台积电美国扩张计划与地缘政治背景 - 台积电正计划在美国亚利桑那州进行大规模扩张，预计斥资数以百亿计美元新建多家芯片制造工厂，将整体布局扩大至约12座工厂 [1] - 扩张计划源于一项美台贸易协议，台湾承诺在美国投资超过2500亿美元，作为回报美国将把对台湾商品的关税降至15%，协议还包括由台湾提供的另外2500亿美元信用担保以带动更多在美投资 [1] - 此次扩张的核心考量是为了更贴近英伟达与苹果等大客户，并对冲地缘政治风险，包括对中国可能武力犯台的担忧 [1] 投资规模与具体项目 - 台积电已承诺投入1650亿美元，用于在亚利桑那州新建六家生产逻辑芯片的工厂和另外两家生产封装芯片的工厂 [1] - 根据新协议，预计台积电将宣布在亚利桑那州再建数家逻辑芯片晶圆厂，并继续将更先进的生产能力引入美国 [2] - 公司2025年的资本支出计划可能会高达560亿美元 [2] 全球布局与战略转变 - 除美国外，台积电还计划进军阿联酋，并正在打造其在德国的首座晶圆厂，公司已于2024年在日本开设了一座新厂 [2] - 这次扩张标志着战略权衡的转变，在半导体产业的地缘政治博弈及全球人工智能浪潮带来的机遇面前，台积电与台湾当局都面临着全新的利益考量 [2] - 分析人士认为，未来几十年，台积电可能会有很大一部分先进制造位于台湾以外地区，这种可能性越来越大 [2] 公司背景与市场地位 - 台积电由前德州仪器高管张忠谋、台湾政府及其他合作伙伴于1987年创立，现已成为全球占主导地位的高性能处理器制造商 [4] - 公司为英伟达、苹果公司和Advanced Micro Devices等科技巨头设计用于AI数据中心、汽车和移动设备的芯片 [4] - 以约1.7万亿美元的市值计，台积电是全球第六大上市公司 [4] 与台湾当局的关系及选址历史 - 台湾当局是台积电的监管者及最大股东，通过行政院国家发展基金管理会持有近7%的股份 [5] - 为应对潜在干扰，台积电管理层多年来一直在物色新址，2019年曾赴美考察纽约州、得克萨斯州、亚利桑那州和华盛顿州 [5] - 此次考察促使台积电在亚利桑那州建立了首家生产先进制程芯片的海外晶圆厂，该工厂于2024年底启用，部分资金来自2022年美国《芯片法案》 [8] 面临的挑战与未来展望 - 台积电在亚利桑那州扩张面临重大挑战，包括水资源稀缺以及具备相应技术专长的工人短缺 [9] - 有分析指出，在美国制造最先进制程的芯片将极其昂贵且效率低下，台湾凭借人才和生态系统，其领先地位几乎没有被美国取代的风险 [9] - 台积电首席执行官曾表示，公司正计划加速将最尖端技术引入亚利桑那州，但到部署时，预计公司已在台湾使用下一代技术 [9] - 考虑到新厂投产周期，台积电的大部分先进制程生产、设计与研发可能至少在下一个十年中期之前仍会留在台湾 [9] - 分析认为，在台湾以外建立可靠的增量制造能力可能要到2030年或2035年，而要能吸收台湾遭受重大冲击的影响则可能要到本世纪中叶或更晚 [10]

中国对日半导体关键原料发起反倾销调查 - 2026年1月7日，中国商务部宣布对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查 [1][4] - 二氯二氢硅是半导体制造的关键原料，直接影响逻辑芯片、存储芯片及各类分立器件的生产 [1][4] - 该事件可能导致半导体上游材料、设备的自主可控需求紧迫性进一步提升 [1][4] 科创半导体设备ETF（588710）资金与交易表现 - 近4个交易日（2026/1/6-2026/1/9）共计获得超过2.35亿元资金净流入 [1][4] - 同期日均成交额达到2.78亿元，大幅超越产品自成立（2025年5月26日）以来至2025年底的0.95亿元的日均成交额水平 [1][4] - 在持续资金流入下，该ETF最新规模已攀升至12.10亿元，刷新成立以来新高 [1][5] 科创半导体设备ETF（588710）指数构成与特点 - 该ETF紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，其中“半导体设备+半导体材料”行业权重占比达84.8% [1][5] - 区别于其他部分半导体类指数，该指数100%从科创板市场选股，更聚焦于硬科技领域 [1][5] - 指数细分行业及占比会随着指数成份股调整和成份股涨跌发生变化 [1][5] 半导体材料设备行业的驱动因素 - 外部风险升级（如反倾销调查）强化了半导体材料自主可控的诉求 [1][5] - 以AI为代表的全球技术浪潮引发了存储芯片的需求扩张 [1][5] - 上述因素有望为国产半导体材料设备厂商带来更多增量订单，并提升业绩能见度 [1][5] 基金管理人华泰柏瑞基金相关信息 - 科创半导体设备ETF（588710）的管理人华泰柏瑞基金是境内首批ETF管理人之一 [2][6] - 其管理的华泰柏瑞沪深300ETF（510300）于2026年1月9日起启用新场内简称“沪深300ETF华泰柏瑞” [2][6] - 该沪深300ETF最新规模达4，373.50亿元，是上交所沪深300ETF期权唯一现货标的 [2][6] - 2026年1月11日公告，沪深300ETF华泰柏瑞将实施现金分红，每10份基金份额派发现金红利1.23元 [2][6] - 按最新基金份额测算，本次分红总额或接近110亿元，有望创下境内ETF单次分红新高 [2][6]

调查启动与依据 - 中国商务部决定自2026年1月7日起对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查 [1][2] - 此次调查是应国内产业申请发起 申请人提交的初步证据显示2022年至2024年自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势 价格累计下跌31% [1][2] - 初步证据表明自日倾销进口产品对中国国内产业的生产经营造成了损害 [1][2] 调查程序与时间线 - 本次调查自2026年1月7日开始 通常应在2027年1月7日前结束调查 [1][2] - 在特殊情况下 调查期限可延长6个月 [1][2] 产品应用领域 - 被调查产品二氯二氢硅主要用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片 [1][2] - 该产品也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等 [1][2]

调查启动与依据 - 中国商务部决定自2026年1月7日起对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查 [1] - 调查是应国内产业申请发起 申请人提交的初步证据显示2022年至2024年自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势 价格累计下跌31% [1] - 调查机关认为申请符合反倾销调查立案条件 决定发起调查 [1] 调查时间线与产品用途 - 本次调查自2026年1月7日起开始 通常应在2027年1月7日前结束调查 特殊情况下可延长6个月 [1] - 被调查产品二氯二氢硅主要用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片 也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等 [1] 指控的损害影响 - 初步证据显示自日本倾销进口产品对中国国内产业生产经营造成了损害 [1]

反倾销调查启动 - 中国商务部决定自2026年1月7日起对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查 [1] - 调查是应国内产业申请发起的 申请人提交的初步证据显示2022年至2024年自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势 价格累计下跌31% [1] - 调查机关认为申请符合反倾销调查立案条件 决定发起调查 [1] 调查程序与时间 - 本次调查自2026年1月7日起开始 [1] - 调查通常应在2027年1月7日前结束 [1] - 特殊情况下调查可延长6个月 [1] 产品应用与影响 - 被调查产品二氯二氢硅主要用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片 [1] - 该产品也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等 [1] - 初步证据显示自日倾销进口产品对中国国内产业生产经营造成了损害 [1]

商务部对日本进口二氯二氢硅发起反倾销调查 - 商务部决定自2026年1月7日起，对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查 [2] - 调查由国内企业唐山三孚电子材料有限公司于去年12月8日代表中国产业正式提交申请而发起 [2] - 调查机关审查后认为申请符合立案条件，将依法开展调查并根据结果作出裁决 [4] 二氯二氢硅产品与市场状况 - 二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积，生产逻辑、存储、模拟等多种芯片，也可用于合成硅基前驱体等 [4] - 初步证据显示，2022年至2024年，自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势，价格累计下跌31% [4] - 自日本倾销进口产品对国内产业的生产经营造成了损害 [4] 相关产业展会信息 - “中国未来产业崛起”新材料科技创新展将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举行 [6] - 展会涵盖先进半导体、第三代/第四代半导体材料与器件、AI芯片、量子科技等多个前沿领域 [6] - 展馆规划包括先进半导体展（N4馆）、未来智能终端展、先进电池与能源材料展等专区 [8]

反倾销立案调查 - 中国商务部决定自1月7日起对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查 [1] - 此次调查是应国内产业申请发起 申请人提交的初步证据显示自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势 价格累计下跌31% 对国内产业生产经营造成了损害 [1] - 调查机关审查后认为申请符合反倾销调查立案条件 决定发起调查 [1] 调查时间范围 - 本次调查确定的倾销调查期为2024年7月1日至2025年6月30日 [1] - 产业损害调查期为2022年1月1日至2025年6月30日 [1] 产品应用领域 - 二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积 如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等 [1] - 该产品用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片 [1] - 该产品也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等 [1]

项目概况 - 晶合集成四期项目已正式启动建设，总投资额达355亿元，新厂房落户合肥新站区 [2][10] - 项目核心是建设一条12英寸晶圆代工生产线，规划月产能为5.5万片 [3][11] 技术布局与产品应用 - 生产线技术将重点覆盖40纳米及28纳米的特色工艺平台 [3][11] - 产品将包括CMOS图像传感器、OLED显示驱动芯片以及逻辑芯片等 [3][11] - 在逻辑工艺技术领域，公司已与客户合作完成了28纳米多个工艺平台的开发 [4][12] - 项目产品旨在满足前沿市场需求，可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及各类人工智能设备 [5][13] 公司发展历程与产能规划 - 公司一期项目于2015年10月动工，2017年10月投产，一期和二期项目均已达到满产状态 [6][14] - 基于前期发展，公司在液晶显示驱动芯片代工领域取得全球领先市场份额，并成功将产品线拓展至CMOS图像传感器、微控制器等领域 [6][14] - 总投资210亿元、月产能5万片的三期项目于2022年末启动，并于2024年8月正式投产 [6][14] - 四期项目投产后，经过一年产能爬坡，公司总产能将提升至约17万片/月 [7][15] - 产能提升将巩固其在中国大陆晶圆代工厂中的领先地位，并使其位列全球第九 [7][15] 项目时间线与资金情况 - 四期项目预计在2026年第四季度开始搬入生产设备并实现投产，计划于2028年第二季度达到满产状态 [8][17] - 三期项目在今年获得了包括多家国有大行旗下投资公司在内的机构增资，注册资本大幅增加至约95.9亿元，资金将用于设备购置和运营 [8][16]

文章核心观点 - 文章基于OECD报告，系统分析了全球晶圆制造产能的地理分布、工艺节点、芯片类型、公司集中度、商业模式及未来扩张趋势，揭示了半导体制造业高度集中且区域分工特征明显的格局 [1][2][5][6][9][11][14][16][17][18][19][20][21][24][25][26][28][32][36][38] 全球晶圆产能地理分布与工艺节点特征 - 截至2025年9月，产能最高的五个经济体（中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国）合计占全球在产晶圆产能的87% [2] - 韩国产能高度集中于6纳米至小于22纳米的先进节点，近80%的产能集中于此，主要源于三星和SK海力士在内存芯片（DRAM和NAND）生产上的巨额投资 [5] - 美国产能则分散于各种工艺节点，集中度较低 [5] 行业集中度与公司分布 - 全球十大半导体公司约占全球晶圆单片总产能的50% [6] - 日本有73家公司运营晶圆厂，总产能超500万片晶圆单片，前五大公司（铠侠、索尼、东芝、美光、瑞萨）产能超300万片，占日本总产能的58% [6] - 韩国、中国台湾、新加坡和德国的晶圆生产更为集中，而中国大陆是唯一一个前五大公司总产能占比不到全国总产能一半的经济体 [6] 各经济体产能扩张规划 - 大部分产能投资集中在最大的半导体生产经济体，主要由当地运营的大型半导体公司推动 [9] - 产能增长最大的国家/地区是美国、中国大陆、韩国、中国台湾、日本、德国和新加坡 [9] - 在世界其他地区，印度的新增产能份额最大 [9] 按芯片类型划分的产能分布 - 中国大陆和中国台湾是仅有的两个在所有六种芯片类型（功率/分立器件、模拟、成熟逻辑、先进逻辑、通用存储器、专用存储器）中均位列前五大生产地的经济体 [16] - 美国和日本在除通用存储器和先进逻辑芯片外的所有芯片类型中位列前五 [16] - **功率/分立芯片**：中国大陆以628万片/月（WSPM）的产能领先，其次是中国台湾（242万片/月）和日本（160万片/月） [16] - **模拟芯片**：中国大陆以364万片/月领先，其次是中国台湾（209万片/月）和美国（190万片/月） [16] - **成熟逻辑芯片**：中国大陆以423万片/月领先，其次是中国台湾（248万片/月）和日本（124万片/月） [16] - **先进逻辑芯片**：中国台湾以155万片/月领先，其次是美国（84万片/月） [16] - **通用存储器**：韩国以458万片/月遥遥领先，其次是中国大陆（237万片/月）和日本（221万片/月） [17] - **专用存储器**：中国台湾以118万片/月领先，其次是中国大陆（92万片/月）和美国（67万片/月） [17] 按芯片类型划分的产能扩张潜力 - 只有中国大陆和美国在所有六种芯片类型中都实现了显著的产能增长 [18] - **功率芯片**：新增产能主要集中在中国大陆（48万片/月），其次是德国（32万片/月）和日本（19万片/月） [18] - **模拟芯片**：新增产能领先者是美国（64万片/月），其次是中国大陆（57万片/月）和德国（27万片/月） [19] - **成熟逻辑芯片**：新增产能主要集中在中国大陆（81万片/月），是其他六大经济体总和（日本18万片/月，德国9万片/月）的三倍以上 [19] - **先进逻辑芯片**：产能增长主要集中在美国（62万片/月）和中国台湾（47万片/月），两者合计109万片/月是其他六大经济体总和（52万片/月）的两倍 [19] - **通用存储器**：韩国新增产能最大（236万片/月），超过其他五个经济体的总和，其次是美国（171万片/月）和中国大陆（38万片/月） [20] - **专用存储器**：新增产能主要集中在美国（7.4万片/月）和中国台湾（5.7万片/月） [21] 晶圆厂制造能力与专业化程度 - 大多数晶圆厂可生产多种芯片类型，但通用存储器和先进逻辑芯片晶圆厂高度专业化 [24][25][26] - **专用存储器**：在72家能生产专用存储器的晶圆厂中，仅1家专门生产，超过80%的厂也生产模拟、功率或成熟逻辑芯片 [24][25] - **成熟逻辑芯片**：在244家相关晶圆厂中，约25%只生产此类芯片，约40%也能生产模拟和功率芯片 [25] - **模拟芯片**：在345家相关晶圆厂中，仅27%只生产此类芯片，多数也能生产功率或成熟逻辑芯片 [25] - **功率芯片**：在475家相关晶圆厂中，超过一半（256家）只生产功率半导体 [25] - **通用存储器**：在79家相关晶圆厂中，超过88%不生产任何其他类型芯片 [25] - **先进逻辑芯片**：在48家相关晶圆厂中，几乎所有（96%）都只生产先进逻辑芯片 [26] 晶圆厂规模与资本支出趋势 - 不同芯片类型的晶圆厂平均规模差异显著：功率、模拟和成熟逻辑芯片厂平均规模在3万到5万片/月之间 [28] - 先进逻辑芯片厂平均规模为7.2万片/月，远大于成熟逻辑芯片厂的4.7万片/月 [28] - 通用存储器晶圆厂规模最大，三星、SK海力士和美光计划新建的12英寸厂产能预计为15万到20万片/月，相当于8英寸等效晶圆的33万到45万片/月 [28] - 通用存储器和先进逻辑芯片厂的资本支出不断增加，推动平均规模扩大以获取规模经济 [28] 所有权结构与商业模式 - 在晶圆产能最大的五个经济体中，大部分产能属于本土公司 [32] - 新加坡、马来西亚等规模较小的生产经济体，大部分晶圆产能由外资企业开发 [32] - 全球大部分晶圆代工产能集中在中国大陆和中国台湾地区，这两个地区也是仅有的超过50%国内产能来自纯晶圆代工厂（而非IDM）的经济体 [38] - 通用存储芯片完全由集成器件制造商生产，这解释了韩国（三星、SK海力士）几乎没有纯晶圆代工厂产能的原因 [38] - 日本的半导体生态系统也以IDM为主导 [38]

涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，重点包括半导体设备、存储器、逻辑芯片、先进封装、AI芯片产业链[1] * **公司**： * **国际厂商**：台积电、三星、海力士、美光、英特尔、英伟达、ASML、应用材料(AMAT)、Lam Research、东京电子(TEL)、科磊(KLA)、Advantest、Teradyne、LaserTech[1][5][9][14][15][17] * **中国厂商**：中芯国际、华虹集团、北方华创、中微公司、拓荆科技、东晶电子、得邦照明、晶银、精智达、SMPD[1][4][7][13][19][20] 核心观点与论据 1. 全球半导体市场展望：加速增长，存储器引领 * 2026年全球半导体市场预计继续加速增长，市场规模可能接近**1万亿美元**[1][3] * 增长主要由存储器领域驱动，预计总增长率接近**40%**，其中量增和价格增幅各占约**20%**[1][3][6] * 逻辑芯片也将保持强劲增长[1][3] 2. 半导体设备市场：整体稳健，结构性机会突出 * 2026年全球半导体设备市场预计增长**12%**，中国市场预计增长**2%**[1][5] * **后道设备**增速快，预计到2026年底产能将比2025年底增加**50%-60%**，主要受AI芯片发展及CoWoS瓶颈推动[1][5] * **前道设备**中，EUV光刻机需求将因2纳米世代及三星1C技术推进而上升，推动ASML等公司业绩回升[1][5] * 2025年半导体设备子板块涨幅超过**70%**，表现最佳[2] 3. 存储器领域：预计迎来“超级周期” * 2026年存储器领域预计迎来超级周期，总增长率约**40%**[1][6] * DRAM扩产较强，NAND扩产则主要集中在现有产能[1][6] * 关键关注点：三星HBM4推出及进入英伟达供应链的时间点、NAND扩产时间点[1][6][10] * 大规模NAND扩产节点可能在**2026年下半年或2027年**开启[15] 4. 中国半导体：国产化率持续提升 * 截至2025年第三季度，中国半导体设备国产化率达到**23%**左右[1][7] * 预计到2026年底，国产化率可能接近**30%**；若不计光刻机，其余部分国产化率可达**40%**[1][7] * 2025年第三季度，中国半导体设备市场规模为**126亿美元**，同比增长**1%**[18] * 预测2026年中国市场规模将增长**2%**至**510亿美元**，但全球占比会小幅下降，国产化率预计从2025年的**23%**提升至2026年的**29%**[19] 5. 资本开支与终端需求：巨头持续高投入 * 台积电、三星、海力士、美光等主要厂商资本开支将继续大幅投入，其中台积电资本开支可能进一步上修[1][9] * 中国大陆的中芯国际和华虹集团也处于高位投资水平[1][9] * AI芯片和存储器等领域终端需求强劲，将推动产业链发展[9] 6. 先进封装与AI产业链瓶颈 * **CoWoS**技术仍是AI芯片发展的主要瓶颈[1][16] * 市场对CoWoS产能预期提升，2026年月产量预期从**10万片**上调至**11万片**甚至更高[16] * 英特尔在先进封装（如EMIB 2.5D和Foveros 3D）的投入是重要变量[16] * 先进封装技术（如CoWoS到Coop再到COB）对延续摩尔定律至关重要，将推动3D Fabric等解决方案发展[14] 7. 细分市场与个股关注点 * **存储板块**：2025年平均上涨**166%**，2026年预测市盈率(PE)为**12倍**，市净率(PB)为**2.8倍**，估值相对合理[4][10] * **代工板块**：中芯国际和华虹2025年股价大幅上涨，当前市净率约**3倍**，处于历史较高水平；未来上涨取决于先进工艺突破能力[4][12] * **设备股表现**：2025年前道设备股价平均涨幅达**70%**，但2026年前道设备盈利增速预计仅**8%**，后道设备预计为**31%**[13] * **先进封装企业**：港股公司SMPD在TCB业务上具有竞争优势，已获台积电、英特尔及大型存储厂订单[20] * **测试设备**：AI芯片复杂度提升增加测试时间，推动需求增长；Advantest在2025年表现最好，Teradyne的GPU测试份额是关键[17] 其他重要内容 1. 市场表现与估值比较 * 2025年全球科技板块整体表现优于大盘，中国半导体市场表现首次跑赢美国市场[2] * 三星若成功进入英伟达HBM4供应链，其估值将有显著提升（目前市净率低于**1倍**，市盈率**13倍**）[4][10][11] * 台积电当前市盈率在**19-20倍**之间，预计2026年盈利增速可能达**25%**左右[12] * 费城半导体指数(SOX)相对于纳斯达克指数有显著超额收益，硬件相对于软件有较高贝塔值[8] 2. 技术发展与供应链动态 * 台积电扩产对光刻机依赖度降低，但先进制程演进将推动EUV需求[1][5] * HBM目前主要由海力士主导，三星进入HBM4供应链将利好韩系设备厂商[14] * 前道设备企业正通过混合键合和晶圆级键合技术积极切入先进封装市场[17] * 东电子在键合设备领域销售额约**300亿日元**，目标到2030年达到**1000亿日元**[17] 3. 风险与机会 * 尽管海外设备公司预计其中国区收入占比会下降，但2025年前三季度如Lam、TEL、AMAT等公司的中国区收入占比仍保持在**40%**左右，反映国内需求强劲[18] * 美股中的AMAT因中国业务风险释放充分，具备投资价值[15] * 在NAND层数升级过程中，应关注曝光较高的设备公司，如Lam Research、Cosai Electric和东京电子等[15] * 中国国内设备企业中，拓荆科技因产品扩张展现出明显的Alpha特征[13]