减持相关问题 - 徐一俊减持原因系个人资金需要，是自公司2020年上市以来首次披露减持计划 [2] - 截至2025年6月24日，徐一俊质押股份数量占公司总股本比例7.56%，质押期限至2026年4月22日到期 [2] - 股东将根据减持时实际情况确认具体减持方式 [3] - 本次计划减持股份数量不超过2,584,380股，减持比例不超过公司总股本的2.00%，具体减持金额依减持时二级市场价格及交易方式确认 [3] - 本次减持计划符合相关规定，减持比例不超2.00%，不会导致公司控制权变更，不影响公司治理结构、股权结构及持续经营 [3] 市场与股价问题 - 减持计划公告当天公司股价6月23日涨停，二级市场股价受多种因素综合影响，公司当前经营状况良好，管理层对公司长期价值有信心 [3] 投资者信心问题 - 公司管理层将深耕半导体硅材料行业，聚焦核心业务板块，提升经营业绩，关注研发创新，优化产品结构，提高盈利能力与核心竞争力 [4] - 公司将提高信息披露质量，做好投资者关系管理，传递公司价值信息，维护投资者权益 [4] 经营业绩问题 - 2025年一季度公司实现收入9998万元，归母净利润707万元，生产经营积极向好，净利润上升因加强成本管理、江苏皋鑫变为全资子公司、募投项目订单增加产量提升 [4] - 未来公司将聚焦主业，加大市场拓展和品牌建设，加强研发创新与内部管理，提升运营效率，促进业绩提升 [4]

公司概况 - 浙江中晶科技是从事半导体单晶硅材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，拥有四家全资子公司，在三个细分产业有市场领先地位，形成三大核心业务板块 [2] 业绩情况 - 2024 年生产经营向好，业绩扭亏为盈，原因包括拓展业务、保障品质、加大研发投入 [4] - 2025 年第一季度，归属于上市公司股东的净利润 706.85 万元，同比增长 475.88%；扣非净利润 641.17 万元，同比增长 971.44% [5] - 2025 年一季度净利润上升因加强成本管理、江苏皋鑫变为全资子公司、募投项目订单增加 [5] - 中晶新材料 2024 年营业收入 2458.88 万元，同比增长 92.89%，净利润 -3316.34 万元，同比增长 37.12% [5] - 2024 年营收 42256.75 万元，同比增长 21.25% [16] 经营管理 - 加强客户信用管理，建立信用档案并动态管理，完善应收账款管理制度，加强催收力度 [4] - 根据销售订单及市场预测需求安排生产计划，动态调整并适当备货 [13] - 关注原材料价格波动，通过加强市场研判、与供应商合作、提高利用率降低不利影响 [13] - 产品定价以成本为基础，结合市场需求和客户关系综合定价 [15] 项目进展 - 募投项目以中晶新材料为主体，处于增产上量和新客户认证阶段，将推进产能释放 [6][13] - 江苏皋鑫新工厂处于建设阶段，新项目土建竣工、机电安装收尾，将扩大产能、研发新品 [6][17] 未来规划 - 管理层关注产业链机会，通过资本运作选择优质标的，丰富产品结构和应用领域 [7] - 坚持人才培育，设置双轨培养制，壮大公司优势 [8] - 加快募投项目产能释放和江苏皋鑫新厂建设，拓宽产品规格，加大研发投入 [9] - 聚焦优质客户，培育战略客户，加大市场开拓力度 [13] 其他问题 - 公司产品价格受市场供需、生产成本影响，不同产品价格表现有差异 [14] - 大宗材料价格下跌有利于节省资金支出，公司降低价格波动影响 [13] - 产能稼动率未来随新客户开发等进一步提升 [16] - 公司具备生产和交付能力，将提高客户响应和交付能力 [18] - 本次利润分配体现回报股东原则，符合战略规划 [18] - 公司将优化产业方向，配置资源，强化内控，提升项目运营水平 [19] - 公司规范运作，保持有效内部控制，独董督促提升内控能力 [19]

财务表现 - 2024年度营业收入4.22亿元，同比增长21.25% [1] - 2024年度归母净利润2277.22万元，扣非净利润1953.91万元，同比扭亏为盈 [1] - 2025年一季度营业收入1亿元，归母净利润706.85万元，同比增长475.88%，扣非净利润641.17万元，同比增长971.44% [1] - 2024年度现金分红每10股派1.5元(含税)，总额1938.29万元，回购股份23万股金额498.92万元，现金分红比例86.57%，分红回购总额占净利润107.03% [3] 业务发展 - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目增产上量，客户数量显著增加，产品规格多样化，订单快速增加 [1] - 抛光硅片产品将成为未来重要主营产品之一 [1] - 江苏皋鑫项目处于建设阶段，未来将扩大产能、研发新品、丰富产品类型 [1] - 形成研磨硅片、抛光硅片、芯片元件三大核心业务板块发展战略 [4] 技术实力 - 自主掌握磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术等多项核心技术 [2] - 在晶体生长、硅片研磨、抛光和高压整流等关键工艺环节形成独特优势 [2] - 截至2024年末拥有发明专利45项、实用新型专利83项，涵盖产品生产全流程 [2] 市场地位 - 半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地 [2] - 半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先地位 [2] 客户合作 - 与多家知名下游企业建立长期稳定合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、三星电子、华润微电子等 [3] - 在半导体行业积累了良好市场口碑 [3]