半导体封装载板
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全球PCB龙头,数千万欧元扩建中国工厂
DT新材料· 2026-05-30 00:03
聚焦 未来产业 急需的 新材料 (轻量化与可持续、电池、热管理、半导体) 新技术,加速产业链上下游合作 , 2026未来产业新材料博览会 奥特斯总部位于奥地利施蒂里亚州,在奥地利(莱奥本、费尔灵)、中国(上海、重庆)、马来西亚(居林)、印度(南贾恩古德)设有生产基地,并 在奥地利莱奥本设有欧洲研发与 IC 载板技术中心。 在中国市场,奥特斯严格贯彻"在中国、为中国(Local-for-Local)"战略。 重庆工厂正在成为全球 AI高阶载板 的重要生产基地;上海工厂则重点布 局 高性能PCB、AI加速卡 以及 高速光模块 产品。 此前不久,奥特斯宣布,除了在公司总部Leoben( 莱奥本 )进行重大投资外,公司也在持续推动费林工厂的战略性发展。经过一段整合期后,公司 正有针对性地投资于面向未来的业务领域,并进一步拓展自身技术实力。费林工厂的聚焦方向涵盖电动汽车应用、半导体测试设备,以及医疗、航空航 天和国防领域。 (FINE) ,6月10-12日,上海新国际博览中心。 中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展! 活动咨询:15355132586 【DT新材料】 获 悉,据《中国经营报》报道,受益于AI算力需求爆 ...