公司业绩 - 2025年一季度营业收入为3 6亿元 同比上升17 1% [1] 发展战略 - 坚持产业链垂直一体化发展战略 横向扩张铜箔产能 提升超薄铜箔和厚铜箔产量 巩固高端电子电路铜箔市场份额 [1] - 纵向打通产业链 强化PCB产品应用领域 提升PCB技术创新 生产管理和服务能力 [1] - 计划提升PCB产品结构多样性和创新性 重点发展工业自动化 智能终端 Mini LED 智能家居 5G通信 新能源智能汽车等领域 [1] 行业机遇 - AI技术革命带动全球数据中心扩建 催生AI服务器PCB需求激增 [1] - 新能源汽车渗透率持续突破 车载PCB因800V高压平台普及 智能座舱升级 自动驾驶技术迭代等因素 推动单车PCB价值量提升 [1] 竞争优势 - 行业内少数具备PCB垂直一体化产业链布局的企业 掌握电子电路铜箔 铝基覆铜板和PCB生产核心技术 [2] - 可实现产品串联研发 快速匹配下游新产品开发 响应终端客户需求 [2] 未来规划 - 铜箔募投项目产能释放将提升规模效应 改善产品结构 提高高附加值铜箔产品占比 [2] - PCB业务将持续优化单面PCB产品结构 提升毛利率 同时双多层PCB产品应用领域不断开拓 产能利用率和盈利水平将提升 [2]