投资交易核心信息 - 金涌投资以500万美元完成认购华封科技发行的B-4轮可转换可赎回优先股 [1] - 认购款项以现金支付并由集团内部资源拨付 [1] - 投资符合集团对具良好声誉和商业潜力公司的标准 [1] 被投公司华封科技概况 - 华封科技于2014年在中国香港创立，业务布局全球化，在新加坡、中国内地、中国台湾设有基地 [2] - 公司是专注于半导体先进封装设备研发与生产的高科技企业集团 [2] - 华封科技被视为先进封装领域的科技独角兽，在相关技术及细分市场中位列全球领导者 [2] - 公司服务全球超过60家企业客户 [2] - 华封科技是全球最大封测企业日月光集团晶圆级封装工序的核心设备首选供应商 [2] 技术与行业地位 - 华封科技在全球先进封装领域具备明显技术优势 [2] - 公司核心技术涵盖高精度高速率设备开发、关键设备突破及全流程工艺覆盖 [2] - 公司汇聚了在先进封装领域具备深厚经验的世界级专家团队 [2] - 公司致力于打造具备全球竞争力的先进封装设备、整线解决方案及相关服务体系 [2]

公司业绩说明会基本信息 - 活动类别为业绩说明会，采用网络远程方式面向全体投资者 [1] - 时间为 2025 年 4 月 29 日 13:30 - 15:00，地点在深圳证券交易所“互动易平台” [1] - 公司接待人员包括董事会秘书兼财务总监刘琼、董事长周剑、总经理王正根等 [1] 股价与市值管理 - 公司股价从高点下来只剩 20%，公司努力开拓海外市场、推进中试线落地、布局半导体显示业务，以提升业绩和股价 [2] - 公司去年已推出中期分红、回购等措施，后续将按要求做好市值管理工作，如有其他措施将及时披露 [8][10] 业务布局与发展战略 - 公司将大力推动异质结与钙钛矿叠层电池设备的研发与销售，预计 2026 年中试，2027 - 2028 年有望量产 [2][3] - 公司按节奏完成战略布局，目前生产研发面向光伏、显示、半导体三大行业的高端装备，暂未考虑拓展到机器人设备领域 [3][4][8] - 公司有激光、PECVD、PVD、印刷、分选测试等设备可用于 BC 方向 [12] 订单与市场情况 - 今年光伏海外订单占比和非光伏业务订单占比将大幅提高 [2][9][10] - 目前 HJT 最优秀的非硅成本比 Topcon 高 2 分，采用迈为最新 1.2GW 设备可持平 [11] - 公司今年将正式推出 HJT 钙钛矿叠层电池中试整线 [11] - 信实无新增订单 [13] 研发投入情况 - 2024 年度公司研发支出 95,114.25 万元，研发投入占营业收入比例为 9.68% [4] - 半导体及显示装备领域的研发投入规模占公司研发总支出的比例超过 40%，对应的研发人员占比接近公司研发团队总规模的 50% [4] 项目进展情况 - 40 条异质结产线园区已全面投入使用 [7] - 珠海园区一期工程已完工，二期工程进行中，预计今年年底基本完工 [10] 其他问题 - 公司基于谨慎性原则，按会计准则要求进行计提 [11] - 关于部分问题，公司表示请关注公开披露信息 [2][4][5][7][8][11][12][13]