政策支持与资本布局 - 深圳市出台《若干措施》，设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"组合拳支持半导体与集成电路产业全链条优化提质 [1] - 证监会发布"并购六条"，支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导资源要素向新质生产力方向聚集，深市新增资产收购类重组中新质生产力行业占比超七成 [1] - 《若干措施》通过财政补贴降低企业并购前期成本，产业基金直接参与并购环节，提供"并购资金+资源整合"双重支撑 [4][5] 半导体企业并购案例 - 富乐德拟收购富乐华100%股权，富乐华为覆铜陶瓷载板领域全球前三企业，2023年AMB载板市场份额达19%，交易完成后预计富乐德每股收益增厚50%以上 [2] - 罗博特科并购德国ficonTEC，该公司在硅光、CPO及LPO工艺方面世界领先，交易有望攻克光电子封装瓶颈，推动电子封装测试国产化提速 [3] - 深市半导体行业并购案例显示市场化并购在优化资源配置、提升行业竞争力中的重要作用 [3] 并购重组市场趋势 - 半导体领域并购重组市场呈现交易数量增长与质量提升双重特征，龙头企业通过并购构建生态壁垒，中小企业通过并购突破发展瓶颈 [5] - 并购重组加速半导体领域"创新要素的再分配"，资本更倾向于流向能填补产业链空白的并购项目 [5] - 在新质生产力背景下，并购重组将以高效资源配置和深度技术融合推动半导体产业链向全球价值链中高端攀升 [5] 监管与服务优化 - 深交所将持续优化服务，完善并购重组制度机制，提升监管服务质效，更大力度支持上市公司并购重组 [3] - 深交所将加大对并购重组财务造假、内幕交易、利益输送等违法违规行为追责力度，维护市场稳定发展 [3]

并购重组市场活跃度提升 - A股市场新公告并购重组交易1076例，同比增长9.6% [1] - 科创板和创业板并购重组359例，同比增长12.9% [1] - 重大资产重组135例，同比增长114.3% [1] - 深市并购重组累计披露817单，金额3797亿元，分别同比增长63%、111% [5][6] - 深市重大资产重组99单，金额1784亿元，分别同比增长219%、215% [6] 政策支持与制度优化 - 2024年4月资本市场新"国九条"明确提出加大并购重组改革力度 [4] - 2024年9月24日中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（"并购六条"） [4] - 2025年5月16日中国证监会修改发布《上市公司重大资产重组管理办法》 [4] - 《重组办法》简化审核程序、创新交易工具、提升监管包容度 [4] 典型案例分析 - 富乐德发行股份、可转债购买资产并募集配套资金项目获深交所重组委审议通过 [2] - 富乐德收购标的为功率半导体覆铜陶瓷载板研发生产商，整合半导体产业资源 [2] - 富乐德采用发行股份和定向可转债相结合的支付方式，交易对手方达59名 [3] - 友阿股份拟收购尚阳通科技100%股权，切入功率半导体领域 [3] - 友阿股份配套募集资金不超过5.5亿元用于支付现金对价及整合费用 [3] 行业分布与特点 - 深市新披露重组项目中产业并购占比近八成 [6] - 新质生产力行业占比超七成，集中在半导体、基础化工、信息技术等领域 [6] - 部分企业跨行业收购新质生产力标的，加快产业转型升级 [6] - 部分企业以强链补链、提升关键技术水平为目标收购优质未盈利资产 [6] 市场影响与机遇 - 并购重组促进企业资源整合与转型升级 [1][7] - 《重组办法》加大对科技创新企业支持力度，促进并购市场"脱虚向实" [7] - 并购重组成为畅通A股退市渠道、完善市场生态的重要手段 [7] - 证券公司财务顾问业务收入有望实现良好增长 [7] - 《重组办法》推动证券公司整合方案设计、支付工具创新等增值服务议价能力提升 [7]

交易概况 - 公司拟通过发行股份及可转换公司债券方式收购富乐华100%股权并募集配套资金 该交易已通过深交所并购重组委审议 符合重组条件和信息披露要求[1] - 交易尚需获得中国证监会注册批准 存在不确定性[1] 收购方业务背景 - 公司为泛半导体领域设备精密洗净服务提供商 聚焦半导体和显示面板两大领域 提供一站式设备精密洗净及衍生增值服务[1] - 公司正逐步导入半导体零部件制造及维修业务 为国内半导体设备厂和FAB厂提供零部件[1] 标的公司业务与技术 - 富乐华主营功率半导体覆铜陶瓷载板研发设计生产销售 掌握多种先进制造工艺 实现全流程自制 处于行业领先地位[2] - 主要客户包括意法半导体、英飞凌、比亚迪等业内知名企业[2] - 在国内率先实现覆铜陶瓷载板产业化 拥有完整自主研发体系 工艺达国际领先水平[2] - 实现关键材料国产替代并反向出口 解决功率半导体材料"卡脖子"问题[2] 财务表现 - 标的公司2022-2024H1营业收入分别为11.07亿元、16.92亿元、8.99亿元 呈现持续增长态势[3] - 同期净利润分别为2.61亿元、3.54亿元、1.28亿元 显示较强盈利能力[3] 战略意义 - 收购有助于整合集团优质半导体资源 推动半导体零部件制造业务发展[3] - 将提升公司综合服务能力 增强核心竞争力[3]

并购新规首单案例 - 富乐德收购富乐华100%股权项目成为5月16日"重组新规"发布后首单过会案例 新规修订重点包括提高对财务状况变化的包容度 将原"改善财务状况"要求调整为"不会导致财务状况发生重大不利变化"[1][2] - 公司5月20日根据新规修订申报文件 补充说明交易符合《重组管理办法》第四十四条 通过备考财务报表展示收购后资产、负债、所有者权益、营业收入及归母净利润均大幅增长 其中2024年前三季度归母净利润预计大增240.62%[2][3] 创新支付工具运用 - 该项目是"并购六条"发布后首单采用"发行股份+定向可转债"支付工具的重组案例 总交易作价65.6亿元 其中61.90亿元通过发行3.78亿股(发行价16.30元/股)支付 占比52.88% 另3.60亿元通过发行359.90万张可转债支付(转股价同16.30元/股) 占比5.49%[4] - 定向可转债支付涉及27名交易对象 该方式有助于减少现金支出并延缓股权稀释[4][5] 标的公司核心技术价值 - 富乐华主营功率半导体关键材料覆铜陶瓷载板 打破国外企业垄断 产品制作工艺国际领先 2022-2023年营业收入分别为11.07亿元和16.68亿元 扣非归母净利润分别为2.38亿元和3.05亿元[6][7] - 该并购属产业整合 助力富乐德从半导体洗净服务向零部件制造延伸 符合监管鼓励的"新质生产力"方向 2024年9月以来深市产业并购占比近八成 其中半导体等新质生产力行业占比超七成[7]

富乐德重组项目获批 - 富乐德发行股份、可转债购买资产并募集配套资金项目获深交所重组委审议通过，成为重组新规发布后A股首家过会的重组项目[1] - 该项目是"并购六条"发布以来首单运用定向可转债作为支付工具之一的重组项目[1] - 交易对手方达59名，创新采用发行股份和定向可转债相结合的方式整合集团内优质半导体产业资源[1] 政策环境与市场动态 - 证监会5月16日发布修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》，新规首次建立简易审核程序、调整发行股份购买资产监管要求等[1] - 自去年9月"并购六条"发布以来，深市公司累计披露并购重组817单金额3797亿元，同比分别增长63%和111%[2] - 重大资产重组99单金额1784亿元，同比分别增长219%和215%，其中产业并购占比近八成，新质生产力行业占比超七成[2] 公司战略与行业整合 - 富乐德通过收购控股股东子公司富乐华，整合功率半导体覆铜陶瓷载板业务，提升一站式服务能力[1][2] - 公司专注于泛半导体领域设备精密洗净服务，主要覆盖半导体和显示面板两大领域[1] - 深交所表示将持续落实"并购六条"，支持上市公司向新质生产力转型升级，引导资源要素聚集[2] 并购重组投资方向 - 科创龙头做优做强、传统板块产业整合、国央企市值管理、未上市企业多元选择成为四大重点关注方向[3] - 行业集中度偏低领域的企业并购重组意愿较强，半导体等新质生产力行业成为主要聚集领域[2][3]

并购重组项目 - 富乐德发行股份、可转债购买资产并募集配套资金项目获深交所重组委审议通过，是"重组新规"发布后A股市场首家过会的并购项目 [1] - 本次交易是"并购六条"发布以来首单运用定向可转债作为支付工具之一的重组项目 [4] - 交易总价合计65.5亿元，其中发行股份方式支付61.9亿元，股票发行价格为16.30元/股，发行可转债方式支付3.6亿元，初始转股价格为16.30元/股 [5] 政策背景 - 中国证监会发布修订后的《重组管理办法》，深沪北交易所同步修订《重组审核规则》及相关配套规则，深化上市公司并购重组市场改革 [3] - "并购六条"发布以来，政策鼓励上市公司通过并购重组向新质生产力转型升级，优质并购案例不断涌现 [5] - 2024年9月以来，深市公司累计披露并购重组817单，金额3797亿元，分别同比增长63%、111%，重大资产重组99单，金额1784亿元，分别同比增长219%、215% [5] 公司及标的 - 富乐德是泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，拟收购标的富乐华是行业领先的覆铜陶瓷载板生产企业 [3] - 富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，解决了功率半导体关键材料的"卡脖子"难题 [3] - 本次收购将助力富乐德进一步完善在半导体行业的产业升级布局，加速导入半导体零部件材料的生产制造业务 [3] 交易特点 - 交易对手方数量达59名，创新采用发行股份和定向可转债相结合的方式，以满足不同交易对方多元化的对价要求 [4] - 新增披露的资产收购类重组中，产业并购近八成，新质生产力行业占比超七成，集中在半导体、基础化工、信息技术、装备制造、计算机等领域 [5]

富乐德并购富乐华交易 - 深交所审核通过富乐德发行股份购买富乐华100%股权的交易 交易对价65 5亿元 其中61 9亿元通过发行股份支付(16 30元/股 发行37976万股) 3 6亿元通过可转债支付(初始转股价16 30元/股 可转2208万股) 另配套募资不超过7 83亿元用于交易费用及项目建设 [1] - 该交易是证监会发布重组新规后首个过会的并购项目 [2] 交易特点与市场反应 - 交易构成关联交易 标的富乐华主营功率半导体覆铜陶瓷载板 与上市公司泛半导体设备洗净业务形成协同 交易对方包含控股股东及董事长控制企业 [5] - 属于"蛇吞象"式收购 2024年前三季度富乐华资产规模38 75亿元(上市公司17 38亿元) 营收13 73亿元(上市公司5 6亿元) 净利润1 9亿元(上市公司0 79亿元) [6] - 富乐华曾于2022年启动IPO辅导但未果 2023年3月后无进展 [7] - 并购公告后公司股价从停牌前20 82元最高涨至77 66元(涨幅273%) 近期回调至45元左右 [8] 并购重组市场动态 - 2024年10月新规后并购活跃度显著提升 全市场披露重组超600单(同比增1 4倍) 重大重组90单(同比增3 3倍) 已完成交易金额超2000亿元(同比增11 6倍) [10] - 2024年沪深交易所共审核15起并购项目 2025年前5月已审核10起(过会率100%) 上会数量达2024年全年的67% [11][12] - 2024年10月至今交易所新受理28起并购重组 其中6起已注册生效 [12]

交易概述 - 公司拟以65 5亿元总金额收购富乐华100%股权 交易方式包括发行股份 可转换公司债券及配套募资 [1] - 交易涉及59名交易方 并向不超过35名特定投资者募集配套资金 [1] - 上海申和及其一致行动人合计持有富乐华66 68%股份 本次交易构成关联交易 [1] 交易背景与历史 - 上海申和为日本磁控全资子公司 同时是公司控股股东 [1] - 公司去年6月曾以6800万元收购日本磁控旗下杭州之芯半导体 评估增值率达105 16% [1] 市场反应 - 公告次日股价开盘最大涨幅超7% 收盘涨5 6% 总市值达145 9亿元 [1] 业务协同性 - 公司与富乐华同属半导体行业 但业务细分领域不同 [1] - 公司主营业务为半导体及显示面板设备精密洗净服务 [1] - 富乐华核心技术为覆铜陶瓷载板生产工艺 实现全流程自制 客户包括意法半导体 英飞凌 比亚迪等 [2] 财务数据对比 - 富乐华2022-2024年1-9月营收分别为11 07亿元 16 68亿元 13 73亿元 净利润分别为2 6亿元 3 43亿元 1 9亿元 [2] - 富乐华2024年9月底资产规模达38 75亿元 [2] - 公司2022-2024年营收分别为6 24亿元 6 09亿元 7 8亿元 归母净利润分别为0 88亿元 0 94亿元 1 09亿元 [2] - 公司2024年底资产规模为18 09亿元 [2] 交易影响 - 收购将显著提升公司总资产规模 净资产规模 营业收入及净利润水平 [2] - 交易有助于增强上市公司可持续发展能力与盈利能力 [2]

交易概述 - 公司拟发行股份及可转换公司债券购买富乐华100%股权并募集配套资金，交易作价655,000万元 [1][2] - 交易需经深交所审核及证监会注册，实施时间存在不确定性 [1] - 交易完成后富乐华将成为公司全资子公司 [1] 交易估值与对价支付 - 标的公司所有者权益账面值303,644.59万元，评估值655,000万元，增值率115.71% [2] - 对价支付方式：发行股份支付619,009.77万元（占比94.51%），可转债支付35,990.23万元（占比5.49%） [3] - 股份发行价格为16.30元/股，发行数量379,760,567股，占交易后总股本52.88% [3] 可转债条款 - 可转债初始转股价16.30元/股，存续期4年，票面利率0.01%/年 [4] - 可转债发行数量3,599,009张，每年付息一次 [3][4] 配套融资计划 - 配套融资上限78,259.38万元，不超过交易对价100%且发行股份数不超总股本30% [4] - 资金用途：中介费用（12.78%）、半导体陶瓷基板生产线（39.57%）、溅射陶瓷基板项目（32.03%）、外延衬底研发（15.62%） [5][6] - 若融资不足将自筹资金，并按项目优先级调整投入 [6] 交易性质与股权结构 - 交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市 [7][8] - 控股股东上海申和交易前持股50.24%，交易后预计控制表决权58.69%或56.94% [8] 标的公司财务与业务 - 富乐华主营功率半导体覆铜陶瓷载板研发生产 [9] - 2022-2024年9月营收：110,746.14万元→166,828.41万元→137,304.28万元，净利润：25,563.77万元→34,394.05万元→19,030.03万元 [9] - 业绩承诺：2025-2027年累计扣非净利润不低于104,145.29万元 [10] 战略意义 - 收购将整合半导体产业资源，拓展零部件材料制造业务，提升一站式服务能力 [9]

交易概述 - 富乐德拟以65亿元交易作价收购富乐华100%股权，交易方式包括发行股份（61.9亿元，发行价16.30元/股）和可转换公司债券（3.6亿元，初始转股价16.30元/股）[2][3] - 交易构成关联交易及重大资产重组，但不导致控股股东变更（上海申和交易后持股比例预计为54.51%或52.88%）[4][5] - 交易包含业绩补偿条款，上海申和以股份对价作为补偿上限[5] 财务与股权影响 - 交易后上市公司总资产、净资产、营收及净利润将显著提升[2] - 一季度业绩显示营收2.14亿元（同比+33.09%），归母净利润2889.59万元（同比+18.92%）[8] - 当前股价40.8元/股，总市值138.1亿元[9] 战略布局 - 富乐德主营半导体设备洗净服务，近年通过合资设立安徽入江富乐德（生产真空阀/波纹管）及收购杭州之芯（ALN加热器/ESC新品）拓展半导体零部件制造[7] - 富乐华专注功率半导体覆铜陶瓷载板研发生产，具备全流程自制能力，行业地位领先[7] - 收购将加速半导体零部件制造业务整合，推动功率半导体国产替代及技术升级[7]