12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片
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【立方早知道】“芯片首富”再捐36亿元股份/千亿龙头宣布125亿元投资计划/10倍大牛股今日复牌
搜狐财经· 2025-12-03 10:22
第 767 期 2025-12-03 业务A股唯一!"铀矿第一股"来了 中国铀业将于12月3日登陆A股。该公司是我国天然铀保障供应的主力军,是A股唯一开展境内天然铀采冶业务的企业,在国内天然铀产业中具有主导地位, 由中核集团实际控制。同时,公司也是年内A股IPO募资金额第三大的新股。中国铀业发行后总股本20.68亿,发行价17.89元/股,发行后总市值约370亿。 对"薪酬不满意"拒当董事长?艾比森回应 艾比森近日发布《第六届董事会第一次会议决议公告》,审议通过了多个议案,在选举第六届董事会董事长的议案中,公司创始人、长期担任董事长的丁彦 辉,以 8:1 的票数再次当选董事长。但唯一的反对票,来自丁彦辉本人,反对理由是"对董事长岗位薪酬不满意"。 对此,艾比森求证回应称"这是董秘的笔误",实际是董事长对公司激励机制不满。艾比森方面还表示,董事长想要做一些改革创新,例如,公司治理结构不 健全,要优化公司治理结构;利益分配机制不健全;薪酬激励机制不合理。 宏观要闻 焦点事件 郑栅洁发表署名文章:提高居民收入在国民收入分配中的比重 文中提到,要加大保障和改善民生力度,扎实推进全体人民共同富裕。深入实施就业优先战略, ...
西安奕材(688783.SH)拟投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目
智通财经网· 2025-12-02 20:04
项目投资与合作 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署投资合作协议,共同投建武汉硅材料基地项目[1] - 项目总投资约125亿元,其中资本金部分85亿元,其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] 项目产品与产能 - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片[1] - 产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] - 项目规划产能为50万片/月[1] 战略意义与影响 - 项目是公司落实战略规划的重要举措,旨在扩大现有产能[1] - 项目建成后,公司将实现50万片/月以上新增产能,合计拥有约170万片/月以上产能[1] - 此举有助于持续巩固公司国内头部地位,就近服务华中地区客户,同时辐射长三角及珠三角地区客户[1] - 将提升服务全球客户的能力,进一步提升规模效应,有利于提升投资者回报[1]
西安奕材:拟约125亿元投建武汉硅材料基地项目
证券时报网· 2025-12-02 19:20
项目投资与合作 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议,投资建设武汉硅材料基地项目[1] - 武汉硅材料基地项目总投资约125亿元,其中资本金部分85亿元,其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片,适用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] 新项目与产业升级 - 公司联合西安高新金融控股集团投资平台及西安财金投资私募基金管理有限公司投资平台,拟共同成立有限合伙企业以实施智造创新中心项目[1] - 智造创新中心项目总投资约10亿元,将通过搭建智算算力平台,构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系和智能智造系统[1] - 该项目旨在推动上下游生态链伙伴智能化转型,提升产品良率、效率和收益性,助力西安智造产业创新升级[1]
西安奕材:拟投资建设武汉硅材料基地项目 项目总投资约125亿元
每日经济新闻· 2025-12-02 19:18
项目投资 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议,投资建设武汉硅材料基地项目 [1] - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片 [1] - 产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域 [1] 财务细节 - 项目总投资约125亿元,其中资本金部分85亿元 [1] - 其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决 [1] 战略意义 - 武汉地区作为国家存储芯片产业重镇,公司战略布局武汉项目有助于服务华中地区客户 [1] - 项目可同时辐射长三角及珠三角地区客户 [1] - 此举将持续巩固公司国内头部地位,同时进一步增强国际竞争力,更好地服务全球客户 [1]
西安奕材:公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署投资合作协议 投资建设武汉硅材料基地项目
格隆汇APP· 2025-12-02 19:09
项目投资 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署投资合作协议,投资建设武汉硅材料基地项目[1] - 项目总投资约125亿元,其中资本金部分85亿元,其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] 产品与技术 - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片[1] - 产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1]