半导体刻蚀与薄膜沉积设备
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研报掘金丨华源证券:首予迈为股份“买入”评级,半导体设备有望快速放量
格隆汇APP· 2026-01-04 15:42
公司定位与业务布局 - 公司定位为高端精密设备制造商,横跨光伏、半导体、显示三大应用领域,致力于成为泛半导体领域细分行业标杆 [1] - 公司以HJT整线方案为核心,同时储备钙钛矿叠层技术 [1] - 公司基于真空、激光、精密装备三大关键技术平台,研发了半导体刻蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备 [1] 行业发展与公司机遇 - 当前处于光伏电池技术迭代升级与国内光伏周期筑底的情况下 [1] - 公司大力发展HJT设备出海 [1] - 公司有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期 [1] 公司转型与增长前景 - 公司正从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型,拥有较强的技术壁垒 [1] - 公司已成功跻身国内头部封装企业供应商名单,半导体订单快速增长 [1] - 公司有望迎来新一轮的增长周期 [1] 可比公司与估值参考 - 选取的可比公司为A股泛半导体类设备供应商微导纳米、中微公司、拓荆科技 [1] - 按照wind一致预期,可比公司2025-2027年平均市盈率(PE)分别为86.90倍、58.52倍、42.66倍 [1]