募集资金使用计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超过57,789万元，全部用于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目、总部及研发中心建设项目、精密模具中心建设项目[1][3] - 若实际募集资金不足，将通过自有或自筹资金补足差额，且募集资金到位前可先行投入自有资金[3] 新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目 - 项目总投资40,534万元，建设期2年，第3年完全达产，预计税后内部收益率16.20%，静态回收期6.04年[12] - 主要产品包括折叠屏手机转轴用MIM零部件、可穿戴设备外观件及数据服务器用MIM零部件，旨在扩大产能以匹配下游需求增长[3][4] - 项目将引进先进设备优化产线，提升钛合金等轻质材料应用能力，并拓展数据服务器领域布局[6][7][8] - 行业背景：全球MIM市场规模2024-2028年CAGR达6.86%，折叠屏手机、智能手表及数据服务器传输速率提升驱动需求[4][5] 总部及研发中心建设项目 - 项目总投资12,206万元，建设期36个月，用于新建总部办公场地及研发实验室，缓解现有办公空间不足问题[13][14] - 研发方向包括MIM技术升级（材料配方、成型工艺等）、散热/动力/3D打印等多元化业务技术支撑[15][16] - 公司2022-2024年研发投入占比从7.85%提升至8.25%，拥有精研研究院及多项核心技术专利[10][11] 精密模具中心建设项目 - 项目总投资6,102万元，拟使用募集资金5,049万元，旨在提升模具自主制造能力，减少外购依赖[20][21] - 重点解决消费电子和汽车领域对模具精度及交期的严苛要求，现有模具部门人员超370人，40%具备5年以上经验[25][26] - 公司已通过IATF16949等质量管理体系认证，并制定模具全生命周期管理制度[27] 项目影响分析 - 经营管理：优化产品结构，增强在消费电子、数据服务器等领域的竞争力，巩固行业领先地位[28] - 财务状况：可转债转股前财务成本较低，转股后净资产增加，募投项目预期提升盈利能力[28]