市场表现与交易数据 - 12月24日，公司股价上涨3.09%，成交额达65.90亿元 [1] - 当日融资买入10.36亿元，融资偿还6.36亿元，融资净买入3.99亿元 [1] - 截至12月24日，融资融券余额合计65.98亿元，其中融资余额65.75亿元，占流通市值的4.39%，融资余额超过近一年90%分位水平 [1] - 融券方面，当日融券偿还1900股，融券卖出1200股，卖出金额26.89万元；融券余量10.29万股，融券余额2307.04万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持 [1] - 主营业务收入构成为：存储芯片68.55%，微控制器23.11%，传感器4.65%，模拟产品3.67%，技术服务收入及其他收入0.02% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入68.32亿元，同比增长20.92%；归母净利润10.83亿元，同比增长30.18% [2] - 公司A股上市后累计派现19.48亿元，近三年累计派现6.39亿元 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为15.75万户，较上期增加14.31%；人均流通股4231股，较上期减少12.18% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3029.21万股，较上期减少1034.97万股 [3] - 多家主要指数ETF及主动管理基金在十大流通股东之列，包括华泰柏瑞沪深300ETF、易方达沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF、银河创新混合A等，多数在报告期内进行了减持 [3] - 华夏沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股609.87万股；国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3]

核心观点 - 瑞穗银行分析师上调了Microchip Technology的目标价 并维持“跑赢大盘”评级 公司最新季度业绩指引超出市场预期 显示出业务表现强于预期 [2][5] - 尽管公司股价今年表现落后于半导体板块 但其在工业领域的业务表现相对稳健 且最新展望显示季度营收和每股收益将达到此前指引的高位 [4][5] 分析师观点与评级 - 瑞穗银行分析师Vijay Rakesh将Microchip Technology的目标价从75美元上调至80美元 并维持“跑赢大盘”评级 此次调整是基于该机构对半导体及芯片设备类股至2026年的展望更新 [2] - 瑞穗银行指出电动汽车市场面临压力 美国10月和11月电动汽车销量环比下降20%至50% 预计2026年取消和延迟的车型发布将加剧拖累 该机构认为半导体行业前景喜忧参半 模拟和汽车芯片供应商面临逆风 而工业终端市场可能更具韧性 [3] 公司财务与业绩 - Microchip Technology更新了截至12月31日的2026财年第三季度业绩展望 修正后的预测高于市场普遍预期 [5] - 公司目前预计营收和每股收益都将达到此前指引范围的高位 这意味着环比增长约1% 优于此前指引所指的下降趋势 [5] - 管理层表示 更新后的营收展望反映出较去年同期增长约12% [5] - 公司股价在过去六个月下跌了近6% [4] 业务运营与前景 - 公司总裁兼首席执行官Steve Sanghi表示 在本季度过去两个月后 业务表现好于公司在2025年11月6日财报电话会议时的预期 订单活动在整个11月保持强劲 本季度积压订单的填补情况好于预期 并且向2026年3月季度的增长态势良好 [6] - Microchip Technology提供微控制器、混合信号和模拟产品以及基于闪存的知识产权 公司以其硬件搭配强大的技术支持而闻名 这在工业应用中往往很重要 [6] - 公司的芯片广泛应用于工业系统 而非尖端人工智能硬件 [4] 行业背景 - Microchip Technology被列入13只支付稳定股息的顶级科技股名单 [1] - 瑞穗银行更新了对半导体和芯片设备类股至2026年的看法 [2] - 半导体行业面临混合局面 模拟和汽车供应商面临逆风 而工业终端市场可能表现更好 [3]

股价与交易表现 - 12月19日盘中，公司股价下跌2.02%，报210.12元/股，成交额25.56亿元，换手率1.79%，总市值1403.29亿元 [1] - 当日主力资金净流出3952.35万元，特大单与大单买卖活跃，其中特大单买入6.65亿元（占比26.02%），卖出7.27亿元（占比28.42%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨97.37%，近期表现分化，近5个交易日微涨0.11%，近20日上涨15.13%，近60日上涨10.08% [1] - 今年以来公司3次登上龙虎榜，最近一次为11月14日，当日龙虎榜净卖出10.95亿元，买入总计9.82亿元（占总成交额8.52%），卖出总计20.77亿元（占总成交额18.01%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，2025年1-9月实现营业收入68.32亿元，同比增长20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增长30.18% [2] - 主营业务收入构成为：存储芯片68.55%，微控制器23.11%，传感器4.65%，模拟产品3.67%，技术服务及其他收入0.02% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括MCU概念、模拟芯片、RISC概念、指纹识别、汽车芯片等 [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为15.75万户，较上期增加14.31%，人均流通股4231股，较上期减少12.18% [2] 股东结构与分红情况 - 公司A股上市后累计派现19.48亿元，近三年累计派现6.39亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第二大股东，持股3029.21万股，较上期减少1034.97万股 [3] - 多家指数基金及主动管理基金位列十大流通股东，其中华泰柏瑞沪深300ETF、易方达沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF、银河创新混合A持股数量均较上期减少，华夏沪深300ETF为新进股东，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大股东之列 [3]

公司概况与业务模式 - 兆易创新是一家多元芯片的集成电路设计公司，提供包括Flash、利基型动态随机存取存储器、微控制器、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品及系统解决方案 [1] - 公司采用无晶圆业务模式，专注于集成电路的设计和研发，将制造外包给外部晶圆厂及外包半导体组装及测试合作伙伴 [1] - 公司成立于2005年，在专用型存储芯片行业有二十年经验，在MCU领域有十四年经验，是中国内地专用型存储芯片和MCU知名企业 [1] 市场地位与份额 - 以2024年销售额计，公司NOR Flash全球市场份额为18.5%，排名全球第二、中国内地第一 [2] - 以2024年销售额计，公司单层式储存单元NAND Flash全球市场份额为2.2%，排名全球第六、中国内地第一 [2] - 以2024年销售额计，公司利基型DRAM全球市场份额为1.7%，排名全球第七、中国内地第二 [2] - 以2024年销售额计，公司MCU全球市场份额为1.2%，排名全球第八、中国内地第一 [2] - 公司指纹传感器芯片在中国内地的市场份额约为10%，排名中国内地第二 [2] 行业发展趋势 - 端侧AI正在快速发展，根据弗若斯特沙利文的资料，2025年将标志着端侧算力重大爆发的起点 [2] - 端侧AI通过将传统设备演化成具备自主决策能力的智能系统，拓展了AI的应用边界，为相关行业内企业带来了新的机遇 [2] 财务表现 - 2022年度公司收入约为81.3亿元人民币，年利润约为20.53亿元人民币 [2] - 2023年度公司收入约为57.61亿元人民币，年利润约为1.61亿元人民币 [2] - 2024年度公司收入约为73.56亿元人民币，年利润约为11.01亿元人民币 [2] - 2025年截至6月30日止六个月公司收入约为41.5亿元人民币，期内利润约为5.88亿元人民币 [2] 资本市场动态 - 兆易创新已通过港交所主板上市聆讯，中金公司、华泰国际为其联席保荐人 [1]

公司上市进展 - 兆易创新已通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中金公司与华泰国际 [1] 公司业务概览 - 公司是一家多元芯片的集成电路设计公司，采用无晶圆业务模式，专注于芯片设计与研发，制造环节外包 [4] - 公司产品线包括Flash、利基型DRAM、微控制器(MCU)、模拟芯片及传感器芯片，并提供配套算法、软件及系统解决方案 [4] - 产品应用领域广泛，涵盖消费电子、汽车、工业应用、个人电脑及服务器、物联网、网络通信等 [4] - 公司成立于2005年，在专用型存储芯片行业有二十年经验，在MCU领域有十四年经验，是中国内地该领域的知名企业 [4] 市场地位与份额 - 以2024年销售额计，公司NOR Flash全球市场份额为18.5%，排名全球第二、中国内地第一 [5] - 单层式储存单元NAND Flash全球市场份额为2.2%，排名全球第六、中国内地第一 [5] - 利基型DRAM全球市场份额为1.7%，排名全球第七、中国内地第二 [5] - MCU全球市场份额为1.2%，排名全球第八、中国内地第一 [5] - 指纹传感器芯片在中国内地市场份额约为10%，排名中国内地第二 [5] 行业趋势 - 端侧AI正在快速发展，2025年将标志着端侧算力重大爆发的起点 [6] - 端侧AI通过将传统设备演化成具备自主决策能力的智能系统，拓展了AI的应用边界，为相关行业内企业带来新机遇 [6] 财务表现：收入 - 2022年收入约为81.3亿元人民币（8,129,992千元） [6][7] - 2023年收入约为57.61亿元人民币（5,760,823千元），同比下降约29.1% [6][7] - 2024年收入约为73.56亿元人民币（7,355,978千元），同比增长约27.7% [6][7] - 2025年上半年（截至6月30日止六个月）收入约为41.5亿元人民币（4,150,309千元） [6][7] 财务表现：利润与盈利能力 - 2022年利润约为20.53亿元人民币（2,052,882千元），净利润率约为25.3% [6][7] - 2023年利润约为1.61亿元人民币（161,141千元），净利润率约为2.8% [6][7] - 2024年利润约为11.01亿元人民币（1,100,881千元），净利润率约为15.0% [6][7] - 2025年上半年利润约为5.88亿元人民币（587,835千元），净利润率约为14.2% [6][7] - 2022年毛利为36.97亿元人民币（3,697,216千元），毛利率为45.5% [7] - 2023年毛利为17.46亿元人民币（1,746,308千元），毛利率为30.3% [7] - 2024年毛利为26.23亿元人民币（2,623,218千元），毛利率为35.7% [7] - 2025年上半年毛利为15.33亿元人民币（1,532,726千元），毛利率为36.9% [7] 财务表现：费用结构 - 研发开支持续处于高位：2022年为9.36亿元（占收入11.5%），2023年为9.90亿元（占收入17.2%），2024年为11.22亿元（占收入15.3%），2025年上半年为5.68亿元（占收入13.7%） [7] - 销售及分销开支：2025年上半年为2.24亿元，占收入比例为5.4%，较2024年同期的4.7%有所上升 [7] - 行政开支：2025年上半年为3.14亿元，占收入比例为7.6%，较2024年同期的6.6%有所上升 [7]

mRNA疗法与核酸药物递送 - mRNA疗法新锐虹信生物完成A轮融资 吸引了IDG资本、经纬创投、腾讯投资等顶级风投重注 [1] - 公司拥有自主知识产权的核酸递送系统 这是mRNA技术的核心壁垒 [1] - 公司已建立自主的可离子化氨基脂质库 致力于在肿瘤、遗传病等领域开发创新mRNA药物 [1] 半导体特色工艺制造 - 积塔半导体完成D轮融资 投资方包括中信金石、中金资本及中国电子-中电投资等“国家队”产业资本 [1] - 公司专注汽车电子、工业控制等领域的特色工艺 是中国半导体实现差异化竞争和自主可控的关键路径 [1] - 公司为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件等核心芯片的特色工艺制造平台 [2] 数字视频通信与网络融合 - 微联星智完成C轮4亿元人民币融资 投资方包括洪泰基金、中金资本等 [2] - 公司深耕“三网融合”与高清视频传输 卡位下一代通信应用场景 [2] - 公司是物联网和智能安防等产业繁荣背后的关键基础设施提供商 [2] 高端精密制造与自动化 - 纵苇科技完成C轮数亿元人民币融资 由创新工场、蓝驰创投等机构投资 [2] - 公司是工业自动化领域的“隐形冠军” 其直线运动控制系统是半导体、新能源等高端精密制造装备的核心部件 [2] - 公司技术已达国际先进水平 是高端制造国产化替代进程中不可或缺的一环 [2] 智能机器人商业化应用 - 四足机器人企业云深处完成C轮5亿元人民币融资 投资方包括达晨财智、联通、中芯聚源等十余家机构 [4] - 公司是中国四足机器人商业化的领军者 产品已在电站巡检、消防侦查等复杂地形场景中实现规模落地 [4] - 其自主研发的“绝影”系列机器人已在巡检、应急救援、未来科研等多种应用环境中落地 [4] 智能网联汽车与北斗应用 - 北斗智联获广汽集团等产业方数亿元B轮投资 [4] - 公司是深度融合北斗高精度定位与智能座舱/ADAS的Tier 1供应商 [4] - “北斗高精度定位+智能网联”是中国智能汽车的特色优势路径 获得主机厂战略投资标志着产品已得到前装市场深度认可 [4] AI芯片架构创新 - 存算一体AI芯片公司后摩智能完成B轮融资 公司采用“存算一体”这一颠覆性架构 致力于挑战单芯片千TOPS算力巅峰 [5] - 在传统芯片架构面临瓶颈时 公司通过架构创新寻求算力与能效的突破 [5] - Unconventional AI完成高达4.75亿美元的种子轮融资 投资方包括Lightspeed、a16z、Lux Capital等顶级风投 [5] - 公司探索基于半导体物理特性的AI模拟计算 寻求能效的范式革命 [5] 前沿国防科技与高超声速 - Castelion完成B轮3.5亿美元融资 由Lightspeed、a16z、General Catalyst等硅谷顶级基金领投 [6] - 高超声速技术是大国战略竞争的焦点 商业资本大规模介入标志着资本正试图将互联网领域的创新速度与模式复制到国防工业 [6] 下一代靶向疗法与新药研发 - BlossomHill完成B+轮4800万美元融资 投资方包括奥博资本、维梧资本等知名医疗基金 [7] - 公司专注解决肿瘤与自身免疫疾病的“抗药性”这一临床终极难题 通过创新药物设计克服耐药机制 [7] - 公司致力于创造新型化学实体以解决靶上和靶下抗药性机制 开发有望重新定义治疗标准的小分子药物 [8]

公司IPO进程与概况 - 成都宏明电子股份有限公司创业板IPO项目于2025年12月12日获得上市委审议通过，即将进入发行与上市阶段[1] - 公司IPO于2025年5月30日受理，2025年6月16日进入已问询阶段，并于2025年12月12日通过上市委会议[5] - 公司IPO预计融资金额为19.5071亿元[6] 公司财务与募资用途 - 2024年度，公司实现营业收入24.94亿元，扣非后归母净利润2.52亿元[9] - 本次IPO拟募资约19.5亿元，资金将重点用于高储能脉冲电容器产业化等项目[9] 公司历史与行业地位 - 公司前身为国营第七一五厂，始建于1958年，是国家“一五”时期156项重点工程之一[7] - 公司自1987年至今已连续30多年荣获“中国电子元件百强企业”称号，2021年获得“制造业单项冠军”称号[7] - 公司是国内军用多层瓷介电容器（MLCC）的三大龙头企业之一[7] - 公司连续承担国家“十三五”和“十四五”重点研发计划，并获得多项国家科技进步奖[1][7] 公司主营业务与产品 - 公司主要从事以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售[7] - 产品广泛应用于航空航天、武器装备、消费电子等领域[7] - 产品线覆盖多层陶瓷电容器、片式电感器、射频元件、微控制器等多系列电子元器件，部分产品性能已达到国际先进水平[7] 地区资本市场动态 - 包括宏明电子在内，今年成都新增上市及过会企业6家[4] - 目前成都市境内外上市企业总数已达153家，居中西部地区第一位[4] - 2025年成都新上市企业“第一股”为成都山友暖通工程有限公司，于3月27日在纳斯达克挂牌上市[10] - 四川百利天恒药业股份有限公司已于2023年1月6日在科创板上市，并于2025年10月22日通过港交所上市聆讯[16] - 诺比侃人工智能科技（成都）股份有限公司于2025年12月3日通过港交所聆讯，是中国第二大AI+供电检测监测系统提供商[16]

欧盟批准德国芯片制造援助项目 - 欧盟执委会批准德国政府向格罗方德和X-FAB提供总额6.23亿欧元（约合7.2916亿美元）的援助，用于在德国新建两家芯片制造厂 [3] 项目具体分配与目标 - 格罗方德获得4.95亿欧元赠款，用于扩建代工产能，重点生产汽车电子所需的28纳米及更先进制程芯片 [5] - X-FAB获得1.28亿欧元，用于建设开放式芯片代工厂，为中小设计企业提供灵活制造资源 [5] - 两家工厂将引入极紫外光刻（EUV）等先进工艺，使欧洲首次具备量产14纳米及更先进制程车规级芯片的能力 [5] - 台积电在德累斯顿的规划工厂（2027年投产）将直接生产7纳米制程芯片 [5] 项目背景与产业短板 - 欧洲本土汽车芯片产能目前仅能满足30%的需求 [5] - 德国及欧洲汽车产业在芯片制造环节存在明显短板，长期依赖亚洲和美国供应商 [6] - 此前全球汽车“芯片荒”导致欧洲车企减产超百万辆 [6] - 项目精准瞄准车规级芯片领域，包括功率半导体、微控制器等汽车关键芯片类型 [6] 预期短期效益 - 工厂预计在2027-2028年投产，初期便能形成月产数万片晶圆的规模 [7] - 本地化生产可将供应链响应时间从以往亚洲采购约30天的海运大幅缩短 [7] - 本地产能可优先保障欧洲车企的电动化转型需求，并有效缓解断供风险 [7] - X-FAB的开放式代工模式可为汽车Tier 1供应商缩短研发周期30%以上 [5] 长期战略意义与生态构建 - 项目被视为欧盟构建自主芯片产业链、重塑全球芯片市场竞争力的关键一步 [5] - 格罗方德的代工厂将与德国本土研发资源（如夫琅和费研究所）深度联动，推动产学研融合 [8] - 行业预测到2030年，欧洲汽车芯片自给率有望从当前的35%大幅跃升至55% [9] - 项目是欧盟实现《欧洲芯片法案》目标（到2030年占据全球20%半导体产能）的关键举措 [10] - 项目将发挥强大的产业集聚效应，推动欧洲汽车芯片全产业链生态构建 [8][10] 对全球供应链格局的潜在影响 - 欧盟的“有条件补贴”模式可能引发美国、日本等国的效仿，推动区域化产业政策的新一轮竞争 [11] - 此举标志着汽车供应链从“被动应对短缺”到“主动构建韧性”的转变，为“去全球化”时代的供应链危机提供参考路径 [11]

文章核心观点 - 2025年10月安世半导体的供应危机暴露了全球汽车芯片产业链的结构性脆弱性，并正在推动产业链逻辑发生根本性转变，从过去“效率优先”的全球化模式转向“安全与可控优先”的区域化、本土化模式 [1][3][21] - 国际汽车芯片巨头正加速推进“在中国，为中国”的本土化战略，通过在中国设计、制造和构建生态来贴近市场、保障供应链安全并抓住增长机遇 [7][8][9][13] - 供应链危机为本土汽车芯片厂商创造了历史性的替代窗口，国产化率显著提升，但本土厂商在车规认证、技术生态、产能成本及国际竞争等方面仍面临严峻挑战 [16][17][18][19] 缺芯危机下汽车产业链逻辑生变 - 安世半导体是全球最大的基础半导体器件供应商，在全球汽车分立器件市场中占据约40%的份额，其供应波动直接导致本田、福特、大众、日产等多家车企部分生产线减产或关停，Tier 1供应商博世也因此缩短工时 [1] - 汽车芯片短缺危机（包括本次和疫情时期）共同暴露了产业链的结构性风险，车规芯片认证周期长、供应链集中，导致快速替代几乎不可能 [3] - 全球汽车芯片库存周转天数普遍低于40天，远低于60天的安全水平，“低库存”或“零库存”的效率模式在供应波动面前不堪一击 [4] - 行业认识到供应链稳定比短期效率更重要，但彻底改变依赖“准时制”库存管理的脆弱供应链体系代价高昂且需要时间 [4] 产业链重构，国际芯片大厂“布局” - **英飞凌**：2025年6月正式发布“在中国，为中国”本土化战略，围绕本土化创新、运营、生产和生态四大支柱展开，计划于2027年覆盖主要产品（如MCU、功率器件等）的本土化生产，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作 [7] - **恩智浦**：2025年7月全面升级中国战略为“在中国为中国，在中国为全球”，并于2025年1月1日成立“中国事业部”，本地工程团队已为客户定义、设计和开发了200种产品，计划将产品从前段到后段全部在中国市场打造 [8] - **意法半导体**：围绕“中国设计、中国创新、中国制造”推进本地化战略，例如与三安光电在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造工厂，委托华虹宏力代工40纳米节点STM32 MCU以实现供应链完全本地化，并投资扩建深圳后端封测厂（贡献公司超过50%的后端产能） [9][10] - **驱动因素**： - 中国市场成为全球逆势中的增长极，尤其是新能源汽车市场，对跨国芯片厂商的战略地位空前提升 [11] - 地缘政治和贸易不确定性推动供应链安全与本地制造需求大增，企业主动构建多供应链策略以降低风险、成本和交付周期 [12] - 汽车半导体已成为多家芯片厂商营收核心（如恩智浦汽车业务占比接近60%，英飞凌汽车电子业务占营收50%），而中国是全球最大的汽车电子市场和创新引领者 [12][13] 本土汽车芯片厂商的替代窗口与突围挑战 - **替代机遇**：数次缺芯危机为本土厂商创造了“试错机会”，汽车芯片国产化率从2020年的不到5%提升至2024年底的20%，本土厂商正从“候选供应商”进入主流供应体系 [16] - **技术进展**：中国芯片企业在功率半导体、MCU等基础芯片领域已有量产和车规认证，在第三代半导体（如SiC）赛道，预计2025年国内厂商市占率同比提升10-15个百分点，年底国产化率最高可达20%，未来3-5年有望突破50% [16][17] - **面临挑战**： - 车规认证壁垒高，认证周期平均24-36个月，且良率较国际大厂低10-15% [17] - 生态制约明显，超过90%的EDA工具被海外企业垄断，在IP核、PDK工艺库等核心环节面临授权限制 [17] - 国际巨头的“在中国为中国”战略加剧市场竞争，可能抵消本土企业在成熟制程领域的价格优势 [18] - 8英寸晶圆产能紧张，研发投入巨大（一款高端车规芯片研发费用超亿元），本土企业面临产能爬坡慢和成本高的压力 [19]

报告投资评级与核心观点 - 报告对华虹半导体给予**中性**评级，12个月目标价为**80.00港元** [4][5] - 核心观点：在折旧高企的背景下，华虹半导体正通过提升平均销售价格和降低成本来改善盈利能力，并持续扩张12英寸代工产能 [1] 盈利能力改善策略 - 公司自2025年第二季度起已对12英寸代工业务提价，并计划在2026年进一步显著提价，8英寸代工提价难度较大 [1] - 降本措施自2025年初启动，目标是2026年将生产现金成本再降低**5-10%** [1] - 12英寸代工厂毛利率在2025年第一季度转正，并在第三季度提升至**10%**，管理层目标是在折旧峰值阶段将毛利率提升至**15%** [1] - 报告预测公司2026年毛利率为**13.6%**，略高于2025年预期的**12.0%** [1] 产品与收入结构优化 - 在产能吃紧的情况下，公司正优化收入结构，向微控制单元、智能卡芯片等高价值产品倾斜 [2] - 已受益于数据中心电源芯片的快速增长需求，此类产品晶圆价格更高 [2] - 借助海外厂商本土化趋势，通过服务意法半导体、英飞凌等欧洲IDM客户来推动业务增长 [2] 产能扩张与整合计划 - 首座12英寸代工厂当前月产能为**10万片** [3] - 第二座12英寸代工厂正逐步爬坡，预计2027年年中可实现**40/55纳米**工艺下**8.3万片**的月产能 [3] - 第三座12英寸代工厂的规划正在推进中，目标2026年启动建设，2027年投产 [3] - 公司同时正在整合华力的12英寸代工厂，以拓展在逻辑、CIS、NOR领域的**55/40纳米**产品基础 [3] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025年营业收入为**24.00亿美元**，2026年将增长至**30.33亿美元** [7] - 预测2025年稀释后每股收益为**0.04美元**，2026年将增长至**0.08美元** [5][7] - **80.00港元**的目标价基于**2.7倍** 2026年预测市净率，长期净资产收益率假设为**3.5%** [4] - 截至2025年12月2日，公司股价为**72.80港元**，对应预测股价涨幅为**9.9%**，预测超额回报率为**1.9%** [5][9] 公司背景与市场地位 - 华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工厂，同时拥有8英寸和12英寸产线 [10] - 公司大部分营收来自中国大陆，2024年占比为**82%** [10] - 主要产品包括功率器件、微控制器和智能卡 [10]