公司概况与上市进展 - 芯德半导体于2025年10月31日向港交所主板递交招股书，公司成立五年，总部位于江苏南京 [1] - 公司是半导体封测技术解决方案提供商，在QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装技术方面有布局，是国内少数集齐多项技术能力的先进封装产品提供商之一 [1] 财务表现：收入与亏损 - 公司营收呈现强劲增长，从2022年的2.69亿元人民币增长至2024年的8.27亿元人民币，年复合增长率超过40% [2] - 2025年上半年公司实现营收4.75亿元人民币，同比增长22% [2] - 公司持续亏损，2022年至2024年期内亏损分别为3.60亿元、3.59亿元和3.77亿元人民币，三年半累计亏损超过13亿元人民币 [2] - 销售成本高昂，2022年至2024年分别为4.84亿元、7.05亿元和9.94亿元人民币，设备折旧及摊销占销售成本的比例不到26% [2] 财务状况：资产负债与现金流 - 截至2025年6月30日，公司处于资不抵债状态，资产总值35.79亿元人民币，负债总额45.30亿元人民币，净资产缺口达9.5亿元人民币 [3] - 净资产缺口持续扩大，从2022年的-3.43亿元增至2025年上半年的-9.50亿元人民币 [3] - 2025年上半年经营活动现金流入8296万元人民币，但投资活动现金流出高达3.45亿元人民币，对外部融资依赖严重 [3] - 应收账款持续增加，报告期内分别为6550万元、1.46亿元、1.68亿元和1.86亿元人民币，计提减值也呈逐年增加趋势 [3] 客户结构与市场分布 - 客户集中度较高，报告期内前五大客户收入占比均超过50%，分别在60.5%、50.4%、53.0%及55.2%之间 [4] - 最大单一客户的收入占比在24.3%至27.3%之间 [4] - 业务主要在国内销售，国内收入占比从93.9%上升至97.9%，公司正寻求将业务扩展至韩国、日本、美国及德国等海外地区 [4] 股权结构与股东活动 - 上市前多名股东通过股份转让套现，累计套现超过7700万元人民币，包括2025年7月套现6000万元和9月套现约1719.2万元 [5] - 单一最大股东集团为张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯，合计持有公司24.95%的投票权，其他股东包括江苏省国资、晨壹基金、小米长江产业基金等知名机构 [6] - 募集资金计划用于兴建生产基地、建立新生产线及采购生产相关设备，以提升制造能力 [6]

公司上市申请与业务概况 - 公司于2024年10月31日向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际 [2] - 公司成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计、定制封装产品及封装产品测试服务 [2] - 公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，旨在后摩尔时代推动半导体技术创新并支撑AI时代发展 [2] 财务业绩表现 - 收入从2022年的约2.69亿元人民币增长至2024年的约8.27亿元人民币，呈现显著增长趋势 [4] - 截至2025年6月30日止六个月，公司收入约为4.75亿元人民币 [4] - 公司报告期内持续亏损，2022年、2023年、2024年及2025年上半年的亏损分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元及2.19亿元人民币 [4] 融资与股东背景 - 公司成立5年来已完成超20亿元人民币融资 [5] - 融资吸引了包括小米长江产业基金、OPPO、南创投在内的多家知名机构 [5] - IPO前，张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，合计持有和控制约24.95%的股份，为单一最大股东群组 [8] - 其他重要股东包括江苏省国资、晨壹基金、深创投、联发科、元禾控股等 [8] - 小米长江产业基金通过小米长江持股2.61%，OPPO通过关联公司巡星投资持股1.14% [9]