公司股价与交易表现 - 2月12日，兆易创新股价上涨5.13%，报收299.20元/股，成交额达75.32亿元，换手率为3.85%，总市值为2097.70亿元 [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持 [1] - 主营业务收入构成：存储芯片68.55%，微控制器23.11%，传感器4.65%，模拟产品3.67%，技术服务及其他收入0.02% [1] 机构持仓情况 - 贝莱德基金旗下“贝莱德先进制造一年持有混合A”在四季度重仓兆易创新，持有2.15万股，占基金净值比例为3.55%，为第七大重仓股 [2] - 基于2月12日股价涨幅测算，该基金持仓单日浮盈约31.41万元 [2] 相关基金产品表现 - “贝莱德先进制造一年持有混合A”基金最新规模为1.04亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为0.8%，近一年收益率为60.44%，成立以来收益率为46.59% [2]

晶合集成重大投资与业务布局 - 公司拟通过股权转让及增资方式，向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币，取得其100%股权并实现控制[1] - 投资完成后，晶奕集成注册资本将从0.2亿元大幅增长至20亿元，成为公司的全资子公司[4] - 本次交易旨在增强晶奕集成的资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求[5] 晶合集成四期项目详情 - 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，该项目投资总额高达355亿元人民币[4] - 项目计划建设12英寸晶圆制造生产线，设计产能约为5.5万片/月[4] - 项目重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺[4] - 项目产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域[4] - 按规划，该项目将在2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预计在2028年底达到满产状态[4] 公司主营业务与财务表现 - 公司主营业务为12英寸晶圆代工业务及其配套服务[6] - 公司已实现显示驱动芯片、CMOS图像传感器、微控制器、电源管理、逻辑应用等平台各类产品的量产[6] - 产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域[6] - 2025年前三季度，公司营业收入为81.30亿元，同比增长19.99%[6] - 2025年前三季度，公司归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24%；扣非归母净利润为2.28亿元，同比增长27.01%[6] 公司在OLED领域的技术进展 - 在OLED领域，公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利[6] - 针对AR/VR微型显示技术，公司正在进行Micro OLED相关技术的开发，并已与国内外领先企业展开深度合作[6] - 公司的110nm Micro OLED芯片也已成功点亮面板，产品研发按计划稳步推进[6]

报告投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][10] 报告核心观点 - 兆易创新受益于存储行业周期上行、AI算力建设提速及公司战略有效落地，业绩实现稳健增长，预计未来两年将进入高速增长通道 [1][9] - 公司上调了2025至2027年的盈利预测，预计净利润将分别达到16.10亿元、39.83亿元和52.07亿元，同比增长分别为46.0%、147.4%和30.7% [7][10] - 2026年上半年DRAM代工采购额预计同比高增，反映市场需求旺盛及产品价格上行，同时公司通过增资子公司持续推进DRAM募投项目 [9] 公司业绩与财务预测 - **营收预测**：预计2025年、2026年、2027年营业收入分别为92.03亿元、164.69亿元、222.98亿元，同比增长率分别为25.1%、79.0%、35.4% [7][9] - **盈利预测**：预计2025年、2026年、2027年归属于母公司净利润分别为16.10亿元、39.83亿元、52.07亿元，同比增长率分别为46.0%、147.4%、30.7% [7][10] - **盈利能力指标**：预计毛利率将从2025年的38.7%提升至2026年的42.3%，净利率将从2025年的17.5%提升至2026年的24.2%，ROE将从2025年的9.0%大幅提升至2026年的18.7% [7][12] - **每股收益**：预计2025年、2026年、2027年EPS分别为2.31元、5.72元、7.47元 [7][10] - **估值水平**：以2026年2月2日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为122.6倍、49.6倍、37.9倍，PB分别为11.0倍、9.3倍、7.6倍 [7][10][12] 2025年业绩表现与驱动因素 - **2025年业绩**：预计实现营业收入约92.03亿元，同比增长约25%，新增营收约18.47亿元；预计实现归母净利润约16.1亿元，同比增长约46% [9] - **增长驱动**： - **技术层面**：AI算力建设提速，带动公司在PC、服务器、汽车电子等领域的产品需求显著提升 [9] - **行业层面**：存储行业周期稳步上行，供需结构优化推动产品价量齐升 [1][9] - **公司战略**：坚持以市场占有率为核心，深化多元化产品布局，多领域需求与产品矩阵形成高效协同 [9] - **季度表现**：2025年第四季度实现营收23.71亿元，同比增长38.98%；实现归母净利润5.27亿元，同比增长95.19% [9] 业务动态与资本开支 - **DRAM代工采购**：公司披露2026年上半年拟从关联方长鑫科技集团采购代工生产的DRAM产品，预计金额为2.21亿美元（约合15.47亿元人民币），相比2025年上半年的预计额度0.82亿美元（约合5.89亿元人民币）大幅增长，主要因DRAM市场价格上行导致代工价格上涨 [9] - **项目投资**：公司拟使用5亿元A股募集资金向全资子公司珠海芯存增资，并由其向合肥芯存、西安芯存分别增资3000万元、5000万元，以实施DRAM募投项目 [9] 财务健康状况 - **资产负债表**：预计公司现金充裕，2025年末现金及等价物预计为95.27亿元，且无短期借款，财务结构稳健 [11] - **偿债能力**：预计资产负债率维持在较低水平，2025E至2027E分别为9.1%、11.9%、13.0%；净负债比率持续为负，流动比率和速动比率均处于健康水平 [11][12] - **营运能力**：预计总资产周转率从2025年的0.5次提升至2026年的0.7次，显示资产运营效率提升 [12]

公司动态 - 必易微发布产品调价通知，自1月30日起产品价格将上浮调整，具体型号及涨幅由销售团队与客户沟通[1] - 调价原因为上游原材料不断涨价、产能持续紧缺，原有价格无法满足供货需求[1] - 公司表示调价旨在保障供应链长期稳定、争取产能、保证产品交付[1] - 公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，拥有五大产品矩阵：电源管理芯片、电机驱动控制芯片、电池管理芯片、信号链以及微控制器[3] - 公司产品广泛应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域[3] 行业趋势 - 近期，国科微和中微半导也先后发布了涨价函[4] - 媒体报道称，部分芯片厂调价涉及多款芯片产品，最高涨幅达50%[4] - 行业面临上游原材料涨价和产能持续紧缺的共同挑战[1]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为33.3亿美元，高于公司业务展望区间的中点，主要由个人电子以及通信设备、计算机外设和工业领域（程度较轻）的较高收入推动，但汽车领域收入低于预期 [5] - 第四季度毛利率为35.2%，高于公司业务展望区间的中点，主要得益于更好的产品组合 [5] - 第四季度摊薄后每股收益为0.11美元（不包括减值、重组费用和其他相关淘汰成本），其中包含每股0.18美元的特定一次性负面费用影响 [7] - 第四季度营收恢复同比增长，公司进一步降低了资产负债表和分销渠道的库存，并产生了2.57亿美元的正自由现金流 [7] - 2025全年净营收下降11.1%至118亿美元，主要由汽车领域的强劲下滑以及工业领域（程度较轻）的下滑驱动，而个人电子以及通信设备和计算机外设领域均实现增长 [7] - 2025全年毛利率为33.9%，低于2024全年的39.3% [7] - 2025全年摊薄后每股收益为0.53美元（不包括减值、重组费用和其他相关淘汰成本） [7] - 2025全年净资本支出为17.9亿美元，产生了2.65亿美元的正自由现金流 [7] - 2025年末库存为31.4亿美元，略低于第三季度末的31.7亿美元，但高于一年前的27.9亿美元 [18] - 季度末库存销售天数为130天，略好于预期，前一季度为135天，去年同期为122天 [18] - 2025年支付给股东的现金股息总计3.21亿美元，并执行了总计3.67亿美元的股票回购 [18] - 截至2025年12月底，公司净财务状况保持稳健，为27.9亿美元，反映了49.2亿美元的总流动性和21.3亿美元的总金融债务 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - **按产品部门（同比）**：模拟产品、MEMS和传感器增长7.5%，主要得益于成像产品；功率和分立器件下降31.6%；嵌入式处理收入增长1.2%，通用微控制器和汽车微控制器收入增长抵消了连接安全及定制处理产品的下滑；射频和光通信增长22.9% [12] - **按产品部门（环比）**：功率和分立器件是唯一下降的部门，降幅为3.9%；其他所有部门均增长，其中射频和光通信增长30.5%，嵌入式处理增长3.9%，模拟产品、MEMS和传感器增长1.1% [13][14] - **按终端市场（同比）**：通信设备和计算机外设以及个人电子均增长约17%；工业增长约5%；汽车下降约15% [12] - **按终端市场（环比）**：通信设备和计算机外设增长23%；工业增长5%；汽车增长3%；个人电子下降2% [14] - **第四季度非GAAP营业利润率**：模拟产品、MEMS和传感器为16.2%，功率和分立器件为-30.2%，嵌入式处理为19.2%，射频和光通信为23.4% [16] - **2025全年收入按终端市场占比**：汽车约占39%，个人电子约占25%，工业约占21%，通信设备、计算机外设约占15% [17] 各个市场数据和关键指标变化 - **汽车**：第四季度收入环比增长3%，同比下滑但趋势持续改善；设计订单势头强劲，涵盖电动汽车和传统汽车领域的应用；收购恩智浦MEMS传感器业务的交易预计在2026年上半年完成 [8] - **工业**：第四季度收入表现优于预期，环比和同比均增长5%；分销渠道库存进一步下降并正在正常化；产品组合在支持工业转型趋势和物理AI需求方面处于有利地位 [8][9] - **个人电子**：第四季度收入高于预期，环比下降2%，反映了已合作客户项目的季节性；公司在移动平台和互联消费设备领域的地位得到加强 [9] - **通信设备和计算机外设**：第四季度收入环比增长23%，优于预期；在AI和数据中心基础设施领域持续巩固地位；低地球轨道卫星业务取得进展，向第二大客户的出货量正在增加 [10] - **按客户渠道**：2025年对OEM和分销商的销售额分别占总收入的72%和28% [17] - **按客户来源地区**：2025年收入的43%来自美洲，31%来自亚太地区，26%来自欧洲、中东和非洲地区 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划在2026年投资约22亿美元净资本支出，以支持选定增长驱动因素的产能增加，例如云光互连和制造重塑计划 [21] - 在汽车领域，公司在ADAS的已合作客户项目中势头强劲，预计今年及未来几年将增长；碳化硅功率器件在2025年大幅收缩后，预计2026年将恢复收入增长，并预计到2027年收入将恢复到2024年的水平 [22] - 在工业领域，基于2025年的市场份额增长和2026年的新产品路线图，公司有望在2027年恢复到约23%的历史市场份额 [23] - 在个人电子领域，公司在传感器和模拟产品的已合作客户项目中势头强劲，应能继续受益于2026年及以后硅含量的增加 [23] - 在通信设备、计算机外设和数据中心领域，包括云光互连以及用于AI服务器和数据中心的功率和模拟产品，公司相信在2030年前能实现10亿美元收入，其中2026年已达5亿美元 [23] - 在低地球轨道卫星领域，公司正在扩大客户群，并预计随着全球低地球轨道星座项目的扩展和渗透到直接到蜂窝星座等新应用，收入将持续增长 [23] - 在人形机器人领域，公司凭借广泛的微控制器、MEMS、光学传感器、GNSS和电源管理产品组合处于独特地位，已通过与主要OEM的合作产生收入，估计当前可寻址物料清单约为每系统600美元 [24] - 在中国市场，与三安光电的合资工厂将开始投产，其效率模型明确，这将是公司在中国市场竞争能力的关键成功因素 [41] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年对公司服务的终端市场来说是充满挑战的一年，特点是汽车和工业领域持续的库存调整，尤其是在上半年 [21] - 下半年情况好转，收入趋势逐步改善，并在第四季度恢复同比增长 [22] - 公司正以更好的能见度进入2026年，分销渠道的库存调整正在逐步改善 [22] - 除了周期复苏的证据，公司还将受益于特定的公司增长驱动因素 [22] - 对于2026年第一季度，公司预计营收为30.4亿美元，环比下降8.7%（正负350个基点）；预计毛利率约为33.7%（正负200个基点），其中包括约220个基点的闲置产能费用 [21] - 管理层对2026年实现有机增长的能力充满信心，并认为公司进入了一个比2025年更好、更健康的状态 [28] - 管理层认为第一季度33.7%的毛利率是今年的最低点，预计毛利率将在年内提升，这一增长也受到闲置产能费用持续减少的推动 [31] - 在工业领域，库存调整已经结束，但更重要的是公司的产品组合；2025年和2026年推出的新产品将在周期之外做出贡献 [29] - 在汽车领域，传统应用市场相当疲软，库存调整肯定已经结束，但这类应用存在一定的疲软；围绕电子架构、新的软件定义电子架构的趋势将是重要的增长驱动力 [38] - 汽车市场基于约9000万至9300万辆的产量（其中1700万至1800万辆为电池驱动，类似数量为混合动力）仍在结构上发生变化，市场尚未稳定，公司需要谨慎适应 [40] 其他重要信息 - 在可持续发展方面，公司正按计划实现关键的2027年承诺：范围1和2的所有直接和间接排放实现碳中和，并关注范围3中产品运输、商务旅行和员工通勤的排放，以及100%可再生能源采购 [11] - 第四季度毛利率包括约50个基点的负面影响，源于与制造重塑计划相关的一次性成本 [14] - 第四季度净营业费用（不包括重组费用）为9.06亿美元，同比略有增加，主要由于不利的汇率影响，但略好于预期，反映了持续的成本纪律和成本节约计划的初步效益 [15] - 2026年第一季度，预计净营业费用约为8.6亿美元，环比下降 [15] - 第四季度报告了1.25亿美元的营业收入，其中包括1.41亿美元的减值、重组费用和其他相关淘汰成本，这些费用与执行先前宣布的全公司范围内重塑制造足迹和调整全球成本基础的计划有关 [15] - 2025年非GAAP营业利润率为4.7%（不包括3.76亿美元的减值、重组费用和其他相关淘汰成本） [17] - 2025年经营活动产生的净现金为21.5亿美元，低于2024年的29.7亿美元 [18] - 公司预计到2026年第二季度末，过剩库存问题将得到解决，目前许多产品系列已是如此，但仍有零星库存过剩，预计到第二季度末将消失 [53] - 公司预计其制造重塑计划将在2027年及以后开始对制造效率产生积极影响，但2026年已可见的积极影响是闲置产能费用的降低 [75][84] - 对于2026年全年，预计净营业费用（包括其他收入和支出）将实现较低的个位数增长，主要由于淘汰成本导致其他收入和支出减少 [85] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年第一季度营收展望高于季节性水平，以及这是否意味着周期复苏的真正证据 [26][27] - 管理层未提供2026年全年指引，但对明年实现有机增长的能力充满信心，公司进入了一个比2025年更好、更健康的状态 [28] - 基于第二季度初步可见度（通常为低至中个位数增长），管理层认为没有理由无法至少实现该水平增长 [28] - 更重要的是，除了周期因素，公司还看到一些特定的增长驱动因素，包括汽车传感器（收购恩智浦后将带来额外收入）、ADAS ASIC、碳化硅、工业领域的新产品组合、个人电子领域的已合作客户项目、数据中心（云光互连）以及低地球轨道卫星通信 [28][29][30] 问题: 关于毛利率展望以及从第一季度水平开始改善的可能性 [31] - 管理层认为第一季度33.7%的毛利率是今年的最低点，预计毛利率将在年内提升 [31] - 这一增长也受到闲置产能费用持续减少的推动，预计第二季度将温和增长，下半年随着收入的季节性增长将有更显著提升 [31] 问题: 关于汽车领域的库存是否已见底，以及未来需求趋势的展望 [37] - 第四季度汽车收入略低于预期，主要由于一些一级供应商的库存提取低于预期，传统应用市场相当疲软，库存调整肯定已经结束，但这类应用存在一定的疲软 [38] - 围绕电子架构、新的软件定义电子架构的趋势将是重要的增长驱动力 [38] - 汽车市场仍在结构上发生变化（电动车、混合动力车占比，地区差异，车型分级），市场尚未稳定，公司需要谨慎适应，但情况与2025年初面临主要客户强烈库存调整时不同，预计不会重演，而是市场逐步稳定 [40] 问题: 关于与三安光电的合作进展及其对中国市场竞争力的帮助 [41] - 合资工厂将开始投产，其效率模型明确，这将是公司在中国市场竞争能力的关键成功因素 [41] 问题: 关于个人电子领域的驱动因素、订单模式变化以及2026年硅含量增加的预期是否指向最大客户 [45] - 公司收入主要由最大客户驱动，且更多是高端产品，对内存价格敏感度较低；目前未发现显著影响，预计2026年个人电子将继续增长，得益于硅含量（而非模组）的增加 [46] 问题: 关于汽车和工业领域的订单出货比，以及工业渠道库存清理是否基本完成 [47] - 工业领域订单出货比远高于1，销售点数据增长在低双位数到中双位数之间，是利好消息，库存继续下降 [48] - 汽车领域订单出货比情况更复杂，因为一些关键客户会一次性下达六个月订单，剔除这种异常流程后，订单出货比约为1 [48] 问题: 关于2026年全年情景、库存调整结束后正常的季节性，以及已合作客户项目的额外贡献 [52] - 库存调整预计在第二季度末结束，下半年将直接面对终端需求 [53] - 超越周期的已合作客户项目主要包括：个人电子（硅含量增加）、通信设备（低地球轨道卫星通信）、AI数据中心（云光互连的光学引擎），以及汽车（ADAS ASIC、碳化硅）和工业（通用微控制器）领域的传统重点市场增长驱动 [54][55][56][57] 问题: 关于对2026年第四季度毛利率将高于2025年第四季度水平的信心 [59] - 管理层确认，目前预期2026年第四季度毛利率应会好于2025年第四季度 [59] 问题: 关于闲置产能费用在营收下降的背景下仍预计显著下降的原因，以及低地球轨道卫星业务第二大客户的重要性 [64] - 闲置产能费用下降主要因为制造重塑计划正在推进，逐步减少6英寸碳化硅、150毫米碳化硅和200毫米硅的产能，并将生产转移到现有的8英寸碳化硅和300毫米硅产能上，这是机械性的产能减少 [65][66] - 低地球轨道卫星业务的第二大客户贡献显著，第四季度通信设备和计算机外设部门环比增长23%，同比增长22%，这主要得益于低地球轨道卫星业务，由第一大和第二大客户共同驱动 [67] 问题: 关于第一季度晶圆厂负载和产品组合变化对毛利率的影响，以及微控制器业务的增长情况 [72] - 第一季度闲置产能费用主要与减少特定晶圆厂产能的计划有关，公司并未过度加载生产，库存动态遵循季节性模式，预计第一季度末库存天数将增至140天左右（目前为130天） [73][74][75] - 制造效率提升的积极影响预计更多在2027年显现，但2026年已可见的积极影响是闲置产能费用的降低以及预期收入增长 [75][76] - 嵌入式处理部门同比增长1.2%，通用微控制器增长与同行至少一致，但部分被汽车微控制器的下滑所抵消，因为现有汽车微控制器正面临向软件定义汽车架构的转型，公司已在2025年大力调整路线图，回报将更多体现在2027年底和2028年 [77] - 第一季度嵌入式处理解决方案部门预计将同比增长超过30%，通用微控制器增长将非常强劲，表现优于市场 [78] 问题: 关于制造重塑计划的具体进展、2027年末节约目标的进展，以及2026年营业费用趋势和启动成本的影响 [82][83] - 重塑计划进展符合预期，2025年主要影响体现在营业费用的节约上；2026年将开始逐步将部分活动从碳化硅转移到8英寸和300毫米硅，预计该计划对制造基础设施效率的益处将在2027年下半年和2028年显现，目前进展正常 [84] - 2026年费用预期基本保持不变，在当前的汇率水平下（包括对冲影响），净营业费用（包括其他收入和支出）预计将实现较低的个位数增长，这主要是由于淘汰成本导致其他收入和支出减少 [85]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为33.3亿美元，高于业务展望区间的中点，主要由个人电子以及通信设备、计算机外设和工业领域（程度较轻）的较高收入推动，但汽车领域收入低于预期 [5] - 第四季度毛利率为35.2%，高于业务展望区间的中点，主要得益于更好的产品组合 [5] - 第四季度摊薄后每股收益为0.11美元（不包括减值、重组费用和其他相关淘汰成本），其中包含每股0.18美元的特定一次性负面费用影响 [7] - 第四季度营收恢复同比增长，公司进一步降低了资产负债表和分销渠道的库存，并产生了2.57亿美元的正自由现金流 [7] - 2025全年净营收下降11.1%至118亿美元，主要由汽车领域的强劲下滑以及工业领域（程度较轻）的下滑驱动，而个人电子以及通信设备和计算机外设领域均实现增长 [7] - 2025全年毛利率为33.9%，低于2024年的39.3% [7] - 2025全年摊薄后每股收益为0.53美元（不包括减值、重组费用和其他相关淘汰成本） [7] - 2025全年净资本支出为17.9亿美元，产生了2.65亿美元的自由现金流 [7] - 第四季度毛利润为11.7亿美元，同比下降6.5%，毛利率同比下降250个基点，主要原因是制造效率降低，以及（程度较轻的）负面货币效应和产能保留费水平降低 [14] - 第四季度毛利率环比改善200个基点，其中包含约50个基点的负面影响，该影响来自与制造重塑计划相关的一次性成本 [14] - 第四季度净营业费用（不包括重组费用）为9.06亿美元，由于不利的货币效应而同比略有增加，但略好于预期，反映了持续的成本纪律和成本节约计划的初步效益 [15] - 第四季度营业利润为1.25亿美元，其中包括1.41亿美元的减值、重组费用和其他相关淘汰成本 [15] - 第四季度净亏损为3000万美元，其中包括1.63亿美元的一次性非现金所得税费用，而去年同期净利润为3.41亿美元，摊薄后每股收益为-0.03美元，去年同期为0.37美元 [16] - 2025全年，汽车领域约占公司总营收的39%，个人电子约占25%，工业约占21%，通信设备、计算机外设约占15% [17] - 按客户渠道划分，2025年对原始设备制造商和分销商的销售额分别占总营收的72%和28% [17] - 按客户来源地区划分，2025年营收的43%来自美洲，31%来自亚太地区，26%来自欧洲、中东和非洲地区 [17] - 2025全年营业利润为1.75亿美元，而2024年为16.8亿美元，不包括3.76亿美元的减值、重组费用和其他相关淘汰成本，非美国通用会计准则营业利润率为4.7% [17] - 按报告基准计算，2025全年净利润为1.66亿美元，每股收益为0.18美元，按非美国通用会计准则计算，分别为4.86亿美元和0.53美元 [17] - 2025全年经营活动产生的净现金为21.5亿美元，净资本支出为17.9亿美元，自由现金流为2.65亿美元 [18] - 年末库存为31.4亿美元，库存销售天数为130天，略好于预期 [18] - 2025年向股东支付的现金股息总额为3.21亿美元，并执行了总额为3.67亿美元的股票回购 [18] - 截至2025年12月底，公司净财务状况保持稳健，为27.9亿美元，反映了49.2亿美元的总流动性和21.3亿美元的总金融债务 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按产品部门划分，第四季度同比变化：模拟产品、MEMS和传感器增长7.5%（主要得益于成像产品），电力和分立产品下降31.6%，嵌入式处理收入增长1.2%（通用微控制器和汽车微控制器收入增长，抵消了连接安全产品和定制处理产品的下降），射频和光通信增长22.9% [12] - 按终端市场划分，第四季度同比变化：通信设备和计算机外设以及个人电子均增长约17%，工业增长约5%，汽车下降约15% [12] - 按产品部门划分，第四季度环比变化：电力和分立产品是唯一下降的部门，降幅为3.9%，其他部门均增长，其中射频和光通信增长30.5%，嵌入式处理以及模拟产品、MEMS和传感器分别增长3.9%和1.1% [14] - 按终端市场划分，第四季度环比变化：通信设备和计算机外设增长23%，工业增长5%，汽车增长3%，个人电子下降2% [14] - 第四季度非美国通用会计准则营业利润率：模拟产品、MEMS和传感器为16.2%，电力和分立产品为-30.2%，嵌入式处理为19.2%，射频和光通信为23.4% [16] - 在汽车领域，第四季度收入环比增长3%，同比下降趋势持续改善，设计动能取得进展，在电动汽车和传统汽车领域均获得设计订单 [8] - 在工业领域，第四季度收入表现优于预期，环比增长5%，同比增长5%，分销库存进一步下降并正在正常化 [8] - 在个人电子领域，第四季度收入高于预期，环比下降2%，反映了参与客户项目的季节性，公司在移动平台和连接消费设备领域的地位得到加强 [9] - 在通信设备和计算机外设领域，第四季度收入环比增长23%，优于预期，在人工智能和数据中心基础设施领域，公司继续巩固其地位 [10] - 低地球轨道卫星业务在第四季度继续取得进展，向第二大客户的出货量正在增加 [10] - 对于2026年第一季度，公司预计嵌入式处理解决方案部门将同比增长超过30% [78] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车市场：2025年面临强劲的库存调整，特别是上半年，下半年情况有所改善，第四季度收入略低于预期，部分原因是部分一级供应商的库存提取低于预期 [21][38] - 工业市场：2025年也经历了库存调整，但第四季度表现优于预期，库存正在正常化 [8][21] - 个人电子市场：2025年实现增长，第四季度收入高于预期，主要受高端产品驱动，对内存价格敏感性较低 [7][46] - 通信设备、计算机外设市场：2025年实现增长，第四季度表现强劲，低地球轨道卫星业务是重要推动力 [7][10] - 公司预计，分销渠道的库存调整将在2026年第二季度末基本结束 [53][54] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划在2026年投资约22亿美元的净资本支出，以支持选定增长驱动因素的产能增加，例如云光互连和制造重塑计划 [21] - 在汽车领域，公司计划通过收购恩智浦的MEMS传感器业务（预计2026年上半年完成）来加强其在汽车和工业领域的领先地位 [8][22] - 在工业领域，公司目标是在2027年通过通用微控制器产品线恢复其约23%的历史市场份额 [23] - 在通信设备和计算机外设领域，公司相信在数据中心（包括云光互连以及用于AI服务器和数据中心的电源和模拟产品）方面，凭借当前市场动态，可以在2030年前实现10亿美元的收入，其中2026年已达到5亿美元 [23] - 在低地球轨道卫星领域，公司正在扩大客户群，并预计随着全球低地球轨道星座项目的扩展和渗透到直接到蜂窝星座等新应用，收入将持续增长 [23] - 公司凭借广泛的微控制器、MEMS、光学传感器、全球导航卫星系统和电源管理产品组合，在应对人形机器人领域具有独特优势，目前估计每个系统的可寻址物料清单约为600美元 [24] - 在中国市场，公司与三安光电的合作关系对于公司在该市场的竞争能力是关键成功因素，相关设施即将开始投产爬坡 [41] - 公司正在执行一项全公司范围的计划，以重塑其制造布局并调整全球成本基础，该计划正在按预期推进，预计将在2027年下半年和2028年对制造基础设施效率产生积极效益 [15][84] - 公司预计其制造重塑计划将导致2026年闲置产能费用显著减少，并成为2026年毛利率改善的驱动因素之一 [66] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年对于公司服务的终端市场来说是充满挑战的一年，特点是汽车和工业领域持续的库存调整，特别是上半年 [21] - 下半年情况有所改善，收入趋势逐步改善，并在第四季度恢复同比增长 [22] - 公司正以更好的能见度进入2026年，分销渠道的库存调整正在逐步改善 [22] - 除了周期复苏的证据外，公司还将受益于特定的公司增长驱动因素 [22] - 在汽车领域，公司在高级驾驶辅助系统的参与客户项目中势头稳固，预计今年及未来几年将实现增长，在经历了2025年的显著收缩后，碳化硅功率器件收入预计将在2026年恢复增长，并预计到2027年恢复到2024年的水平 [22] - 在传感器领域，无论是MEMS还是成像传感器，需求都很强劲 [22] - 在个人电子领域，公司应继续受益于2026年及以后硅含量的增加 [23] - 公司对2026年实现有机增长充满信心，因为拥有超越市场周期的显著增长驱动力 [28][30] - 公司预计2026年第一季度33.7%的毛利率将是全年低点，随着闲置产能费用的持续减少以及下半年收入的季节性增长，毛利率将在全年逐步提升 [31] - 公司预计2026年第四季度的毛利率将高于2025年第四季度 [59] - 汽车市场正在经历结构性的混合变化（电动车、混动车、燃油车比例，车型级别，区域市场），尚未稳定，公司需要保持谨慎并适应 [39][40] - 工业领域的动态非常强劲，这既得益于库存调整的结束，更得益于公司强大的产品组合以及2025年和2026年推出的新产品 [29] - 在数据中心领域，云光互连（包括光子集成电路、BiCMOS集成电路和高性能通用微控制器）将在2026年为公司增长做出显著贡献，超越市场周期 [30][56] - 公司预计2026年净营业费用（包括其他收入和支出）将实现较低的个位数增长 [85] 其他重要信息 - 公司在可持续发展方面按计划推进其2027年关键承诺：实现范围1和范围2的直接和间接排放的碳中和，并关注范围3中产品运输、商务旅行和员工通勤的排放，以及100%使用可再生能源 [11] - 2025年第四季度，公司在新加坡宏茂桥工厂启动了新加坡最大的工业区域冷却系统 [11] - 公司连续第二年入选《时代》杂志“全球最具可持续性公司”榜单 [11] - 2025年11月，公司举办了STM32峰会，宣布了几项关键创新，包括首款基于18纳米工艺构建的微控制器、下一代无线微控制器以及一套更新的边缘人工智能软件工具 [9] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年第一季度营收展望高于季节性趋势，以及这是否意味着周期复苏的真正证据 [26][27] - 公司未提供2026年全年指引，但对明年实现有机增长的能力充满信心，进入2026年的情况比2025年更健康、更好 [28] - 基于对第二季度的能见度（大致为低至中个位数增长），公司认为至少有能力实现这一目标 [28] - 除了周期因素，公司看到了特定的增长驱动力：汽车传感器（包括即将完成的恩智浦收购）、高级驾驶辅助系统专用集成电路、碳化硅、工业领域的新产品组合、个人电子领域的参与客户项目、数据中心（云光互连）以及低地球轨道卫星通信 [28][29][30] 问题: 关于毛利率展望以及从第一季度水平开始改善的可能性 [31] - 第一季度33.7%的毛利率预计是全年低点，随着闲置产能费用在年内持续减少，以及下半年收入的季节性增长，毛利率预计将逐步提升 [31] - 公司预计2026年第四季度的毛利率将高于2025年第四季度 [59] 问题: 关于汽车领域的库存是否已见底，以及未来需求趋势的展望 [37] - 第四季度汽车收入略低于预期，部分原因是部分一级供应商的库存提取低于预期，传统应用领域的汽车市场相当疲软，库存调整虽已结束，但此类应用存在疲软 [38] - 汽车市场的积极因素将来自围绕电子架构、软件定义电子架构的新需求，这将推动对更复杂的微处理器和微控制器的需求 [38] - 汽车市场基于约9000万至9300万辆的产量（其中约1700-1800万辆为电池驱动，类似数量的混动车）仍在经历结构性混合变化，市场尚未稳定，公司需要保持谨慎并适应 [39][40] 问题: 关于与中国三安光电的合作进展及其对竞争力的影响 [41] - 合作设施即将开始投产爬坡，公司已建模并清楚了解其效率，这将是公司在中国市场竞争能力的关键成功因素 [41] 问题: 关于个人电子领域的表现、驱动因素以及内存成本上涨的影响 [45] - 公司收入主要受其最大客户驱动，且更多是高端产品，对内存价格敏感性较低，目前未看到显著影响 [46] - 公司预计2026年个人电子领域将继续增长，这得益于主要客户以及基于硅（而非模块）含量的设备增加 [46] 问题: 关于汽车和工业领域的订单出货比以及渠道库存清理情况 [47] - 工业领域的订单出货比远高于1，销售点数据增长良好（低至中双位数），库存持续下降 [48] - 汽车领域的订单出货比评估更为复杂，因为少数关键客户会一次性下达六个月订单，若剔除这种异常流程，调整后的订单出货比约为1 [48] 问题: 关于2026年季节性、库存调整结束情况以及参与客户项目带来的额外增长 [52] - 库存调整预计将在2026年第二季度末基本结束，下半年将直接面对终端需求 [53][54] - 超越市场周期的参与客户项目主要包括：个人电子（硅含量增加）、通信设备（低地球轨道卫星通信）、人工智能数据中心（云光互连）、汽车（高级驾驶辅助系统专用集成电路、碳化硅、传感器）以及工业（通用微控制器） [54][55][56][57] 问题: 关于闲置产能费用下降的原因以及低地球轨道卫星第二大客户的重要性 [64] - 闲置产能费用下降的主要原因是制造重塑计划正在推进，公司正在减少6英寸（碳化硅）和200毫米（硅）晶圆的产能，并将生产转移到现有的8英寸（碳化硅）和300毫米（硅）产能上 [65][66] - 闲置产能费用不会在2026年完全消失，但将显著减少，并成为毛利率改善的驱动因素之一 [66] - 低地球轨道卫星第二大客户是重要的，第四季度通信设备、计算机外设部门环比增长23%、同比增长22%与此业务密切相关，且由第一大和第二大客户共同驱动 [67] 问题: 关于第一季度工厂负载情况、库存动态以及对毛利率的影响，以及微控制器业务增长为何落后于同行 [72][77] - 第一季度闲置产能费用主要与减少特定晶圆厂产能的计划有关，公司并未过度加载生产，库存预计将在第一季度末增加至约140天，这更多是全年库存的正常动态，而非制造基础设施的负载变化 [73][74][75] - 制造重塑计划对制造效率的积极影响预计更多出现在2027年，而非今年 [75] - 嵌入式处理部门增长1.2%，其中通用微控制器增长与同行至少一致，但被汽车微控制器的下滑所部分抵消，因为现有的一些汽车微控制器型号正随着软件定义车辆架构的转变而被淘汰 [77] - 公司已在2025年大力调整微控制器路线图，但回报将更多体现在2027年底和2028年 [77] - 2026年第一季度，嵌入式处理解决方案部门预计将同比增长超过30%，通用微控制器表现将非常强劲 [78] 问题: 关于制造重塑计划的具体进展、节省目标，以及2026年营业费用趋势 [82][83] - 制造重塑计划正按预期推进，2025年的主要影响体现在营业费用的节约上，尽管存在欧元兑美元的不利影响，但总体营业费用仍在下降 [84] - 预计该计划对制造基础设施效率的效益将在2027年下半年和2028年显现 [84] - 2026年的净营业费用（包括其他收入和支出）预计将实现较低的个位数增长，这主要是由于淘汰成本导致的其他收入和支出减少 [85]

公司业绩预测 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为2.18亿元至2.61亿元 [1] - 预计净利润同比增加幅度为41.80%至69.76% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长主要因“十四五”收官之年高可靠领域客户业务提速 [1] - 高可靠瓷介电容器市场需求强劲复苏 [1] - 公司产能提升与柔性产线优化摊薄了单位固定成本 [1] - 滤波器、微控制器等新产品放量及自产业务占比提升带动了毛利率改善 [1]

全球8英寸晶圆供需格局发生结构性反转 - 人工智能浪潮驱动下，先进制程芯片需求旺盛，而曾被加速剥离的8英寸晶圆产线正经历从产能过剩到提价满载的结构性反转 [1] - 全球8英寸晶圆供需步入失衡期，受国际巨头削减产能及AI外围芯片需求增长影响，行业平均产能利用率回升至90%的高位 [1] - 在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接全球产能真空，角色变化引起市场瞩目 [1] 8英寸晶圆供需失衡的原因与表现 - 供给端收缩是主要导火索：台积电于2025年开始逐步减少8英寸产能，目标2027年部分厂区全面停产；三星电子亦积极减产，导致2026年全球8英寸晶圆总产能预计出现2.4%的负增长 [3] - 需求端维持强劲：AI服务器及边缘算力带动电源管理芯片、功率器件等需求增长，导致8英寸晶圆出现结构性紧缺 [4] - 供需失衡推动价格上行：全球代工报价在2025年下半年止跌回升，预计2026年全线涨幅将达5%至20% [4] - 产能利用率显著回升：2025年第四季度，全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点，其中8英寸制程持续满载 [4] 中国大陆晶圆代工厂的受益与崛起 - 中芯国际产能与利用率创新高：截至2025年第三季度末，其逻辑芯片月产能（折合8英寸）达102.3万片，整体产能利用率达95.8%，为2022年第二季度以来新高 [7] - 华虹半导体特色工艺竞争力凸显：部分8英寸生产线产能利用率已逼近100%，主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单 [7] - 公司明确扩产战略：中芯国际联席CEO赵海军表示，国内产能扩充速度只会增高不会降低，源于AI外围芯片爆发及供应重塑后本土订单回流 [7] - 承接全球产能转移：当台积电、三星等巨头加速向12英寸切换时，中国大陆晶圆代工厂有望填补全球8英寸产能真空 [6] 行业价格动态与厂商行动 - 中国大陆晶圆厂已上调8英寸芯片工艺价格约10%，部分订单涨幅甚至触及20% [8] - 中芯国际于2025年12月24日正式发布涨价通知，对8英寸BCD工艺代工提价约10% [8] - 包含中芯国际、世界先进与三星等代工厂均酝酿涨价，范围涵盖各类制程与客户，此波涨势预计延续至2026年 [8] 主要厂商产能与策略详情 - 台积电：在中国台湾有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片，计划2027年全面退出 [6] - 三星电子：8英寸晶圆代工月产能亦约为52.8万片，于2025年下半年启动减产，传闻对8英寸代工制造和技术团队裁员30%以上 [6] - 联华电子：旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片，现阶段产能利用率约70%，选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率 [6] 长期技术迁移趋势 - 长期来看，电源管理芯片及显示驱动芯片向12英寸成熟节点迁移的趋势并未改变 [8] - 国际半导体产业协会报告指出，全球半导体制造商预计2026年将增加12英寸晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高 [8] - 中国大陆厂商在扩产8英寸的同时，必须加速在12英寸特色工艺上的布局 [8]

全球半导体行业11月销售表现 - 11月全球半导体销售额环比增长7.1%，低于摩根士丹利预测的10.4%，但显著高于10年历史均值2.5% [1] - 三个月同比增速攀升至29.8%，单月同比增幅飙升至29.5% [1] - 尽管整体复苏趋势未变，但行业整体表现弱于季节性水平，预计短期内销售额环比波动仍将延续 [1] 分区域销售情况 - 亚太地区销售额同比暴增71.9%，中国市场录得28.9%的可观涨幅 [1] - 美洲和欧洲同比增速分别为12.4%和10.8% [1] - 仅有日本市场出现下滑，销售额环比收缩5.6% [1] 存储芯片市场表现 - 存储芯片市场表现亮眼，涨价潮持续提振行业数据 [1] - NAND闪存销售额环比大增47.3%，高于预测的40.8%，远超5年历史均值21.9%的增幅 [3] - NAND闪存出货量环比增长37.8%，平均售价环比涨幅为6.9%，低于预期的13.4% [3] - DRAM销售额环比增长18.9%，低于预测的43.4%及5年历史均值26.3%的增幅 [3] - DRAM出货量环比增长18.2%，平均售价环比仅上涨0.6% [3] - 12月芯片价格已出现实质性大幅上涨 [3] 其他半导体产品门类表现 - 分立器件销售额环比下滑4.1%，低于预测的零增长，也差于10年历史均值的0.7%降幅 [1] - 分立器件销量环比下降0.5%，但平均售价环比下跌4.6% [1] - 模拟芯片销售额环比下滑4.4%，降幅超出预测的3%，也高于10年历史均值的3.2% [2] - 模拟芯片销量环比下降2.4%，平均售价环比下跌2.1% [2] - 微控制器销售额环比大跌7.3%，大幅落后于预测的零增长及历史均值0.6%的降幅 [2] - 微控制器销量环比暴跌9.2%，平均售价环比下降2% [2] - 微处理器销量环比微降0.3%，与预测及历史均值基本一致 [3] 行业前景与投资观点 - 对行业前景持乐观态度，看法正逐步转向积极 [3][4] - 青睐兼具结构性竞争优势与周期性复苏机遇的企业，如恩智浦(NXPI.US)与亚德诺(ADI.US) [3][4] - 在人工智能(AI)相关领域，英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、Astera Labs(ALAB.US)、美光科技(MU.US)、闪迪(SNDK.US)、应用材料(AMAT.US)以及MKS仪器(MKSI.US)等“直接受益标的”将持续收获强劲需求 [4] - AI需求正加速向模拟芯片领域渗透，其中电源管理芯片是最典型的受益品类 [5] - 更具实质性的增长将与800伏架构的大规模部署密切相关 [5] - 布局兼具AI产业链属性与半导体行业整体复苏逻辑的标的具备充分合理性 [5]

港股上市与募资情况 - 公司于港交所挂牌上市，首日高开37.53%，报222.8港元，总市值达1552亿港元 [1] - 全球发售28,915,800股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权，每股发售价区间为132至162港元 [1] - 以147港元的中间价测算，预计净募集资金约41.8亿港元 [1] - 引入多家基石投资者，包括源峰基金、CPE、景林资产、Yunfeng Capital、泰康人寿、工银理财等，合计承诺认购约2.997亿美元等值股份 [1] 募集资金用途 - 约40%的募资将用于提升研发能力 [1] - 35%将投向战略性行业并购与投资，以强化产业链协同 [1] - 9%用于全球营销网络建设与海外布局 [1] - 资金分配旨在巩固现有产品线优势，并寻求在汽车电子、工业控制和物联网等高增长领域的突破 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2005年，是一家多元芯片的集成电路设计公司，提供Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化产品 [2] - 产品应用于消费电子、汽车、工业应用、个人电脑及服务器、物联网、网络通信等领域 [2] - 公司是中国Arm通用型MCU出货量第一的品牌，以及SPI NOR Flash全球第二的供应商 [2] - 公司持续推进“感存算控连”一体化芯生态构建 [2] 财务业绩表现 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元、41.50亿元 [2] - 同期权益股东应占利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.03亿元、5.75亿元 [2] - 2025年上半年收入达41.5亿元，调整后净利润为6.725亿元，显示盈利能力稳步恢复 [2] - 公司已于2016年在上海证券交易所主板上市，截至发稿时，A股报263.65元/股，市值1760亿元 [2]