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双模蓝牙SoC芯片
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杰华特收购新港海岸,国产芯片并购频发
半导体行业观察· 2025-09-02 09:11
国内芯片行业并购动态 - 杰华特以4.18亿元收购新港海岸35.3677%股权 新港海岸为高速数模混合IC设计公司 专注于时钟芯片 产品应用于通讯基站、数据中心及服务器等领域 杰华特旨在通过投资完善信号链芯片产品组合并提升竞争力 [2] - 星宸科技以2.1亿元现金收购富芮坤53.3087%股权 富芮坤为蓝牙芯片设计企业 2025年上半年营业收入5875万元 承诺2026-2028年累计净利润不低于1亿元 收购后富芮坤将纳入星宸科技合并报表范围 [4] - 富芮坤拥有24项授权发明专利和74项集成电路布图设计 产品覆盖消费级、工业级和车规级应用 包括智能家居、智能穿戴、车载出行及医疗健康等领域 多个产品通过AEC-Q100车规认证及ISO26262功能安全认证 [5][6] - 星宸科技收购富芮坤可实现"智能计算"与"可靠连接"战略互补 通过整合蓝牙技术与现有五大核心IP(图像信号处理、AI处理器等) 构建"感知+计算+连接"一体化SoC平台 推动向智能物联解决方案提供商转型 [6][7] 晶圆代工行业整合 - 华虹公司拟发行股份及支付现金收购华力微97.4988%股权 标的公司2025年6月底资产总额75.80亿元 交易将整合双方65/55nm及40nm制程工艺 提升12英寸晶圆代工产能并增强技术协同效应 [9][10] - 中芯国际拟发行A股收购中芯北方49%少数股权 中芯北方专注12英寸晶圆制造 工艺覆盖65nm至28nm 拥有两条月产能各3.5万片的300mm生产线 收购旨在增厚上市公司利润并满足大基金一期等股东退出需求 [10][11][12]
星宸科技,拟收购
半导体芯闻· 2025-09-01 18:27
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来 源 :内容来自上海证券报 。 8月30日,星宸科技发布2025年半年度报告。2025年上半年,公司实现营业收入约14亿元,同比 增长约18.6%;其中第二季度实现营业收入约7.4亿元,同比增长约12.4%、环比增长约10.9%,创 公司半年度及单季度营收历史新高。 同日,星宸科技发布公告称,以约2.1亿元现金收购上海富芮坤微电子有限公司(以下简称"富芮 坤"或"标的公司")53.3087%股权。本次收购完成后,富芮坤将成为公司控股子公司,并纳入公司 合并报表范围。本次收购将实现公司已有关键自研技术与富芮坤蓝牙技术的高度协同,标志着公司 在端侧AI SoC芯片设计领域的战略布局又迈出重要一步。 公告显示,本次交易对手方共15家,标的公司的全部股权投资价值约4.1亿元。根据估值结果并经 交易各方友好协商,本次收购交易对价约2.1亿元。根据公告,2025年上半年,富芮坤实现营业收 入约5875万元。按照业绩承诺,富芮坤在2026-2028三年需实现累计净利润不低于1亿元。 公开信息显示,富芮坤成立于2014年,是一家专注蓝牙芯片设计、研发与销售的高新技术企业, 并于20 ...
星宸科技:营收创新高,收购智能蓝牙聚力端侧AI新增长
证券时报网· 2025-08-31 17:42
财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入约14亿元 同比增长约18.6% [1] - 第二季度实现营业收入约7.4亿元 同比增长约12.4% 环比增长约10.9% 创公司半年度及单季度营收历史新高 [1] 收购交易 - 拟以约2.1亿元现金收购上海富芮坤微电子有限公司53.3087%股权 [1] - 标的公司全部股权投资价值约为4.1亿元 [1] - 2025年上半年富芮坤实现营业收入约5875万元 [1] - 富芮坤2026-2028三年需实现累计净利润不低于1亿元 [1] 标的公司概况 - 富芮坤成立于2014年 专注于蓝牙芯片设计研发与销售的高新技术企业 [2] - 2024年获评国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 拥有授权发明专利24项 集成电路布图设计74项 [2] - 产品包括双模蓝牙SoC芯片及低功耗蓝牙MCU芯片 覆盖消费级、工业级和车规级应用场景 [2] - 通过AEC-Q100车规认证、PSA Certified安全认证及ISO26262功能安全管理体系认证 [2] 战略协同 - 收购将实现公司已有关键自研技术与富芮坤蓝牙技术的高度协同 [1] - 在五大核心IP基础上补强连接、音频及低功耗能力 [3] - 为主芯片平台赋予"感知+计算+连接"的一体化竞争力 [3] - 通过异构计算架构提升在端侧AI任务上的协同 [3] - 实现从芯片供应商到智能物联解决方案提供商的战略转变 [4] 技术整合 - 星宸视觉主控SoC承担图像处理与模型推理 [3] - 富芮坤蓝牙SoC/MCU作为低功耗协处理器负责传感器信号感知和轻量级语音交互 [3] - 通过软硬件系统级芯片方案实现端侧AI任务的动态调度与多模态数据融合 [3] - 共同构建在性能、功耗与成本之间更具平衡竞争力的端侧AI SoC芯片 [4]