本预计呈现温和增长 [1] - 2026年所有主要市场预计都将扩张 美洲和亚太地区继续引领增长 [2] 行业发展趋势 - 半导体产业正迎来前所未有的黄金年代 技术迭代是推动发展的引擎 [2] - AI人工智能革命改变万物 先进芯片算力成为AI革命基础 [3] - AI相关领域发展将推动半导体行业迈向万亿美元里程碑 [3] 外部环境挑战 - 国际地缘政治巨变加速半导体供应链区域化重组和技术脱钩 [3] - 全球经贸格局秩序颠覆导致成本上升和供应链风险加剧 [3] - 贸易紧张局势和负面经济发展态势扰乱供应链并抑制特定需求 [1]

国内头部晶圆制造企业 - 中芯国际总部位于上海，是国内领先的晶圆代工企业，技术节点覆盖成熟制程至先进制程（14nm），提供逻辑芯片代工、CIS、电源管理芯片等多种服务 [1] - 华虹集团在上海和无锡分别拥有8英寸和12英寸厂，工艺等级覆盖65/55-40nm，在非易失性存储器、电源管理、功率器件等领域有深厚积累 [1] - 长江存储专注于NAND闪存芯片研发与制造，是国内存储芯片领域的领先企业 [1] - 长鑫存储主要从事DRAM存储器研发与制造，采用19nm/17nm工艺，致力于提供高性能DRAM产品 [1] 外资/合资晶圆厂 - 台积电在上海和南京分别拥有8英寸和12英寸厂，南京厂主要提供16nm/12nm逻辑芯片代工服务 [2] - 三星半导体西安厂主要从事闪存芯片生产，对三星全球闪存市场布局具有重要作用 [2] - SK海力士无锡厂主要生产DRAM存储器，占其全球产能约50% [2] - 英特尔大连厂（现海力士旗下）转型生产DRAM存储器，是SK海力士在中国大陆的重要生产基地 [2] 地方新兴晶圆厂 - 粤芯半导体位于广州，是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业，专注模拟芯片 [3] - 积塔半导体拥有8英寸等值晶圆年产能，产品涵盖多种类型集成电路 [3] - 燕东微电子计划在北京建设12英寸生产线，生产28nm-55nm特色工艺产品 [3] - 芯恩半导体（青岛）致力于打造全产业链协同创新平台 [3] - 格科半导体在上海临港有12英寸晶圆厂，专注于CIS集成电路研发 [3] - 鼎泰匠芯是中国第一座12寸车规级半导体晶圆厂，专注于车规级功率器件生产 [3] 其他重要晶圆厂 - 新微半导体在射频、功率和光电三大领域具有代工厂资质，二期项目落地上海临港 [4] - 增芯是国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS生产线 [4] - 芯粤能规划建设年产24万片6英寸和8英寸碳化硅芯片生产线 [4] - 华润微在深圳建设12吋特色工艺集成电路生产线，一期总投资220亿元 [5] - 鹏芯微致力于满足粤港澳大湾区芯片产能需求，提供28nm/20nm技术节点服务 [5] - 英诺赛科是全球最大的氮化镓芯片制造企业 [6] - 杭州富芯半导体是浙江首条12英寸晶圆生产线项目，面向汽车电子、人工智能等领域 [6] - 晋华集成在福建晋江建设12英寸内存晶圆厂生产线 [7] - 万国半导体是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试为一体的功率半导体企业 [8] - 昇维旭专注于存储芯片研发和生产 [9] - 楚兴专注于CIS制造领域 [10] 行业现状 - 以上内容涵盖了中国大陆主要晶圆厂，但随着半导体产业快速发展，新的晶圆厂项目可能不断涌现 [11] - 一些专注于特定细分领域或特色工艺的小型晶圆厂可能未被完全收录 [11]

韩国政府提交意见书反对美国芯片关税 - 韩国政府向美国提交官方意见书 呼吁避免对韩产芯片加征关税 [1] - 韩国政府指出韩美芯片产业保持互补关系 韩国对美出口存储芯片 从美进口逻辑芯片和芯片制造设备 [1] - 若美国对韩产芯片加征关税 将破坏韩美互补关系 拖累美国芯片产业发展 [1] 韩国芯片在美国AI基础设施中的重要性 - 韩国政府强调韩产高带宽内存（HBM）和高新DRAM芯片在美国扩大人工智能（AI）基础设施建设中不可或缺 [1] - 韩国政府呼吁美国政府从战略角度谨慎对待相关问题 [1] 韩国企业对美投资可能受影响 - 部分韩企正在美国兴建芯片工厂 短期内难免进口芯片制造设备和材料 [1] - 美方关税恐将给韩企对美投资产生负面影响 [1] - 韩国政府呼吁给予韩国"特殊照顾" [1]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [7] 报告的核心观点 - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，部分终端需求回升明显，政策使供应链中断与重构风险升级，国产替代持续推进 [5] - 二季度建议关注设计板块SoC/模拟/存储业绩弹性和设备材料国产替代 [5] 根据相关目录分别进行总结 IC设计 数字逻辑芯片 - AMD 2025Q1业绩超预期，净利润7.09亿美元（+476% yoy），数据中心和客户端业务增长显著，25Q2营收预期约74亿美元 [12][19][25] - 高通FY25Q2业绩超预期，净利润28.12亿美元（+21% yoy），推出Qualcomm X85，多领域业务拓展，FY25Q3营收预计在99 - 107亿美元 [12][26][30] 存储芯片 - 三星2025Q1存储营收环比下滑17%，下半年将扩大HBM3E和DDR5销售，预计AI服务器需求强劲 [35][38] - 美光FY25Q2内存需求增长，非GAAP营收80.53亿美元（+38% yoy），FY25Q3预计非GAAP营收88亿美元左右 [42][47] - SK海力士2025Q1净利润同比大增323%，预计第二季度DRAM销售额环比低十几%增长，NAND环比超20%增长 [48][51] 模拟芯片 - 德州仪器2025Q1模拟芯片业务增速良好，营收40.69亿美元（+11% yoy），25Q2营收预计41.7 - 45.3亿美元 [53][56] - 亚德诺FY25Q1已度过行业低谷，营收24.23亿美元（-3.58% yoy），FY25Q2营收预计达25亿美元 [57][62] 分立器件 - 英飞凌ST FY25Q2各业务部门表现亮眼，营收35.91亿欧元，FY25Q3预计营收约37亿欧元 [64][68] 设备 AMAT - FY25Q1助力高能效AI关键器件架构变革，营收71.66亿美元（+7% yoy），FY25Q2总净收入预计71亿美元左右 [70][74] ASML - 25Q1中国业绩出色，EUV技术领先，净销售额77亿欧元，25Q2净销售额预计72 - 77亿欧元 [75][80] 代工厂IDM TSMC - 25Q1营收同比增长41.6%，AI需求为核心驱动力，25Q2营收预计284 - 292亿美元 [83][92] INTEL - 25Q1业绩超市场预期，营收127亿美元，25Q2营收预计112 - 124亿美元 [93][98] 封测 日月光 - 25Q1净利润同比增33%，封测业务稳健增长，25Q2半导体封测事业营收季对季成长9% - 10% [101][105]