业绩总结 - 2020 - 2022年各年度收入增幅均超50%，2023年上半年营业收入45,504.99万元，较去年同期上涨7.58%[23] - 2023年上半年扣非归母净利润14,033.53万元，较去年同期减少11.52%[23] - 2023年上半年研发费用10,506.00万元，较去年同期增加4,071.41万元，增幅63.27%[23] - 报告期内营业收入分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元，2020 - 2022年年均复合增长率达58.08%[27] - 报告期各期综合毛利率分别为76.28%、82.70%、76.13%和77.75%[27] - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 财务数据 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为13,540.46万元、26,142.44万元、52,354.42万元和77,404.25万元，应收票据账面价值分别为17,189.17万元、22,085.35万元、32,259.71万元和20,539.04万元，合计占各期末流动资产的比例分别为40.00%、48.07%、59.69%和57.38%[21] - 报告期内经营活动现金流量净额分别为 - 4,580.88万元、 - 4,594.58万元、 - 165.09万元和 - 2,352.36万元[22] - 2020 - 2023年1 - 6月收到国拨研发项目专项款金额分别为10,609.70万元、12,285.03万元、8,483.37万元和2,275.13万元，占经营活动现金流入总额的比例分别为32.01%、22.24%、12.11%和5.64%[28] - 2020 - 2023年1 - 6月国拨研发项目的研发支出分别为10,265.43万元、16,800.82万元、12,296.16万元和3,418.08万元[28] - 报告期内晶圆采购金额分别为5,609.01万元、8,649.18万元、9,508.56万元和4,843.25万元，采购单价分别为11,702.51元/片、22,149.00元/片、20,205.18元/片和42,188.57元/片[30] - 2023年1 - 6月数字集成电路收入22350.52万元，占比49.13%[36] - 2023年1 - 6月模拟集成电路收入20565.25万元，占比45.21%[37] - 2023年1 - 6月其他产品收入1158.49万元，占比2.55%[37] - 2023年1 - 6月技术服务收入1415.13万元，占比3.11%[37] - 2023年1 - 6月主营业务收入45489.39万元[37] - 2022年主营业务收入84356.68万元[37] - 2021年主营业务收入53812.54万元[37] - 2020 - 2022年累计研发费用36,831.90万元，占最近三年累计营业收入的21.40%[41] - 2023年1 - 6月资产总额220,913.01万元，归属于母公司股东权益113,231.30万元，资产负债率43.03%[42] - 2023年1 - 6月营业收入45,504.99万元，净利润15,057.55万元，研发费用占比23.09%[42] 未来展望 - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 新产品和新技术研发 - 公司承担6项国家科技重大专项及国家重点研发计划，有9项预算超1000万元的重要研发项目[57] - 报告期各期研发支出分别为18573.83万元、28352.68万元、29267.80万元和13924.08万元，占营收比例分别为54.95%、52.68%、34.65%和30.60%[57] - 截至2022年12月31日，研发人员359人，占总员工人数的44.05%[41] - 截至2023年6月30日，拥有88项境内发明专利和4项境外发明专利，84项应用于目前主营业务[41] - 截至2022年12月末有73项境内发明专利申请已获受理，其中64项处于实质审查阶段[76] - 报告期各期末研发人员数量分别为278人、327人、359人和361人，2023年6月末研发人员占比为42.07%[77] - 公司拥有核心技术人员6人[77] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入150,000.00万元，用于芯片研发及产业化等项目[49] 其他新策略 - 本次公开发行股票不超过9560.00万股，占发行后总股本比例不低于15.00%[8] - 发行后总股本不超过63684.7026万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[8] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司[8] - 公司发行申请需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序[4]

业绩总结 - 2019 - 2021年公司营业收入年均复合增长率达89.57%，2022年1 - 9月营收53207.33万元，同比增长29.51%[19][28] - 2022年1 - 9月归属于母公司股东净利润18357.55万元，扣非后17976.97万元，分别同比增长22.67%及21.45%[28] - 预计2022年全年营收83600 - 85600万元，同比增长63.52% - 67.44%[29][30] - 预计2022年全年扣非后归母净利润26500 - 28500万元，同比增长63.19% - 75.51%[29][30] - 报告期各期公司综合毛利率分别为73.36%、76.81%、82.61%和75.65%[20] 用户数据 - 报告期内公司前五大合并口径客户合计收入占当期营业收入比例分别为82.27%、76.04%、74.53%和69.41%[92] - 报告期内按单体口径公司前十大客户合计收入金额占营业收入比例均在40%以上[93] 未来展望 - 高速高精度ADC领域“十三五”国家重大科技专项以及SoC领域国家重点研发计划相关产品预计2023年正式投入市场[57] 新产品和新技术研发 - 截至2022年12月31日，公司拥有境内发明专利68项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权135项，软件著作权23项[54] - FPGA产品规模最高可达7000万门级[54] - 公司自设立以来承担6项国家科技重大专项以及国家重点研发计划，有6项正在研发且预算金额超1000万元的重要研发项目[84] 市场扩张和并购 - 公司已剥离放大器业务并收购苏州云芯股权[94] 其他新策略 - 本次发行股票不超过9560万股，占发行后总股本比例不低于15%，发行后总股本不超过63684.7026万股[11][43] - 发行方式采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合[44] - 承销方式为余额包销[44] - 募集资金投资项目包括芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金[44]