财务表现 - 2024年上半年整体营业收入达6.05亿元人民币 [1] - 半导体业务营收1.98亿元 同比增长27.32% [1] - 研发投入9879.61万元 同比增长25.86% [3] - 完成6.84亿元定向增发募资 强化资本结构 [1] 业务进展 - 智慧交通子集团众合智行新增订单约6.84亿元 [2] - 智慧煤矿业务累计订单金额3641.33万元 [2] - 半导体硅单晶生产基地进入设备调试阶段 [2] - 高端功率器件用半导体级抛光片生产线主厂房结顶 [2] 战略布局 - 推进庆阳时空大数据云中心智算项目建设 总规模2000P 预计2024年底投入运营 [1] - 设立5.02亿元智能算力产业基金推动庆阳智算中心项目 [1] - 控股子公司海纳股份成立新加坡公司拓展国际市场 [2] - 医疗器械CDMO工厂正式启用 具备研发生产取证全周期服务能力 [3] 技术创新与行业突破 - 在智慧交通领域实现核心机电设备最高国产化率 [3] - 构建"车路云协同+低空+低轨卫星"立体交通产业 [2] - 成功研发煤矿智能化系统并取得重要项目订单 [2] 股东回报 - 实施首次中期分红 每10股派发现金红利0.15元（含税） [1]

财务表现 - 2024年度营业收入4.22亿元，同比增长21.25% [1] - 2024年度归母净利润2277.22万元，扣非净利润1953.91万元，同比扭亏为盈 [1] - 2025年一季度营业收入1亿元，归母净利润706.85万元，同比增长475.88%，扣非净利润641.17万元，同比增长971.44% [1] - 2024年度现金分红每10股派1.5元(含税)，总额1938.29万元，回购股份23万股金额498.92万元，现金分红比例86.57%，分红回购总额占净利润107.03% [3] 业务发展 - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目增产上量，客户数量显著增加，产品规格多样化，订单快速增加 [1] - 抛光硅片产品将成为未来重要主营产品之一 [1] - 江苏皋鑫项目处于建设阶段，未来将扩大产能、研发新品、丰富产品类型 [1] - 形成研磨硅片、抛光硅片、芯片元件三大核心业务板块发展战略 [4] 技术实力 - 自主掌握磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术等多项核心技术 [2] - 在晶体生长、硅片研磨、抛光和高压整流等关键工艺环节形成独特优势 [2] - 截至2024年末拥有发明专利45项、实用新型专利83项，涵盖产品生产全流程 [2] 市场地位 - 半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地 [2] - 半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先地位 [2] 客户合作 - 与多家知名下游企业建立长期稳定合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、三星电子、华润微电子等 [3] - 在半导体行业积累了良好市场口碑 [3]