半导体产业政策与并购整合 - "并购六条"政策支持上市公司围绕战略性新兴产业开展并购重组，引导资源向新质生产力方向聚集，半导体领域成为重点 [1] - 政策落地后深市新增资产收购类重组中新质生产力行业占比超七成，半导体领域整合案例持续涌现 [1] - 市场化整合促进技术、资本、人才等要素高效流动，优化资源配置并提升产业整体竞争力 [3] 代表性并购案例 - 富乐德以65.50亿元收购富乐华100%股权，后者是覆铜陶瓷载板领域全球前三企业，2023年AMB载板市场份额达19% [2] - 富乐德通过交易整合半导体零部件制造业务，从设备洗净服务商转型为半导体材料制造商，预计每股收益增厚50%以上 [2] - 罗博特科并购德国ficonTEC，打破国际技术壁垒，其设备在硅光、CPO及LPO工艺处于世界领先水平，与英伟达等巨头合作 [3] 地方政策支持 - 2025年6月以来珠海、上海、广州、杭州、深圳等地出台支持半导体与集成电路产业发展新政 [4] - 深圳设立50亿元"赛米产业私募基金"，聚焦氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料研发与产业化 [4] - 珠海高新区推出十条措施，在厂房购置、产业链协同等方面给予半导体企业重点支持 [4] 交易所支持措施 - 深交所将持续优化并购重组制度机制，针对半导体等高科技产业特点推出更灵活支付工具和交易结构安排 [5] - 深交所将提升监管服务质效，支持上市公司并购重组并提高上市公司质量 [5][6]

政策支持与资本布局 - 深圳市出台《若干措施》，设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"组合拳支持半导体与集成电路产业全链条优化提质 [1] - 证监会发布"并购六条"，支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导资源要素向新质生产力方向聚集，深市新增资产收购类重组中新质生产力行业占比超七成 [1] - 《若干措施》通过财政补贴降低企业并购前期成本，产业基金直接参与并购环节，提供"并购资金+资源整合"双重支撑 [4][5] 半导体企业并购案例 - 富乐德拟收购富乐华100%股权，富乐华为覆铜陶瓷载板领域全球前三企业，2023年AMB载板市场份额达19%，交易完成后预计富乐德每股收益增厚50%以上 [2] - 罗博特科并购德国ficonTEC，该公司在硅光、CPO及LPO工艺方面世界领先，交易有望攻克光电子封装瓶颈，推动电子封装测试国产化提速 [3] - 深市半导体行业并购案例显示市场化并购在优化资源配置、提升行业竞争力中的重要作用 [3] 并购重组市场趋势 - 半导体领域并购重组市场呈现交易数量增长与质量提升双重特征，龙头企业通过并购构建生态壁垒，中小企业通过并购突破发展瓶颈 [5] - 并购重组加速半导体领域"创新要素的再分配"，资本更倾向于流向能填补产业链空白的并购项目 [5] - 在新质生产力背景下，并购重组将以高效资源配置和深度技术融合推动半导体产业链向全球价值链中高端攀升 [5] 监管与服务优化 - 深交所将持续优化服务，完善并购重组制度机制，提升监管服务质效，更大力度支持上市公司并购重组 [3] - 深交所将加大对并购重组财务造假、内幕交易、利益输送等违法违规行为追责力度，维护市场稳定发展 [3]

并购重组审核结果 - 深圳证券交易所并购重组审核委员会2025年第4次会议通过罗博特科发行股份购买资产申请 [1] - 罗博特科成为2025年以来深交所第3家成功通过重组委会议的上市公司 [1] 收购标的概况 - 收购标的为德国企业ficonTEC 专业从事半导体自动化微组装及精密测试设备设计、研发、生产和销售 [1] - ficonTEC设备应用于光子半导体微组装及测试 覆盖硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器等领域 [1] - 下游应用涉及数据通信、电信网络、激光雷达、自动驾驶、生物医疗、消费电子等行业 [1] - 在硅光、CPO及LPO工艺方面技术水平处于世界领先 [1] 战略意义 - 本次交易是公司拓展泛半导体领域的重要一步 [2] - 通过收购可借助ficonTEC在光电子封测设备的领先优势 提升公司技术水平并进入行业前沿 [2] - 有助于实现"清洁能源+泛半导体"双轮驱动发展战略 [2] - 未来将整合资源优势及自动化设备行业经验 协助ficonTEC提升运营效率、优化费用结构、扩大业务规模 [2] - 目标是将光芯片、光电子及半导体高端装备业务打造成为新支柱产业 [2] - 推动我国光电子行业实现高质量发展与产业链自主可控 [2]