核心观点 - 2025年12月制造业PMI超季节性回升至50.1%，为当年4月以来首次回到荣枯线以上，非制造业PMI也重回扩张区间，经济呈现扩张迹象[1][4] - 有色金属中，铝价因需求预期上调而突破创新高，锂价进入上行周期，钴价有望延续上涨[1][10][11][12][13] - 商业航天行业处于商业化关键拐点，蓝箭航天冲击科创板上市，有望成为国内民营商业火箭第一股[1][16] - 北交所市场在2025年表现活跃，34家公司股价翻倍，2026年“春季躁动”行情值得积极布局[2][20] - 迈为股份作为高端精密设备制造商，在HJT设备出海和半导体设备领域有望迎来快速增长[2][25] 固定收益：宏观经济与债市展望 - 2025年12月制造业PMI环比上升0.9个百分点至50.1%，而21至24年同期平均环比下降0.35个百分点，回升幅度超季节性[1][4] - PMI超季节性上升原因包括：中美经贸谈判进展改善企业预期、高技术制造业PMI升至当年高点、部分行业受低基数影响产能扩张[1][4] - 12月制造业生产指数和新订单指数分别为51.7%和50.8%，分别较上月上升1.7和1.6个百分点，产需均扩张[5] - 12月新出口订单指数升至49.0%，为当年高点，环比上升1.4个百分点[5] - 高技术制造业PMI升至52.5%，较上月大幅上升2.4个百分点[5] - 非制造业商务活动指数为50.2%，环比上升0.7个百分点，其中建筑业商务活动指数大幅回升至52.8%，环比上升3.2个百分点[4][6] - 预计2026年政策利率下调20BP左右，一季度可能下调10BP[1][7] - 预判2026年债市行情可能好于预期，建议重点关注5年期银行资本债及超长利率债的配置价值[1][7] 金属新材料：有色金属市场动态 - **铜市场**：伦铜、沪铜、美铜本周涨跌幅分别为+2.39%、-0.49%、-2.62%，铜价在创历史新高后高位震荡[10] - 国内电解铜社会库存23.89万吨，环比增加23.40%，沪铜库存14.5万吨，环比增加30.11%[10] - 高铜价抑制短期需求，电解铜杆周度开工率48.83%，环比减少11.90个百分点[10] - **铝市场**：沪铝本周上涨1.59%至2.27万元/吨，伦铝上涨1.79%至3010美元/吨，电解铝毛利6862元/吨，环比增加7.18%[11] - 在铜价创新高背景下，空调等家电领域“铝代铜”进程或加速，叠加消费品以旧换新政策有望在2026年延续，电解铝需求预期上调[1][11] - **锂市场**：碳酸锂价格上涨5.90%至11.85万元/吨，锂辉石精矿上涨3.89%至1548美元/吨[12] - 碳酸锂实现连续20周去库，SMM周度库存10.96万吨，环比减少0.2%，锂电需求“淡季不淡”[12] - **钴市场**：国内电钴价格上涨10.11%至49.0万元/吨，MB钴上涨1.53%至24.88美元/磅[13] - 刚果（金）钴出口配额制延续至2026年3月底，考虑到运输周期，国内原料结构性偏紧格局未变，钴价有望延续上涨[13][14] 公用环保：商业航天与高端装备 - **蓝箭航天**：公司拟在科创板上市，募集总额75亿元，主要用于“可重复使用火箭产能提升项目”和“可重复使用火箭技术提升项目”[1][16] - 商业航天受政策驱动，有望成为下一个万亿级战略新兴赛道，行业正处于商业化关键拐点[1][17] - 我国已启动“GW星座”（规划1.299万颗）和“千帆星座”（规划到2030年超1.5万颗）等巨型星座计划，截至2025年12月两大星座在轨卫星仅244颗，未来卫星部署进程有望加快[17] - 公司技术创新突出，首发国产“可复用甲烷火箭”，自主研发的“天鹊”系列液氧甲烷发动机已生产超140台[17] - 公司于2025年12月实现中国首枚液氧甲烷可重复使用火箭“朱雀三号”成功入轨[17] - 公司已与中国星网和垣信卫星签订正式发射服务合同，中标垣信卫星“2025年一箭18星”发射订单[18] - **迈为股份**：公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域[2][25] - 公司以HJT整线方案为核心，大力发展HJT设备出海，同时储备钙钛矿叠层技术[2][25] - 2025年12月26日，公司宣布签订钙钛矿/硅异质结叠层电池整线供应合同，印证了其在叠层电池整线设备与技术方案上的领先实力[2][26] - 公司自主研发Mini/Micro LED整线设备，已有成熟产线在客户端实现稳定量产，并与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议[27] - 在半导体设备领域，公司重点布局前道刻蚀与薄膜沉积设备、后道先进封装设备，2025年前三季度半导体设备新签订单已超过2024年全年订单量，保持高速增长[28] 北交所：市场回顾与投资方向 - 2025年12月，北证50指数上涨3.8%，北证专精特新指数上涨4.6%[2][20] - 2025年全年，北证50指数涨幅达39%，超过科创50指数，共有34家北交所公司股价实现翻倍增长（不包含新股）[21] - 领跑企业主要分为两大类型：一是商业航天、机器人、液冷、半导体等强势主题赛道的核心卡位标的；二是基本面稳健扎实、业绩持续高增的优质标的[2][21] - 截至2025年12月31日，北证A股指数整体市盈率（TTM，剔除负值）达到46倍，为创业板估值的105%，科创板估值的61%[21] - 建议重点关注三大方向：强势主题赛道（如商业航天）的交易机会；电力、数字人民币等政策面的事件性催化机会；行业壁垒高、基本面扎实、估值具备性价比的标的[2][22] - 2026年中期可关注主线包括：北交所指数体系建设及增量资金；主要投资中小市值股票的公募基金产品；商业航天、机器人、储能、AI电力等高成长赛道；促内需扩消费相关标的[22] - 本周（报告期）北交所市场震荡盘整，指数下跌1.55%，北证A股日均成交额回升到219亿元[22][23]

公司定位与业务布局 - 公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆 [1] - 公司以HJT整线方案为核心，同时储备钙钛矿叠层技术 [1] - 公司基于真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发了半导体刻蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备 [1] 行业发展与公司机遇 - 当前处于光伏电池技术迭代升级与国内光伏周期筑底的情况下 [1] - 公司大力发展HJT设备出海 [1] - 公司有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期 [1] 公司转型与增长前景 - 公司正从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒 [1] - 公司已成功跻身国内头部封装企业供应商名单，半导体订单快速增长 [1] - 公司有望迎来新一轮的增长周期 [1] 可比公司与估值参考 - 选取的可比公司为A股泛半导体类设备供应商微导纳米、中微公司、拓荆科技 [1] - 按照wind一致预期，可比公司2025-2027年平均市盈率（PE）分别为86.90倍、58.52倍、42.66倍 [1]

投资交易核心信息 - 金涌投资以500万美元完成认购华封科技发行的B-4轮可转换可赎回优先股 [1] - 认购款项以现金支付并由集团内部资源拨付 [1] - 投资符合集团对具良好声誉和商业潜力公司的标准 [1] 被投公司华封科技概况 - 华封科技于2014年在中国香港创立，业务布局全球化，在新加坡、中国内地、中国台湾设有基地 [2] - 公司是专注于半导体先进封装设备研发与生产的高科技企业集团 [2] - 华封科技被视为先进封装领域的科技独角兽，在相关技术及细分市场中位列全球领导者 [2] - 公司服务全球超过60家企业客户 [2] - 华封科技是全球最大封测企业日月光集团晶圆级封装工序的核心设备首选供应商 [2] 技术与行业地位 - 华封科技在全球先进封装领域具备明显技术优势 [2] - 公司核心技术涵盖高精度高速率设备开发、关键设备突破及全流程工艺覆盖 [2] - 公司汇聚了在先进封装领域具备深厚经验的世界级专家团队 [2] - 公司致力于打造具备全球竞争力的先进封装设备、整线解决方案及相关服务体系 [2]

公司业绩说明会基本信息 - 活动类别为业绩说明会，采用网络远程方式面向全体投资者 [1] - 时间为 2025 年 4 月 29 日 13:30 - 15:00，地点在深圳证券交易所“互动易平台” [1] - 公司接待人员包括董事会秘书兼财务总监刘琼、董事长周剑、总经理王正根等 [1] 股价与市值管理 - 公司股价从高点下来只剩 20%，公司努力开拓海外市场、推进中试线落地、布局半导体显示业务，以提升业绩和股价 [2] - 公司去年已推出中期分红、回购等措施，后续将按要求做好市值管理工作，如有其他措施将及时披露 [8][10] 业务布局与发展战略 - 公司将大力推动异质结与钙钛矿叠层电池设备的研发与销售，预计 2026 年中试，2027 - 2028 年有望量产 [2][3] - 公司按节奏完成战略布局，目前生产研发面向光伏、显示、半导体三大行业的高端装备，暂未考虑拓展到机器人设备领域 [3][4][8] - 公司有激光、PECVD、PVD、印刷、分选测试等设备可用于 BC 方向 [12] 订单与市场情况 - 今年光伏海外订单占比和非光伏业务订单占比将大幅提高 [2][9][10] - 目前 HJT 最优秀的非硅成本比 Topcon 高 2 分，采用迈为最新 1.2GW 设备可持平 [11] - 公司今年将正式推出 HJT 钙钛矿叠层电池中试整线 [11] - 信实无新增订单 [13] 研发投入情况 - 2024 年度公司研发支出 95,114.25 万元，研发投入占营业收入比例为 9.68% [4] - 半导体及显示装备领域的研发投入规模占公司研发总支出的比例超过 40%，对应的研发人员占比接近公司研发团队总规模的 50% [4] 项目进展情况 - 40 条异质结产线园区已全面投入使用 [7] - 珠海园区一期工程已完工，二期工程进行中，预计今年年底基本完工 [10] 其他问题 - 公司基于谨慎性原则，按会计准则要求进行计提 [11] - 关于部分问题，公司表示请关注公开披露信息 [2][4][5][7][8][11][12][13]