市场行情与指数表现 - 截至2026年1月30日10:22，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.85% [1] - 同期，中证半导体材料设备主题指数下跌1.64% [1] - 成分股表现分化，上证科创板指数中，兴福电子领涨1.51%，欧莱新材领跌5.96% [1] - 中证指数成分股中，矽电股份领涨3.26%，有研新材领跌5.71% [1] - 相关ETF同步下跌，科创半导体ETF(588170)下跌2.05%，报价1.77元，成交4.23亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏(562590)下跌1.6%，报价1.91元，成交1.41亿元 [1] 行业动态与公司事件 - 越南FPT集团于1月28日宣布成立越南首家由越南人拥有和运营的半导体芯片封装测试厂 [2] - 该厂一期工程计划于2026年至2027年建设，占地1600平方米，包括6条功能测试线，预计2026年4月30日竣工 [2] - 二期工程计划于2028年至2030年进行，将工厂扩建至约6000平方米，增加测试线及封装线 [2] - 二期完成后，年产能预计将提升至数十亿颗产品，重点服务物联网、汽车及边缘AI SoC芯片 [2] 行业分析与观点 - 分析认为，AI芯片、存储等需求景气已传导至上游封测领域 [2] - 封测厂商正通过涨价传导成本压力，并通过扩大产能应对需求增加 [2] - 龙头厂商先进封装产能的扩大，可能进一步优化其营收结构和盈利水平 [2] 相关金融产品与指数构成 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 该指数成分中，半导体设备占比约60%，半导体材料占比约25% [3] - 半导体设备ETF华夏(562590)跟踪的指数中，半导体设备占比约63%，半导体材料占比约24% [3] - 半导体设备和材料行业被视为重要的国产替代领域，具备国产化率较低、替代天花板较高的属性 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求、扩张与科技重组并购浪潮、以及光刻机技术进展 [3]