政策支持与资本布局 - 深圳市出台《若干措施》，设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"组合拳支持半导体与集成电路产业全链条优化提质 [1] - 证监会发布"并购六条"，支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导资源要素向新质生产力方向聚集，深市新增资产收购类重组中新质生产力行业占比超七成 [1] - 《若干措施》通过财政补贴降低企业并购前期成本，产业基金直接参与并购环节，提供"并购资金+资源整合"双重支撑 [4][5] 半导体企业并购案例 - 富乐德拟收购富乐华100%股权，富乐华为覆铜陶瓷载板领域全球前三企业，2023年AMB载板市场份额达19%，交易完成后预计富乐德每股收益增厚50%以上 [2] - 罗博特科并购德国ficonTEC，该公司在硅光、CPO及LPO工艺方面世界领先，交易有望攻克光电子封装瓶颈，推动电子封装测试国产化提速 [3] - 深市半导体行业并购案例显示市场化并购在优化资源配置、提升行业竞争力中的重要作用 [3] 并购重组市场趋势 - 半导体领域并购重组市场呈现交易数量增长与质量提升双重特征，龙头企业通过并购构建生态壁垒，中小企业通过并购突破发展瓶颈 [5] - 并购重组加速半导体领域"创新要素的再分配"，资本更倾向于流向能填补产业链空白的并购项目 [5] - 在新质生产力背景下，并购重组将以高效资源配置和深度技术融合推动半导体产业链向全球价值链中高端攀升 [5] 监管与服务优化 - 深交所将持续优化服务，完善并购重组制度机制，提升监管服务质效，更大力度支持上市公司并购重组 [3] - 深交所将加大对并购重组财务造假、内幕交易、利益输送等违法违规行为追责力度，维护市场稳定发展 [3]

会议基本信息 - 会议类别为特定对象调研 [1] - 第一场会议时间为 2025 年 5 月 15 日 14:00 - 15:30，第二场为 15:30 - 17:00，地点在公司 A 栋一楼会议室 [2] - 上市公司接待人员为董事长戴军先生和董事会秘书李良玉女士 [2] ficonTEC 技术进展 - ficonTEC 是从硅光子晶圆测试到后道耦合封装的整体技术及全产品线装备提供商，与全球顶级客户合作，积累大量 know - how，与国际知名研究机构有前瞻性研发合作 [2] - 2024 年 9 月成为台湾硅光子联盟核心成员单位，与台积电等 30 多家企业推动硅光子技术发展和商业量产化 [2] - OFC2024 展示量产化解决方案，OFC2025 发布 300mm 光 - 电异面晶圆测检测设备，首套被英伟达验收并获批量订单，多家国际知名公司加速合作 [2] - 针对 CPO 客户痛点开发提升良率设备，在 OFC2025 展出获关注好评 [3] ficonTEC 设备情况 - 在售设备价格区间从 30 - 40 万欧元到 100 - 200 万欧元，标准化设备生产周期约 3 个月 [4] - 主要应用于光互连、光感知、光计算三个方向，有测试、光纤预制、耦合封装三大产品线 [7] CPO 方案优势 - 降功耗，可节省高达 25 - 30%的总系统功耗 [5] - 提升系统可靠性，单个激光器故障不使系统停机 [5] - 增加集成度，提高整体系统密度 [5] 并购考量与协同效应 - 公司为抗拒单一行业下游波动风险，确立“清洁能源 + 泛半导体”双轮驱动业务布局，收购 ficonTEC [7] - 技术上，ficonTEC 核心技术与公司原有泛半导体设备领域契合，提升公司技术实力 [8] - 市场上，双方可整合渠道资源，共同开拓市场，此前已有合作案例 [8] 收购后融合措施 - 将 ficonTEC 纳入公司管理体系，全面整合业务、资产等方面 [9] - 加速人才培养，吸收整合核心技术，加强人力资源管理 [9][10] CPO 市场规模 - 预计 2023 - 2030 年 CPO 市场规模以 172%的年复合增长率增长，2030 年达 93 亿美元，乐观情景下达 230 亿美元 [11] - 预计到 2027 年 CPO 端口将占总 800G 和 1.6T 端口的近 30% [11] 光伏板块情况 - 预测 2025 年光伏市场新增项目大多在海外，包括印度本土客户及国内企业海外投资 [12] - 公司将推出高效电池配套核心装备及整体解决方案，海外新增订单支撑光伏设备业务板块发展 [12]