公司上市进程与基本信息 - 北京证券交易所上市审核委员会定于2026年1月30日召开会议，审议昆山鸿仕达智能科技股份有限公司的上市申请 [1] - 公司于2025年6月25日被受理上市申请，当前审核状态为“已问询”，保荐机构为东吴证券股份有限公司 [3] - 公司成立于2011年，是一家高新技术企业，专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售 [3] 行业背景与公司战略定位 - 全球制造业正经历以智能化、数字化、绿色化为核心的产业变革，智能制造装备作为产业升级的核心支撑，迎来广阔发展空间 [4] - 公司精准把握行业趋势，深耕消费电子、新能源、泛半导体三大高增长赛道，凭借技术优势与市场积累抢占发展先机 [4] - 冲刺北交所旨在进一步扩大市场份额，巩固行业地位 [4] - 三大赛道的协同发展使公司能够有效分散行业波动风险，把握不同领域的增长机遇 [10] 消费电子领域业务分析 - 消费电子是智能制造装备的核心应用领域，受益于终端产品迭代升级与智能化水平提升，持续释放装备需求 [5] - 公司以消费电子领域为起点，产品覆盖智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等终端产品的全生产流程 [5] - 2024年，公司智能自动化设备（线）收入达5.74亿元，占主营业务收入比例达88.69% [5] - 公司通过提供设备改配升级服务，形成了“设备销售+改配升级”的持续盈利模式，2024年改配升级业务实现收入5323.14万元，占智能自动化设备（线）收入的9.26% [5] 新能源领域业务分析 - 在“双碳”目标引领下，新能源汽车、光伏储能等行业爆发式增长，带动核心零部件生产装备需求持续扩大 [7] - 在新能源汽车领域，公司开发了应用于电机、控制器、充电桩、继电器的柔性生产线 [7] - 在光伏储能领域，公司产品应用于储能电池Pack段生产，配合光伏追踪控制板等配件，提供全流程自动化解决方案 [7] - 公司已开拓台达集团、珠海冠宇等新能源领域优质客户，业务规模逐步扩大，该领域收入有望成为未来重要的增长引擎 [7] 泛半导体领域业务分析 - 泛半导体行业是国家战略性新兴产业，技术壁垒高、附加值高，对生产装备的精度、稳定性、可靠性要求极为严格 [9] - 公司凭借精密制造领域的技术积累，逐步切入泛半导体领域，重点布局半导体封装环节 [9] - 公司开发的“全自动芯片植散热片机”实现了关键过程的自动化与智能化，入选2024年江苏省首台（套）重大装备，技术水平达到行业领先 [10] - 泛半导体领域的开拓提升了公司的产品附加值与盈利水平，随着国内半导体产业持续发展及设备国产化替代进程加快，该领域业务有望实现快速增长 [10] 公司未来发展规划 - 公司将继续深化在消费电子领域的优势，同时加大新能源、泛半导体领域的市场开拓与技术研发力度 [10] - 公司致力于实现消费电子、新能源、泛半导体多赛道齐头并进的发展格局 [10]

公司财务表现 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为-4200万元至-3200万元，亏损同比收窄75.99%至81.70% [1] - 公司预计2025年营业收入同比增长约40% [1] 业务驱动因素 - 公司营业收入增长主要由于在光通信、消费电子、泛半导体制程及汽车领域出货量增加 [1] - 光通信和泛半导体制程领域高毛利产品比重增加，带动整体毛利率提升 [1] - 卓越运营与精益制造推动成本下降，也对毛利率提升有贡献 [1]

公司定位与业务布局 - 公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆 [1] - 公司以HJT整线方案为核心，同时储备钙钛矿叠层技术 [1] - 公司基于真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发了半导体刻蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备 [1] 行业发展与公司机遇 - 当前处于光伏电池技术迭代升级与国内光伏周期筑底的情况下 [1] - 公司大力发展HJT设备出海 [1] - 公司有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期 [1] 公司转型与增长前景 - 公司正从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒 [1] - 公司已成功跻身国内头部封装企业供应商名单，半导体订单快速增长 [1] - 公司有望迎来新一轮的增长周期 [1] 可比公司与估值参考 - 选取的可比公司为A股泛半导体类设备供应商微导纳米、中微公司、拓荆科技 [1] - 按照wind一致预期，可比公司2025-2027年平均市盈率（PE）分别为86.90倍、58.52倍、42.66倍 [1]

公司定位与核心业务 - 公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆 [1] - 公司以HJT整线方案为核心，大力发展HJT设备出海，同时储备钙钛矿叠层技术，有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期 [1] - 公司基于真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发半导体刻蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备 [1] 光伏设备与技术突破 - 公司赢得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，该方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序 [1] - 叠层电池整线方案集成了高稳定性真空技术、前置印刷技术、喷墨打印技术以及板式时间型原子层沉积(ALD)技术等多项核心技术 [1] - 该整线订单的成功落地，印证了公司在叠层电池整线设备与技术方案上的领先实力 [1] 显示设备（Mini/Micro LED）进展 - 公司自主研发Mini/Micro LED整线设备，已有成熟产线在客户端实现稳定量产 [2] - 针对Mini LED，公司自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备 [2] - 针对Micro LED，公司自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备 [2] - 公司与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议，基于“飞行刺晶技术”和“激光键合技术”成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产 [2] - 与雷曼光电的合作标志着该整线方案获得客户认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破 [2] 半导体设备布局与订单 - 在半导体设备领域，公司重点布局前道环节的刻蚀、薄膜沉积设备，以及后道环节的先进封装设备 [3] - 半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段 [3] - 在半导体封装设备中，公司可提供晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节的成套工艺设备解决方案 [3] - 公司已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作 [3] - 公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过2024年全年半导体设备订单量，保持了高速增长 [3] 财务预测与可比分析 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.23亿元、10.07亿元、11.10亿元，同比增速分别为-0.28%、+9.04%、+10.27% [4] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为62.34倍、57.17倍、51.84倍 [4] - 选取微导纳米、中微公司、拓荆科技作为可比公司，可比公司2025-2027年平均PE分别为86.90倍、58.52倍、42.66倍 [4] - 公司正从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒，并成功跻身国内头部封装企业供应商名单 [4]

公司概况与核心业务 - 公司是一家以自主创新激光技术为核心的精密装备商，2008年创立，2019年登陆创业板，在无锡设研发生产基地，在以色列和新加坡设海外研发中心 [2] - 公司主要面向光伏、新型显示和半导体等领域提供一体化激光加工解决方案 [2] - 公司客户主要为大型光伏电池制造企业，包括隆基绿能、通威股份、爱旭股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能等 [2] 光伏领域业务布局 - 公司聚焦光伏电池片激光技术，助力行业降本增效，并充分受益于BC（背接触）电池的扩产潮 [1][2] - 在电池端，公司覆盖BC和钙钛矿技术路线：其BC激光微刻蚀系列设备用于背接触电池图形化生产，可替代传统光刻，简化工艺流程，降低设备与生产成本，促进BC电池规模化产业化 [3]；在钙钛矿方向，公司薄膜激光刻划设备面向大尺寸玻璃衬底各膜层，旨在提升大尺寸钙钛矿电池效率 [3] - 在组件端，公司导入激光焊接技术以提升良率和稳定性：其组件焊接设备/整线以激光焊接替代传统红外焊接，方案覆盖自动上料到组件完成并集成自动返修，且支持不同主栅设计与多规格电池片快速切换，尤其适合无主栅与高精度BC电池组件生产 [3] 泛半导体领域拓展 - 公司积极布局泛半导体领域，向新型显示、半导体延伸，实现激光技术多维度拓展以加速新产品放量 [1][4] - 公司面向消费电子、新型显示和集成电路领域研发激光加工设备，推出了TGV（玻璃通孔）激光微孔设备及TGV外观检测AOI设备 [4] - TGV激光微孔设备通过精密控制与激光改质实现对玻璃基板微孔、微槽加工，为后续金属化工艺提供条件，应用于半导体芯片封装与显示芯片封装等领域 [4] - 该设备可兼容多种玻璃材质，实现通孔、埋孔、微槽等形态加工，最小孔径≤5μm，重复定位精度≤±1μm [4] 财务预测与估值 - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益（EPS）分别为2.41元、2.60元、3.24元 [2] - 基于对标可比公司，给予公司2026年28倍市盈率（PE）估值，目标价为73.08元 [2]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖帝尔激光，给予“增持”评级，目标价为73.08元 [5] - 报告核心观点：公司作为光伏电池片激光技术龙头，正受益于BC电池扩产潮，同时积极向泛半导体领域拓展，有望打开第二成长曲线 [2] 公司概况与业务布局 - 公司是一家以自主创新激光技术为核心的精密装备商，2008年创立，2019年于创业板上市，在无锡设有研发生产基地，在以色列和新加坡设有海外研发中心 [13] - 公司主要面向光伏、新型显示和半导体等领域提供一体化激光加工解决方案 [13] - 主要客户为隆基绿能、通威股份、爱旭股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能等大中型光伏电池制造企业 [13] 光伏领域业务与技术优势 - 在光伏电池端，公司的BC激光微刻蚀系列设备可用于背接触电池图形化生产，能替代传统光刻、简化工艺、降低设备与生产成本，从而促进BC电池的规模化产业化 [13] - 在钙钛矿电池方向，公司提供面向大尺寸玻璃衬底各膜层的薄膜激光刻划设备，以提升大尺寸钙钛矿电池效率 [13] - 在光伏组件端，公司提供以激光焊接替代传统红外焊接的组件焊接设备/整线，可提升焊接质量与稳定性，方案覆盖自动上料到组件完成并集成自动返修 [13] - 公司的组件焊接方案支持不同主栅设计与多规格电池片快速切换，尤其适合无主栅与高精度BC电池组件生产 [13] 泛半导体领域拓展 - 公司正积极研发消费电子、新型显示和集成电路等泛半导体领域的激光加工设备 [13] - 已推出应用于先进封装与显示芯片封装的TGV激光微孔设备及TGV外观检测AOI设备 [13] - TGV激光微孔设备通过精密控制与激光改质实现对玻璃基板微孔、微槽加工，为后续金属化工艺提供条件 [13] - 该设备可兼容多种玻璃材质，实现通孔、埋孔、微槽等形态加工，技术指标包括最小孔径≤5µm、重复定位精度≤±1µm [13] 财务预测与估值 - 预计公司2025年、2026年、2027年营业总收入分别为24.17亿元、27.80亿元、33.33亿元，同比增长率分别为20.0%、15.0%、19.9% [13] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为6.61亿元、7.12亿元、8.89亿元，同比增长率分别为25.2%、7.7%、24.8% [13] - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为2.41元、2.60元、3.24元 [13] - 采用PE估值法，对标可比公司，给予公司2026年28倍PE估值，从而得出目标价73.08元 [13][15] - 报告预测期内的销售毛利率稳定在约47.1% [13] 市场与交易数据 - 公司当前总市值为170.27亿元，总股本为2.74亿股 [6] - 公司最新每股净资产为14.17元，市净率为4.4倍 [7] - 过去52周内，公司股价区间为49.94元至78.87元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对升幅为-2%，相对指数升幅为-31% [10]

公司定位与业务 - 公司是一家全球领先的高精密智能制造设备及系统供应商 [1] - 公司的自动化设备与智能工厂一站式解决方案是制造光互连、光传感及光计算产品以及光伏电池的关键设备与核心支撑 [1] 核心产品与技术 - 公司设备及系统对于提高算力及赋能AI的可持续发展至关重要 [1] - 公司暂无适用于人型机器人的相关设备 [1] 发展战略与规划 - 根据公司战略规划，在巩固现有核心竞争优势和市场地位的基础上，公司将以智能制造系统为平台进一步深化业务体系 [1] - 公司实施"双轮驱动"战略，深入布局清洁能源和泛半导体，把握行业发展机遇 [1] - 公司通过技术创新与业务拓展，为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备 [1]

业绩表现与行业背景 - 公司上市后业绩不理想与平板显示行业的周期性及行业资本开支变动有关 [3] - 公司股价连续下跌受社会经济状况、宏观经济形势、行业状况、经营业绩、投资者预期等多因素影响 [5] 核心业务与发展战略 - 公司聚焦新型显示、半导体、泛半导体领域的设备研发、生产与销售 [3] - 发展重点包括实现LCD显示设备迭代升级，柔性OLED显示设备量产突破，VR/AR/MR显示设备研发量产，Mini/Micro LED技术产业化，以及半导体设备国产化替代 [3] - 公司目前以提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案为主，实现进口替代 [4] - 公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G精度并获客户订单 [3] 资本运作与股东结构 - 公司实控人协议转让5%股份给千吉投资，转让定价以协议签署前一交易日收盘价为基准，不低于其8折 [3] - 千吉投资基于对公司发展前景和长期投资价值的充分认可增持股份，并承诺12个月内不减持 [3] - 千吉投资的加入有助于改善公司股东结构，期待其为公司长远发展赋能 [4] 未来规划与市场拓展 - 公司将持续关注市场环境和政策导向，积极关注产业链上下游优质企业，探索包括并购重组在内的各种方式以整合资源 [4] - 公司拟增加经营范围是为布局相关产业做准备，具体计划尚待股东会审议通过 [4] - 公司2025年第三季度中标项目涉及金额未达信息披露标准 [3] - 公司将通过持续研发投入和市场营销网络建设巩固市场地位，并做好权益分派等措施为股东创造价值回报 [3][5]

公司核心业务与行业地位 - 公司是集成灶行业的开创者和领军企业 于2003年成功研制出世界首台下排油烟系统集成灶 [1] - 公司于2012年在深交所上市 成为集成灶行业首家A股上市企业 [1] - 公司专注于以集成灶为核心的集成智能厨电产品 集成灶产品占其营业收入比重超过90% [1] - 公司正围绕“科技创造智慧生活”的核心战略 向智能厨电和智慧家居领域深化拓展 致力于打造全场景智慧厨房 [1] 战略投资布局 - 公司参股海宁高质创拓股权投资合伙企业 主要从事股权投资、创业投资等业务 [1] - 公司于2021年8月认缴出资1.5亿元 占该合伙企业总认缴出资额的21.43% [2] - 该基金已投资泛半导体、机器人、新型储能、新材料、新消费等领域 [1] - 这一投资是公司推进产业价值链拓展的重要战略步骤 旨在通过投资符合公司战略发展方向的项目完善业务布局 [2] 投资领域的政策与市场前景 - 基金投资的泛半导体、机器人、新型储能等领域是当前国家和地方政策重点支持的新兴产业方向 [2] - 国务院文件明确提出鼓励拓展机器人涵盖全空间的应用场景以及无人体系应用场景 [2] - 政策推动清洁能源在多个领域开放应用 打造清洁能源全产业链协同发展应用场景 [3] - 储能电池需求预计2028年将提升至1384.00GWh 2024-2028年复合增长率为39.07% [3] - 公司的战略投资与浙江省政府关于“培育壮大新兴产业、布局未来产业”的政策导向高度契合 [3] 战略意义与影响 - 公司通过参股基金精准布局前沿领域 体现了把握产业变革趋势的前瞻眼光 [3] - 这种产投结合的模式使公司战略布局与浙江省“千项万亿”工程形成同频共振 为在新兴技术赛道培育长远发展动力提供支撑 [3] - 通过与合作方设立基金 公司能够推进产业价值链拓展 使业务经营和资本运营达到良性互补 提升综合竞争力 [4] - 公司在复杂市场环境中展现战略定力 通过前瞻布局有望打开新的成长空间 实现从单一厨电制造商向多元科技投资者的转型 [4]

公司投资业务 - 浙江美大参股海宁高质创拓股权投资合伙企业（有限合伙）[1] - 该参股公司主营业务为股权投资和创业投资[1] - 投资领域涵盖泛半导体、机器人、新型储能、新材料及新消费[1]